SU373217A1 - PACKAGING - Google Patents

Description

1one

Изобретение относитс  к упаковке штучных предметов, точнее интегральных схем.The invention relates to the packaging of piece goods, more precisely integrated circuits.

Известна упаковка, например, дл  интегральных схем, состо ща  из двух прилегающих одна к другой лент, симметрично изогнутых с образованием гнезд.A known package, for example, for integrated circuits, consisting of two adjacent ribbons, symmetrically bent to form sockets.

С целью более надежного предохранени  упаковываемых изделий в предлагаемой упаковке продольные оси гнезд лежат вне плоскости соприкосновени  лент.In order to more reliably protect the packaged products in the proposed package, the longitudinal axes of the sockets lie outside the plane of contact between the tapes.

На фиг. 1 показана предлагаема  упаковка в сборе, разрез; на фиг. 2 - собранна   чеЙ1ка с микросхемой.FIG. 1 shows the proposed packaging assembly, section; in fig. 2 - assembled chip with a microcircuit.

Упаковка состоит из нижней и верхней лент 1 и 2, прилегающих одна к другой, симметрично изогнутых с образованием гнезд 5 и 4.The package consists of the lower and upper tapes 1 and 2, adjacent to each other, symmetrically curved to form nests 5 and 4.

Готовые интегральные схемы 5 укладывают в гнезда 3 нижней ленты и накрываютReady-made integrated circuits 5 are placed in the sockets 3 of the lower tape and cover

верхней лентой 2. При этом дно в гнездах 3 и 4 выполнены профильными так, чтобы корпуса интегральных схем 5 находились в фиксированном положении, а выводы 6 были на весу. При укладке упаковок с микросхемами 5 в групповую коробку (не показаны), между упаковками укладывают прокладки 7 со сквозными гнездами из гофркартона.top tape 2. In this case, the bottom in the slots 3 and 4 are made so that the housing of the integrated circuits 5 are in a fixed position, and the pins 6 are in weight. When laying packages with microcircuits 5 in a group box (not shown), between packages, laying 7 is placed with through slots of corrugated cardboard.

Предмет изобретени Subject invention

Упаковка, например, дл  интегральных схем, состо ща  из двух прилегающих одна к другой лент, симметрично изогнутых с образованием гнезд, отличающа с  тем, что, с целью более надежного нредохранени  упаковываемых изделий, продольные, оси гнезд лежат вне плоскости соприкосновени  лент.Packaging, for example, for integrated circuits, consisting of two adjacent tapes symmetrically bent to form sockets, characterized in that, in order to more reliably preserve the packaged products, the longitudinal axes of the sockets lie outside the plane of contact of the tapes.

5 J 7 5 J 7

фиг-1fig-1