SU562399A1 - Solderless Flux Soldering - Google Patents

Description

Изобретение относитс  к пайке. Известны припои дл  бесфпюсовой пайки, содержащие медь, висмут, свинец, индий, кадмий, галлий. Ледостатком, известных припоев  вл ет- с  то, что они не обеспечивают достаточную коррозионную стойкость па ного соединени . Цель изобретени  - повышение коррози онной стойкости па ного соединени . Это достигаетс  тем, что припой дополнительно содержит олово при следующем с отношении компонентов, вес,%: медь 45-65; висмут 14,1-22,2; свинец 7,0-11,0; олово 3,9-6,1; индий 7,0-11,0; кадмий ,2; галлий 1,0-1,5. Дл  того Iчтобы припой обладал требуемыми качествами, необходима определенна  последовательность в его приготовлении. Сначала готов т сплав из висмута, , олова, кадми , ивди , галли , имеющий температуру плавлени  39,7-40,4 С, который В расплавпенном состо нии смешиве ют с порошком меди в вибросмесителе в течение 8-12 сек в следующем соотноша- НИИ, вес.%: медь 45-65, сплав - осталь- ное. После смешивани  сгшава и порошка меди получают готовый припой пастообраэ ной консистенции, котора  сохран етс  в течение 1,5-2 час. Дл  испытани  механических СВОЙСТВ припо  были изготовлены образцы диаметром 3 мм и длиной 25 мм. После затвердени  образцов на разрывной машине испытывают их прочность на срез ( л W) Данные механической прочности дл  пр поев различного состава приведены в таблице . Как ВИДНО из таблицы, лучшими механическими свойствами обладают припои, содержащие 55-6О% меди, причем затвердевание припоев происходит при температуре ниже 100 С. Дл  испытани  коррозионной стойкости помещали в кип щую, воду образцы, соед1ьненные известными галлиевыыи припо ми с большим содержанием галли , и образцм, соединенный npeonaraehUjiM припоем. Разрушение первых происходит через 15-4О мин., вторых - через 8-10 час.This invention relates to soldering. Known solders for non-effusion soldering containing copper, bismuth, lead, indium, cadmium, gallium. The icy point of the known solders is that they do not provide sufficient corrosion resistance of the solder joint. The purpose of the invention is to increase the corrosion resistance of the solder joint. This is achieved by the fact that the solder additionally contains tin at the following with respect to the components, weight,%: copper 45-65; bismuth 14.1-22.2; lead 7.0-11.0; tin 3.9-6.1; indium 7.0-11.0; cadmium, 2; gallium 1.0-1.5. In order for the solder to have the required qualities, a certain sequence is needed in its preparation. First, an alloy of bismuth, tin, cadmium, and gallium is prepared, having a melting point of 39.7-40.4 ° C, which in the melt state is mixed with copper powder in a vibrating mixer for 8-12 seconds in the following ratio Research institutes, wt.%: Copper 45-65, alloy - the rest. After mixing the powder and copper powder, a ready solder of the pasty consistency is obtained, which is maintained for 1.5-2 hours. To test the mechanical properties of the solder, samples were made with a diameter of 3 mm and a length of 25 mm. After hardening of the specimens on a tensile machine, they are tested for shear strength (l W). The mechanical strength data for different compositions are given in the table. As SPECIFIED from the table, solders containing 55–6O% copper have the best mechanical properties, and the solidification takes place at a temperature below 100 ° C. For testing the corrosion resistance, samples connected to boiling gallium and high solids containing and samples connected by npeonaraehUjiM solder. The destruction of the first occurs in 15-4 minutes, the second - in 8-10 hours.

Температура эксплуатации изделий из адюМИнйёШхсплавов опредоп еа-с  -шмиерату ):ой йла й№-ии  основного материала. Температуру распа  затвердевшехо припо  определ ли при нагревании спа ных припоем медных Ьбраэцов, При скорости иагреьапил образцов 8 град/сок и растшиваюшем напр жении 0,2 1/мм температура расна  равна 740 1 .The temperature of operation of products from adyuminyoshkhplavov opredopa ea-s-shmieratu): oi yla yno-i and the main material. The temperature of the solidification solder was determined by heating the spades with copper brazets solder. At a sample speed of 8 degrees / juice and a thinning voltage of 0.2 1 / mm, the temperature of the rasin is 740 1.

Таким образом, испоцьзование предпа гаемого припо  позвол ет снизить температуру пайки изделий из алюмини  и его сплавов до 421-100 С, значительно увеличиаъ  Thus, the use of the supposed solder makes it possible to reduce the soldering temperature of products from aluminum and its alloys to 421-100 С, significantly increasing

Содержание компонентов в припоеContent of components in solder

коррозионную стойкость па ного шва лри сохранении удошютьор тольной михааичоской прочности,the corrosion resistance of a steam foot seam preserving the well-being of tolny michaichnoy strength,

Ириной может так ю придменитьс  и дл  ДРУ1-ИХ MaTepiuinOB, иш1рцме) нержавеющей стали и керамики (прочность соединени  1,5 кг/мм ), пористого 6epiuuiHH и нержа- веющей стали (1,2-.1,7 кг/мм ), мецьмедь (2,5-3,5 кг/мм).Irina can also apply for DRU1-IH MaTepiuinOB, ishrtse) stainless steel and ceramics (bond strength 1.5 kg / mm), porous 6epiuuiHH and stainless steel (1.2-1.7 kg / mm), copper (2.5-3.5 kg / mm).

Приион может быть исиол1 зиван в радио- и электротехнической промышленности , полупроводниковой и элек1ров4)Куу..1иой технике.Priion can be used in the radio and electrotechnical industry, semiconductor and electric 4) Kuu..1i technology.

Прочность на срез при те мпер атуре затвердевани  (кг/мм )Shear strength at hardening temperature (kg / mm)

10О10A

7070

Си 45} Bi22,2; Pb 11,0; JH 11,0; SH 6,1; Cd 3,2; С, а 1,5;Si 45} Bi22,2; Pb 11.0; JH 11.0; SH 6.1; Cd 3.2; C, a 1.5;

Си 55; Bi18,1; Pb 9,0; Гц 9,0;C 55; Bi18.1; Pb 9.0; Hz 9.0;

Srt 5,0; Cd2,6; (Vo 1, 3;Srt 5.0; Cd2.6; (Vo 1, 3;

Си 60; Bi 16,1; Pb в,0; Jn 8,0;C 60; Bi 16.1; Pb in, 0; Jn 8.0;

Su4,4; Cd2,5; Qa 1,1;Su4,4; Cd2.5; Qa 1.1;

Cu Bi 14,1; Pb 7,0; 3n 7,0; Su 3,9; Cd 2.0; C,a 1,OCu Bi 14.1; Pb 7.0; 3n 7.0; Su 3.9; Cd 2.0; C, a 1, O

1.:one.:

1,51.5

2,82.8

2,52.5

3,03.0

2,82.8

2,12.1

2,02.0