TH124435A - อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว - Google Patents

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว

Info

Publication number
TH124435A
TH124435A TH1201004509A TH1201004509A TH124435A TH 124435 A TH124435 A TH 124435A TH 1201004509 A TH1201004509 A TH 1201004509A TH 1201004509 A TH1201004509 A TH 1201004509A TH 124435 A TH124435 A TH 124435A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
film
chip
strip
area
reel
Prior art date
Application number
TH1201004509A
Other languages
English (en)
Other versions
TH67271B (th
TH124435B (th
Inventor
ออร์เมร็อด ไซม่อน
ซัลวาเกียน อเลน
เอลบาซ ไดเดียร์
Original Assignee
นายมนูญ ช่างชำนิ
นางสาวสุวดี ศิริชีพชัยยันต์
Filing date
Publication date
Application filed by นายมนูญ ช่างชำนิ, นางสาวสุวดี ศิริชีพชัยยันต์ filed Critical นายมนูญ ช่างชำนิ
Publication of TH124435B publication Critical patent/TH124435B/th
Publication of TH124435A publication Critical patent/TH124435A/th
Publication of TH67271B publication Critical patent/TH67271B/th

Links

Abstract

DC60 (21/06/59) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มแคริเออร์แบบ ยืดหยุ่น (3) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น พื้นผิวด้านบนของฟิล์มดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และพื้นผิวด้านล่างประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูก เชื่อมต่อกันโดยอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ผ่านฟิล์มแคริเออร์ (3) ในลักษณะซึ่งแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่าง น้อยหนึ่งแผ่นถูกเชื่อมต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (หลายแผ่น) จะอยู่เยื้องในลักษณะ สัมพันธ์กับพื้นที่ตรงข้ามกับแผ่นสัมผัสด้านบนดังกล่าว (5) ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดให้ด้วยช่อง (8) อย่างน้อย หนึ่งช่องซึ่งถูกเชื่อมต่อกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของฟิล์มแคริเออร์ (3) การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้อง กับวิธีการและเครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว (0) แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 21/06/2559 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มแคริเออร์แบบ ยืดหยุ่น (3) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น พื้นผิวด้านบนของฟิล์มดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และพื้นผิวด้านล่างประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูก เชื่อมต่อกันโดยอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ผ่านฟิล์มแคริเออร์ (3) ในลักษณะซึ่งแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่าง น้อยหนึ่งแผ่นถูกเชื่อมต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (หลายแผ่น) จะอยู่เยื้องในลักษณะ สัมพันธ์กับพื้นที่ตรงข้ามกับแผ่นสัมผัสด้านบนดังกล่าว (5) ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดให้ด้วยช่อง (8) อย่างน้อย หนึ่งช่องซึ่งถูกเชื่อมต่อกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของฟิล์มแคริเออร์ (3) การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้อง กับวิธีการและเครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว (0) -------------------------------------------------------------------------------------------- การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ที่มีซิปที่ประกอบรวมด้วยเบสฟิล์ม (3) ที่ยืดหยุ่น อย่างน้อยหนึ่งแผ่น พื้นผิวด้านบนของฟิล์มดังกล่าวซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และพื้นผิว ด้านล่างซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูกเชื่อมต่อ (4) ผ่านเบสฟิล์ม (3) ในลักษณะซึ่งแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่นถูกเชื่อมต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (หลายแผ่น) จะอยู่เยื้องในลักษณะกับพื้นที่ตรงข้ามกับแผ่นสัมผัสด้านบนดังกล่าว (5) ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดให้มีด้วยช่อง (8) อย่างน้อยหนึ่งช่องซึ่งถูกเชื่อมยึดกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของ พื้นผิวเบสฟิล์ม (3) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการและเครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว(0)

Claims (8)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 21/06/2559 1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (0) ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย - มอดูลอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงอย่างน้อย - ฟิล์มแคริเออร์แบบยืดหยุ่น (flexible carrier film) (3) ซึ่งมิติของสิ่งดังกล่าวสอดคล้องกับหนึ่ง ของมิติของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งพื้นผิวด้านบนของสิ่งดังกล่าวรวมถึงบริเวณแผ่นสัมผัส ด้านบน (upper contact pad region) (5) และพื้นผิวด้านล่างของสิ่งดังกล่าวรวมถึงบริเวณ แผ่นสัมผัสด้านล่าง (lower contact pad region) อย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) บริเวณแผ่นสัมผัส แต่ละบริเวณจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) ที่ถูกเชื่อมต่อกันโดยอินเตอร์คอนเน็คชัน (interconnection) (4) ผ่านฟิล์มแคริเออร์ (3) ในบริเวณอินเตอร์คอนเน็คชัน (41) โดยที่บริเวณ แผ่นสัมผัสด้านล่างอย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) ถูกเชื่อมต่อกับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) บริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดผ่านเส้นรอบรูปที่ถูกออกแบบขึ้น เพื่อที่จะให้ถูกจัดไว้ด้วยชิปอิเล็กทรอนิกส์อย่างน้อยหนึ่งตัว (6, 10) ที่ถูกเชื่อมต่อโดยใช้ เทคโนโลยีฟลิป ชิป (flip chip) เข้ากับแต่ละบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และบริเวณหรือ หลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) จะอยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับบริเวณของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่หันไปยังบริเวณซึ่งเส้นรอบรูปของสิ่งดังกล่าวห้อมล้อมบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) บริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัส (5,7) ของพื้นผิวด้านล่างและด้านบนและตัวนำไฟฟ้า (1,2) จะทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่ไม่ต้องใช้ส่วนประกอบที่มีราคาแพง ได้แก่ นิกเกิล หรือทอง - ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดไว้ด้วยช่อง (cavity) อย่างน้อยหนึ่งช่อง (8) ตรงข้ามกับบริเวณซึ่งชิปของ ฟิล์มแคริเออร์ (3) หันเข้าหา และถูกยึดไปบนอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่ด้านของชิป 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) คือสมาร์ท การ์ด (smart card) ซึ่งบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) ของสิ่งดังกล่าวเป็น ISO 7816 อาเรนจ์เมนท์ (arrangement) ของเทอร์มินอล (terminal) โดยที่แผ่นสัมผัส (5) ทำด้วยอะลูมินัม เงิน หรือทองแดง สำหรับเชื่อมต่อกับเครื่องอ่านภายนอก (external reader) 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) คือสมาร์ท ออบเจ็กท์ (smart object) ซึ่งบริเวณแผ่นสัมด้านบน (5) ของสิ่งดังกล่าวเป็นเทอร์มินอลอาเรนจ์ เมนท์ (terminal arrangement) ตามมาตรฐานที่เหมาะสำหรับใช้กับอินเทลลิเจนท์ออบเจ็กท์ (intelligent object) 4. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ยังรวมถึง สายอากาศ RFID (11) ที่ถูกใช้เพื่อให้เข้าสัมผัสโดยการเชื่อมติดต่อด้วยความถี่วิทยุกับเครื่องอ่าน ภายนอก สายอากาศ RFID (11) จะถูกจัดไว้บนพื้นผิวด้านล่างของฟิล์มแคริเออร์ (3) 5. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) เชื่อมติดต่อ กับชิป (6) ที่ถูกใช้กับเทอร์มินอลอาเรนจ์เมนท์ สายอากาศ RFID (11) ที่เชื่อมติดต่อกับชิป (10) ซึ่งจำเพาะกับสายอากาศ RFID (11) 6. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และ สายอากาศ RFID (11) เชื่อมติดต่อกับชิป (6) ที่มีอุปกรณ์แปลความ (interpreting device) ซึ่งจะ หาว่าชิปดังกล่าว (6) อยู่ในรูปลักษณ์ที่ยอมให้มันเชื่อมติดต่อกับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือ กับสาย อากาศ RFID (11) 7. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัสของชิปหรือชิป หลายตัว (6,10) ถูกหันเข้าหาแผ่นหรือหลายแผ่นสัมผัส (7) ที่ถูกใช้กับชิปหรือชิปหลายตัว (6,10) ของพื้นผิวด้านล่างของฟิล์มแคริเออร์ (3) 8. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มแคริเออร์ (3) ทำด้วย พลาสติกชนิด PVC, PC, PET, PETF, PETG, PP, PS, PPS, ชนิดกระดาษ หรือวัสดุจากพืช ซึ่งยอม ให้มันจะถูกรีดและถูกอัดรีดให้มีความหนา เท่ากับ 150 ไมโครเมตร อย่างมีนัยสำคัญ หรือการรวม กันของวัสดุเหล่านั้น ความหนาของฟิล์มดังกล่าว (3) ที่เหมาะสม เท่ากับ 50 ไมโครเมตร อย่างมี นัยสำคัญ 9. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มหนาถูกประกอบขึ้น ด้วยชั้นหนึ่งหรือหลายชั้นของ PVC, ABS, PET, PETF, PETG, PP, PS, PPS หรือวัสดุอื่นใด ซึ่งยอม ให้ใช้ในรูปของม้วน หรือของไม้, กระดาษแข็ง (card board) หรือพลาสติกชีวภาพ 1 0. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณแผ่นสัมผัส (5,7) และตัวนำไฟฟ้า (1,2) ของพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของฟิล์มแคริเออร์ (3) ทำด้วยอะลูมินัมหรือ ทองแดง 1 1. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มแคริเออร์ (3) มีด้านที่ ขนานกันหรือใกล้กันอย่างน้อยสองด้านที่มีความยาวเท่ากับด้านที่ขนานกันหรือใกล้กันของอุปกรณ์ ชิปอิเล็กทรอนิกส์(0) 1 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณอินเตอร์คอนเน็คชัน (41) อยู่เยื้อง ในลักษณะสัมพันธ์กับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และทาง ด้านนอกของเส้นรอบรูปที่ถูกใช้สำหรับชิปหรือชิปหลายตัว 1 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าบริเวณอินเตอร์ คอนเน็คชัน (41) อยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือบริเวณแผ่น สัมผัสด้านล่าง (7) และในลักษณะสัมพันธ์กับสายอากาศ RFID (11) รวมทั้งทางด้านนอกของเส้น รอบรูปที่ถูกใช้สำหรับชิปหลายตัว 1 4. วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มี ลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกป้อนอย่างต่อเนื่องโดยม้วนป้อนอย่างน้อยหนึ่งม้วนที่ จ่ายแถบที่มีความกว้างอย่างน้อยเท่ากับจำนวนเท่าของหนึ่งของมิติของอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) พื้นผิวสองพื้นผิวของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่รวมถึงชุดวงจรตัวนำไฟฟ้าแต่ละวงจร สำหรับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (0) วงจรแต่ละวงจรจะถูกทำขึ้นในลักษณะที่ว่า พื้นผิวด้านบนรวมถึงบริเวณแผ่นสัมผัสที่หนึ่ง (5) และพื้นผิวด้านล่างรวมถึงบริเวณแผ่นสัมผัสที่สอง อย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) แต่ละบริเวณแผ่นสัมผัสจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) ไปยังบริเวณ อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) โดยที่บริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่างอย่างน้อยหนึ่งบริเวณ (7) ถูกเชื่อมต่อกับ บริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) บริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดผ่านเส้นรอบรูป ที่ถูกออกแบบขึ้นเพื่อที่จะให้ถูกจัดไว้โดยส่วนสัมผัส (contacts) ของชิป (6, 10) ที่ถูกเชื่อมต่อกับแต่ ละบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) จะอยู่เยื้องใน ลักษณะสัมพันธ์กับพื้นที่ของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่หันเข้าหาบริเวณซึ่งเส้นรอบรูปของสิ่งดังกล่าว ห้อมล้อมบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และที่ว่ามันรวมถึงอย่างน้อยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ - ขั้นตอนการจัดให้มี ในบริเวณอินเตอร์คอนเน็คชัน (41) รูผ่านจำนวนหนึ่ง (4) ผ่านฟิล์มแคริ เออร์(3) - ขั้นตอนการเชื่อมต่อบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัส ด้านล่าง (7) ผ่านรูผ่าน (4) - ขั้นตอนการดีพอสิทแอนไอโซทรอปิกคอนดัคทีฟเพสท์ (anisotropic conductive paste) ที่พื้นที่ จำนวนหนึ่งของบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ของแถบของม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่ถูกออกแบบขึ้นเพื่อรับชิป - ขั้นตอนการยึดชิปอย่างน้อยหนึ่งตัวไปบนแถบของม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่บริเวณหรือหลาย บริเวณที่ถูกใช้เพื่อรับชิป - ขั้นตอนการจัดแถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) ให้อยู่ในรูปของม้วนหนึ่งม้วนหรือม้วนหลายม้วนโดย ที่ชิปถูกยึดอยู่ตำแหน่ง - ขั้นตอนการสแตมป์หรือการตัดแถบฟิล์มหนา (9) ที่มีความกว้างเดียวกันกับแถบหรือหนึ่ง ของมิติของอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) เพื่อให้ได้ช่องหนึ่งหรือหลายช่อง (8) ที่ตำแหน่งต่างๆ ของชิป (6, 10) - ขั้นตอนการทำให้แถบสองแถบอยู่ในตำแหน่งแบบแถบหนึ่งอยู่บนอีกแถบหนึ่งและการยึดติด หรือการยึดแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) โดยที่ชิป (6, 10) ถูกยึดอยู่ในตำแหน่ง 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการยึดติดหรือการยึดแถบจากม้วน ฟิล์มหนา (9) ไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) โดยที่ชิปถูกยึดไว้ถูกดำเนินการต่อหรือถูก ดำเนินการมาก่อนโดยขั้นตอนดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกล และ/หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิป (6, 10) 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการเชื่อมต่อบริเวณแผ่นสัมผัสด้านบน (5)และบริเวณหรือหลายบริเวณแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) โดยวิถีทางของรูผ่าน (4) ประกอบด้วยการ เชื่อมต่อโดยการอิงก์ (inking) หรือการริเว็ท (riveting) แบบเชิงกล การเชื่อมแบบใช้อัลตราซาวด์ หรือแบบใช้ความร้อนหรือโดยรูผ่านที่จัดไว้ด้วยชิ้นส่วนนำไฟฟ้า 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการยึดชิปหรือชิปหลายตัว (6,10) ไปบน แถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) จากม้วนประกอบด้วยการยึดชิปหรือชิปหลายตัว (6, 10) โดยใช้ เทคโนโลยีฟลิป ชิป 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการยึดชิปจำนวนหนึ่ง (6,10) ไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการทดสอบและ/หรือ การคัสโทไมซ์ล่วงหน้า (pre-customizing) ต่อชิป (6,10) 1 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการจัดให้มีรูผ่านจำนวนหนึ่ง (4) โดย ผ่านแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการก่อนโดยขั้นตอนการดีพอสิทฟิล์มสารยึดติดบน พื้นผิวด้านล่างทั้งหมดของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการสแตมป์หรือการตัดแถบจากม้วน ฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการก่อนหรือถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการดีพอสิทฟิล์มสารยึดติดบน ผิวหน้าของแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกใช้เพื่อที่จะให้ยึดเข้ากับแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 1. วิถีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 และ 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการสแตมป์หรือ การตัดแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) และ/หรือขั้นตอนการดีพอสิทฟิล์มสารยึดติดบนพื้นผิวของแถบ จากม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการก่อนโดยขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันบนพื้นผิวของแถบจาก ม้วนฟิล์มหนา (9) 2 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 14, 20 และ 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการสแตมป์ หรือการตัดแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) และ/หรือขั้นตอนการดีพอสิทฟิลม์สารยึดติดบนพื้นผิวของ แถบจากม้วนฟิลม์หนา (9) และ/หรือขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันถูกดำเนินการก่อนโดยขั้นตอน การคัสโทไมซ์ล่วงหน้าบนอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) โดยใช้การพิมพ์หรือ การกัดขึ้นรอย (etching) 2 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการแสตมป์และ/หรือการตัดแถบจาก ม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการพิมพ์ส่วนประกอบซีเคียวริติ (security) หรือ คอสเมติก (cosmetic) โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์บนอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของแถบจากม้วน ฟิล์มหนา (9) ส่วนประกอบซีเคียวริติหรือคอสเมติกสามารถจะมองเห็นได้บนอุปกรณ์ชิป อิเล็กทรอนิกส์ (0) ถ้าฟิล์มแคริเออร์ (3) ทำด้วยวัสดุโปร่งแสง 2 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกล และ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่ง โดยทางเลือก ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์ ทางไฟฟ้าต่อชิปหรือชิปหลายตัวโดยใช้แถวลำดับหนึ่งของพิน (an array of pins) หรืออุปกรณ์ สายอากาศแบบไม่สัมผัส (contact-less antenna) ที่ถูกเชื่อมต่อกับเครื่องอ่าน/ตัวเข้ารหัสภายนอก 2 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการคัสโทไมซ์ทางไฟฟ้าต่อชิปหรือชิป หลายตัว (6,10) โดยใช้แถวลำดับหนึ่งของพินที่ถูกเชื่อมต่อกับเครื่องอ่านภายนอก โดยทางเลือก ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการ พิมพ์หรือการถ่ายโอนความร้อนไปบนผิวหน้าของแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งไม่ถูกยึดไปบน แถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกลและ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่ง (6,10) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์อุปกรณ์ ชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือการถ่ายโอนความร้อนไปบนผิวหน้า ด้านล่างของแถบม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ซึ่งไม่ถูกยึดไปบนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 และ 26 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการคัสโทไมซ์ อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือการถ่ายโอนด้วยความร้อน ไปบนผิวหน้าด้านล่างของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการไม่ว่าเวลาใดๆ ก็ตาม หลังจากขั้นตอนการยึดชิปหรือชิปหลายตัวไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 26 และ 27 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการคัสโทไมซ์ อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (O) โดยการกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือโดยการถ่ายโอนด้วยความร้อนไป บนผิวหน้าด้านล่างของแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการคัสโทไมซ์ อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์โดยใช้การกัดขึ้นรอยหรือการพิมพ์หรือการถ่ายโอนด้วยความร้อนไปบน ผิวหน้าของแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งไม่ถูกยึดไปบนแถบจากม้วนฟิล์มแคริเออร์ (3) 2 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกลและ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการม้วนแถบจากม้วนฟิล์ม แคริเออร์ (3) และแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบขึ้นตามขั้นตอนก่อนหน้า ให้เป็นม้วน 3 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการดีพอสิทชั้นป้องกันแบบเชิงกลและ/ หรือแบบเชิงแสงสำหรับชิปจำนวนหนึ่ง (6,10) ถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนการตัดแถบจากม้วน ฟิล์มแรคิเออร์ (3) และแถบจากม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบขึ้นตามขั้นตอนก่อนหน้าให้เป็น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิปแต่ละชิ้น 3 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนการตัดถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอน การแพ็คเกจอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้ถูกตัดออกแล้ว 3 2. เครื่องสำหรับดำเนินการตามวิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ถึง ข้อ 31 ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับผลิต อุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่า เครื่องรวมถึงอย่างน้อยอุปกรณ์ดังต่อไปนี้ - อุปกรณ์ (100) สำหรับคลายออกแถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่ถูกจัดไว้ด้วยแทร็กนำไฟฟ้าบน ผิวหน้าทั้งสอง - อุปกรณ์ (101) สำหรับสแตมป์แบบเชิงกลหรือแบบใช้อัลตราซาวด์ - อุปกรณ์ (102) สำหรับดีพอสิทสารยึดหรือฟิล์มสารยึดติดไปบนบริเวณหรือแผ่นสัมผัสด้านล่าง จำนวนหนึ่งที่ถูกใช้เพื่อรับชิป (4) - อุปกรณ์ (103) สำหรับดีพอสิทชิปหรือชิปหลายตัว - อุปกรณ์ (1030) สำหรับกดหรือและเชื่อมตามขวางต่อสารยึดหรือสำหรับกระตุ้นฟิล์มสารยึดติด - อุปกรณ์ (105) สำหรับม้วนแถบของฟิล์มที่มีชิปไปเป็นม้วนในลักษณะที่ว่าชิปอยู่ด้านนอก - อุปกรณ์ (204) สำหรับแสตมป์ผิวหน้าของแถบของฟิล์มหนา (9) ซึ่งเป็นผิวหน้าที่จะถูกเชื่อมต่อ กับฟิล์มแคริเออร์ (3) - อุปกรณ์ (207) สำหรับเชื่อมต่อฟิล์มหนาและฟิล์มแคริเออร์สองส่วนเข้าด้วยกัน 3 3. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึง - อุปกรณ์ (200) สำหรับคลายออกแถบของฟิล์มแคริเออร์ (3) ที่รองรับชิป - อุปกรณ์ (201) เพื่อคลายออกฟิล์มหนา (9) - อุปกรณ์ (205) สำหรับดีพอสิทส่วนประกอบซีเคียวริตีหรือคอสเมติก - อุปกรณ์ (208) สำหรับดีพอสิทโดยการรีด (rolling) ชั้นป้องกันแบบเชิงแสงกลและ/หรือแบบเชิงแสง สำหรับชิป - อุปกรณ์ (211) สำหรับตัดออกเป็นอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์แต่ละชิ้น 3 4. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 33 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ สำหรับดีพอสิทสารยึดหรือสารเตรียมพื้นผิว 3 5. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ สำหรับทดสอบและการคัสโทไมซ์ล่วงหน้าต่อชิป 3 6. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ (2011) สำหรับการคัสโทไมซ์ล่วงหน้าเชิงกราฟิกบนอย่างน้อยหนึ่งผิวหน้าของฟิล์มหนา (9) 3 7. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ (202) สำหรับดีพอสิทชั้นป้องกันโดยการรีด (rolling) 3 8. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องยังรวมถึงอุปกรณ์ (209) สำหรับการคัสโทไมซ์บนผิวหน้าของฟิล์มหนา (9) ซึ่งเป็นผิวหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับผิวหน้า สำหรับเชื่อมต่อกับฟิล์มแคริเออร์ (3) และ/หรือบนผิวหน้าของฟิล์มแคริเออร์ (3) ซึ่งเป็นผิวหน้าที่ อยู่ตรงข้ามกับผิวหน้าสำหรับเชื่อมต่อฟิล์มหนา (9) ---------------------------------------------------------------- 1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์นี้ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย - มอดูลอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อย - เบสฟิล์ม (base film) (3) ที่มีความยืดหยุ่นที่สามารถม้วนได้ มิติของสิ่งดังกล่าวสอดคล้อง กับขนาดความกว้างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ พื้นผิวด้านบนของสิ่งดังกล่าวประกอบรวม ด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (upper contact pad) (5) และพื้นผิวด้านล่างของสิ่งดังกล่าว ประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (lower contact pad) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น (7) แต่ละ แผ่นสัมผัสจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) ที่ถูกเชื่อมต่อผ่านอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ผ่านเบสฟิล์ม (3) ในลักษณะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านล่าง อย่างน้อยหนึ่งแผ่น (7) ถูกเชื่อมต่อ กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดผ่านเส้นขอบ ที่ถูกออกแบบ เพื่อที่จะให้ถูกเติมด้วยซิปอย่างน้อยหนึ่งตัว (6,10) ที่ถูกเชื่อมต่อตามเทคโนโลยีฟลิปชิป (Flip-chip) กับแต่ละแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และจะอยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับพื้นที่ที่ ตรงข้ามแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัส (5,7) ของพื้นผิวด้านล่างและด้านบนและตัวนำ ไฟฟ้า (1,2) จะทำจากวัสดุที่นำไฟฟ้าที่ไม่ต้องใช้ส่วนประกอบที่มีราคาแพงใดๆ ได้แก่ นิกเกิล หรือทอง - ฟิล์มหนา (9) ที่ประกอบรวมด้วยช่อง (cavity) อย่างน้อยหนึ่งช่อง (8) ตรงข้ามพื้นที่ซึ่งชิป เบสฟิล์ม (3) หันเข้าหามัน ที่ถูกตรึงเข้ากับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวเบสฟิล์ม (3) บน ด้านชิป 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิบอิเล็กทรอนิกส์ (0) คือชิบการ์ด ซึ่งแผ่นสัมผัสด้านบน (5) จะเป็นบล็อคเทอร์มินอล (terminal block) ที่ถูกเช็ตขึ้นตามมาตรฐาน ISO 7816 ที่มีแผ่นสัมผัส (5) ซึ่งทำมาจากอะลูมินัม เงิน หรือทองแดงที่จะถูกเชื่อมต่อกับไดร์ฟภายนอก (external drive) 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิบอิเล็กทรอนิกส์ (0) คืออุปกรณ์ อัจฉริยะ (smart object) ซึ่งแผ่นสัมด้านบน (5) ของสิ่งดังกล่าวจะเป็นบล็อคเทอร์มินอล ที่ถูกเช็ตขึ้นตามมาตรฐานที่เหมาะสมกับอุปกรณ์อัจฉริยะ 4. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอุปกรณ์ชิบอิเล็กทรอนิกส์ (0) ประกอบรวม ด้วยสายอากาศ RFID (11) ซึ่งสามารถจะถูกเชื่อมต่อผ่านการเชื่อมติดต่อคลื่นความถี่วิทยุไปยัง ไดร์ฟภายนอก สายอากาศ RFID (11) จะถูกจัดไว้บนพื้นผิวด้านล่างของเบสฟิล์ม (3) 5. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านบน (5) เชื่อม ติดต่อกับชิป (6) ที่ถูกใช้กับบล็อคเทอร์มินอล สายอากาศ RFID (11) ที่เชื่อมติดต่อกับชิป (10) ซึ่งจำเพาะกับสายอากาศ RFID (11) 6. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และ สายอากาศ RFID (11) เชื่อมติดต่อกับชิป (6) ที่ประกอบรวมด้วย อุปกรณ์ตีความ (interpreting device) ซึ่งจะตัดสินว่าชิป (6) ถูกเช็ตขึ้นเพื่อเชื่อมติดต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือกับสาย อากาศ RFID (11) หรือไม่ 7. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าปุ่มสัมผัส (contact bumps) ของชิป (6,10) หันเข้าหาแผ่นสัมผัส (7) ที่ถูกใช้กับชิป (6,10) บนพื้นผิวด้านล่างของเบส ฟิล์ม (3) 8. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเบสฟิล์ม (3) ทำด้วย พลาสติกชนิด PVC, PC PET PETF PETG PP PS หรือ PPP กระดาษ หรือวัสดุจากพืชใดๆ ซึ่ง สามารถถูกทำให้เป็นแผ่นและถูกอัดรีดให้มีความหนาประมาณ 150 ไมโครเมตร หรือการรวมกัน ของวัสดุเหล่านั้น ความหนาฟิล์ม (3) ที่เหมาะสม ประมาณ 50 ไมโครเมตร 9. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มหนา (9) ทำด้วยชั้นหนึ่ง หรือหลายชั้นของ PCV ABS PET PETF PETG PP PS PPS หรือวัสดุอื่นใด ซึ่งอาจจะถูกม้วน ที่ทำ ด้วยไม้หรือกระดาษแข็ง (card board) หรือพลาสติกชีวภาพ 1 0. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าแผ่นสัมผัส (5,7) และตัวนำ ไฟฟ้า (1,2) ของด้านบนและด้านล่างของพื้นผิวเบสฟิล์ม (3) ทำด้วยอะลูมินัมหรือทองแดง 1 1. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเบสฟิล์ม (3) ประกอบรวม ด้วยด้านที่ขนานกันหรือใกล้กันอย่างน้อยสองด้านซึ่งความยาวของมันเท่ากับความยาวของด้านที่ ขนานกันหรือใกล้กันของอิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) 1 2. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าพื้นที่อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) อยู่เยื้องใน ลักษณะสัมพันธ์กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และด้านนอกของเส้นขอบ ที่ถูกออกแบบสำหรับชิป (หลายตัว) 1 3. อุปกรณ์ (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าพื้นที่อินเตอร์คอน เน็คชัน (41) อยู่เยื้องในลักษณะสัมพันธ์กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) หรือแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และ ในลักษณะสัมพันธ์กับสายอากาศ RFID (11) รวมทั้งด้านนอกเส้นขอบที่ถูกออกแบบสำหรับชิป (หลายตัว) 1 4. กระบวนการสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเบสฟิล์ม (3) ถูกป้อนอย่างต่อเนื่องโดยหลอดม้วนอย่างน้อยหนึ่งอันที่่จ่าย แถบซึ่งความกว้างของมันอย่างน้อยเท่ากับจำนวนเท่าของมิติใดมิติหนึ่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ชิป (0) พื้นผิวแถบทั้งสองของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ที่ประกอบรวมด้วยแต่ละชุดวงจรนำไฟฟ้า อนุกรมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิปจำนวนหนึ่ง (0) แต่ละชุดวงจรอนุกรมจะถูกใช้ในลักษณะ ที่ว่าพื้นผิวด้านบนประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสที่หนึ่ง (5) และพื้นผิวด้านล่างประกอบรวมด้วย อย่างน้อยแผ่นสัมผัสที่สอง (7) แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูกทำให้ยื่นโดยตัวนำไฟฟ้า (1,2) จนถึงพื้นที่ อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) ในลักษณะที่ว่าแผ่นสัมผัสด้านล่าง อย่างน้อยหนึ่งแผ่น (7) ถูกเชื่อมต่อเข้า กับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) ที่ตัดเส้นขอบที่ถูกออกแบบเพื่อที่จะให้ถูกเติม โดยการสัมผัสของชิป (6, 10) ที่ถูกเชื่อมต่อเข้ากับแต่ละแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) และจะอยู่เยื้องใน ลักษณะสัมพันธ์กับพื้นที่ที่หันเข้าหาแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่ามันประกอบ รวมด้วยอย่างน้อยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ - ขั้นตอนดำเนินการในพื้นที่อินเตอร์คอนเน็คชัน (41) ของรูอินเตอร์คอนเน็คชันจำนวนหนึ่ง (4) ผ่านเบสฟิล์ม (3) - ขั้นตอนเชื่อมต่อซึ่งแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) เชื่อมผ่านรูอินเตอร์ คอนเน็คชัน (4) - ขั้นตอนดีพอสิท (deposit stage) ซึ่งกาวแอนไอโซทรอปิกที่นำไฟฟ้า (conducting anisotropic glue) ถูกดีพอสิทบนแผ่นสัมผัสด้านล่างจำนวนหนึ่ง (7) หรือพื้นที่ของเบสฟิล์ม (3) ที่ถูก ออกแบบเพื่อรับชิป - ขั้นตอนเชื่อมยึด (attachment stage) ซึ่งชิปอย่างน้อยหนึ่งตัวถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ในพื้นที่ที่ถูกออกแบบเพื่อรับชิป - ขั้นตอนม้วน (spooling stage) ซึ่งชิปอย่างน้อยหนึ่งหนึ่งตัวถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ในพื้นที่ที่ถูออกแบบเพื่อรับชิป - ขั้นตอนม้วน (spooling stage) ซึ่งแถบเบสฟิล์ม (3) ซึ่งชิปได้ถูกตรึงจะถูกม้วน - ขั้นตอนดึงหรือตัด (drawing or cutting stage) ซึ่งแถบฟิล์มหนา (9) ที่มีความกว้างเดียวกัน กับแถบหรือมิติใดมิติหนึ่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (0) ถูกดึงหรือตัดออกเพื่้อให้ได้ช่อง หนึ่ง ช่องหรือหลายช่อง (8)ที่ถูกใช้บนบริเวณชิป (6, 10) - ขั้นตอนช้อนทับ (superimposing stage) ซึ่งแถบทั้งสองถูกซ้อนทับและซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกทำให้ยึดติดเข้ากับหรือถูกยึดติดด้วยกาวบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ซึ่งชิป (6, 10) ได้ถูก ตรึง 1 5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่้ว่าขั้นตอนซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกทำ ให้ยึดติดหรือถูกยึดติดด้วยกาวบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ซึ่งชิปถูกตรึงถูกดำเนินการต่อหรือถูก ดำเนินการมาก่อนด้วยขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกล และ/หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิท ลงบนชิป (6, 10) 1 6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนเชื่อมต่อซึ่งแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) เชื่อมผ่านรูอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ประกอบด้วยการเชื่อมต่อโดยการ ยึดหรือตอกเชิงกลโดยการเชื่อมด้วยอัลตร้าซาวด์หรือเชื่อมความร้อนหรือโดยการเติมรูอินเตอร์ คอนเน็คชัน (4) ด้วยชิ้นส่วนนำไฟฟ้า 1 7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนเชื่อมยึด (attachment) ซึ่งชิปได้ ถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ประกอบด้วยการตรึงชิป (หลายตัว) (6, 10) โดยใช้เทคโนโลยีรีเวิร์ส (reversed) ชิป (ฟลิป-ชิป) 1 8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้างต้นข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนเชื่อมยึดซึ่งชิป จำนวนหนึ่งได้ถูกตรึงบนแถบม้วนเบสฟิล์มถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนการดำเนินการทดสอบ และ/หรือปรับแต่งล่วงหน้า (pre-customizing) ของชิป 1 9. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดำเนินการซึ่งรูอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) จำนวนหนึ่งถูกทำผ่านแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ถูกดำเนินการมาก่อนโดยขึ้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์ม ยึดเกาะถูกดีพอสิทลงบนพื้นผิวด้านล่างทั้งหมดของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 0. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงหรือตัดซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกดึงหรือถูกตัดถูกดำเนินการมาก่อนหรือถูกดำเนินการต่อโดยขั้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์มยึดเกาะ ถูกดีพอสิทบนพื้นผิวแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งถูกออกแบบสำหรับถูกตรึงกับแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 และ 20 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงและตัดซึ่งแถบม้วน ฟิล์มหนา (9) ถูกดึงหรือถูกตัดและ/หรือขั้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์มยึดเกาะถูกดีพอสิทบนพื้นผิว แถบม้วน ฟิล์มหนา (9) ถูกดำเนินการมาก่อนโดยขึ้นตอนหนึ่งซึ่งสิ่งปกป้องถูกดีพอสิทบนพื้นผิว แถบม้วนฟิล์มหนา (9) 2 2. กระบวนการตามข้อถือสิทธิ 14 20 และ 21 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงหรือตัดซึ่งแถบม้วน ฟิล์มหนาถูกดึงหรือถูกตัด และ/หรือขั้นตอนดีพอสิทซึ่งฟิล์มยึดเกาะถูกดีพอสิทบนพื้นผิวแถบม้วน ฟิล์มหนา (9) และ/หรือขั้นตอนซึ่งสิ่งปกป้องถูกดีพอสิท ถูกดำเนินการมาก่อนโดยขึ้นตอนการ ปรับแต่งล่วงหน้าซึ่งอย่างน้อยหนึ่งด้านของพื้นผิวแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ถูกปรับแต่งล่วงหน้าโดย วิธีการพิมพ์หรือการกัดลาย (etching) 2 3. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดึงหรือตัดซึ่งแถบม้วนฟิล์มหนาถูก ดึงหรือถูกตัดถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนพิมพ์ซึ่งสารหรือสิ่งตกแต่งที่ปลอดภัยถูกพิมพ์ผ่านการ กัดลายหรือการพิมพ์บนอย่างน้อยหนึ่งด้านของพื้นผิวแถบม้วนฟิล์มหนา (9) สารหรือสิ่งตกแต่งที่ ปลอดภัยที่สามารถมองเห็นได้บนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) เมื่อเบสฟิล์ม (3) ทำด้วยวัสดุโปร่ง แสง 2 4. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกล และ/ หรือ สิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่ง อาจถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนปรับต่าง ทางไฟฟ้าซึ่งชิป (หลายตัว) ถูกปรับแต่งทางไฟฟ้าโดยวิธีของพินการ์ดหรืออุปกรณ์ที่มีสายอากาศ แบบไม่สัมผัส (contactless antenna) ที่ถูกเชื่อมต่อกับไดร์ฟเข้ารหัสภายนอก 2 5. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนปรับแต่งทางไฟฟ้าของชิป (6,10) ด้วยพินการ์ดที่ถูกเชื่อมต่อกับไดร์ฟภายนอก อาจถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนซึ่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิป (หลายตัว) ถูกปรับแต่งโดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความ ร้อนลงบนหน้าของแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ซึ่งไม่ได้ถูกตรึงกับแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 6. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกลและ/ หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนปรับแต่งซึ่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิปถูกปรับแต่งโดยวิธีของการกัดลายหรือการพิมพ์หรือการถ่ายเทความร้อนลงบน ผิวหน้าด้านล่างของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ซึ่งไม่ได้ถูกตรึงกับเบสฟิล์ม (3) 2 7. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 17 และ 26 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนปรับแต่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) โดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความร้อนลงบนผิวหน้า ด้านล่างของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ถูกกระทำที่เวลาใดเวลาหนึ่งหลังจากขั้นตอนเชื่อมยึดซึ่งชิปได้ ถูกตรึงลงบนแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 8. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 26 และ 27 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนปรับแต่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิป (หลายตัว) โดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความร้อนลงบน ผิวหน้าด้านล่างของแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) ถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนปรับแต่งของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ชิปโดยวิธีการกัดลายหรือการพิมพ์ หรือโดยการถ่ายเทความร้อนลงบนแถบม้วนฟิล์ม หนา (9) ซึ่งไม่ได้ถูกตรึงกับแถบม้วนเบสฟิล์ม (3) 2 9. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกลและ/ หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนม้วนซึ่งแถบม้วน เบสฟิล์ม (3) และแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบตามขั้นตอนก่อนหน้าถูกม้วน 3 0. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนดีพอสิทซึ่งสิ่งปกป้องเชิงกลและ/ หรือสิ่งปกป้องเชิงแสงถูกดีพอสิทบนชิปจำนวนหนึ่งถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอนตัดซึ่งแถบม้วน เบสฟิล์ม (3) และแถบม้วนฟิล์มหนา (9) ที่ถูกประกอบตามขั้นตอนก่อนหน้านี้ถูกตัดออกเป็น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิปเฉพาะส่วน 3
1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนตัดถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอน ปรับสภาพ (conditioning stage) ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กนิกส์ชิปที่ถูกตัดถูกปรับสภาพ 3
2. เครื่องที่ยอมให้การเนินการของกระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ถึง ข้อ 31 ข้อใดข้อหนึ่งเพื่อผลิต อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่า เครื่องดังกล่าวประกอบรวมด้วยอย่างน้อยอุปกรณ์ดังต่อไปนี้ - อุปกรณ์ (101) สำหรับคลายแถบเบสฟิล์ม (3) ที่ถูกทำให้พอดีกับร่องตัวนำไฟฟ้าบนทั้ง สองหน้า - อุปกรณ์ (101) สำหรับดึงเชิงกลหรือดึงอัลตร้าซาวด์ - อุปกรณ์ (102) สำหรับดีพอสิทกาวหรือฟิล์มยึดเกาะ - อุปกรณ์ (103) สำหรับดีพอสิทชิป(หลายตัว) - อุปกรณ์ (1030) สำหรับกาวแบบกดหรือจัดรูปตาข่ายกาวหรือสำหรับกระตุ้นฟิล์มยึดเกาะ - อุปกรณ์ (105) สำหรับม้วนแถบฟิล์มที่มีชิปไปยังหลอดม้วนในลักษณะซึ่งชิปอยู่ด้านนอก 3
3. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องประกอบรวมด้วยส่วนเพิ่มเติมของ - อุปกรณ์ (200) สำหรับคลายแถบเบสฟิล์ม (3) ที่มีชิป - อุปกรณ์ (201) เพื่อคลายฟิล์มหนา (9) - อุปกรณ์ (204) สำหรับดึง ที่ถูกแสดงตรงข้ามหน้าของแถบฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าส่วนเชื่อมต่อ ที่มีเบสฟิล์ม - อุปกรณ์ (205) สำหรับดีพอสิทส่วนประกอบเพื่อความปลอดภัยหรือส่วนประกอบตกแต่ง - อุปกรณ์ (207) สำหรับยึดทั้งฟิล์มหนาและเบสฟิล์ม - อุปกรณ์ (208) สำหรับดีพอสิทสิ่งปกป้องเชิงกลและ/หรือสิ่งปกป้องที่เชิงแสงบนชิปโดยวิธีการ ทำให้เป็นแผ่น (lamination) - อุปกรณ์ (211) สำหรับตัดออกเป็นแต่ละอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป 3
4. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 33 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูก ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์สำหรับดีพอสิทสิ่งยึดหรือเพื่อเตรียมพื้นผิว 3
5. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูก ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์สำหรับทดสอบและปรับแต่งชิปล่วงหน้า 3
6. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 35 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูกประกอบ เพิ่มเติมด้วยอุปกรณ์ (2011) สำหรับปรับแต่งชิปล่วงหน้าเชิงกราฟิกบนฟิล์มหนา (9) อย่างน้อย หนึ่งหน้า 3
7. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูกประกอบ เพิ่มเติมด้วยอุปกรณ์ (202) สำหรับดีพอสิทชั้นสิ่งปกป้องโดยวิธีทำให้เป็นแผ่น 3
8. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 37 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่ามันถูกประกอบเพิ่มเติม ด้วย อุปกรณ์ (209) เพื่อปรับแต่งหน้าฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับหน้าเชื่อมต่อ ด้วย อุปกรณ์ (209) เพื่อปรับแต่งหน้าฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับหน้าเชื่อมต่อ (junction face) ที่มี เบสฟิล์ม (3) และ/หรือบนหน้าของเบสฟิล์ม (3) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามหน้าเชื่อมต่อที่มีฟิล์ม หนา (9)
TH1201004509A 2011-03-07 อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว TH67271B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH124435B TH124435B (th) 2013-06-06
TH124435A true TH124435A (th) 2013-06-06
TH67271B TH67271B (th) 2019-01-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5444261B2 (ja) チップモジュールを製造する方法
JP4386023B2 (ja) Ic実装モジュールの製造方法および製造装置
US7363704B2 (en) RFID tag and method of manufacturing RFID tag
US20130265134A1 (en) Rfid tags and processes for producing rfid tags
US20070238245A1 (en) Transfer tape strap process
CN101111855B (zh) 安置电子组件于基底上的方法及其布设装置
KR20010075628A (ko) 실장된 전자 소자를 갖는 제조품 및 그 제조 방법
JP2004516538A (ja) スマートラベルウェブおよびその製造方法
EP3151167B1 (en) Dual-interface ic card module
KR20100075910A (ko) 여권을 위한 무선주파수 인식장치 지지체 및 이의 제조방법
WO2012061964A1 (zh) 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺
WO2007030768A2 (en) Strap/inlay insertion method and apparatus
US9424507B2 (en) Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components
CN112335347B (zh) 料卷、芯片卡模块和芯片卡,以及其制造方法
KR20080064728A (ko) Ic칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ic인렛, ic태그및 정전용량 조정방법
JP5088544B2 (ja) 無線icデバイスの製造方法
WO2003056509A1 (en) A smart label web and a method for its manufacture
US7828217B2 (en) Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays
CN108496187A (zh) 用于制造芯片卡模块的方法和芯片卡
AU2016221971B2 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
TH124435A (th) อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว
TH67271B (th) อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว
CN105956653B (zh) 一种智能卡及其制造方法
EP3079105B1 (en) Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components
KR20120033732A (ko) 전자태그를 구비한 절첩상자 제조방법