TH126617B - องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้Info
- Publication number
- TH126617B TH126617B TH1201001904A TH1201001904A TH126617B TH 126617 B TH126617 B TH 126617B TH 1201001904 A TH1201001904 A TH 1201001904A TH 1201001904 A TH1201001904 A TH 1201001904A TH 126617 B TH126617 B TH 126617B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- semiconductor
- semiconductor devices
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 claims 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-Naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีฟีนอลิกเรซิน (A) กับ อีพอกซีเรซิน (B) และสารเติมแทรกอนินทรีย์ (C) ฟีนอลิกเรซิน (A) ดังกล่าวมีพอลิเมอร์(a1) ซึ่งมีโครง สร้างที่สามารถแสดงได้ด้วยสูตรทั่วไป (1) อีพอกซีเรซิน (B) ดังกล่าวรวมอีพอกซีเรซินอย่างน้อย 1 ชนิดที่สามารถเลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซินแบบไตรฟีนอลมีเทน อีพอกซีเรซินแบบ แนฟโทลและอีพอกซีเรซินแบบไดไฮโดรแอนทราซิน ตลอดจนอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยการปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่งตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับ ปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้น
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำที่มีฟีนอลิกเรซิน (A) กับอีพอกซีเรซิน (B) และสารเติมแทรกอนินทรีย์ (C) ฟีนอลิกเรซิน (A) ดังกล่าวมีพอลิเมอร์ (a1) ซึ่งมีโครงสร้างที่สามารถแสดงได้ด้วยสูตรทั่วไป (1) (สูตรเคมี) (ในสูตรทั่วไป (1) R1 เป็นกลุ่มไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 R2 เป็นกลุ่ม ไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 หรือกลุ่มอะโรเมติกไฮโดรคาร์บอนที่มีจำนว:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH126617B true TH126617B (th) | 2013-08-23 |
| TH126617A TH126617A (th) | 2013-08-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2013087592A3 (en) | Epoxy resin compositions | |
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| WO2010104349A3 (ko) | 정공주입층 및 정공수송층 재료로 사용가능한 화합물 및 이를 이용한 유기발광소자 | |
| EA201592043A1 (ru) | Добавка для повышения устойчивости к окислению и/или устойчивости при хранении моторного топлива или жидкого содержащего углеводороды топлива | |
| BR112016006997A2 (pt) | processo para a preparação de polímeros de propi-leno porosos | |
| BR112015023396A2 (pt) | composição de revestimento; método de revestimento de um substrato; e substrato | |
| EP2586806A3 (en) | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition | |
| TH126617B (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| MY158651A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| TH126617A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ | |
| MY153048A (en) | Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product | |
| TH122148B (th) | องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH134705B (th) | องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว | |
| TH113471A (th) | ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TH122148A (th) | องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH121158B (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำ | |
| TH122153A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| Lei et al. | Oligothiophene Semiconductors: Synthesis, Characterization, and Applications for Organic Devices | |
| TH130446B (th) | องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอน ดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้น | |
| TH130446A (th) | องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้น | |
| TH121158A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH113471B (th) | ของผสมเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สิ่งนี้ |