SU534329A1 - Припой дл пайки композиционных материалов - Google Patents
Припой дл пайки композиционных материаловInfo
- Publication number
- SU534329A1 SU534329A1 SU2021092A SU2021092A SU534329A1 SU 534329 A1 SU534329 A1 SU 534329A1 SU 2021092 A SU2021092 A SU 2021092A SU 2021092 A SU2021092 A SU 2021092A SU 534329 A1 SU534329 A1 SU 534329A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- composite materials
- soldering composite
- soldering
- strength
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ
изготовлена фольга толщиной 0,1 мм. На высокотемпературном микроскопе определена температура солидуса 770°С, ликвидуса 8ОО°С, Этим припоем па ны образцы из молибдено-медного псевдоприпо (50% Си) и внутреннеокисленных медных сплавов (0,3% АС.). Пайка проводилась в водопроводной печи при температуре 820 С.
РЕЗУЛЬТАТЫ ИСПЫТАНИЙ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ
Прочность соединений дл псевдосилава составл ла 80% от прочности основного материала, а дл внутреннеокисленных медных сплавов достигалась прочность па ных швов, равна прочности основных материалов . Па ные швы показали хорошие результаты при испытани х на вакуумную плотность.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2021092A SU534329A1 (ru) | 1974-05-05 | 1974-05-05 | Припой дл пайки композиционных материалов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2021092A SU534329A1 (ru) | 1974-05-05 | 1974-05-05 | Припой дл пайки композиционных материалов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU534329A1 true SU534329A1 (ru) | 1976-11-05 |
Family
ID=20583559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2021092A SU534329A1 (ru) | 1974-05-05 | 1974-05-05 | Припой дл пайки композиционных материалов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU534329A1 (ru) |
-
1974
- 1974-05-05 SU SU2021092A patent/SU534329A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE8002457L (sv) | Lodkomposition | |
US3122424A (en) | Graphite bonding method | |
NO151577C (no) | Metall-keramikk-byggedel | |
US3517432A (en) | Diffusion bonding of ceramics | |
KR870005940A (ko) | 구조 세라믹의 직접 브레이징용 구리-은-티타늄 필러 메탈 | |
SU534329A1 (ru) | Припой дл пайки композиционных материалов | |
JPS57171571A (en) | Joining method for super hard alloy and other metal | |
SU846187A1 (ru) | Флюс дл пайки медных сплавов | |
SU186265A1 (ru) | ||
JPS55158895A (en) | Silver solder alloy | |
SU433990A1 (ru) | ФЛЮС ДЛЯ СВАРКИ И ПАЙКИВ П т БU т^тт | |
JPS5684432A (en) | Gold brazing material | |
JPS5630730A (en) | Supporting electrode of semiconductor element | |
Hedrig | Soldering of Gold Thin Films | |
SU541825A1 (ru) | Паста дл металлизации алюмоксидной керамики | |
JPS5785670A (en) | Airtightly seal-bonded metallic construction-body | |
SU96362A1 (ru) | Припой дл пайки термокорундовых пластин к телу инструмента | |
SU550258A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
JPS5640267A (en) | Pretinning method for flat lead | |
Muller et al. | Development of Special Solders for Direct Soldering of Silver--Metal Oxide Materials | |
JPS53110942A (en) | Low melting point autogeneous hard solder material | |
Kawakatsu | Progress of Brazing and Soldering of Aluminum | |
Dimbylow et al. | Welding for the Fabrication and Repair of Copper Alloy Marine Components | |
JPS56113994A (en) | Heat-pipe container | |
Bogowitz et al. | Brazing Beryllium by Capillary Flow |