SU379675A1 - METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL - Google Patents
METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKELInfo
- Publication number
- SU379675A1 SU379675A1 SU1617857A SU1617857A SU379675A1 SU 379675 A1 SU379675 A1 SU 379675A1 SU 1617857 A SU1617857 A SU 1617857A SU 1617857 A SU1617857 A SU 1617857A SU 379675 A1 SU379675 A1 SU 379675A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- nickel
- palladium
- electrochemical deposition
- ammonium
- palladium alloy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области гальванических покрытий, в частности к электрохимическому осаждению сплава палладий - никель .The invention relates to the field of electroplating, in particular to the electrochemical deposition of a palladium-nickel alloy.
Известен способ электрохимического осаждени сплава палладий - никель из электролита , содержащего соли паллади , никел , нитрит натри , сульфаминовокислый аммоний , аммиак.There is a method of electrochemical deposition of a palladium-nickel alloy from an electrolyte containing salts of palladium, nickel, sodium nitrite, ammonium sulfamic acid, ammonia.
С целью осаждени плотных, компактных осадков сплава палладий-никель в электролит дополнительно ввод т хлористый аммоний , а в качестве соли никел - хлористый никель при следующем соотношении компонентов , г/л;In order to precipitate dense, compact precipitates of palladium-nickel alloy, ammonium chloride is additionally added to the electrolyte, and nickel chloride is used as the nickel salt in the following ratio of components, g / l;
Палладий (на металл)4-14Palladium (for metal) 4-14
Хлористый аммоний30-80Ammonium Chloride30-80
Нитрит натри 50-80 СульфаминовокислыйSodium nitrite 50-80 sulfamic acid
амМОНИЙ80-120ammonium80-120
Хлористый никель100-200,Nickel chloride100-200,
аммиак до рП 8,0 - 8,7 и процесс ведут при 30-40°С, катодной плотности тока 0,1 - 25 а1дм.ammonia to RP 8.0 - 8.7 and the process is carried out at 30-40 ° C, cathode current density of 0.1 - 25 a1 dm.
Дл приготовлени электролита металлический палладий анодно раствор ют в растворе следующего состава, г/л;To prepare the electrolyte, the metallic palladium is anodically dissolved in a solution of the following composition, g / l;
Хлористый аммоний50Ammonium Chloride50
Питрит натри 50Pitrite sodium 50
Растворение провод т в электролизере с разделенными катодным и анодным пространствами При анодной плотности тока 0,2- Q,7 а/дм, температуре 20-25°С. Катодом служит платинова пластинка, анодом - палладий . Анодное пространство заполн ют раствором хлористого аммони и нитрита натри , катодное пространство - 5-10%-ным раствором сол ной кислоты. В полученный послеDissolution is carried out in an electrolytic cell with separated cathode and anode spaces. At an anodic current density of 0.2- Q, 7 A / dm, and a temperature of 20-25 ° C. The cathode is a platinum plate, the anode is palladium. The anode space is filled with a solution of ammonium chloride and sodium nitrite, the cathode space is filled with a 5-10% solution of hydrochloric acid. In received after
анодного растворени паллади раствор зеленовато-желтоватого цвета добавл ют 120 г/л хлористого никел и 100 г/л сзльфаминовокислого аммони . Затем 25%-ным водным раствором аммиака электролит довод т доAnodically dissolving the palladium solution is greenish-yellowish, 120 g / l of nickel chloride and 100 g / l of ammonium sulphate are added. Then, a 25% aqueous solution of ammonia electrolyte is brought to
рН 8,0-8,7.pH 8.0-8.7.
Из электролита состава, г/л;From the electrolyte composition, g / l;
Палладий (на металл)4Palladium (for metal) 4
Хлористый аммоний50Ammonium Chloride50
Нитрит натри 50 СульфаминовокислыйSodium Nitrite 50 Sulfamic acid
аммоний100ammonium100
Хлористый никель120,Nickel chloride120,
аммиак до рН 8,35 при 32°С, катодной плотности тока 12,5 ajdM в течение 1,5 час получают покрытие сплавом палладий - никель с содержанием 15% паллади . В качестве катода служит медна пластинка, в качествеammonia to pH 8.35 at 32 ° C, a cathode current density of 12.5 ajdM for 1.5 hours, receive a coating of palladium-nickel alloy with a content of 15% palladium. As the cathode serves as a copper plate, as
анода - палладий.anode - palladium.
Таким способом получают прочно сцепленные с основным металлом осадки сплава палладий-нйкелъ толщиной до 100 ж/с с содержанием никел до 85%.In this way, precipitates of palladium-nickel alloy up to 100 f / s thick with a nickel content of up to 85% are strongly adhered to the base metal.
Предмет изобретени Subject invention
Способ электрохимического осаждени сплава лалладий-никель из электролита, содержащего соли паллади , никел , нитрит натри , сульфаминовокислый аммоний, аммиак , отличающийс тем, что, с целью осаждени плотных, компактных осадков сплава.The method of electrochemical deposition of an alladium-nickel alloy from an electrolyte containing palladium salts, nickel, sodium nitrite, ammonium sulfamide, ammonia, characterized in that, in order to precipitate dense, compact precipitation of the alloy.
в электролит ввод т хлористый аммоний, а в качестве соли никел - хлористый никель при следующем соотнощении компонентов, г/л:ammonium chloride is introduced into the electrolyte, and as a nickel salt, nickel chloride is added at the following ratio of components, g / l:
Палладий (на металл)4-14Palladium (for metal) 4-14
Хлористый аммоний30-80Ammonium Chloride30-80
Нитрит натри 50-80Sodium nitrite 50-80
СульфаминовокислыйSulfamic acid
аммоний80-120ammonium80-120
Хлористый никель100-200,Nickel chloride100-200,
аммиак до рН 8,0 - 8,7 и процесс ведут при 30-40°С, катодной плотности тока 0,1 - 25 а/дм.ammonia to pH 8.0 - 8.7 and the process is carried out at 30-40 ° C, cathode current density of 0.1 - 25 A / DM.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1617857A SU379675A1 (en) | 1971-02-04 | 1971-02-04 | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1617857A SU379675A1 (en) | 1971-02-04 | 1971-02-04 | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU379675A1 true SU379675A1 (en) | 1973-04-20 |
Family
ID=20465020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1617857A SU379675A1 (en) | 1971-02-04 | 1971-02-04 | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU379675A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4100039A (en) * | 1976-11-11 | 1978-07-11 | International Business Machines Corporation | Method for plating palladium-nickel alloy |
US4545868A (en) * | 1981-10-06 | 1985-10-08 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
US4622110A (en) * | 1981-10-06 | 1986-11-11 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
-
1971
- 1971-02-04 SU SU1617857A patent/SU379675A1/en active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4100039A (en) * | 1976-11-11 | 1978-07-11 | International Business Machines Corporation | Method for plating palladium-nickel alloy |
US4545868A (en) * | 1981-10-06 | 1985-10-08 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
US4622110A (en) * | 1981-10-06 | 1986-11-11 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU379675A1 (en) | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM ALLOY - NICKEL | |
GB1062681A (en) | Electrodeposition of palladium | |
SU433245A1 (en) | ELECTROLYTE TO GET PALLADIUM-COBALT ALLOY | |
GB1144913A (en) | Electrodeposition of chromium | |
Keitel et al. | Electrodeposition of Platinum, Palladium and Rhodium | |
SU418568A1 (en) | ||
SU411159A1 (en) | ||
US2439935A (en) | Indium electroplating | |
SU454280A1 (en) | Electrolyte to precipitate platinum-palladium alloy | |
US3293157A (en) | Process for electrolytic silvering | |
Hasler et al. | Electrodeposition of thin Pd-Ag films | |
JPS6056234B2 (en) | Manufacturing method of active anode | |
Bushrod et al. | Stress in anodically formed lead dioxide | |
SU449996A1 (en) | Electrolyte to precipitate platinum palladium alloy | |
SU411160A1 (en) | ||
SU476332A1 (en) | Electrolyte for the deposition of coatings based on palladium-antimony alloy | |
Samel et al. | Electrodeposition of lead from a sulphamate solution | |
SU406961A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF ALLOYS | |
SU433241A1 (en) | ELECTROLYTE MEDIA | |
ES375190A1 (en) | Improvements in or relating to Electrode position of Ruthenium. | |
SU1254062A1 (en) | Method of electric deposition of cadmium | |
SU457754A1 (en) | Silver electrolyte | |
SU368345A1 (en) | METHOD OF ELECTRIC SEDIMENTATION OF ZINC-CADMIUM ALLOY | |
SU588262A1 (en) | Silver-plating electrolyte | |
SU350865A1 (en) | SOLUTION FOR ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PALLADIUM |