Claims (1)
Изобретение относитс к области нанесеии химических покрытий, в частности нанесению медных покрытий. Наиболее близким к предлагаемому изобрете нию по технической сущности и достигаемому результату вл етс раствор дл химического меднени диэлектриков, содержащий медь серн кислую, хлористый никель, сегнетову соль, едкий натр, углекислый натрий, формалин и серусодержащий стабилизатор - дитизон 1. Однако указанный раствор недостаточно стабилен , что не позвол ет широко использовать его в технологических процессах при массовом производстве. Кроме того, дитизон токсичен, ие растворим в воде и раствор етс только в этиловом спирте. Предлагаемый раствор отличаетс от известного тем, что с целью повышени стабильности раствора в качестве стабилгоатора ш содержит тиамин (витамин В) структурной 4юрмульп HOCHz - OHz СИ 2 Х Х-ОГкли Вг ри следующем соотношении компонентов, г/л: Медь сернокисла 8-12 Хлористый никель2 -4 Сегнетова соль40-50 Едкий натр10 -15 Углекислый натрий2 -4 40%-Hbra раствор формалина22 -28 0,1%-ный водный раствор тиамина0,03--0,04 Стабильность предлагаемого раствора повышатс до 8 мес цев. Действие тиамина как станлизатора объ сн етс значительно повышенной пособностью его образовывать стабильные комлексные соединени с ионами одновалентной меи . Стабилизатор готов т следующим образом, 1 г тиамина раствор ют в 1 л воды. Затем дл приготовлени раствора дл химического меднени сначала отдельно готов т вошсые растворы в следующей последовательности; 1) сернокислой меди с хлористым никелем; 2) сегнетовой соли; 3) едкого натра с углекислым натрием. . После растворени в 2-ом растворе ввод т 1-ый раствор, затем при перемешивании - 3-ий раствор. Полученный раствор отфильтровывают, ввод т формалин и стабилизатор. Измер ют рН раствора, который должен быть в пределах 12,1 12,6 и в случае необходимости корректируют 20-30%-ным раствором едкого натра. Меднение диэлектриков в указанном раствор провод т при комнатной температуре и плотиости загрузки 1,8 дм/л раствора. Скорость осаждени составл ет 0,7-1,2 мкм/ч. Осадки химической меди, полученные в растворе, имеют светло-розовый цвет. Стабилизатор ввод т после окончани работы и фильтрации раствора из расчета 0,5-1 мл на 1 л раствора меднени . Формула изобретени Раствор дл химического меднени диэлектри ков, содержащ;ий сернокислую медь, хлористый икель, сегнетову соль, углекислый натрий, едий натр, формалин и серусодержащий стабилиатор , отличающийс тем, что, с елью повышени стабильности раствора, в каестве стабилизатора он содержит тиамин струкурной формулы VHf HOCHz CHzTp-V--CH2 V W СН. HjCV X-С1 или Вг ри следующем соотнощении компонентов, г/л: Медь сернокисла 8 -12 Хлористый никель2 -4 Сегнетова соль40 -50 Едкий натр10 -15 Углекислый натрий2-4 40%-ный раствор формалина22 -28 0,1%-ный водный раствор тиамина0,03-0,04 Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство№ 456050, кл. С 23 С 3/02, 1972.The invention relates to the field of chemical coatings, in particular the application of copper coatings. The closest to the proposed invention to the technical essence and the achieved result is a solution for chemical copper plating of dielectrics containing copper sulfuric acid, nickel chloride, Rochelle salt, caustic soda, sodium carbonate, formalin and sulfur-containing stabilizer dithizone 1. However, this solution is not stable enough that does not allow its wide use in technological processes in mass production. In addition, dithizone is toxic, it is soluble in water and dissolves only in ethanol. The proposed solution differs from the well-known one in order to increase the stability of the solution as a stabilizer w contains thiamine (vitamin B) structural 4hrmünp HOCHz - OHz SI 2 X X-Glyce Br the following ratio of components, g / l: Copper sulfate 8-12 Chloride Nickel2 -4 Segneta salt40-50 Caustic soda 10 -15 Sodium carbonate2 -4 40% -Hbra formalin solution 22 -28 0.1% aqueous solution of thiamine 0.03-0-04 The stability of the proposed solution rises to 8 months. The action of thiamine as a stanizer is explained by the significantly increased ability to form stable complex compounds with monovalent mei ions. The stabilizer is prepared as follows, 1 g of thiamine is dissolved in 1 l of water. Then, to prepare the solution for chemical copper pling, first the final solutions are prepared separately in the following sequence; 1) copper sulfate with nickel chloride; 2) segnetova salt; 3) caustic soda with sodium carbonate. . After dissolving in the 2nd solution, the 1st solution is introduced, then the 3rd solution is added with stirring. The resulting solution is filtered, formalin and stabilizer are added. The pH of the solution is measured, which should be in the range of 12.1 to 12.6 and, if necessary, be adjusted with a 20-30% sodium hydroxide solution. The copper plating of dielectrics in the specified solution is carried out at room temperature and a loading density of 1.8 dm / l of solution. The deposition rate is 0.7-1.2 µm / h. Precipitates of chemical copper obtained in solution have a light pink color. The stabilizer is injected after finishing the operation and filtering the solution at a rate of 0.5-1 ml per 1 liter of the copper solution. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A solution for chemical copper plating of dielectrics containing copper sulphate, hickel chloride, Rochelle salt, sodium carbonate, sodium hydroxide, formalin, and sulfur-containing stabilizer, characterized in that, as a stabilizer, it contains thiamine structural solution. Formulas VHf HOCHz CHzTp-V - CH2 VW CH. HjCV X-C1 or Bg In the following ratio of components, g / l: Copper sulfate 8 -12 Nickel chloride -4 Segneta salt 40 -50 Caustic soda 10 -15 Carbonate sodium-4 40 40% formalin solution 22 -28 0.1% thiamine water solution 0.03-0.04 Sources of information taken into account during the examination 1. Copyright certificate № 456050, cl. C 23 C 3/02, 1972.