SU534329A1 - Припой дл пайки композиционных материалов - Google Patents

Припой дл пайки композиционных материалов

Info

Publication number
SU534329A1
SU534329A1 SU2021092A SU2021092A SU534329A1 SU 534329 A1 SU534329 A1 SU 534329A1 SU 2021092 A SU2021092 A SU 2021092A SU 2021092 A SU2021092 A SU 2021092A SU 534329 A1 SU534329 A1 SU 534329A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
composite materials
soldering composite
soldering
strength
Prior art date
Application number
SU2021092A
Other languages
English (en)
Inventor
Алевтина Михайловна Большова
Гелий Иосифович Креймерман
Софья Васильевна Лашко
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2836
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2836 filed Critical Предприятие П/Я В-2836
Priority to SU2021092A priority Critical patent/SU534329A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU534329A1 publication Critical patent/SU534329A1/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ
изготовлена фольга толщиной 0,1 мм. На высокотемпературном микроскопе определена температура солидуса 770°С, ликвидуса 8ОО°С, Этим припоем па ны образцы из молибдено-медного псевдоприпо  (50% Си) и внутреннеокисленных медных сплавов (0,3% АС.). Пайка проводилась в водопроводной печи при температуре 820 С.
РЕЗУЛЬТАТЫ ИСПЫТАНИЙ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ
Прочность соединений дл  псевдосилава составл ла 80% от прочности основного материала, а дл  внутреннеокисленных медных сплавов достигалась прочность па ных швов, равна  прочности основных материалов . Па ные швы показали хорошие результаты при испытани х на вакуумную плотность.
SU2021092A 1974-05-05 1974-05-05 Припой дл пайки композиционных материалов SU534329A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2021092A SU534329A1 (ru) 1974-05-05 1974-05-05 Припой дл пайки композиционных материалов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2021092A SU534329A1 (ru) 1974-05-05 1974-05-05 Припой дл пайки композиционных материалов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU534329A1 true SU534329A1 (ru) 1976-11-05

Family

ID=20583559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2021092A SU534329A1 (ru) 1974-05-05 1974-05-05 Припой дл пайки композиционных материалов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU534329A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE8002457L (sv) Lodkomposition
US3122424A (en) Graphite bonding method
NO151577C (no) Metall-keramikk-byggedel
US3517432A (en) Diffusion bonding of ceramics
KR870005940A (ko) 구조 세라믹의 직접 브레이징용 구리-은-티타늄 필러 메탈
SU534329A1 (ru) Припой дл пайки композиционных материалов
JPS57171571A (en) Joining method for super hard alloy and other metal
SU846187A1 (ru) Флюс дл пайки медных сплавов
SU186265A1 (ru)
JPS55158895A (en) Silver solder alloy
SU433990A1 (ru) ФЛЮС ДЛЯ СВАРКИ И ПАЙКИВ П т БU т^тт
JPS5684432A (en) Gold brazing material
JPS5630730A (en) Supporting electrode of semiconductor element
Hedrig Soldering of Gold Thin Films
SU541825A1 (ru) Паста дл металлизации алюмоксидной керамики
JPS5785670A (en) Airtightly seal-bonded metallic construction-body
SU96362A1 (ru) Припой дл пайки термокорундовых пластин к телу инструмента
SU550258A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
JPS5640267A (en) Pretinning method for flat lead
Muller et al. Development of Special Solders for Direct Soldering of Silver--Metal Oxide Materials
JPS53110942A (en) Low melting point autogeneous hard solder material
Kawakatsu Progress of Brazing and Soldering of Aluminum
Dimbylow et al. Welding for the Fabrication and Repair of Copper Alloy Marine Components
JPS56113994A (en) Heat-pipe container
Bogowitz et al. Brazing Beryllium by Capillary Flow