SU496124A1 - Способ контактно-реактивной пайки титана и его сплавов - Google Patents
Способ контактно-реактивной пайки титана и его сплавовInfo
- Publication number
- SU496124A1 SU496124A1 SU2038216A SU2038216A SU496124A1 SU 496124 A1 SU496124 A1 SU 496124A1 SU 2038216 A SU2038216 A SU 2038216A SU 2038216 A SU2038216 A SU 2038216A SU 496124 A1 SU496124 A1 SU 496124A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- titanium
- contact
- soldering
- alloys
- interlayer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Данное изобретение относитс к облаб- ти пайки, в частности к способу контакт но-реактивнг й пайки титана и его сплавов Известен способ контактно-реактивной пайки, при котором между по емыми поверхност ми помешают прослойку активного материала, нагревают в вакууме до температуры образовани жидкой фазы, выдерживают при этой температуре и охлаждают . Па ные соединени , выполненные с прос лойкой из меди, имеют сравнительно низкие прочностные характеристики даже при пайке с оптимальной толщиной сло в 6-9 мк. Такие соединени имеют прочнос на разрыв 26-28 кгс/мм . Дл улучшени качества па емых соединений и повышени прочности при пайке с большими зазорами в качества активной прослойки согласно предлагаемому способу берут интерметаллическое соединение Т; N 1 . Способ ;Контактнорёактивный I, пайки титана и его сплавов заключаетс в сле дуюшем . 1Г1а емы® поверхности оч шают. . ними помещают прослойку интер- , металлического соединени Т М г . Детали сжимают дл обеспечени контакта ними и прослойкой Т N , нагревают в защитной атмосфере или вакууме образовани жидкой фазы, выдерживают при этой температуре дл протекани диффузионных процессов, снижающих содержание никел в шве до содержани ниже предела растворимости его в К Т и охлаждают. Положительное вли ние использовани интерметаллического соединени Т; N; (в качестве активного материала) определ етс высоким содержанием титана в интерметаллице и значит льнь1м снижением относительного количества легирующего компонента-никел в па ном соединении. Наличие значительных количеств титана в прослойке несколько мен ет характер происход щих при пайке процессов - кон- i тактное плавление происходит в основн.М за счет материала прослойки, резко уменьшаетс взаимодействие между жидкой фазой и основным , быстрее закан чиваютс диффузионные процессы, направ- | лекные на увеличение содержани титана в па ном соединении и снижении содержани никел .
Таким образом, применение в качестве активной прослойки интерметаллического соединени позвол ет производить пайку с толщиной прослойки до 0,1-0,2 мм что делает возможным изготовление деталей с меньшей степенью Точности. , При высоком содержании титана в прослойке , малом относительном количестве никел и сравнительно высокой скорости диффузии никел в титане в процессе пайки I содержание никел в соединении успевает. .снизитьс до величины растворимости его . Б -Т; . в результате чего образуетс твердый раствор никел в титане, обладающий высокой прочностью и пластичностью
Предлагаемым способом па лись колеса из .титаного сплава ВТ6С. При сборке колес в зазоры па нык соединений закладывали фольгу из интерметаллического соединени Т; N j толщиной 0,1 мм. фоль гу получили прокаткой порошка интерметаплида Т: N/ . Собранные колеса нагревались в вакууме до образовани жидкой фазы (припо ) за счет контактного плавлени при температуре 960 С; выдержи-
,
вали 20-25 минут и ; аждались в ваку- . уме.
Исследование свойств па ных соедин&ний показало, что применение интерметал- лического соединени Т| N , в качестве активного материала обеспечивает при пайке сплава ВТ6С следующий уровень механическик свойств:
j, 83 - 88 кгс/мм ,
80 - 81 кгс/мм,
6 7,5 - 10,О% и
Т 20,0 - 26,0%.
Таким образом, имееТ место практически равнопрочность па ного соединени и I основного металла.
Claims (1)
- Формула изобретениСпособ контактно-реактивной пайки титана и его сплавов, при котором между па емыми поверхност ми помешают прослойку активного материала, нагревают в вакууме до тe шepaтypы образовани жидкой фазы, выдерживают при этой температуре и охлаждают, отличающийс тем, что с целью улучшени качест ва па емых соединений и повышени прочности при пайке с большими зазорами, в честве активной прослойки берут интермет I лическое соединение Т(,// .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2038216A SU496124A1 (ru) | 1974-06-26 | 1974-06-26 | Способ контактно-реактивной пайки титана и его сплавов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2038216A SU496124A1 (ru) | 1974-06-26 | 1974-06-26 | Способ контактно-реактивной пайки титана и его сплавов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU496124A1 true SU496124A1 (ru) | 1975-12-25 |
Family
ID=20589116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2038216A SU496124A1 (ru) | 1974-06-26 | 1974-06-26 | Способ контактно-реактивной пайки титана и его сплавов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU496124A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2238320A (en) * | 1989-11-20 | 1991-05-29 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | Ni-Ti alloy production |
-
1974
- 1974-06-26 SU SU2038216A patent/SU496124A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2238320A (en) * | 1989-11-20 | 1991-05-29 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | Ni-Ti alloy production |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10543571B2 (en) | Cu-added Ni—Cr—Fe-based alloy brazing material | |
US6231691B1 (en) | Lead-free solder | |
KR100510046B1 (ko) | 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법 | |
US4121750A (en) | Processes for soldering aluminum-containing workpieces | |
US4241148A (en) | Composite aluminum-containing workpieces | |
US3081534A (en) | Aluminum base brazing alloy | |
JPH1177366A (ja) | はんだ合金 | |
JP3353640B2 (ja) | はんだ合金 | |
US3900151A (en) | Joining process | |
US6837947B2 (en) | Lead-free solder | |
US2426467A (en) | Gold-copper solder | |
US3733687A (en) | Method of soldering an aluminum metal to an aluminum or another metal | |
SU496124A1 (ru) | Способ контактно-реактивной пайки титана и его сплавов | |
US3070875A (en) | Novel brazing alloy and structures produced therewith | |
US4905887A (en) | Process for soldering aluminum containing workpieces | |
US2768893A (en) | Brazing alloys | |
JPH11221695A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
US2330062A (en) | Silver-copper solder alloy | |
JPH1071488A (ja) | 錫−銀系半田合金 | |
US2266276A (en) | Combined heat treatment and bending method | |
US5618357A (en) | Aluminum-based solder material | |
RU2584357C1 (ru) | Припой для пайки алюминия и его сплавов | |
CN111511494B (zh) | 用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金 | |
TW202146673A (zh) | 無鉛焊料及其製造方法 | |
US2903353A (en) | Brazing alloys |