SU846187A1 - Flux for soldering copper alloys - Google Patents

Description

1one

Изобретение относитс  к па льному производству, в частности к флюсам дл  пайки медных сплавов, преимущественно латуней алюминиевых бронз высокотемпературными припо ми, в том числе и серебр ными.The invention relates to soldering, in particular to fluxes for soldering copper alloys, mainly brass, aluminum bronze, high-temperature solders, including silver.

Известен флюс l дл  пайки меди и медных сплавов, содержащий,вес.%:Known flux l for brazing copper and copper alloys, containing, in wt.%:

ТетрафторборатTetrafluoroborate

кали  23Kali 23

Ангидрид борный 35Boric anhydride 35

Фтористый калий 42Potassium fluoride 42

Данный флюс обладает удовлетворительной активностью (площадь смачивани  латуни при максимальной активности S см составл ет -90 мм ) и обеспечивает получение в широком интервале температур качественное па ное соединение только на латун х с пористостью 5-10% по периметру шва.This flux has a satisfactory activity (the wetting area of brass with a maximum activity of S cm is -90 mm) and ensures that, in a wide temperature range, a good quality brazing joint is obtained only on brass with a porosity of 5-10% around the seam perimeter.

Наиболее близким по компонентам к предлагаемому  вл етс  состав флюса содержащий, вес.%:The closest in components to the proposed is the composition of the flux containing, wt.%:

ТетрафторборатTetrafluoroborate

кали  55-58potassium 55-58

Хлористый калий 8-10Potassium chloride 8-10

Хлористый литий 8-10Lithium chloride 8-10

Хлористый кадмий 26-28Cadmium chloride 26-28

Этот флюс оьладает высокой активностью (S см 120 мм ) , на алюминиевых бронзах и латун х обеспечивает снижение пористости до 2%, но только при применении припо  ПСр 40 (температура пайки не выше 680-700С) . Пай5 на деталей в таком интервале температур объ сн етс  тем, что высаженна  из флюса на па емую поверхность пленка жидкого кадми  при и выше начинает интенсивно испар тьс . Это О ведет к утрате смачиваемости поверхности жидким припоем.This flux has a high activity (S cm 120 mm), on aluminum bronze and brass x it reduces the porosity to 2%, but only when using solder PSr 40 (soldering temperature not higher than 680-700С). Pay5 on parts in such a temperature range is explained by the fact that a film of liquid cadmium planted out of the flux on the surface of the ingested surface begins to evaporate intensively and higher. This O leads to the loss of wetting of the surface by liquid solder.

Цель изобретени  - повышение плотности па ных швов; и расширение номенклатуры примен емых припоев. 15 Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс дополнительно содержит двухлористое олово и борный ангидрид при следующем соотношении компонентов , вес.%: 20 Тетрафторборат The purpose of the invention is to increase the density of paired seams; and expanding the range of solders used. 15 The goal is achieved by the fact that the flux additionally contains tin dichloride and boric anhydride in the following ratio of components, wt.%: 20 Tetrafluoroborate

кали 30,0-34,0potassium 30.0-34.0

Хлористый калий 9-11,0 Хлористый литий 16,0-21,0 Двухлористое олово 20,0-24 25 Ангидрид борный 1C, 0-19,0Potassium chloride 9-11,0 Lithium chloride 16.0-21.0 Tin dichloride 20.0-24 25 Boric anhydride 1C, 0-19.0

Компоненты флюса способствуют в процессе пайки pocTv активности Ллюса, повышению плотности шва и жизнеспособности в процессе пайки в 30 широком интервале температур.The components of the flux in the process of soldering poluTv Llus activity, increase the density of the seam and viability in the process of soldering in a 30 wide temperature range.

Claims (1)

Формула изобретенияClaim Флюс для пайки медных сплавов, содержащий тетрафторборат калия, хлористый калий и хлористый литий, о тличающийся тем, что, с целью повышения плотности паяных швов и расширения номенклатуры применяемых припоев, флюс дополнительно содержит двухлористое олово и борный ангидрид при следующем соотношении компонентов, вес.%: Тетрафторборат . калия .30-34Flux for brazing copper alloys containing potassium tetrafluoroborate, potassium chloride and lithium chloride, characterized in that, in order to increase the density of soldered joints and expand the range of solders used, the flux additionally contains tin dichloride and boric anhydride in the following ratio of components, wt.%. : Tetrafluoroborate. potassium .30-34 Хлористый калий9-11Potassium Chloride 9-11 Хлористый литий16-21Lithium Chloride 16-21 Двухлористое олово20-24Tin Chloride Борный ангидрид16-19Boric Anhydride