SU1458430A1 - Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов - Google Patents

Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов Download PDF

Info

Publication number
SU1458430A1
SU1458430A1 SU874292387A SU4292387A SU1458430A1 SU 1458430 A1 SU1458430 A1 SU 1458430A1 SU 874292387 A SU874292387 A SU 874292387A SU 4292387 A SU4292387 A SU 4292387A SU 1458430 A1 SU1458430 A1 SU 1458430A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
copper
hydrogen peroxide
etching
solution
disodium salt
Prior art date
Application number
SU874292387A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Николаевич Чебунин
Аркадий Александрович Киселев
Виктор Васильевич Смирнов
Светлана Владимировна Казина
Евгений Геннадьевич Степанов
Елена Алексеевна Смирнова
Original Assignee
Ярославское научно-производственное объединение "Электронприбор"
Ярославский политехнический институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ярославское научно-производственное объединение "Электронприбор", Ярославский политехнический институт filed Critical Ярославское научно-производственное объединение "Электронприбор"
Priority to SU874292387A priority Critical patent/SU1458430A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1458430A1 publication Critical patent/SU1458430A1/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к химическому травлению металлов, а именно к растворам дл  фотохимического фрезеровани  меди и медных сплавов. Целью изобретени   вл етс  повьшение скорости травлени  и уменьшени  бокового подтравливани . Раствор дл  фотохимического .фрезеровани  меди и медных сплавов содержит, мае.ч.: сол на  кислота 5,26-30j70, перекись водорода 7,16-30,37; динатриева  соль этилендиаминтетрауксусной кислоты 0,05-3,50; хлорид никел  0,01- 0,88; вода 87,52-34,55. Ввведение раствора хлорчда никел  и использование в качестве перекисного соединени  пе- а рекиси водорода способствует повышению скорости травлени  и уменьшению бокового подтравливани . 1 табл. (Л

Description

I
Изобретение относитс  к химическому травлению металлов, а именно к растворам дл  фотохимического фрезеровани  меди и медных сплавов.
Цель изобретени  - повьпиение. скорости травлени  и уменьшение бокового подтравливани .
Изобретение может быть проиллю- стрировано следующими примерами.
Пример 1. в 100мл воды растворили 0,5 г динатриевой соли этилен- диаминтетрауксусной кислоты, добавл ли , в раствор 0,01 г хлорнца никел . при этом образовалось комплексное соединение . Отдельно готовили раствор из 45 мл сол ной кислоты (уд. вес 1,19), 65 мл перекиси водорода (уд.
2
вес 1,12) и 70 мл воды, после чего растворы смешивали.
Процесс химического фрезеровани  заготовок из меди и медных сплавов (толщиной 0,2 мм) проводили при 20- 25 С в растворе следующего состава, мае.%:
Сол на  кислота (уд. вес. 1,19) Перекись водорода (уд. вес 1,12) Динатриева  соль этилендиаминтетрауксусной кислоты Хлорид никел  Вода
Скорость фрезеровани  составл ла 18 мг/см мин при подтраве 10-12 мкм.
5,26 7,16
0,05
0,01
87,52
N(ib
СП
00 4ib 09
Пример 2. Раствор готовили аналогично примеру 1 из 245 мл сол ной кислоты (уд. вес. 1,19), 245 мл перекиси водорода (уд. вес. 15)2), 20 г динатриевой соли этилендиамин- тетрауксусной кислоты,j 5 г хлорида никел  и 510 мл воды. Он имел следующий состав, мас.%:
Сол на кислота
(уд.вес 1,19) 26,48 Перекись водорода (уд.вес 1,12) 24,92 Динатриева  соль
этиламинтетрауксусной
кислоты1,82
Хлорид никел 0,45
Вода46,33
Скорость фрезеровани  составл ла дл  заготовок из меди 65 мг/см мин при подтраве 11-13 мкм.
Пример 3. Раствор готовили аналогично примеру 1 из 295 м.л сол ной кислоты (уд, вес. 1,19), 310 мл перекиси водорода (уд.вес 1,12), 40 г динатриевой соли этилендиамин- тетрауксусной кислоты, 10 г хлорида никел  и 395 мл воды. Раствор имел следурзщий состав, мае.ч.:
Сол на  кислота
(уд, вес. 1,19) 30,70 Перекись водорода (уд. вес. 1,12) 30,37 Динатриева  соль
этилдиаминтетра-
уксусной кислоты 3,50 Хлорид никел  0,88 Вода34,55
Скорость-фрезеровани  составл ла 55 мг/см мин при подтраве 15- 17 мкм.
Дл  подтверждени  положительного эффекта, возникающего при использов
нии предлагаемого раствора дл  травлени  меди и ее сплавов, подвергали фрезерованию заготовки из бронзы БРБ-2 и латуни Л-63. Были опробованы составы по примерам 1,2,3 при тех же услови х: t 20-25 С, толщине заготовки 0,2 мм. Кроме того, были проведены испытани  известного раствора
Результаты проведённых испытаний представлены в таблице.
Использование предлагаемого раствора обеспечива,ет высокую скорость травлени  деталей при незначительном боковом подтравливании, позвол ющем максимально приблизитьс  к геометрическому профилю и размерам, что создает необходимые услови  дл  улучще- ни  качества готовых изделий и производительности труда.

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    Раствор дл  фотохимического фрезеровани  меди и медных сплавов, содержащий сол ную кислоту, перекисное соединение , динатриевую соль этилен- диаминтетрауксусной кислоты и воду, отличающийс  тем, что, с целью повышени  скорости травлени  и уменьшени  бокового подтравливани , он дополнительно содержит хлорид никел , а в качестве перекисного соединени  - перекись водорода при следующем соотношении компонентов., мае.ч.:
    0
    Сол на  кислота Перекись водорода Динатриева  соль этилендиаминтетра- уксусной кислоты Хлорид никел  Вода
    5,26-30,70 7,16-30,37
    0,05-3,50
    0,01-0,88
    87,52-34,55
SU874292387A 1987-07-30 1987-07-30 Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов SU1458430A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874292387A SU1458430A1 (ru) 1987-07-30 1987-07-30 Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874292387A SU1458430A1 (ru) 1987-07-30 1987-07-30 Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1458430A1 true SU1458430A1 (ru) 1989-02-15

Family

ID=21322531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874292387A SU1458430A1 (ru) 1987-07-30 1987-07-30 Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1458430A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2370251A (en) * 2000-12-20 2002-06-26 Lg Philips Lcd Co Ltd Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant
GB2386865A (en) * 2000-12-20 2003-10-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Etchant for array substrate having copper lines

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 929738,-кл. С 23 F 1/04, I980. Авторское свидетельство СССР № 293066, кл. С 23 F 1/00, 1970. Авторское свидетельство СССР № 597739, кл. С 23 F 1/02, 1972. *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2370251A (en) * 2000-12-20 2002-06-26 Lg Philips Lcd Co Ltd Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant
GB2386865A (en) * 2000-12-20 2003-10-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Etchant for array substrate having copper lines
GB2370251B (en) * 2000-12-20 2003-12-03 Lg Philips Lcd Co Ltd Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant
US6780784B2 (en) 2000-12-20 2004-08-24 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant
GB2386865B (en) * 2000-12-20 2004-09-15 Lg Philips Lcd Co Ltd Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant
US7850866B2 (en) 2000-12-20 2010-12-14 Lg Display Co., Ltd. Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant
US8236704B2 (en) 2000-12-20 2012-08-07 Lg Display Co., Ltd. Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4246077A (en) Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds
FR2433595A1 (fr) Procede de revetement d'electrodes avec un derive du ruthenium
JPH06184788A (ja) 金および金合金めっき組成物および方法
US4366035A (en) Electrodeposition of gold alloys
SU1458430A1 (ru) Раствор дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов
US4358351A (en) Alkaline bath for the electrolytic deposition of low carat yellow colored gold alloy layers
JPS6220279B2 (ru)
US2658032A (en) Electrodeposition of bright copper-tin alloy
US3530049A (en) Gold and ruthenium plating baths
FR2387300A1 (fr) Procede de revetement d'electrodes
US4552628A (en) Palladium electroplating and bath thereof
US4465564A (en) Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts
JPS609116B2 (ja) パラジウム及びパラジウム合金の電着方法
US3775264A (en) Plating copper on aluminum
JP3506532B2 (ja) 白金及び白金合金の電解研磨液
US4309256A (en) Process for the galvanoplastic deposition of a gold alloy
US3290234A (en) Electrodeposition of palladium
EP0107308A2 (en) Palladium electrolytic bath and method of making and using same
EP0384679B1 (en) Electrolytic deposition of gold-containing alloys
US3791941A (en) Gold plating bath for barrel plating operations
US3856638A (en) Bright gold electroplating bath and method of electroplating bright gold
US5049286A (en) Process for purification of nickel plating baths
US4335130A (en) Antifungal composition
GB1583159A (en) Alkaline baths for electrolytic deposition of zinc and processes for using them
GB2133041A (en) Palladium electroplating bath