TH124435A - อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว - Google Patents
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH124435A TH124435A TH1201004509A TH1201004509A TH124435A TH 124435 A TH124435 A TH 124435A TH 1201004509 A TH1201004509 A TH 1201004509A TH 1201004509 A TH1201004509 A TH 1201004509A TH 124435 A TH124435 A TH 124435A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- chip
- strip
- area
- reel
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 81
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 13
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 11
- 230000004224 protection Effects 0.000 claims 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 6
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 5
- ZNAMMSOYKPMPGC-HTOAHKCRSA-N (2R,3R,4S,5R,6S)-2-(hydroxymethyl)-6-(2-phenylethylsulfanyl)oxane-3,4,5-triol Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1SCCC1=CC=CC=C1 ZNAMMSOYKPMPGC-HTOAHKCRSA-N 0.000 claims 4
- 101710044903 FDX3 Proteins 0.000 claims 4
- 101700086859 FER Proteins 0.000 claims 4
- 101710044576 SEND33 Proteins 0.000 claims 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 claims 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 4
- 101710044577 zfx2 Proteins 0.000 claims 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 3
- 229920000069 poly(p-phenylene sulfide) Polymers 0.000 claims 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 3
- 230000003213 activating Effects 0.000 claims 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 2
- 229920000704 biodegradable plastic Polymers 0.000 claims 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 claims 2
- 230000002349 favourable Effects 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 2
- 241001135902 Peanut clump virus Species 0.000 claims 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims 1
- 210000000707 Wrist Anatomy 0.000 claims 1
- 230000003750 conditioning Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 1
- 239000002365 multiple layer Substances 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (21/06/59) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มแคริเออร์แบบ ยืดหยุ่น (3) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น พื้นผิวด้านบนของฟิล์มดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และพื้นผิวด้านล่างประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูก เชื่อมต่อกันโดยอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ผ่านฟิล์มแคริเออร์ (3) ในลักษณะซึ่งแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่าง น้อยหนึ่งแผ่นถูกเชื่อมต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (หลายแผ่น) จะอยู่เยื้องในลักษณะ สัมพันธ์กับพื้นที่ตรงข้ามกับแผ่นสัมผัสด้านบนดังกล่าว (5) ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดให้ด้วยช่อง (8) อย่างน้อย หนึ่งช่องซึ่งถูกเชื่อมต่อกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของฟิล์มแคริเออร์ (3) การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้อง กับวิธีการและเครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว (0) แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 21/06/2559 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ (0) ที่ประกอบรวมด้วยฟิล์มแคริเออร์แบบ ยืดหยุ่น (3) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น พื้นผิวด้านบนของฟิล์มดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และพื้นผิวด้านล่างประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูก เชื่อมต่อกันโดยอินเตอร์คอนเน็คชัน (4) ผ่านฟิล์มแคริเออร์ (3) ในลักษณะซึ่งแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่าง น้อยหนึ่งแผ่นถูกเชื่อมต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (หลายแผ่น) จะอยู่เยื้องในลักษณะ สัมพันธ์กับพื้นที่ตรงข้ามกับแผ่นสัมผัสด้านบนดังกล่าว (5) ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดให้ด้วยช่อง (8) อย่างน้อย หนึ่งช่องซึ่งถูกเชื่อมต่อกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของพื้นผิวของฟิล์มแคริเออร์ (3) การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้อง กับวิธีการและเครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว (0) -------------------------------------------------------------------------------------------- การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์ชิปอิเล็กทรอนิกส์ที่มีซิปที่ประกอบรวมด้วยเบสฟิล์ม (3) ที่ยืดหยุ่น อย่างน้อยหนึ่งแผ่น พื้นผิวด้านบนของฟิล์มดังกล่าวซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านบน (5) และพื้นผิว ด้านล่างซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น แต่ละแผ่นสัมผัสจะถูกเชื่อมต่อ (4) ผ่านเบสฟิล์ม (3) ในลักษณะซึ่งแผ่นสัมผัสด้านล่าง (7) อย่างน้อยหนึ่งแผ่นถูกเชื่อมต่อกับแผ่นสัมผัสด้านบน (5) แผ่นสัมผัสด้านล่าง (หลายแผ่น) จะอยู่เยื้องในลักษณะกับพื้นที่ตรงข้ามกับแผ่นสัมผัสด้านบนดังกล่าว (5) ฟิล์มหนา (9) ที่ถูกจัดให้มีด้วยช่อง (8) อย่างน้อยหนึ่งช่องซึ่งถูกเชื่อมยึดกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของ พื้นผิวเบสฟิล์ม (3) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการและเครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว(0)
Claims (8)
1. กระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้นตอนตัดถูกดำเนินการต่อด้วยขั้นตอน ปรับสภาพ (conditioning stage) ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กนิกส์ชิปที่ถูกตัดถูกปรับสภาพ 3
2. เครื่องที่ยอมให้การเนินการของกระบวนการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ถึง ข้อ 31 ข้อใดข้อหนึ่งเพื่อผลิต อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป (0) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่งที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่า เครื่องดังกล่าวประกอบรวมด้วยอย่างน้อยอุปกรณ์ดังต่อไปนี้ - อุปกรณ์ (101) สำหรับคลายแถบเบสฟิล์ม (3) ที่ถูกทำให้พอดีกับร่องตัวนำไฟฟ้าบนทั้ง สองหน้า - อุปกรณ์ (101) สำหรับดึงเชิงกลหรือดึงอัลตร้าซาวด์ - อุปกรณ์ (102) สำหรับดีพอสิทกาวหรือฟิล์มยึดเกาะ - อุปกรณ์ (103) สำหรับดีพอสิทชิป(หลายตัว) - อุปกรณ์ (1030) สำหรับกาวแบบกดหรือจัดรูปตาข่ายกาวหรือสำหรับกระตุ้นฟิล์มยึดเกาะ - อุปกรณ์ (105) สำหรับม้วนแถบฟิล์มที่มีชิปไปยังหลอดม้วนในลักษณะซึ่งชิปอยู่ด้านนอก 3
3. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องประกอบรวมด้วยส่วนเพิ่มเติมของ - อุปกรณ์ (200) สำหรับคลายแถบเบสฟิล์ม (3) ที่มีชิป - อุปกรณ์ (201) เพื่อคลายฟิล์มหนา (9) - อุปกรณ์ (204) สำหรับดึง ที่ถูกแสดงตรงข้ามหน้าของแถบฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าส่วนเชื่อมต่อ ที่มีเบสฟิล์ม - อุปกรณ์ (205) สำหรับดีพอสิทส่วนประกอบเพื่อความปลอดภัยหรือส่วนประกอบตกแต่ง - อุปกรณ์ (207) สำหรับยึดทั้งฟิล์มหนาและเบสฟิล์ม - อุปกรณ์ (208) สำหรับดีพอสิทสิ่งปกป้องเชิงกลและ/หรือสิ่งปกป้องที่เชิงแสงบนชิปโดยวิธีการ ทำให้เป็นแผ่น (lamination) - อุปกรณ์ (211) สำหรับตัดออกเป็นแต่ละอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชิป 3
4. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 33 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูก ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์สำหรับดีพอสิทสิ่งยึดหรือเพื่อเตรียมพื้นผิว 3
5. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 และ 34 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูก ประกอบเพิ่มเติมด้วย อุปกรณ์สำหรับทดสอบและปรับแต่งชิปล่วงหน้า 3
6. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 35 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูกประกอบ เพิ่มเติมด้วยอุปกรณ์ (2011) สำหรับปรับแต่งชิปล่วงหน้าเชิงกราฟิกบนฟิล์มหนา (9) อย่างน้อย หนึ่งหน้า 3
7. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 36 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าเครื่องดังกล่าวถูกประกอบ เพิ่มเติมด้วยอุปกรณ์ (202) สำหรับดีพอสิทชั้นสิ่งปกป้องโดยวิธีทำให้เป็นแผ่น 3
8. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ถึง 37 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่ามันถูกประกอบเพิ่มเติม ด้วย อุปกรณ์ (209) เพื่อปรับแต่งหน้าฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับหน้าเชื่อมต่อ ด้วย อุปกรณ์ (209) เพื่อปรับแต่งหน้าฟิล์มหนา (9) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามกับหน้าเชื่อมต่อ (junction face) ที่มี เบสฟิล์ม (3) และ/หรือบนหน้าของเบสฟิล์ม (3) ซึ่งคือหน้าที่อยู่ตรงข้ามหน้าเชื่อมต่อที่มีฟิล์ม หนา (9)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH124435B TH124435B (th) | 2013-06-06 |
TH124435A true TH124435A (th) | 2013-06-06 |
TH67271B TH67271B (th) | 2019-01-03 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5444261B2 (ja) | チップモジュールを製造する方法 | |
JP4386023B2 (ja) | Ic実装モジュールの製造方法および製造装置 | |
US7363704B2 (en) | RFID tag and method of manufacturing RFID tag | |
US20130265134A1 (en) | Rfid tags and processes for producing rfid tags | |
US20070238245A1 (en) | Transfer tape strap process | |
CN101111855B (zh) | 安置电子组件于基底上的方法及其布设装置 | |
KR20010075628A (ko) | 실장된 전자 소자를 갖는 제조품 및 그 제조 방법 | |
JP2004516538A (ja) | スマートラベルウェブおよびその製造方法 | |
EP3151167B1 (en) | Dual-interface ic card module | |
KR20100075910A (ko) | 여권을 위한 무선주파수 인식장치 지지체 및 이의 제조방법 | |
WO2012061964A1 (zh) | 一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 | |
WO2007030768A2 (en) | Strap/inlay insertion method and apparatus | |
US9424507B2 (en) | Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components | |
CN112335347B (zh) | 料卷、芯片卡模块和芯片卡,以及其制造方法 | |
KR20080064728A (ko) | Ic칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ic인렛, ic태그및 정전용량 조정방법 | |
JP5088544B2 (ja) | 無線icデバイスの製造方法 | |
WO2003056509A1 (en) | A smart label web and a method for its manufacture | |
US7828217B2 (en) | Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays | |
CN108496187A (zh) | 用于制造芯片卡模块的方法和芯片卡 | |
AU2016221971B2 (en) | Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones | |
TH124435A (th) | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
TH67271B (th) | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีชิปและวิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
CN105956653B (zh) | 一种智能卡及其制造方法 | |
EP3079105B1 (en) | Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components | |
KR20120033732A (ko) | 전자태그를 구비한 절첩상자 제조방법 |