SU379675A1 - METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL - Google Patents

METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL

Info

Publication number
SU379675A1
SU379675A1 SU1617857A SU1617857A SU379675A1 SU 379675 A1 SU379675 A1 SU 379675A1 SU 1617857 A SU1617857 A SU 1617857A SU 1617857 A SU1617857 A SU 1617857A SU 379675 A1 SU379675 A1 SU 379675A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
nickel
palladium
electrochemical deposition
ammonium
palladium alloy
Prior art date
Application number
SU1617857A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Т. В. Слюсарска В. Иванова витель Л. И. Каданер
Original Assignee
Харьковский Государственный педагогический институт имени Г. С. Сковороды
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Харьковский Государственный педагогический институт имени Г. С. Сковороды filed Critical Харьковский Государственный педагогический институт имени Г. С. Сковороды
Priority to SU1617857A priority Critical patent/SU379675A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU379675A1 publication Critical patent/SU379675A1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

1one

Изобретение относитс  к области гальванических покрытий, в частности к электрохимическому осаждению сплава палладий - никель .The invention relates to the field of electroplating, in particular to the electrochemical deposition of a palladium-nickel alloy.

Известен способ электрохимического осаждени  сплава палладий - никель из электролита , содержащего соли паллади , никел , нитрит натри , сульфаминовокислый аммоний , аммиак.There is a method of electrochemical deposition of a palladium-nickel alloy from an electrolyte containing salts of palladium, nickel, sodium nitrite, ammonium sulfamic acid, ammonia.

С целью осаждени  плотных, компактных осадков сплава палладий-никель в электролит дополнительно ввод т хлористый аммоний , а в качестве соли никел  - хлористый никель при следующем соотношении компонентов , г/л;In order to precipitate dense, compact precipitates of palladium-nickel alloy, ammonium chloride is additionally added to the electrolyte, and nickel chloride is used as the nickel salt in the following ratio of components, g / l;

Палладий (на металл)4-14Palladium (for metal) 4-14

Хлористый аммоний30-80Ammonium Chloride30-80

Нитрит натри 50-80 СульфаминовокислыйSodium nitrite 50-80 sulfamic acid

амМОНИЙ80-120ammonium80-120

Хлористый никель100-200,Nickel chloride100-200,

аммиак до рП 8,0 - 8,7 и процесс ведут при 30-40°С, катодной плотности тока 0,1 - 25 а1дм.ammonia to RP 8.0 - 8.7 and the process is carried out at 30-40 ° C, cathode current density of 0.1 - 25 a1 dm.

Дл  приготовлени  электролита металлический палладий анодно раствор ют в растворе следующего состава, г/л;To prepare the electrolyte, the metallic palladium is anodically dissolved in a solution of the following composition, g / l;

Хлористый аммоний50Ammonium Chloride50

Питрит натри 50Pitrite sodium 50

Растворение провод т в электролизере с разделенными катодным и анодным пространствами При анодной плотности тока 0,2- Q,7 а/дм, температуре 20-25°С. Катодом служит платинова  пластинка, анодом - палладий . Анодное пространство заполн ют раствором хлористого аммони  и нитрита натри , катодное пространство - 5-10%-ным раствором сол ной кислоты. В полученный послеDissolution is carried out in an electrolytic cell with separated cathode and anode spaces. At an anodic current density of 0.2- Q, 7 A / dm, and a temperature of 20-25 ° C. The cathode is a platinum plate, the anode is palladium. The anode space is filled with a solution of ammonium chloride and sodium nitrite, the cathode space is filled with a 5-10% solution of hydrochloric acid. In received after

анодного растворени  паллади  раствор зеленовато-желтоватого цвета добавл ют 120 г/л хлористого никел  и 100 г/л сзльфаминовокислого аммони . Затем 25%-ным водным раствором аммиака электролит довод т доAnodically dissolving the palladium solution is greenish-yellowish, 120 g / l of nickel chloride and 100 g / l of ammonium sulphate are added. Then, a 25% aqueous solution of ammonia electrolyte is brought to

рН 8,0-8,7.pH 8.0-8.7.

Из электролита состава, г/л;From the electrolyte composition, g / l;

Палладий (на металл)4Palladium (for metal) 4

Хлористый аммоний50Ammonium Chloride50

Нитрит натри 50 СульфаминовокислыйSodium Nitrite 50 Sulfamic acid

аммоний100ammonium100

Хлористый никель120,Nickel chloride120,

аммиак до рН 8,35 при 32°С, катодной плотности тока 12,5 ajdM в течение 1,5 час получают покрытие сплавом палладий - никель с содержанием 15% паллади . В качестве катода служит медна  пластинка, в качествеammonia to pH 8.35 at 32 ° C, a cathode current density of 12.5 ajdM for 1.5 hours, receive a coating of palladium-nickel alloy with a content of 15% palladium. As the cathode serves as a copper plate, as

анода - палладий.anode - palladium.

Таким способом получают прочно сцепленные с основным металлом осадки сплава палладий-нйкелъ толщиной до 100 ж/с с содержанием никел  до 85%.In this way, precipitates of palladium-nickel alloy up to 100 f / s thick with a nickel content of up to 85% are strongly adhered to the base metal.

Предмет изобретени Subject invention

Способ электрохимического осаждени  сплава лалладий-никель из электролита, содержащего соли паллади , никел , нитрит натри , сульфаминовокислый аммоний, аммиак , отличающийс  тем, что, с целью осаждени  плотных, компактных осадков сплава.The method of electrochemical deposition of an alladium-nickel alloy from an electrolyte containing palladium salts, nickel, sodium nitrite, ammonium sulfamide, ammonia, characterized in that, in order to precipitate dense, compact precipitation of the alloy.

в электролит ввод т хлористый аммоний, а в качестве соли никел  - хлористый никель при следующем соотнощении компонентов, г/л:ammonium chloride is introduced into the electrolyte, and as a nickel salt, nickel chloride is added at the following ratio of components, g / l:

Палладий (на металл)4-14Palladium (for metal) 4-14

Хлористый аммоний30-80Ammonium Chloride30-80

Нитрит натри 50-80Sodium nitrite 50-80

СульфаминовокислыйSulfamic acid

аммоний80-120ammonium80-120

Хлористый никель100-200,Nickel chloride100-200,

аммиак до рН 8,0 - 8,7 и процесс ведут при 30-40°С, катодной плотности тока 0,1 - 25 а/дм.ammonia to pH 8.0 - 8.7 and the process is carried out at 30-40 ° C, cathode current density of 0.1 - 25 A / DM.

SU1617857A 1971-02-04 1971-02-04 METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL SU379675A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1617857A SU379675A1 (en) 1971-02-04 1971-02-04 METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1617857A SU379675A1 (en) 1971-02-04 1971-02-04 METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU379675A1 true SU379675A1 (en) 1973-04-20

Family

ID=20465020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1617857A SU379675A1 (en) 1971-02-04 1971-02-04 METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU379675A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4100039A (en) * 1976-11-11 1978-07-11 International Business Machines Corporation Method for plating palladium-nickel alloy
US4545868A (en) * 1981-10-06 1985-10-08 Learonal, Inc. Palladium plating
US4622110A (en) * 1981-10-06 1986-11-11 Learonal, Inc. Palladium plating

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4100039A (en) * 1976-11-11 1978-07-11 International Business Machines Corporation Method for plating palladium-nickel alloy
US4545868A (en) * 1981-10-06 1985-10-08 Learonal, Inc. Palladium plating
US4622110A (en) * 1981-10-06 1986-11-11 Learonal, Inc. Palladium plating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU379675A1 (en) METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL
GB1062681A (en) Electrodeposition of palladium
SU433245A1 (en) ELECTROLYTE TO GET PALLADIUM-COBALT ALLOY
GB1144913A (en) Electrodeposition of chromium
Keitel et al. Electrodeposition of Platinum, Palladium and Rhodium
SU418568A1 (en)
SU411159A1 (en)
US2439935A (en) Indium electroplating
SU454280A1 (en) Electrolyte to precipitate platinum-palladium alloy
US3293157A (en) Process for electrolytic silvering
Hasler et al. Electrodeposition of thin Pd-Ag films
JPS6056234B2 (en) Manufacturing method of active anode
Bushrod et al. Stress in anodically formed lead dioxide
SU449996A1 (en) Electrolyte to precipitate platinum palladium alloy
SU411160A1 (en)
SU476332A1 (en) Electrolyte for the deposition of coatings based on palladium-antimony alloy
Samel et al. Electrodeposition of lead from a sulphamate solution
SU406961A1 (en) METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF ALLOYS
SU433241A1 (en) ELECTROLYTE MEDIA
ES375190A1 (en) Improvements in or relating to Electrode position of Ruthenium.
SU1254062A1 (en) Method of electric deposition of cadmium
SU457754A1 (en) Silver electrolyte
SU368345A1 (en) METHOD OF ELECTRIC SEDIMENTATION OF ZINC-CADMIUM ALLOY
SU588262A1 (en) Silver-plating electrolyte
SU350865A1 (en) SOLUTION FOR ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM