SU500948A1 - Флюс дл пайки и лужени - Google Patents

Флюс дл пайки и лужени

Info

Publication number
SU500948A1
SU500948A1 SU1967530A SU1967530A SU500948A1 SU 500948 A1 SU500948 A1 SU 500948A1 SU 1967530 A SU1967530 A SU 1967530A SU 1967530 A SU1967530 A SU 1967530A SU 500948 A1 SU500948 A1 SU 500948A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
tinning
soldering
methyltetrahydrophthalic
methyltetrahydrophthalic anhydride
Prior art date
Application number
SU1967530A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Петрович Гиндис
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1967530A priority Critical patent/SU500948A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU500948A1 publication Critical patent/SU500948A1/ru

Links

Landscapes

  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

Изобретеиие относи1с  к об.части пайкн, в частности к флюсам дл  иайки и лужени , примен емым преимущественно в процессах пайки, и лужени  изделий радно-электронной анпаратуры из меди и никел  в электронной и радиотехинческой отрасл х промышленности.
Известен флюс дл  пайки и лужени , содержащий метилтетрагидрофталевый ангидрид и глицерин.
Цель изобретени  - создание негигросконичного флюса, имеющего нониженное коррозноиное воздействие на основной металл.
Достигаетс  это тем, что в состав флюса на основе метилтетрагидрофталевого ангидрида вход т эноксидную смолу. Состав флюса готов т смещением при температуре 100- 130°С эпоксидной смолы (4-66 вес. %) например ЭД-5, с метилтетрагидрофталевым ангидридом в зависимости от требуемой активности флюса.
После получени  однородной массы в результате сплавлени  сплав охлаждаетс  до 45-50°С и затем раствор етс  в спирте или хлорироваппых углеводородах, при этом количество флюса спирта берут в соотнощении
1 : 1-2. Папример, дл  пайки или лужени  медных соединений средней окисленности приготавливают флюс из 25 вес. % смолы ЭД-5 и 75 вес. % метилтетрагидрофталевого ангидрида , затем продукт сплавлени  раствор ют в этиловом спирте (1:1) по весу.
Отмывку от флюса можно проводить в спиртах, кетопах, фреонах, хлорированных углеводородах .
Дл  бытовой аппаратуры флюс не нуждаетс  в отмывке.

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    Флюс дл  пайки и лужени , содержащий метилтетрагидрофталевый ангидрид, отличающийс  тем, что, с целью снижени  гигроскопичности флюса и коррозионного воздействи  на основной металл, в его состав введена эпоксидна  смола при следующем соотнощении компонентов, вес. %:
    Эпоксидна  смола4-66
    25 Метилтетрагидрофталевый ангидридОстальное .
SU1967530A 1973-10-23 1973-10-23 Флюс дл пайки и лужени SU500948A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1967530A SU500948A1 (ru) 1973-10-23 1973-10-23 Флюс дл пайки и лужени

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1967530A SU500948A1 (ru) 1973-10-23 1973-10-23 Флюс дл пайки и лужени

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU500948A1 true SU500948A1 (ru) 1976-01-30

Family

ID=20566889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1967530A SU500948A1 (ru) 1973-10-23 1973-10-23 Флюс дл пайки и лужени

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU500948A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7357291B2 (en) * 2002-01-30 2008-04-15 Showa Denko K.K. Solder metal, soldering flux and solder paste

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7357291B2 (en) * 2002-01-30 2008-04-15 Showa Denko K.K. Solder metal, soldering flux and solder paste

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU500948A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
US2361867A (en) Soldering flux
US2291399A (en) Solder flux
US2672681A (en) Method of soft soldering magnesium
GB1061941A (en) Flux composition for solder
SU471978A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU640645A3 (ru) Сплав дл сварки
US2672479A (en) Hydrazinium hydrazones of saturated dibasic organic acids
SU1680474A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
SU186264A1 (ru) Вакуумноплотной пайки нержавеющей стали
SU241950A1 (ru) Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев
JPS5326223A (en) Work hardening copper alloy
SU244093A1 (ru) Припой дл пайки углеродистых и легированных сталей
SU621513A1 (ru) Водорастворимый флюс
JPS5331513A (en) Production of aluminum alloy with excellent surface foughening property and heat resistance used for household utentils and plate of the same
SU453269A1 (ru) Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями
SU460147A1 (ru) Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми
SU538865A2 (ru) Припой дл пайки хромоникелевых сталей
SU580967A1 (ru) Флюс дл пайки
SU496137A1 (ru) Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми
SU147896A1 (ru) Припой дл пайки молибдена со сталью
SU186262A1 (ru) Пайки нержавеющей стали
JPS55158895A (en) Silver solder alloy
SU179598A1 (ru) Припой для пайки нержавеющей стали, меди и их сочетаний
SU450844A1 (ru) Сплав на основе никел