SU1569129A1 - Arrangement for soldering by dipping into molten solder - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к устройствам дл  пайки погружением в расплавленный припой. Цель изобретени  - уменьшение расхода припо  и повышение производительности устройства. Окислы и загр знени  скапливаютс  в шламосборнике, в котором установлен вал с лопаст ми, выполненными в форме архимедовой спирали. При вращении вала с лопаст ми шлам (окислы и загр знени ) перемещаетс  к центру шламосборника и через трубу ссыпаетс  в бункер. При использовании устройства отпадает необходимость в ручном удалении окислов и загр знений и улучшаютс  услови  техники безопасности. 4 ил.This invention relates to soldering, in particular to devices for soldering by immersion in molten solder. The purpose of the invention is to reduce the consumption of solder and improve the performance of the device. Oxides and impurities are accumulated in the sludge collector, in which a shaft is installed with blades made in the form of an Archimedean spiral. When the shaft rotates with the blades, the sludge (oxides and contamination) moves to the center of the sludge collector and is poured through the pipe into the bunker. When using the device, there is no need for manual removal of oxides and contaminants and safety conditions are improved. 4 il.

Description

1one

(21)4499478/25-27(21) 4499478 / 25-27

(22)30.08.88(22) 08/30/88

(46) 07.06.90. Бюл. № 21(46) 07.06.90. Bul Number 21

(72) П. В. Черкашин, Ф. А. Шамигулин(72) P.V. Cherkashin, F.A. Shamigulin

и Г. Г. Мининand G. G. Minin

(53)621.791.3(088.8)(53) 621.791.3 (088.8)

(56)Авторское свидетельство СССР № 1454598, кл. В 23 К 3/06, 17.07.87.(56) USSR Copyright Certificate No. 1454598, cl. At 23 K 3/06, 07/17/87.

(54)УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ПОГРУЖЕНИЕМ В РАСПЛАВЛЕННЫЙ ПРИПОЯ(54) EQUIPMENT FOR EQUATION BY DIPPING IN THE MOLTENED SOIL

(57)Изобретение относитс  к пайке, в частности к устройствам дл  пайки погружением в расплавленный припой Цель изобретени  - уменьшение расхода припо  и повышение производительности устройства . Окислы и загр знени  скапливаютс  в шламосборнике, в котором установлен вал с лопаст ми, выполненными в форме архимедовой спирали. При вращении вала с лопаст ми шлам (окислы и загр знени ) перемещаетс  к центру шламосборниКа и через трубу ссыпаетс  в бункер. При использовании устройства отпадает необходимость в ручном удалении окислов и загр знений и улучшаютс  услови  техники безопасности . 4 ил.(57) The invention relates to soldering, in particular to devices for soldering by immersion in molten solder. The purpose of the invention is to reduce the consumption of solder and increase the productivity of the device. Oxides and impurities are accumulated in the sludge collector, in which a shaft is installed with blades made in the form of an Archimedean spiral. When the shaft rotates with the blades of the slurry (oxides and soils) it moves to the center of the sludge tank and is poured through the pipe into the bunker. When using the device, there is no need for manual removal of oxides and contaminants and safety conditions are improved. 4 il.

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к устройству дл  пайки погружением в расплавленный припой.The invention relates to the field of soldering, in particular to a device for soldering by immersion in molten solder.

Цель изобретени  - уменьшение расхода припо  и повышение производительности устройства.The purpose of the invention is to reduce the consumption of solder and improve the performance of the device.

На фиг. 1 изображена схема устройства; на фиг. 2 - вид А на фиг. 1; на фиг. 3 - узел I на фиг. 1; на фиг. 4 - разрез Б-Б на фиг. 1.FIG. 1 shows a diagram of the device; in fig. 2 is a view A of FIG. one; in fig. 3 shows the node I in FIG. one; in fig. 4 shows a section BB in FIG. one.

Устройство содержит насос 1 дл  перекачивани  расплавленного припо  из насосного резервуара 2 по трубопроводу 3 в нагнетательный карман 4, стенку 5, ванну 6, стенку 7, сливндй карман 8 и шламосбор- ник 9, выполненный в виде емкости круглого сечени  с днищем 10. После заполнени  шламосборника 9 припоем выше верхней кромки отверсти  11 происходит перелив припо  через подпорную стенку 12 и порог 13 в насосный резервуар 2. Уровень порога 13 выше отверсти  11, что обеспечивает образование затвора из расплавленного припо . Окислы и загр знени  14, расположенные выше отверсти  11, остаютс  при перетекании припо  в резервуар 2 в шламосборнике 9. Соосно со шла- мосборнкком установлен вал с лопаст ми 15, выполненными в форме архимедовой спирали. К дну шламосборника 9 присоединена шламоотвод ща  труба 16, верхний торец которой расположен выше уровн  припо , под трубой установлен бункер 17. На валу с лопаст ми 15 закреплен подшипниковый узел 18, а вал через ременную передачу 19 соединен с валом насоса 1.The device comprises a pump 1 for pumping molten solder from the pump reservoir 2 via pipeline 3 to the discharge pocket 4, wall 5, bath 6, wall 7, the drain pocket 8 and the sludge collector 9, made in the form of a circular section tank with bottom 10. After filling the sludge collector 9 with solder above the upper edge of the hole 11, solo overflows through the retaining wall 12 and the threshold 13 into the pump tank 2. The threshold level 13 is above the hole 11, which ensures the formation of a seal of the molten solder. Oxides and soils 14, located above the opening 11, remain when solder flows into the tank 2 in the sludge collector 9. Coaxially with the sludge collector, a shaft with blades 15 is installed, made in the form of an Archimedean spiral. A sludge pipe 16 is attached to the bottom of the sludge collector 9, the upper end of which is located above the solder level; a hopper 17 is installed under the pipe. A bearing unit 18 is fixed to the shaft with blades 15 and the belt drive 19 is connected to the shaft of the pump 1.

Устройство работает следующим образом.The device works as follows.

Насос 1 перекачивает припой из насосного резервуара 2 по трубопроводу 3 в нагнетательный карман 4, после заполнени  которого припой, перелива сь через стенку 5, поступает в ванну 6. Уровень припо  в ванне 6 поднимаетс  и он начинает переливатьс  через стенку 7 в сливной карман 8.The pump 1 pumps the solder from the pump tank 2 through the pipeline 3 to the discharge pocket 4, after filling which the solder, flowing over the wall 5, enters the bath 6. The solder level in the bath 6 rises and it begins to pour over the wall 7 into the drain pocket 8.

Таким образом, создаетс  направленный поток припо  между нагнетательным и сливным карманами 4 и 8, что обеспечивает очистку зеркала припо  в ванне 6 от окисСП ОЭ CDThus, a directional flow of solder is created between the injection and discharge pockets 4 and 8, which ensures that the mirror of the solder in the bath 6 is cleared of the oxide of the OE CD

N3N3

СОWITH

лов и других загр знении, выдел ющихс  в процессе пайки изделий. Поток расплавленного припо  с окислами и загр знени ми направл ют из сливного кармана 8 в шламосборник 9. После заполнени  последнего припоем он переливаетс  через порог 13 и сливаетс  в насосный резервуар 2. Окислы и загр знени  14 образуютс  на поверхности припо , в центральной части шламосборника 9 при вращении i вала с лопаст ми 15 шлам перемещаетс  к центральной части шламосборника 9 и через трубу 16 ссыпаетс  в бункер 17.fishing and other contaminants released during the soldering process. A stream of molten solder with oxides and contaminants is directed from the drain pocket 8 to the sludge collector 9. After the latter is filled with solder, it is poured over the threshold 13 and drained into the pump reservoir 2. Oxides and contaminants 14 are formed on the surface of the solder in the central part of the sludge collector 9 during rotation i of the shaft with blades 15, the sludge moves to the central part of the sludge trap 9 and is poured through pipe 16 into the hopper 17.

Использование устройства снижает расход припо , повышает производительность оборудовани  дл  пайки изделий, при этом исключаетс  необходимость в ручном удалении окислов и загр знений из шламосборника , а также значительно облегчаетс The use of the device reduces solder consumption, improves the performance of equipment for soldering products, while eliminating the need for manual removal of oxides and contaminants from the sludge collector, and also greatly simplifies

труд рабочего и улучшаютс  услови  техники безопасности.worker work and safety conditions are improved.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Устройство дл  пайки погружением вDip soldering device расплавленный припой, содержащее ванну с припоем и механизм удалени  шлама с шламосборником, отличающеес  тем, что, с целью уменьшени  расхода припо  и повышени  производительности, механизмmolten solder containing a solder bath and a sludge removal mechanism with a sludge trap, characterized in that, in order to reduce the solder consumption and increase productivity, the mechanism удалени  шлама снабжен валом с лопаст ми , выполненными в виде архимедовой спирали и установленными в шламосбор- нике, выполненный в виде емкости круглого сечени  шламосборник снабжен подпорной стенкой и переливным порогом, в вертикальной стенке шламосборника выполнено отверстие ниже уровн  переливного порога.Removing the sludge is provided with a shaft with blades made in the form of an Archimedean spiral and installed in the sludge tank, made in the form of a round section tank, the sludge collector is provided with a retaining wall and the overflow threshold, a hole is made below the overflow threshold in the vertical wall of the sludge collector. Фиг.11 2 гпф2 gpf VQngVqng 62I69SI62I69SI Фиг.44