SU580966A1 - Low-temperature soldering flux - Google Patents

Description

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к флюсам дл  низкотемпературной пайки,примен емым преимущественно при пайке микроэлементов интегральных схем. Широко известны флюсы дл  пайки легкоплавкими припо ми, состо щие из канифоли и растворител , например флиЗс, содержаший , вес. %: Канифоль ЗО ;Спирт этиловый 70 Ц. Ближе других к изобретению по достигае мым результатам стоит флюс дл  низкотемпе ратурной пайки, содержащий вес.%: Канифоль 2О-4О Этилацет .Остальное 23. Известные флюсы имеют малую в зкость значительно измен ющуюс  в процессе пайк вследствие бурного испарени  легкопетучего растворител . Кроме того,из-за бурного испарени  рас ворител  этот флюс непригоден дл  пайки микроэлементов, так как происходит их сметцение с заданного положени ; отграничен испольрование таких флюсов и дл  приготов лени  па льных паст, так как они быстро загустевают. Цель изобретени  - создание флюса дл  низкотемпературной пайки,- обладающего улучшенными технологическими свойствами. Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс на основе смолы и растворител  содержит согласно изобретению в качестве растворител  высококип щий эфир, выбранный из группы: бутиловый эфир дизтиленгликол , бутиловый эфир этиленгликол , при следующем соотнощении компонентов, вес.%: Смола5-8О РастворительОстальное Флюс изготавливают путем растворени  смолы: (канифоли) в бутиловом эфире диэтиленгликол  или этиленгликол  при нагревании . до 70-10О С в течение 6-8 час. В качестве примеров конкретных составов флюса по изобретению можно привести следующие (содержание компонентов в вес.%) 1. Флюс дл  пайки навесных микроэлементовThe invention relates to the field of soldering, in particular to fluxes for low-temperature soldering, used mainly in the soldering of microelements of integrated circuits. Fluxes for soldering by low-melting solders, consisting of rosin and a solvent, for example fliz, containing, by weight, are widely known. %: Rosin ZO; Ethyl alcohol 70 C. Closer to the invention, the flux achieved for low-temperature soldering, containing wt.%: Rosin 2O-4O Ethylacene. Remaining 23. The known fluxes have a low viscosity significantly changing in the process. soldering due to the rapid evaporation of a volatile solvent. In addition, due to the rapid evaporation of the solvent, this flux is unsuitable for soldering microelements, since they are swept from a predetermined position; the use of such fluxes is limited to prepare pasta pastes, as they quickly thicken. The purpose of the invention is to create a flux for low-temperature soldering, which has improved processing properties. The goal is achieved in that the resin-based and solvent-based flux contains, according to the invention, a high-boiling ether as solvent, selected from the group of dithylene glycol butyl ether, ethylene glycol butyl ether, in the following ratio of components, wt.%: Resin 5-8 O Solvent The Total Flux is made by resin dissolution: (rosin) in diethylene glycol or ethylene glycol butyl ether when heated. up to 70-10 ° C for 6-8 hours. As examples of specific compositions of the flux according to the invention, the following can be cited (content of components in wt.%) 1. Flux for soldering hinged trace elements

Кйнифоль5Kinifol5

Бутиловый эфир диэтиле1Й ликол 195Butyl ether diethyl lycol 195

2,Флюс дл  приготовлени  па льной пасты2, Flux for cooking pasta paste

Смола НН-940Resin HH-940

Бутиловый эфир д;1этиленгликол вОButyl ether d; 1 ethylene glycol VO

3.Флюс дл  локального нанесени .на плату через фольговый трафарет3. Flux for local application to the board through a foil stencil.

Ка11Пфоль80Ka11Pol80

Бутиловый эфирButyl ether

этиленггликод 20ethylene glycol 20

Предлагаемый фпюс имеет посто нную е зкость во времени, что позвогшет испол эовать его дл  пайки авесных микроэлементов размером до 0,7 х О,7 мм метоДо погружени  в припой без смещени  микроэлементов .The proposed filter has a constant flexibility in time, which allows it to be used for soldering auxiliary microelements with a size of up to 0.7 x 0, 7 mm, by immersing in solder without displacing microelements.

Флюсы предлагаемого состава можноFluxes of the proposed composition can

примен ть дл  локального офлюсовывани  микроучастков (размером до 0,30,3 мм) на плате путем нанесени  через трафарет.used for local fluxing of microplots (up to 0.30.3 mm in size) on the board by applying through a stencil.

Па льные пасты, приготовленные с ис11опьзованием предлагаемого флюса, обладают в зкостью, не измен ющейс  в течениеPasted pastes prepared using the proposed flux have a viscosity that does not change during

нескопьких суток, испытаний на открытом воэдухе.A few days, open air tests.

Claims (1)

1.Лакедемонский А. В. и Хр пин В. Е. Справочник па льщика. М. , Машиностроение , 1967, с. 89, табл. 135, Nb 4.1.Lakedemonsky A.V. and Khrpin V.E. Handbook of the shareholder. M., Mechanical Engineering, 1967, p. 89, tab. 135, Nb 4. 2,Авторское свидетельство СССР2, USSR author's certificate № 318444, кл. В 23 К 35/362, 1971,No. 318444, cl. B 23 K 35/362, 1971,