SU814629A1 - Флюс дл высокотемпературнойпАйКи - Google Patents
Флюс дл высокотемпературнойпАйКи Download PDFInfo
- Publication number
- SU814629A1 SU814629A1 SU792771239A SU2771239A SU814629A1 SU 814629 A1 SU814629 A1 SU 814629A1 SU 792771239 A SU792771239 A SU 792771239A SU 2771239 A SU2771239 A SU 2771239A SU 814629 A1 SU814629 A1 SU 814629A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- chloride
- flux
- copper
- sodium
- soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
t
Изобретение относитс к па льному производству, в частности к флюсам дл высокотемпературной пайки преимущественно меди и медных сплавов .
Иээестен флюс дл пайки меди и ее сплавов, содержащий, вес.%:
Бура5-15
Хлористое олово 5-15
Фтористый кальций 10-50
Жидкое стекло 5-50
Борный ангидрид 10
ВодаОстальное
Он примен етс как па льна паста путем перемешивани порошков припо и флюса f 1 .
Однако При применении пасты предлагаемого состава при пайке меди мёдно-марганцевымн и медно-цинковы ми припо ми не обеспечиваетс качесвенное фо лирование шва (свыше 80% дефектов в шве), остатки флюса после пайки трудно удал ютс .
Наиболее близким к предлагаемому флюсу вл етс флюс С23/ содержащий вес.%:
Хлористый натрий 17-23 Хлористый калий 42-48 Хлористый барий 17-23
Борна кислота 12-18 фтористый натрий 6-8 Однако при пайке меди и медных сплавов этот флюс не обеспечивает достаточно качественной пайки. В п нных швах имеют место различные дефекты: поры, непропеи и др.
Цель изобретени - создание флюса дл высокотемпературной пайки, обеспечивающего повышение плотност па льных соедине()ий.
Поставленна цель достигаетс тем, что флюс дополнительно содержит хлористую медь, хлористое олов буру и борный ангидрид при следующем соотношении компонентов, вес.%
15-17,5
Хлористый натрий 15-17,5 , Хлористый калий 10-15,0 Хлористый барий
8-10,0 Фтористый натрий Хлориста медь
2-5,0
8-10 Хлористое олово
9-12 Бура Остальное БорньШ ангидрид
Предлагаемый флюс предназначает преимущественно дл пайки меди и Медных сплавов медно-цинковыми и медно-марганцевыми припо ми при температуре пайки 650-850 С.
Claims (1)
- Формула изобретенияФлюс для высокотемпературной пайки, содержащий хлористый натрий, хлористый калий, хлористый барий и фтористый натрий, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности паяных соединений, флюс дополнительно содержит хлористую медь, хлористое олово, буру и борный ангидрид при следующем соот-
ношении компонентов, вес.%: Хлористый натрий 15-17,5 Хлористый калий 15-17,5 Хлористый барий 10-15,0 Фтористый- натрий 8-10,0 Хлористая медь 2-5,0 Хлористое олово 8-10,0 Бура 9-12 Борный ангидрид Остальное.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792771239A SU814629A1 (ru) | 1979-05-29 | 1979-05-29 | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792771239A SU814629A1 (ru) | 1979-05-29 | 1979-05-29 | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU814629A1 true SU814629A1 (ru) | 1981-03-23 |
Family
ID=20829855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792771239A SU814629A1 (ru) | 1979-05-29 | 1979-05-29 | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU814629A1 (ru) |
-
1979
- 1979-05-29 SU SU792771239A patent/SU814629A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2702983T3 (es) | Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo | |
| US6648210B1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production | |
| CN101462209A (zh) | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 | |
| JP3928657B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP2010029868A (ja) | 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法 | |
| JP4389331B2 (ja) | ペーストはんだ | |
| SU814629A1 (ru) | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи | |
| JPS6249158B2 (ru) | ||
| US4224086A (en) | Dip brazing flux | |
| CA2011030C (en) | Process for reflow soldering | |
| SU450673A1 (ru) | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов | |
| US2357014A (en) | Flux composition | |
| JP2002001581A (ja) | 無鉛はんだ用フラックス | |
| SU640831A1 (ru) | Припой | |
| SU1563936A1 (ru) | Флюс дл пайки меди и ее сплавов | |
| US3006790A (en) | Flux containing carboxypolymethylene | |
| SU937119A1 (ru) | Флюс дл пайки легированных сталей и сплавов | |
| SU846187A1 (ru) | Флюс дл пайки медных сплавов | |
| KR19990002099A (ko) | 무 카드뮴(Cd-free) 은납재 및 그를 위한 플럭스(flux) | |
| RU2705190C1 (ru) | Водорастворимый флюс для пайки | |
| SU682341A1 (ru) | Флюс дл высокотемпературной пайки | |
| JPS63207493A (ja) | Ａ１系ろう材用フラツクス | |
| SU889352A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
| SU496138A1 (ru) | Флюс дл пайки алюмини и его сплавов | |
| JPH01154897A (ja) | クリームはんだ |