SE517314C2 - Metod för åstadkommande av ett ledande element och ett ledande element därav - Google Patents
Metod för åstadkommande av ett ledande element och ett ledande element däravInfo
- Publication number
- SE517314C2 SE517314C2 SE9903577A SE9903577A SE517314C2 SE 517314 C2 SE517314 C2 SE 517314C2 SE 9903577 A SE9903577 A SE 9903577A SE 9903577 A SE9903577 A SE 9903577A SE 517314 C2 SE517314 C2 SE 517314C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- conductor
- subsequent treatment
- point
- irregularities
- treatment
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/098—Special shape of the cross-section of conductors, e.g. very thick plated conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0346—Deburring, rounding, bevelling or smoothing conductor edges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
10
15
20
fx)
UI
30
517 314
nu nu
synnerhet mikrovågoma, på ett negativt sätt då mikrovågen, vilken flyter på ytorna hos
ledaren, måste ta en mycket längre väg.
En ny mikrostripanordning för användning på ett kretskort eller i en antennanordning
tillkännages i den intemationella patentansökan nr. PCT/SE98/O2092 av samma sökan-
den. Enligt denna ansökan har den första och andra mikrostripsledama, med väsentligen
samma dimensioner i deras längsgående och tvärgående riktningar, anordnas parallellt i
vardera sidan av ett dielektriskt material och ansluter galvaniskt medelst en anslutnings-
del. Fi g. 1 och 2 visar en utföñngsform enligt denna ansökan. Mikrostripanordningen
100 innefattar ett första ledarskikt llO och ett andra ledarskikt 120 anordnad på vardera
sidan av ett dielektriskt substrat 130a och sammankopplas medelst anslutning 140. Det
andra ledarskiktet 120 begravs inuti ett skikt 130b hos ett kretskort, tex. genom varm-
presslimning av ett laminat (130b) över ledaren. Det täckande skiktet kan också anord-
nas att täcka det första ledande skiktet 110 och substratet l30a. Likaså påverkar här de
ovan nämnda oj ämnheterna prestandan hos mikrostripledarna, i synnerhet hos det andra
skiktet 120, beroende på mikrovågomas egenskaper.
UPPFINNINGENS SAMMANFATTNING
Det huvudsakliga ändamålet med föreliggande uppfinning är att tillhandahålla en metod
att framställa ledarna anordnade på eller inuti ett substrat, i synnerhet mikrostripledare,
så att ovan nämnda oj ämnheter reduceras eller avtar.
Ett annat ändamål med föreliggande uppfinning är att tillhandahålla en metod för att
förstärka prestandan hos mikrostripantennerna medelst ökning av rnikrovågsledaxna.
Av dessa anledningar tillhandahålles en metod för att åstadkomma en ledare anordnad
på ett bärande substrat. Ledaren åstadkoms så att en elektromagnetisk våg flyter en
sträcka från en första punkt till en andra punkt och åtminstone en yta hos nämnda ledare
mellan nämnda första och andra punkt åtminstone delvis uppvisar ojämnheter. Enligt
denna metod utsätts nämnda ledare åtminstone mellan nämnda första punkt och nämnda
andra punkt för en efterföljande behandling så att nämnda ojämnheter reduceras och
10
20
25
30
517 314
nämnda sträcka förkortas.
Den efterföljande behandlingen består företrädesvis av plätexing eller en kemisk eller
elektrolytisk hyvling, och den efterföljande behandlingen utförs efter en konventionell
etsningsprocess. Följaktligen är den efterföljande processen en borttagnings-, reduktions
eller ytutjämningsprocess.
Det bärande substratet är fördelaktigt ett kretskort. I en utföringsforrn är ledaren en tunn
film av koppar eller hyvlad koppar anordnad genom etsning, vidhäftning eller liknande.
Som en följd av behandlingen bildas nämnda ojämnheter till väsentligen mjuka
dyningar efter nämnda efterföljande behandling. Behandlingen påverkar ledama i åtmin-
stone den längsgående och/eller den tvärgående riktningen av ledaren.
Det elektrolyti ska materialet är företrädesvis koppar.
Ledaren efter nämnda efterföljande behandling har ett väsentligen halvcirkelformat tvär-
snitt, eller ledaren efter nämnda efterföljande behandling har en väsentligen rektangulär
form och väsentligen avfasade hörn.
Pläteringstjockleken är företrädesvis omkring 2 till 5 um och pläteringen har mycket låg
strömdensitet för att uppnå en tät yta med små metallkristaller. Dessutom inkluderar
nämnda efterföljande behandling ett poleringsmedel.
Uppfinningen avser också en ledare och en kretskortsuppsättnin g. Ledaren anordnas på
ett bärande substrat och åstadkoms så att en elektromagnetisk våg flyter en sträcka från
en första punkt till en andra punkt, och åtminstone en yta hos nämnda ledare mellan
nämnda första och andra punkt uppvisar åtminstone delvis oj ämnheter. Vidare är leda-
ren behandlad så att åtminstone mellan nämnda första punkt och nämnda andra punkt
reduceras nämnda oj ämnheter och nämnda sträcka förkortas. Behandlingen består före-
trädesvis av plätering, eller behandlingen inkluderar en kemisk eller elektrolytisk hyv-
ling. Ledaren kan också åstadkommes medelst etsningsprocessen och nämnda behand-
10
15
20
25
30
517 314
4
ling anordnas efter etsningsprocessen. Uppsättningen är med fördel en del av en mikro-
stripantenn.
KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA
I det följande kommer uppfinningen att beskrivas mera i detalj på ett icke-begränsande
sätt och med hänvisning till de åtföljande ritningarna, i vilka;
Fig. 1 visar en schematisk illustration av en utföringsform enligt teknikens stånd-
punkt,
Fig. 2 visar en förstorad del av fig. l,
Fig. 3 visar en bild av ett förstorat område av ett kretskort med en ledare anordnad
därpå,
Fig. 4 är en schematisk och förstorad illustration av ett ledande skikt anordnat på en
bärare bearbetad enligt föreliggande uppfinning, och
Fig. Sa och 5b visar schematiska tvärsnitt genom två utföringsfonner,
tillhandahållna med föreliggande uppfinning.
DETALJERAD BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMER
Enligt en föredragen utföringsform anordnas en ledare, särskilt en ledare för elektro-
magnetiska vågor, och i synnerhet en mikrovågsledare, på ett bärande substrat, utsätts
efter en konventionell etsningsprocess för en efterföljande behandling i form av borttag-
nings-/reduktions-/ytutjämningsprocess. Reduktionsprocessen involverar fördelaktigt
plätering medelst kemisk och/eller elektrolytisk hyvling.
Pläteringen, i överensstämmelse med uppfinningen, utförs därefter då ett önskvärt led-
ningsskikt har anordnats på substratet, d.v.s. kretskortet. Ledaren kan vara en tunn film
av koppar eller hyvlad koppar framställd genom etsning eller liknande. Fastän både
10
15
25
30
517 314
o.
o o o o o | u ø o ao
5
kemisk och elektrolytisk plätering är möjliga föredras den elektrolytiska pläteringen
eftersom, som bekant, kommer den att bilda ledaren på ett sätt, som är mer fördelaktigt
för transmissionen. Den är särskild applicerbar när den är anordnad hos ett distribu-
tionsnätverk, tex. hos en mikrostrippatchantenn, där alla ledare sammanbinds. Enligt
uppfinningen är det också möjligt att kombinera etsning och plätering: i ett första steg
konstrueras en ledare som innefattar skikt av tunn film, företrädesvis medelst plätering
då det är önskvärt att sammanbinda alla ledama under den elektrolytiska processen: i det
andra steget tas delar av ledama bort medelst etsning. Pläteringen/elektrolytbadet skall
innehålla medel med höga poleringsegenskaper.
Ett exempel på ett elektrolytiskt bad är ett gemensamt elektrokopparbad för att fram-
ställa forrnbara elektropläteringar av koppar på ett kretskort. Badet strävar efter att ut-
jämna alla taggigheter och ojämna ytor till avfasade former. Ojämnheterna bildas sedan
till väsentligen mjuka dyningar eller liknande jämna former. Fig. 4 visar ett snitt längs
den längsgående riktningen av en ledare 410. Dymingama betecknas med 440. Krets-
kortet betecknas med 430. De föregående oj ämnhetema betecknas med 460. Det
elektrolytiska materialet, företrädesvis koppar har flutit inuti fältet av ojämnheter och så
att en väsentligen jämn yta åstadkoms. Fastän denna figur visar ett längsgående tvär-
snitt, kan också det tvärgående tvärsnittet hos ledaren uppvisa väsentligen samma effekt
såsom visat i fig. 5a, i vilken en ledare 510 anordnad på ett substrat 520 som har ett
väsentligen rektanguläit tvärsnitt reduceras till ett väsentligen halvcirkelformat i tvär-
snitt.
I en översikt av olika applikationer är det också möjligt att bearbeta ledaren till olika
former. Pig. 5b uppvisar en ledare 510' anordnad på ett substrat 520', i vilket endast
hömen är avfasade till halvcirklar. Det är också möjligt, tex. beroende på strömdensi-
teten, att forma skarpa höm genom att avsätta mera metall (koppar), vilket sedan kom-
mer att svälla ut och bygga konvexa utsprång. De avfasade hörnen kan påverka trans-
missionen på ett positivt sätt för lägre transmissionsströms-densiteter. Utföringsformen
enligt fig. 5a är dock mera lämplig för höga frekvenser (tex. > 40 GHz).
Den framställda pläteringstjockleken kommer att vara omkring 2 till 5 (Dm, vilken har
nu nu nu nu
v 0 o 0 u u u
o o o man
n
n n n . u u n n n
0 n 1 1 a o u
on nano ou nu
517 314 a
mycket låg strömdensitet att uppnå en tät yta med små metallkristaller.
Uppfinningen är inte begränsad till de visade utföringsformerna utan kan varieras på ett
antal sätt utan att avvika från de bifogade patentkravens omfång, och anordningen och
metoden kan implementeras på olika sätt beroende på applikation, funktionella enheter,
behov och krav etc.
..-en
o
n
o
:sauna
Claims (20)
1. Metod att åstadkomma en ledare (440, 510, 510') anordnad på ett bärande substrat (430, 520, 520'), nämnda ledare som tillhandahålls sådan att en elektromagnetisk våg flyter en sträcka från en första punkt till en andra punkt, och åtminstone en yta (330, 340) hos nämnda ledare mellan nämnda första och andra punkt åtminstone delvis uppvisar ojämnheter (460), kännetecknad av, att nämnda ledare utsättes för en efterföljande behandling åtminstone mellan nämnda första och andra punkt sådan att nämnda ojämnheter reduceras och nämnda sträcka förkortas.
2. Metoden enligt patentkrav l, kännetecknad av, att nämnda efterföljande behandling består av plätering.
3. Metoden enligt patentkrav l, kännetecknad av, att efterföljande behandling inkluderar en kemisk eller elektrolytisk hyvling.
4. Metoden enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av, att nämnda efterföljande behandling genomförs efter en konventionell etsníngsprocess.
5. Metoden enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av, att efterföljande behandling är en borttagnings-, reduktions- eller ytutj ärnningsprocess.
6. Metoden enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av, att nämnda bärande substrat är ett kretskort. 517 314 3
7. Metoden enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av, att nämnda ledare är en tunn film av koppar eller hyvlad koppar anordnad medelst etsning, vidhäftning eller liknande.
8. Metoden enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av, att nämnda ojämnheter bildas till väsentligen mjuka dyningar efter nämnda efterföljande behandling.
9. Metoden enligt något av föregående patentkrav, kännetecknad av, att nämnda behandling påverkar ledaren i åtminstone längsgående och/eller tvärgående riktning hos ledaren.
10. Metoden enligt patentkrav 3, kännetecknad av, att ett elektrolytiskt material är företrädesvis koppar.
ll. Metoden enligt patentkrav 9, kännetecknad av, att nämnda ledare efter nämnda efterföljande behandling har ett väsentligen halvcirkelformat tvärsnitt.
12. Metoden enligt patentkrav 9, kännetecknad av, att nämnda ledare efter nämnda efterföljande behandling har en väsentligen rektangulär form med väsentligen avfasade höm.
13. Metoden enligt patentkrav 2, kännetecknad av, att nämnda pläteringstjocklek är omkring 2 till 5 ttm. 517 314 07
14. Metoden enligt patentkrav 13, kännetecknad av, att pläteringen har en mycket låg strömdensitet för att uppnå en tät yta med små metallkristaller.
15. Metoden enligt patentkrav 1, kännetecknad av, att efterföljande behandling inkluderar ett ytpolerande medel.
16. En ledare (440, 510, 510') och kretskortsuppsättning (430, 520, 520'), nämnda ledare som anordnas på ett bärande substrat och tillhandahålls så att en elektromagnetisk våg flyter en sträcka från en första punkt till en andra punkt, och åtminstone en yta (330, 340) hos nämnda ledare mellan första och andra punkt åtminstone delvis uppvisar ojämnheter (460), kännetecknad av, att nämnda ledare är ytterligare behandlad så att nämnda ojämnheter reduceras åtminstone mellan nämnda första punkt och nämnda andra punkter och nämnda sträcka förkortas.
17. Uppsättningen enligt patentkrav 16, kännetecknad av, att nämnda behandling består av plätering.
18. Uppsättningen enligt patentkrav 16, kännetecknad av, att nämnda behandling inkluderar en kemisk eller elektrolytísk hyvling.
19. Uppsättningen enligt något av patentkraven 16-18, kännetecknad av, att nämnda ledare åstadkommes medelst etsningsprocess och nämnda behandling anordnas efter etsníngsprocessen. 517 314 /0 los ø ø a a o n o n | nu
20. Uppsättníngen enligt något av patentkraven 16-19, kännetecknad av, att uppsättningen är en del av en mikrostripantenn.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9903577A SE517314C2 (sv) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Metod för åstadkommande av ett ledande element och ett ledande element därav |
PCT/SE2000/001912 WO2001026179A1 (en) | 1999-10-04 | 2000-10-03 | Method of providing a conductive element and a conductive element thereof |
AU79781/00A AU7978100A (en) | 1999-10-04 | 2000-10-03 | Method of providing a conductive element and a conductive element thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9903577A SE517314C2 (sv) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Metod för åstadkommande av ett ledande element och ett ledande element därav |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9903577D0 SE9903577D0 (sv) | 1999-10-04 |
SE9903577L SE9903577L (sv) | 2001-04-05 |
SE517314C2 true SE517314C2 (sv) | 2002-05-21 |
Family
ID=20417248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9903577A SE517314C2 (sv) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Metod för åstadkommande av ett ledande element och ett ledande element därav |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU7978100A (sv) |
SE (1) | SE517314C2 (sv) |
WO (1) | WO2001026179A1 (sv) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5911454A (en) * | 1996-07-23 | 1999-06-15 | Trimble Navigation Limited | Microstrip manufacturing method |
SE512166C2 (sv) * | 1997-11-21 | 2000-02-07 | Ericsson Telefon Ab L M | Mikrostripanordning |
-
1999
- 1999-10-04 SE SE9903577A patent/SE517314C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-10-03 AU AU79781/00A patent/AU7978100A/en not_active Abandoned
- 2000-10-03 WO PCT/SE2000/001912 patent/WO2001026179A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE9903577L (sv) | 2001-04-05 |
AU7978100A (en) | 2001-05-10 |
SE9903577D0 (sv) | 1999-10-04 |
WO2001026179A1 (en) | 2001-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20180332720A1 (en) | High-speed interconnects for printed circuit boards | |
US4445978A (en) | Method for fabricating via connectors through semiconductor wafers | |
US5274195A (en) | Laminated conductive material, multiple conductor cables and methods of manufacturing such cables | |
KR101090198B1 (ko) | 고주파 회로용 동박, 그 제조법, 그 제조설비 및 그동박을 이용한 고주파 회로 | |
US8592687B2 (en) | Signal line and circuit substrate | |
US7033468B2 (en) | Elastic contact element | |
CN117641764A (zh) | 具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法 | |
US9374886B2 (en) | Signal line path and manufacturing method therefor | |
KR20170039084A (ko) | 동박, 동 클래드 적층판, 및 기판 | |
US6176985B1 (en) | Laminated electroplating rack and connection system for optimized plating | |
US4692221A (en) | In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil | |
US4875982A (en) | Plating high aspect ratio holes in circuit boards | |
SE517314C2 (sv) | Metod för åstadkommande av ett ledande element och ett ledande element därav | |
US7776199B2 (en) | Printed wiring board and production method thereof | |
US20220007507A1 (en) | Wiring circuit board and producing method thereof | |
US6787902B1 (en) | Package structure with increased capacitance and method | |
US4915795A (en) | Plated-through hole plugs for eliminating solder seepage | |
EP1289352A2 (en) | High-frequency circuit device and method for manufacturing the same | |
JP2000054188A (ja) | ポリマ―フィルムを連続的に金属被覆する方法および装置ならびにこれにより製造される製品 | |
US3880723A (en) | Method of making substrates for microwave microstrip circuits | |
US8123927B1 (en) | Reduced circuit trace roughness for improved signal performance | |
JP3258253B2 (ja) | 金属を基板に電着させる装置 | |
US6927654B2 (en) | Corrosion resistant waveguide system and method | |
KR20150019232A (ko) | 세라믹 모노 블록 및 이를 이용한 세라믹 필터의 입출력단자 및 상면 패턴 형성 방법 | |
JP2003527489A (ja) | 電気メッキ装置及び電気メッキの方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |