SU843324A1 - Контактный узел - Google Patents

Description

(54) КОНТАКТНЫЙ УЗЕЛ

I

Изобретение относитс  к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных плат дл  микросхем,  чеек и блоков радиоэлектронной аппаратуры .

Известен контактный узел, содержащий многослойную подложку с размещенными на ней контактными площадками, соединенными слоем припо , размещенным в сквозном отверстии подложки 1.

Однако конструкци  этого контактного узла не обеспечивает возможности ремонта в случае нарущени  целостности внещней контактной: площадки и неустойчива к тепловым и механическим воздействи м. При монтаже многожильных внещних проводов большого сечени  припой в межслойном соединении , расплавл  сь, растекаетс  и нарушает целостность межслойного соединени .

Известен контактный узел, содержащий диэлектрическую подложку с размец1,енными на ней контактными площадками в виде отдельных секций, соединенных между собой пленочным элементом с высоким тепловым сопротивлением 2.

Однако известна  конструкци  имеет Невысокуюпрочность сцеплени  контактных

площадок с подложкой, низкое тепловое сопротивление между отдельными секци ми контактных площадок и низкую ремонтоспособность , что ограничивает ее применение. Она пригодна только дл  присоединени  тонких одножильных проводников диаметром 0,02-0,05 мм и не пригодна дл  присоединени  к ним одного или нескольких толстых проводников например провода ГФ100М 0,03, состо щего из семи отдельных медных проводников диаметром 0,07 мм. Так как

прочность сцеплени  контактных площадок с подложкой определ етс  только силами сцеп лени  материала контактных площадок с материалом подложки, увеличение теплового сопротивлени  между отдельными секци ми ограничиваетс  размерами самих секций и геометрией св зывающих их пленочных элементов с высоким тепловым сопротивлением , а низка  ремонтоспособность ограничена количеством секций размещенных на одном уровне.

Цель изобретени  - повышение прочности сцеплени  контактных площадок с подложкой , увеличение теплового сопротивлени  и повыщение ремонтопригодности. Указанна  цель достигаетс  тем, что в контактном узле, содержащем диэлектрическую подложку с размещенными на ней контактными площадками в риде отдельных секций, соединенных между собой пленочным элементом с высокнм тепловым сопротивлением , подложка выполнена многослойной , секции каждой контактной площадки размещены одна под другой на сло х подложки и соединены металлом, например прнпоем, , размещенным в сквозном отверстии, выполненном на секции в сло х подложки, а пленочный элемент расположен на внутренних сло х. На чертеже изображен предлагаемый кон тактный узел. Контактный узел содержит подложку из диэлектрических слоев 1 с размещенными на них контактными площадками 2 н 3 в внде отдельных секций, св занных между собой пленочным элементом 4 с высоким тепловым сопротивлением. Секции размещены одна под другой и соединены металлом 5, например легкоплавким припоем, размещенным в сквозном отверстии секций н раздел ющего диэлектрического сло . Пример. На диэлектрических сло х из полиимидной пленки толщиной 0,04 мм вакуумным напылением нанесен сплощной слой меди толщиной 0,015мм, фотолитографией на всех сло х выполнены секции контактных площадок, площадка 2 имеет размеры 0,,4 мм и предназначена дл  соединени е проводниками коммутационной разводки диэлектрического сло , площадка 3 имеет размеры 0,,6 мм и предназначена дл  присоединени  внешних проводов большого сечени , например, провода ГФ lOOM-0,03, состо щего из семи медных жил диаметром 0,07 мм. Секции контактных площадок верхних диэлектрических слоев многослойной платы выполнены раздельно с зазором 0,2 мм и св заны пленочным элементом 4 с высоким .тепловым сопротивлением на одном внутреннем , нижнем слое.

Пленочный элемент 4 с высоким тепловым сопротивлением представл ет собой напыленный медный проводник шириной 0,15мм и длиной 0,2мм.

Методом фотолитографии в секци х и диэлектрических сло х выполнены сквозные отверсти  диаметром 0,16мм. Погружением в расплав припо  ПОС-16, нагретого до 230°С, обслуживают токопровоД щие участки (секции и пленочные элементы) на диэлектрических сло х.

Диэлектрические слои совмещают, сдавливают , прогревают до температуры пайки припо  (210-220°С) и охлаждают в вакууме .

ночным элементом с высоким тепловым сопротивлением , отличающийс  тем, что, с целью повыщегГи  прочности сцеплени  контактных площадок с подложкой, увеличени  теплового сопротивлени  и повышени  ремонтопригодности , подложка выполнена многослойной, секции каждой контактной площадки размещены одна под другой на сло х подложки и соединены металлом, например , припоем, размещенным в сквозном 5 отверстии, выполненном на секции в сло х подложки, а пленочный элемент расположен на внутренних сло х.

Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе

1.Патент США № 3.606.677, кл. 29-625, 1971.

2.Авторское свидетельство СССР

Claims (1)

1. № 441875, кл. Н 05 К 7/02, 1972 (прототип). Под действием температуры и давлени  легкоплавкий прнпой на секци х контактных площадок разм гчаетс  и заполн ет сквозные отверсти , образу  заклепку из токопровод щего металла (припо ). Прочность сцеплени  секции контактных площадок с подложкой в предлагаемой конструкции контактного узла увеличиваетс  с 100-200 г до 400-1000 г, так как определ етс  не только силой сцеплени  материала секций верхнего сло  подложки, а и прочностью св зывающего токопровод щего металла. Масса секций, св занных токопровод щим металлом, становитс  в 10- 100 раз больще массы пленочного элемента с высоким тепловым сопротивлением , поэтому нагрев (перегрев) одной из секций при монтаже внешних выводов большого сечени  не вызывает нагрева (перегрева) другого р да секций, что очень важно, особенно в тех случа х, когда внешние выводы монтируютс  к каждой секции. Ремонтоспособность контактнбго узла значительно улучшаетс  (в 4-10 раз), так как при повреждении верхней секции она вместе с лежащим под ней участком диэлектрического сло  может быть удалена , и монтаж внешнего вывода может проводитьс  на не поврежденную, размещенную под ней секцию, т.е. возможность ремонта увеличиваетс  с увеличением числа диэлектрических слоев в плате. Формула изобретени  Контактный узел, содержащий диэлектрическую подложку с размещенными на ней контактными площадками в виде отдельных секций, соединенных между собой пле