Изобретение относитс к электронной промышленности и может быть использовано при обработке медной фольги, примен емой дл печатных схем., В современной электронной промышленности дл специальных целей используетс электролитическа мед на фольга, запрессованна на стек -лопластик или другой изол ционный материал, причем требовани к силе сцеплени металла с диэлектриком непрерывно повышаютс . Известен способ обработки ролитической медной фольги, включающий нанесение на нее металличес ких и других неорганических покрытий DJ Однако этот способ не обеспечивает необходимый уровень адгезионн свойств. Кроме того, коррозионна стойкость фольги не гарантирует сохран ности в течение 75 дней, требуемых услови ми на фольгу. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому эффекту вл етс способ обработки электролитической медной фольги, включающий декапирование, двукратное меднение при повышенных плотност х тока, кислую промывку, хроматную обработку, многократнуй промывку и сушку 21 . Однако этот способ не позвол ет увеличивать величину усили отрыва от диэлектрика 3 мм полоски медной фольги выше 450 г. Обработанна этим способом медна фольга подвержена коррозии и не всегда выдерживает гарантийньш срок хранени - 75 дней. Цель изобретени - увеличение силы сцеплени металла с изол цион ным материалом и придание фольге большей коррозионной стойкости. Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу обработки медной фольги, включающему декапирование, двукратное меднение при повьшенных плотност х тока, ки лую промывку, хроматнзпо обработку, многократную промывку, сушку, после сушки дополнительно обрабатывают истинным или коллоидным водным раствором соединени , выбранного из группы J -аминопропилтриэтоксисилан (АГМ-9) малеиновый, уксусный, фталевый и пропионовый ангидриды. Обработка медной фольги органическими соединени ми указанных классов приводит к образованию достаточно прочных св зей на границе металлдиэлектрик и способствует лучшей сшивке молекул полимера, что в конечном счете существенным образом улучшает адгезионные св.ойства металлопласта . П р и м е р. 1 вариант: Сыра электролитическа фольга обрабатывалась по схеме: декапирование в H2SO) (100 г/л), первое меднение (Д), - 7000 А/м) в течение 2 с в растворе, содержащем, г/л: 70, Си 25, второе меднение (Д у; 10000 А/м-2) в течение 1 с в таком же растворе, кисла промывка в с содержанием 5 г/л, промывка при рН 2,5, хроматна обработка с содержанием 30 г/л в течение 30 с, многократна промывка, обработка одним из растворов: У -амина (АГМ-9) уксусного, фталевого , малеинового, пропионового ангидридов с концентрацией 15,0, 31,2, 62.,5, 125,0, 250,0, 500,0, 1000,0, 2000,0, 3000,0, 5000,0 мг/л, сушка. 2 вариант. Сыра электролитическа фольга обрабатывалась У -амином (АГМ-9) указанных концентраций, затем высушивалась,. Фольга, обработанна описанным способом, запрессовывалась на стеклопластик и испытывалась по ГОСТ 10316-78. Дл получени сравнительных данных параллельно при тех же услови х проводилась запрессовка однотипной фольги, не модифицированной предлагаемыми веществами. Адгезионные испытани фольгированных диэлектриков приведены в таблице . -. Результаты испытаний показали, что относительное увеличение усили отрыва 3 мм медной полоски от диэлектрика дл фольги с адгезионным покрытием составило 1,5, а дл сырой фольги - 2,0-2,7. Указанные результаты получены дл концентраций предлагаемых веществ, лежащих в пределах 15,0-5000,0 мг/л. Предпочтительна концентраци дл -амина - 0,5-3,0 т/л, дл ангид-. ИДОВ - 0,015-0,500 г/л. 3 . Предлагаемый способ позвол ет увеличить силы сцеплени металла 1142526 4 . с изол ционным материалом и придать-i фольге большую коррозионную стойкость.The invention relates to the electronics industry and can be used in the processing of copper foil used for printed circuits. In the modern electronics industry, electrolytic honey on foil pressed on glass-plastic or other insulating material is used for special purposes, and the requirements for adhesion metal with a dielectric is continuously increasing. A known method of processing rolitic copper foil, including the application of metallic and other inorganic DJ coatings on it, however, this method does not provide the necessary level of adhesive properties. In addition, the corrosion resistance of the foil does not guarantee the preservation of the 75 days required by the conditions on the foil. The closest to the proposed technical essence and the achieved effect is the method of processing electrolytic copper foil, which includes decapsing, double copper plating at elevated current densities, acid washing, chromate processing, multiple washing and drying 21. However, this method does not allow to increase the magnitude of the separation force from the dielectric of 3 mm strips of copper foil above 450 g. The copper foil treated in this way is susceptible to corrosion and does not always withstand a guaranteed storage period of 75 days. The purpose of the invention is to increase the strength of adhesion of a metal with an insulating material and impart a higher corrosion resistance to the foil. This goal is achieved in that according to the method of processing copper foil, which includes decapsing, double copper plating at increased current densities, cool wash, chromate treatment, multiple washing, drying, after drying, the compound selected from group J is additionally treated with a true or colloidal aqueous solution -aminopropyltriethoxysilane (AGM-9) maleic, acetic, phthalic and propionic anhydrides. Treatment of copper foil with organic compounds of the indicated classes leads to the formation of sufficiently strong bonds at the metal-dielectric interface and contributes to a better cross-linking of polymer molecules, which ultimately substantially improves the adhesive properties of the metal-based laminate. PRI me R. Option 1: Electrolytic foil cheese was processed according to the following scheme: sampling in H2SO) (100 g / l), first copper plating (D), - 7000 A / m) for 2 s in a solution containing, g / l: 70, Cu 25 , second copper plating (D at; 10,000 A / m-2) for 1 s in the same solution, acid washing in 5 g / l, washing at pH 2.5, chromate treatment with 30 g / l for 30 s, repeated washing, treatment with one of the solutions: Y-amino (AGM-9) acetic, phthalic, maleic, propionic anhydrides with a concentration of 15.0, 31.2, 62., 5, 125.0, 250.0, 500.0, 1000.0, 2000.0, 3000.0, 5000.0 mg / l, drying. Option 2. Cheese electrolytic foil was treated with the Y-amine (AGM-9) of the indicated concentrations, then dried ,. The foil processed in the described manner was pressed onto fiberglass and tested according to GOST 10316-78. In order to obtain comparative data, in parallel under the same conditions, pressing of the same type of foil, not modified by the proposed substances, was carried out. Adhesive testing of foiled dielectrics is given in the table. -. The test results showed that the relative increase in the pull-off force of a 3 mm copper strip from the dielectric was 1.5–2.7 for an adhesive-coated foil and 2.0–2.7 for a raw foil. These results were obtained for concentrations of the proposed substances lying in the range of 15.0-5000.0 mg / l. Preferred concentration for α-amine is 0.5-3.0 t / l, for anhydride -. IDEA - 0,015-0,500 g / l. 3 The proposed method allows to increase the adhesion forces of the metal 1142526 4. with insulating material and give-i foil greater corrosion resistance.
Малеиновый ангидрид Уксусный ангидрид Фталевый ангидрид Пропионовый ангидрид У-Аминопропилтриэтоксиалан (АГМ-9)Maleic anhydride Acetic anhydride Phthalic anhydride Propionic anhydride U-Aminopropyl triethoxyalan (AGM-9)
1.51.5