SU736390A1

SU736390A1 - Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры

Info

Publication number: SU736390A1
Application number: SU772486884A
Authority: SU
Inventors: Ефим Матвеевич Городин; Зоя Васильевна Жукова; Игорь Анатольевич Курчев; Игорь Николаевич Определеннов; Юрий Степанович Рябцев; Игорь Николаевич Федулов
Original assignee: Предприятие П/Я А-3162
Priority date: 1977-05-16
Filing date: 1977-05-16
Publication date: 1980-05-25

Description

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

I

Изобретение относитс к радиоэлектронике , в частности к устройствам охлаждени аппаратуры, в которой используютс большие интегральные схемы, характеризующиес высокими уровн ми выдел емого теплаС13 .

Известно устройство охлаждени электронной аппаратуры, состо щее из нескольких расположенных горизонтально р дов блоков , между которыми располагаютс теплообменники типа «жидкость-воздух, закрепленные на поворотной двери.

С помощью этого устройства охлаждени невозможно плотно компоновать логические элементы и содержащие их узлы, вследствие чего при конструировании ЭВМ не могут быть реализованы преимущества, св занные с применением быстродействующух интегральных схемС23.

Наиболее близким к изоЗретению вл етс устройство охлаждени электронной аппаратуры , содержащее коллекторы и теплообменники , электронные блоки с радиаторами .

Цель изобретени - улучшение охлаждени электронной аппаратуры.

Достигаетс это тем, что в устройстве охлаждени электронной аппаратуры, содержащем коллекторы и теплообменники с каналами дл охлаждающей среды, электронные блоки с радиаторами на противоположных торцовых сторонах каждого блока, каждый блок снабжен теплоотвод щими шинами , посредством которых радиаторы соединены между собой, а теплообменники соединены с коллекторами параллельно.

На фиг. 1 дан общий вид устройства;

10 на фиг. 2 - узел I на фиг. 1; на фиг. 3 - вид А на фиг. 2.

Устройство охлаждени электронной аппаратуры содержит несколько расположенных горизонтально р дов 1 электронных блоков 2, каждый из которых состоит из многослойной печатной платы 3 и снабжен теплоотвод щими Щинами 4, соединенными с радиаторами 5. На шинах 4 с помощью теплопроводного кле закреплены логические элементы 6, выводы 7 которых распа ны на

Claims

20 многослойную печатную плату 3. Блок 2 снабжен разъемом 8, ответна часть 9 которого смонтирована на объединительной печатной плате 10, закрепленной на каркасе стойки 11. I3 : с обеих продольных сторон каждого р ;да 1 блоков 2 расположены предназначен ные дл охлаждени этого р да блоков теплообменники 12 с каналами 13, предназначенными дл циркул ции охлаждающей среды , включа жидкости и газы. Каждый теплообменник 12 снабжен подвод щим 14 и отвод щим 15 патрубками, с помощью котоipbix производитс подсоединение теплообменников 12 к коллекторам 16 и 17, позвол ющим осуществл ть параллельное соединение всех теплообменников 12 к входному 18 и выходному 19 штуцерам устройства охлаждени . В верхней части обоих коллекторов установлены воздуховыпускные клапаны 20. Поскольку теплообменники 12 соединены по отнощению к источнику подачи охлаждающей среды параллельно, то при этом не требуетс больших проходных сечеНий дл охлаждающей среды, что позвоЬ ет создать компактную конструкцию тепНообменников и значительно уменьшить рассто ние между р дами 1 блоков 2. Каждый из теплообменников 12 снабжен группами ребер .21, которые направлены в сторону охлаждаемых ими блоков 2. Ребра 21 в группах выполнены таким образом, что они вход т в радиаторы 5 блоков 2. Размеры ребер блоков 2 и теплообменников 12, а также величина образующегос между сопр гаемыми ребрами воздушного зазора выбираютс , исход из конкретной тепЬовой нагрузки. Кондуктивна система отрода тепла от логических элементов 6 к ох|1аждающей среде, проход щей по каналам 13 теплообменников 12, не требует никаких воздушных каналов между блоками. При этом симметричный отвод тепла по высоте блока, осуществл емый с помощью двух групп ребер 21, наход щихс на одной вертикальной оси в разных теплообменниках 12, которые параллельно подключены к коллекторам 16 и 17, позвол ет обеспечить низкий градиент температур в пределах как одного блока, так и всего функционального узла в целом. Группы ребер 21 располагаютс на теплообменниках 12 таким образом, что они позвол ют устанавливать блоки 2 в р дах 1 вплотную друг к другу, резко повыша при этом плотность компоновки логических элементов и использование электронного объема, а вместе с тем и быстродействие аппаратуры. Формула изобретени Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры, содержащее коллекторы и теплообменники с каналами дл охлаждающей среды, электронные блоки с радиаторами на противоположных торцовых сторонах каждого блока, отличающеес тем, что, с целью улучщени охлаждени электронной аппаратуры , каждый блок снабжен теплоотвод щими щинами, посредством которых радиаторы соединены между собой, а теплообменники соединены с коллекторами параллельно . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент США № 3317798, кл. 317-100, 02.05.67.
2.Патент США № 3865183, кл. 165-80, 11.02.75 (прототип)-. il 12 iO 9 8 2 I I I