SU1014977A1 - Method for activating surface of insulators - Google Patents

Abstract

СПОСОБ АКТИВИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ перед хтъшческим осаждением меташшческвх, преимущественно медных пок{ |1ТВЙ, вкпкн чакшшй обработку в расггаоре сопн медВ| промывку в воде 8 о(аботку в щелочном растворе raapBsaaiA, о т   н ч а ч ш и Й с   тем, что, с целью повышени  скороств формировани  в сппошшютй катшипи- чески активнсго опо , обработку в растворе гидразвнй провод т до прекращени  газовыдепени  на поверлностн, после че-. го повфхноснь допопнительно обрабатывают в щелочном растворе формальдегида.METHOD OF ACTIVATING THE SURFACE OF DIELECTRICS before chemical deposition of metascalsquh, predominantly copper po {{1TVY, vkpkn chakshshy processing in the pattern of copper MedV | washing in water of 8 ° (working in an alkaline solution of raapBsaaiA, is necessary so that, in order to increase the rate of formation in a continuous cyspical active, the solution in the solution is carried out hydraulically before the gas is exhausted on the surface After that, the product is additionally treated in an alkaline formaldehyde solution.

Description

JS Изобретение относитс  к химическому осажденик металлических покрытий на диэлектрики, в частности, к способам активировани  поверхности перед нанесением медных покрытий. Изаестен способ активировани  поверх ности диэлектриков перед химическим осаждением металлических покрытий, вклю чающий обработку в растворе комплексно соли неблагородного металла, например, меди, и последующую обработку в растворе формальдегида l.. Однако при осуществлении известного способа необходшла длительна  (до 200 мин) обработка в растворе формальдегида что ухудшает сцепление образующегос  каталитически активного сло  меди и его сплощноств. Наиболее близким к изобретению по техническому существу и достигаемому результату  вл етс  способ активировани  поверхности перед химическим осаждением металлических покрытий, включающий обработку в растворе соли меди, промывку в воде и обработку в щелочном растворе гидразина 2 1 Известный способ позвол ет получать на поверхности каталитически активные слои меди, бо ее прочно сцепленные с основой. Однако длительность процесса обработки в растворе гидразина также приводит к нарущейию сплошности сло  меди. Цель изобретени  - повыщение скорос ти формировани  и сллощности каталитически активного сло  на поверхности диэлектриков. Указанна  цель достигаетс  тем, что в способе активировани  поверхности диэлектриков перед химическим осаждением металлических, преимущественно медных покрытий, включающем обработку в растворе соли меди, промывку в воде и обра ботку-в щелочном растворе гидразина, обработку в растворе гидразина провод т до прекращени  газовыделени  на по верхности, после че1Ю поверхность дополнительно обрабатывают в щелочном растворе формальдегида. При ос ществлении способа предварительно обезжиренную поверхность диэлетрика обрабатывают аммиачно-глидериновым раствором хлористой меди, содержащем: Хлориста  медь, г50 Глицерин, мл10О Аммиак (26%-ный водный раствор), лдо 1 в течение 30 с, после чего подсушивают, на воздухе до образовани  хшешш на по верхности (20 мин). Затем поверхность промывают в гор чей воде (70-80 С) в течение ЗО с дл  осуществлени  процесса гидролиза, после чего обрабатывают в щелочном растворе гидразина (2О г/Л1 и ,0) при 2О°С. При этом в течение не более 1 мкм наблюдаетс  бурное газовыделение и на поверхности формируетс , пленка закиси меди темно-желтого цвета. После прекращени  газовыделени  поверхн6с1Ъ вновь промывают водой и дополнительно обрабатывают в 20%-ном щелочном растворе формальдегида (,5) при 2О С. в результате чего на поверхности образуетс  пленка металлической меди темного цвета. Врем  обработки до 20 мин. Активированную таким обтразом. поверхность погружают в раствор химического меднени , содержащий, г/л: Медь сернокисла 20 Никель хлористый6 Гидроокись натри  20 Сегнетова. сать80 Формалин (33%-ный раствор), мк/л20 Осаждение осу1лествл к)т при 20°С и механическом перемешивании раствора. Данные условий обработки по предлагаемому и известному способам приведены в таблице.JS The invention relates to chemical deposition of metallic coatings on dielectrics, in particular, to methods of activating the surface before applying copper coatings. A method of activating the surface of dielectrics before chemical deposition of metallic coatings, including solution processing of a complex salt of a non-precious metal, such as copper, and subsequent treatment in a solution of formaldehyde l, is iesaesthen. However, the implementation of the known method required a long (up to 200 min) treatment in solution formaldehyde, which degrades the adhesion of the resulting catalytically active layer of copper and its alloys. The closest to the invention in technical essence and the achieved result is a method of activating the surface before chemical deposition of metal coatings, including treatment in a solution of copper salt, washing in water and treatment in alkaline hydrazine solution 2 1 The known method allows to obtain on the surface catalytically active layers of copper , her firmly linked to the base. However, the duration of the treatment process in a solution of hydrazine also leads to disruption of the continuity of the copper layer. The purpose of the invention is to increase the rate of formation and absorption of the catalytically active layer on the surface of dielectrics. This goal is achieved by the fact that in the method of activating the surface of dielectrics prior to chemical deposition of metallic, mainly copper coatings, including processing in a copper salt solution, washing in water and treatment in an alkaline hydrazine solution, processing in hydrazine solution is carried after the surface, the surface is additionally treated in an alkaline solution of formaldehyde. In the implementation of the method, the pre-defatted surface of the dieletric is treated with an ammonia-gliderin solution of copper chloride, containing: copper chloride, 50 Glycerin, ml of 10O on the surface (20 min). Then the surface is washed in hot water (70-80 ° C) for 30 ° C to carry out the hydrolysis process, and then treated in an alkaline solution of hydrazine (2O g / L1 and, 0) at 2 ° C. At the same time, for a period of not more than 1 µm, a rapid gassing is observed and a dark-yellow copper oxide film is formed on the surface. After cessation of gassing, the surface of C6b is again washed with water and further treated in a 20% alkaline solution of formaldehyde (5) at 2 ° C. As a result, a dark metallic copper film is formed on the surface. Processing time up to 20 min. Activated in this way. the surface is immersed in a solution of chemical copper containing, g / l: Copper sulfate 20 Nickel chloride6 Sodium hydroxide 20 Segenetova. cate80 Formalin (33% solution), mk / l20 Deposition of the solution is carried out at 20 ° С and mechanical stirring of the solution. Data processing conditions for the proposed and known methods are given in the table.

TeMnepaTypa.CTeMnepaTypa.C

Врем  обработки, мин Processing time, min

Сплошность покрыти .Continuity of coverage.

2) Формальдегид, % рН2) Formaldehyde,% pH

Теидпература, СTeperature, C

Врем  рбрабо1чси, минTime rbrabot1, min

Сппсй ность медного покрыти ,% Как видно из данных табтшы предпа- гаемый способ позвол ет значительно ; сократить скорость формировани  20The usefulness of the copper coating,% As can be seen from the table data, the proposed method allows for a significant; reduce formation speed 20

2020

2020

О,5 1,О 1,5 2О 2ООO, 5 1, O 1.5 2O 2OO

8080

1О1O

100100

1ОО1OO

2О 12,52O 12.5

2О 12,52O 12.5

2020

2О2O

2О2O

1515

1О1O

100100

1ОО1OO

90 талитически активного сло . При этом сплошность покрыти  достигает 1ОО%.90 of the analytically active layer. In this case, the continuity of the coating reaches 1%.

Claims (1)

[ СПОСОБ АКТИВИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ перед химическим осаждением металлических, преимущественно медных покрытий, включающий обработку в растворе соли меди, промывку в воде к обработку в щелочном растворе гидразина, отличающийс я тем, что, с целью повышения скорости формирования и сплошности каталитически активного слоя, обработку в растворе гидразина проводят до прекращения газовыделения на поверхности, после че-_ го поверхность дополнительно обрабатывают в шел очном ’растворе формальдегида.[METHOD OF ACTIVATING A SURFACE OF DIELECTRICS before chemical deposition of metal, mainly copper coatings, including treatment in a solution of copper salt, washing in water to treatment in an alkaline solution of hydrazine, characterized in that, in order to increase the rate of formation and continuity of the catalytically active layer, processing in a solution of hydrazine is carried out until gas evolution ceases on the surface, after which on the surface the surface is additionally treated in a shelled formaldehyde solution.