SU1065458A1 - Эпоксидна композици - Google Patents
Эпоксидна композици Download PDFInfo
- Publication number
- SU1065458A1 SU1065458A1 SU823505591A SU3505591A SU1065458A1 SU 1065458 A1 SU1065458 A1 SU 1065458A1 SU 823505591 A SU823505591 A SU 823505591A SU 3505591 A SU3505591 A SU 3505591A SU 1065458 A1 SU1065458 A1 SU 1065458A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- epoxy
- metal chelate
- chelate complex
- dicyandiamide
- reduce
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включающа эпоксидный диановый олигомер, дициандиамид и металлохелатный комплекс, отличающа с тем, что, с целью снижени температуры и сокращени времени отверждени и повышени сопротивлени сдвигу клеевых соединений, в ка .честве металлохелатного комплекса она содержит бис-
Description
Изобретение относитс к химии и технологии полимеров, конкретно к составам на основе эпоксидных олигомеро-в (ЭО) , которые могут найти применение в качестве клеев, компаундов и заливочных материалов. Эпоксидные композиции, содержащие в качестве отвердител дицианди амид (ДЦЛ/), наход т широкое применение в различных област х техни-г ки. Использование ДЦЦА в качестве отвердител объ сн етс тем, что в результате отверждени им образуютс эпоксидные полимеры, обладающие высокими физико-механическими харак теристиками, а также его латентностьп ,.обусловленной низкой реакционноспособностью при температурах вплоть до 120°С. Поэтому его совмещение с ЭО не требует особых услови и специального оборудовани , а гото вые композиции обладают практически неорганиченной стабильностью при хранении. Однако, указанные достоин ства ДЦДА обращаютс в недостатки при проведении процесса отверждени так как дл этого необходимы высока температура (180®С и выше) и; значи .тельна продолжительность термообработки . Поэтому поиск эффективных ускорителей отверждени эпоксидных олигомеров дициандиамидом снижающих температуру и продолжительност г.роцесса отверждени , но позвол ющи легко готовить различные композиции и не вли ющие на их стабильность при хранении, вл етс одной из Практически важных задач Известны композиции на основе эпоксидных олигомеров и дициандиамида , содержащие в качестве ускори тел отверждени металлорганические соединени , такие как органические соли металлов iT, неорганические соли металлов 2J , ацетилацетрнаты металлов з . Композиции, содержащие ацетилаце тонаты, хот и превосход т по свойствам композиции, содержащие соли металлов, но все же не позвол ют су щественно снизить температуру отвер ждени . Ког.трзици , содержаща ацетилацетонаты металлов имеет темпера туру отверждени , к тому же отвержденные материалы обладают про ностшлми характеристиками (сопротив ление сдвигу клеевых соединений состав шет всего 6-9 мпа). Известны эпоксидные композиции, в которых дл повышени скорости отверждени эпоксидных олигомеров ввод т соускоритель или продукт предварительного взаимодействи ускорител и дополнительной добавки. Например, известны эпоксидные компо зиции, содержащие механические смес различных ацетилацетонатов 4 или ацетилацетоната с оловоорганическим соединением 5 . Известны эпоксидные композиции, содержао1ие продукт взаимодействи ацетилацетонатов с боратами б, пиридином или его алкилпроизводными 17Т Сложность приготовлени композицийу когда в качестве ускорителей используютс либо механические смеси , либо продукты предварительного взаимодействи ацетилацетонатов с другими добавками, ухудшает их технологичность и экономичность за счет введени дополнительной стадии подготовки ускорител . Наиболее близкой к изобретению по технической сущности и достигаемому результату вл етс эпоксидна композици , содержаща р д металлохелатных комплексов, в т.ч. и диацетилацетонаты меди и цинка, которые рекомендуютс в качестве термостабилизаторов клеевых композиций, следующего состава, мас.ч.: эпоксидный или эпоксифенольный олигомер 100, полиамин в качестве отвердител (в частности ДЦЦА) 3-10, металлохелатный комплекс 0,5-5,0 f8 . Хот известна композици отличаетс повышенной термостойкостью, ее недостатком вл етс низка прочность клеевых соединений и высока температура отверждени . Так, сопротивление сдвигу клеевых соединений на основе эпоксифенольной композиции, модифицированной ацетилацетонатом меди, равно 6,6-9,0 Шa, а температура отверждени составл ет , что ограничивает область ее применени ,, а в-некоторьах случа х И вообще исключает, например при склеивании алюминиевых сплавов, которые мен ют свою структуру и прочность при температурах свыше . Цель изобретени - снижение температуры , сокращение времени отверждени и повышение сопротивлени Сдвигу клеевых соединений. Поставленна цель достигаетс тем, что эпоксидна композици , включающа эпоксидный диановый рлигомер, дицкандиамид ; и металлохелатный комплекс , содержит в качестве мета.ллохелатного комплекса бис-(1,3-к.ндиалкилпропан-1 ,3-дион)ат меди или цинка, где R - С Н5 ; озо - С j Ну; ту.ет к - Tpei , при следующем соотноиеник компонентов, мае.ч.: Эпоксидный диановый рлигомер100 Дициандиамид3-10 Металлохелатный комплекс1,3-2,0 Используемый металлохелатннй комплекс синтезирован впервые аналсу гично .синтезу ацетилацетонатов без выделени и очистки лиганда, который в свою очеоель получен конденсацией метилкетонов с эфираь.и карбоновых кислот в присутствии амида натри . Количество отвердителн дициандиамида беретс стехиометрическим по отношению к эпоксидному олигомеру. Введение дидиандиамида (ДЦЦА) менее 3 мае.ч. не позвол ет получит высокой плотности сшивки эпоксидного олигомера и, следовательно, высокие прочностные свойства отвержде ных материалов. Превышение количест ва дициандиамида свыше 10 мае.ч. приводит к созданию в отвержденном полимере дефектов в виде частичек непрореагировавиего ДЦДА и в конечном итоге также приводит к снижению прочностных свойств композиции. Количество хелата 1,3-2,и мае,ч. на 100 мае.ч. ЭО (приблизительно од на молекула хелата на одну молекулу ДЦДА) выбрано опытным путем. Меньше количество хелата не позвол ет добитьс желаемого ускор ющего эффект а большее количество снижает прочноетныё свойства вследствие неравно мерного отверждени из-за высокого экзотермичеекого эффекта. Композицию получают путем смешени всех компонентов в шаровой мель низацией в расплаве ЭО при 90°G в течение 15 мин, либо в растворе, смешива раствор ЭО (100 мас.ч.).и ускорител (1,3-2,0 мае.ч. ; в 150 мас.ч. ацетона с раствором 3-10 мас.ч.- ДЦДА в 100 мас.ч. этанола. Предлагаема эпоксидна композици , содержаща металлохелатные ускорители ,. имеет еугдественно пониженную температуру отверждени (125°С против 165°С) пЬ сравнению с наиболее близкой по наз начению (клеи) и еоетаву (трехкомпонентна еиетема: эпокеиеодержаща смола - отвердитель - металлохелатна добавка) композицией |6 и значительно повышенную прочноеть .клеевых еоединений (на 36% дл коктлекеов меди и на 21% дл комплексов цинка). Таким образом, преимуществом предлагаемой композиции по сравнению с прототипом вл етс возможность получени эпоксидных материалов с высокими физико-механическими свойствами при умеренной температуре отвер„чцени (125°С) и за непродолжительное врем (4.ч), причем врем хранени эпоксидных композиций в неотвержденном состо нии составл ет 12 мес. Свойства эпоксидных композиций предлагаемого еоетава приведены в
Клеевые еостазы в порошке
(dpm)j7,n трет-С,4Н TpeT-CtjHcj Zn
3,5
ЭД-8 (471 у.е.)(прототип)
(асас)
3,5 ЭД-8 ( 261 у.е.)
ст (асас ), Zn
5 ЭЛ-20 ( асас ) Си
3,0 ( acac)2Zn
3,0
ЭД-8 Примечание. Отверждают при 165 С .t.-22 ,6
18,7
13,4 21,424 ,0 в течение 5 ч.
Claims (1)
- ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включающая эпоксидный диановый олигомер, дициандиамид и металлохелатный комплекс, отличающаяся тем, что, с целью снижения температуры и сокращения времени отверждения и повышения сопротивления сдвигу клеевых соединений, в ка·. . честве металлохелатного комплекса она содержит бис- (1,3-R* , R,·1 -диалкил· пропан-1,3-дион)ат меди или цинка, где r’ - сн3; c^Hg; изо-с^н^;трет'R** - Tpei-c4H^, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:Эпоксидный диановый олигомер’ 100Дициандиамид 3-10Указанный металлохелатный комплекс 1,3-2,0СП сл оо
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823505591A SU1065458A1 (ru) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | Эпоксидна композици |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823505591A SU1065458A1 (ru) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | Эпоксидна композици |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1065458A1 true SU1065458A1 (ru) | 1984-01-07 |
Family
ID=21033763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU823505591A SU1065458A1 (ru) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | Эпоксидна композици |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1065458A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015069676A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Cooper Technologies Company | Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition |
-
1982
- 1982-07-19 SU SU823505591A patent/SU1065458A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1, Патент Швейцарии № 4.57846, кл. 39 в 22/10, опублик. 1968. 2.Патент JP № 47-141502, кл. С 08 g, опублик. 1972. 3.Авторское свидетельство СССР № 427969, кл. С 08 L 63/04; 1973. 4.Авторское свидетельство СССР № 730716, кл. С 08 G 59/10, 1977. 5.Авторское свидетельство СССР 535716, кл. С 08 G 59/70, 1975. 6.За вка Япон-ии № 54-46299, кл. 26 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015069676A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Cooper Technologies Company | Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition |
CN105683318A (zh) * | 2013-11-08 | 2016-06-15 | 库珀技术公司 | 使用环氧树脂组合物接合异质材料 |
US9490067B2 (en) | 2013-11-08 | 2016-11-08 | Cooper Technologies Company | Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition |
US9761374B2 (en) | 2013-11-08 | 2017-09-12 | Cooper Technologies Company | Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8053546B2 (en) | Catalyst for curing epoxides | |
US5395913A (en) | Polymerizable epoxide mixtures and process using Lewis base complexes | |
JP3511144B2 (ja) | 促進剤系の貯蔵安定性溶液 | |
CA1237140A (en) | Neoalkoxy organo-titanates and organo-zirconates useful as coupling and polymer processing agents | |
DE2012012C3 (de) | Verfahren zur kationischen Polymerisation von polymerisierbaren Monomeren mit Hilfe von Bis-(perfluoralkylsulfonyl)-Verbindungen | |
US4365052A (en) | Method for the preparation of transparent casting resins | |
CA1055645A (en) | Curable epoxide resin compositions | |
US4530991A (en) | Latent curing agents for epoxy resins | |
SU1065458A1 (ru) | Эпоксидна композици | |
JPH0356254B2 (ru) | ||
DE1099162B (de) | Verfahren zur Herstellung von Kunststoffen auf Grundlage von Polyepoxyden | |
JPS6261594B2 (ru) | ||
DE3244448C2 (ru) | ||
US4297458A (en) | Curable epoxy resins | |
EP0191926B1 (de) | Wärmehärtbare Epoxidharzmischungen | |
CA1182947A (en) | Curable epoxy resin composition | |
JPH0124403B2 (ru) | ||
JPS6056733B2 (ja) | 速硬性エポキシ樹脂コンパウンドおよびその使用方法 | |
CA1180491A (en) | Curable epoxy resins | |
CA1180490A (en) | Curable epoxy resins | |
DE2529487A1 (de) | Verfahren zur herstellung hochreiner, mehrwertiger cyansaeureester | |
FR2539737A1 (fr) | Compositions de n-cyano amide, leurs produits d'addition, composition thermodurcissable les contenant et procede de durcissement d'une resine epoxy | |
EP0145358A1 (en) | Latent curing agents for epoxy resins | |
FR2629092A1 (fr) | Produits obtenus en melangeant un acide aminopolycarboxylique ou polyaminopolycarboxylique avec un amidazole ou une imidazoline, utiles comme durcisseurs et accelerateurs latents de resines epoxy | |
US3714117A (en) | Thermally stabilized fluoroketone/vinyl fluoride copolymers |