SU1691984A1 - Radio electronic unit - Google Patents
Radio electronic unit Download PDFInfo
- Publication number
- SU1691984A1 SU1691984A1 SU874346451A SU4346451A SU1691984A1 SU 1691984 A1 SU1691984 A1 SU 1691984A1 SU 874346451 A SU874346451 A SU 874346451A SU 4346451 A SU4346451 A SU 4346451A SU 1691984 A1 SU1691984 A1 SU 1691984A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- jumpers
- microcircuits
- heat
- heat sink
- sink base
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к конструированию радиоаппаратуры,в частности к устройствам , предназначенным дл отвода тепла от корпусов микросхем, уетановпемных на печатных платах кондуктивным способом Целью изобретени вл етс повышение эффективности охлаждени и технологичности конструкции Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем непосредственно на теплоотвод щее основание после его сборки с коммутационном платой, чем достигаетс увеличение теплопроводности соединени между корпусами микросхем и тепловыми соединител ми Это позвол ет увеличить эффективность охлаждени микросхем и повысить технологичность конструкции 1 з п ф-лы, 1 илThe invention relates to the design of radio equipment, in particular to devices designed to remove heat from the microcircuit housings installed on printed circuit boards by a conductive method. The aim of the invention is to increase cooling efficiency and manufacturability of the design. It is possible to install the microcircuits directly on the heat sink base after its assembly with the switchboard. board, which achieves an increase in thermal conductivity of the connection between the microcircuit cases and thermal This allows to increase the cooling efficiency of the microcircuits and to improve the manufacturability of the design 1 3 p f-ly, 1 silt
Description
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры, в частности к устройствам, предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, установленных на печатных коммутационных платах кондуктивным способом.The invention relates to the design of electronic equipment, in particular to devices designed to remove heat from the housing of microcircuits installed on printed circuit boards in a conductive manner.
Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции.The purpose of the invention is to increase the cooling efficiency and manufacturability of the design.
На чертеже показан радиоэлектронный блок.The drawing shows a radio electronic unit.
Радиоэлектронный блок содержит полосы 1 из металла, перемычки 2 со сквозными гнездами 3, жестко соединенные с полосами 1 при помощи пайки, тепловые соединители 4, микросхемы 5, установленные в гнездах 3 на полосах 1, тепловой соединитель 6 и коммутационную плату 7. Тепловые соединители 6 перемычки 2, расположенные между тепловыми соединителями 6 параллельно между собой с образованием окон 8 между ними, выполнены из теплопроводного материала в виде единой детали в форме плоской рамки и образуют единое монолитное теплоотводящее основание. Сквозные гнезда 3 обеспечивают сообщение окон 8 между собой. Сквозные гнезда 3 могут быть выполнены в виде открытых с одной стороны сквозных пазов 9 в перемычках 2 и полос 1. жестко закрепленных на соответствующих перемычках 2 со стороны открытых сквозных пазов 9. Микросхемы 5 установлены на внешних стенках сквозных гнезд 3 в виде частей полос 1 с обеспечением теплового контакта их корпусов с полосами 1. ориентированы своими выводами 10 в сторону полос. 1 и электрически соединены указан ными выводами с коммутационной платойThe radio electronic unit contains strips 1 of metal, jumpers 2 with through sockets 3, rigidly connected to the strips 1 by soldering, thermal connectors 4, microcircuits 5 installed in the sockets 3 on the strips 1, thermal connector 6 and the connection board 7. Thermal connectors 6 jumpers 2 located between the thermal connectors 6 in parallel with each other with the formation of windows 8 between them are made of heat-conducting material in the form of a single part in the form of a flat frame and form a single monolithic heat sink base. Through sockets 3 provide communication windows 8 with each other. Through sockets 3 can be made in the form of open grooves 9 open on one side in jumpers 2 and strips 1. rigidly fixed to corresponding jumpers 2 on the side of open through grooves 9. Microcircuits 5 are installed on the outer walls of through nests 3 in the form of parts of strips 1 s providing thermal contact of their bodies with strips 1. oriented with their findings 10 in the direction of the strips. 1 and are electrically connected by the indicated terminals to the circuit board
7.7.
Отвод тепла от микросхем 5 осуществляется двумя путями - по полосам 1 и по перемычкам 2 теплоотводящего основания.Heat removal from microcircuits 5 is carried out in two ways - along strips 1 and along jumpers 2 of the heat-removing base.
Теплопроводящая цепь состоит из последовательно включенных тепловых сопротивлений участка внешней стенки сквозного гнезда 3. прилегающей к коммутационной плате 7, между микросхемой 5 и боковой стенкой сквозного гнезда 3. и участка теплопроводящего основания между боковой стенкой сквозного гнезда 3 и тепловым соединителем 4.The heat-conducting circuit consists of series-connected thermal resistances of the portion of the outer wall of the through socket 3. adjacent to the circuit board 7, between the microcircuit 5 and the side wall of the through socket 3. and the portion of the heat-conducting base between the side wall of the through socket 3 and the thermal connector 4.
Тепловое сопротивление между микросхемами 5 и тепловыми соединителями 4 уменьшается, что обеспечивает повышение эффективности охлаждения микросхем 5.The thermal resistance between the chips 5 and the thermal connectors 4 is reduced, which improves the cooling efficiency of the chips 5.
Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем 5 непосредственно на теплоотводящее основание после его сборки с коммутационной платой 7, чем достигается увеличение теплопроводности соединения между корпусами микросхем 5 и тепловыми соединителями 4, тем самым достигается увеличение эффективности охлаждения микросхем и повышение технологичности конструкции.The invention enables the installation of microcircuits 5 directly on the heat sink base after its assembly with the circuit board 7, thereby increasing the thermal conductivity of the connection between the housing of the microcircuits 5 and the thermal connectors 4, thereby increasing the cooling efficiency of the microcircuits and increasing the manufacturability of the design.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874346451A SU1691984A1 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Radio electronic unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874346451A SU1691984A1 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Radio electronic unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1691984A1 true SU1691984A1 (en) | 1991-11-15 |
Family
ID=21343456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874346451A SU1691984A1 (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Radio electronic unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1691984A1 (en) |
-
1987
- 1987-12-21 SU SU874346451A patent/SU1691984A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Определенное И Н и др. Устройства дл охлаждени современных быстродействующих ЭВМ Вопросы электроники, сери ТРТО, 1979, вып.1 Авторское свидетельство СССР № 1282368, кл Н 05 К 7/20, 170685 Патент DE №3330708, кл Н 05 К 7/20, 07 03 85 Патент GB № 1365877, кл. Н 05 К 7/20, 04 09 74 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4502098A (en) | Circuit assembly | |
EP0939453B1 (en) | An electrical connection box | |
US3686533A (en) | Heat sink mounting arrangement for integrated circuits | |
US4107760A (en) | Dual printed circuit card mount assembly | |
US4580866A (en) | Electrical connector assembly having electromagnetic interference filter | |
US4972125A (en) | Plug-in dimmer module for lighting control systems | |
CA2255426A1 (en) | Electrically heated chemical delivery system and method of manufacturing same | |
KR970063013A (en) | Display | |
SE8303597D0 (en) | PA AND COMMON SIZE MOUNTED APPLIANCE KIT | |
US5159530A (en) | Electronic circuit module with power feed spring assembly | |
KR870011661A (en) | High temperature environment test apparatus for semiconductor device and its operation method | |
ATE230554T1 (en) | ELECTRICAL COMPONENT AND ELECTRICAL CIRCUIT MODULE WITH CONNECTED GROUND SURFACE | |
GB2095039A (en) | Circuit assembly | |
ATE176123T1 (en) | ELECTRICAL ASSEMBLY | |
SU1691984A1 (en) | Radio electronic unit | |
US3304468A (en) | Replaceable electronic module for master circuit boards | |
WO2022243575A3 (en) | Battery system and method of assembly | |
NO995380L (en) | Electrical circuit board component and method for automatic mounting of circuit boards with such components | |
RU98115278A (en) | ELECTRONIC CONTROL UNIT WITH SWITCH | |
US4389697A (en) | Circuit assembly having a component with leads extending therefrom and a connector both supported on a planar substrate | |
RU5698U1 (en) | Micromodule Microwave Assembly | |
JP2001237368A (en) | Power module | |
CN210469883U (en) | Special-shaped communication medium plate | |
RU2176857C2 (en) | Wiring board | |
DE3776371D1 (en) | CONNECTING AND CIRCUIT ARRANGEMENT. |