SE515298C2 - Testfixtur - Google Patents
TestfixturInfo
- Publication number
- SE515298C2 SE515298C2 SE9904184A SE9904184A SE515298C2 SE 515298 C2 SE515298 C2 SE 515298C2 SE 9904184 A SE9904184 A SE 9904184A SE 9904184 A SE9904184 A SE 9904184A SE 515298 C2 SE515298 C2 SE 515298C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- printed circuit
- module
- sleeves
- probe
- test fixture
- Prior art date
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
l5 20 25 515 298 2 REDoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN Ändamålet med uppfinningen består i att åstadkomma en RF-testfixtur för test av BGA-radiomoduler under säkerställande av korrekt impedansanpassning mellan modulema och testsystemet.
Detta ernås medelst en RF-testfixtur enligt uppfinningen genom att den innefattar ett antal fjäderinspända standardprober i hylsor, vilka är infästa mellan två mönsterkort på sådant sätt att hylsornas ändar ligger i plan med respektive utåtvettande yta av mönsterkorten, varvid ändarna av hylsorna med en prob för att kontaktera en till moduljord ansluten lodkula är jordade och minst ett elektriskt ledande impedans- anpassningselement sträcker sig mellan mönsterkorten i närheten av och parallellt med en hylsa med en prob för att kontaktera en till en RFI/O-klämma på modulen ansluten lodkula i impedansanpassningssyfte. Ändarna av varje dylikt impedansan- passningselement är jordade.
Härigenom erhålls korrekt impedansanpassning mellan BGA-modulen och test- systemet.
FIGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrivs närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning, på vilken fig. 1 är en schematisk, partiell sidovy av en utföringsform av en testfixtur enligt uppfinningen för test av en schematiskt visad BGA-modul och fig. 2 är en schematisk planvy av testfixturen i fig. 1.
BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Fig. l är en schematisk, partiell sidovy av en BGA-modul 1 med ett antal lodkulor längs kanterna, varav endast tre lodkulor 2, 3 , 4 visas i fig. 1. 10 15 20 25 515 298 3 I detta sammanhang bör det påpekas att det kan finnas flera rader av lodkulor längs kanterna av BGA-moduler. Lodkulorna behöver dessutom inte nödvändigtvis vara belägna endast längs kanterna av BGA-moduler utan kan vara placerade i enlighet med exempelvis ett rutmönster på modulerna.
BGA-modulen 1 antas vara en radiomodul, dvs en kombinerad såndär-mottagar- modul, och antas ha en RFI/O-klämma som ska anslutas direkt till en antenn (icke visad) via en motsvarande lodkula.
I den i fig. 1 visade utföringsformen antas lodkulan 3 vara ansluten till modulens l RFI/O-klämma.
Lodkulorna 2 och 4 i den i fig. 1 visade utföringsforrnen antas vara anslutna till moduljordklämmor (icke visade) på modulen 1.
I detta sammanhang bör det påpekas att i vissa applikationer kan fler än en lodkula vara anslutna till en motsvarande RFI/O-klämma på modulen 1.
För att testa BGA-modulen 1 används en RF-testfixtur enligt uppfinningen.
Testfixturen enligt uppfinningen innefattar ett antal fj äderinspända standardprober i hylsor av den typ som används för test av kretskort, exempelvis av typen SPR-OW som tillverkas av Everett Charles Technologies. Proberna bringas i kontakt med respektive lodkula på modulen 1 med sina respektive probhuvuden.
I utföringsformen enligt fig. 1 visas tre sådana fjäderinspända prober i hylsor betecknade 5, 6 och 7 med probhuvudena i kontakt med lodkuloma 2, 3 respektive 4 på modulen 1. 10 15 20 25 30 515 298 4 I enlighet med uppfinningen är hylsorna 5, 6, 7 med proberna infästa mellan två mönsterkort 8 och 9 på sådant sätt att hylsornas 5, 6, 7 ändar ligger i plan med respektive utåtvettande yta av mönsterkorten 8, 9.
Lodkulorna 2 och 4 antas vara anslutna till moduljord på modulen 1 såsom ovan anförts .
Båda ändarna av hylsorna 5 och 7 med prober för att kontaktera lodkulorna 2 och 4 är i enlighet med uppfinningen anslutna till jordplan 10 och 11 på respektive mönsterkort 8 och 9.
Vid den i fig. 1 visade utföringsforrnen av modulen l antas centrum-till-centrumav- ståndet mellan lodkulorna, dvs delningen, vara 1,27 mm.
Det ovanpå mönsterkortet 8 belägna testsystemets (icke visat) impedans antas vara 50 S2.
För att säkerställa att egenimpedansen av signalbanan genom probfixturen, dvs genom den i hylsan 6 anordnade proben som är i kontakt med den till modulens 1 RFI/O-klämma anslutna lodkulan 3, blir densamma som testsystemets impedans måste i enlighet med uppfinningen elektriskt ledande impedansanpassningselement anordnas i närheten av och parallellt med hylsan 6.
I fig. 2 som är en planvy av testfixturen enligt fig. 1 utan jordplanet 10, visas fyra dylika impedansanpassningselement 12, 13 , 14 och 15. Impedansanpassningsele- menten är företrädesvis belägna på samma avstånd från hylsan 6 som hylsorna 5 och 7.
I fig. 1 som är en sektionsvy längs linjen A-A i fig. 2 syns endast impedansanpass- ningselementen 12 och 13. 10 15 20 25 515 298 I enlighet med uppfinningen kan impedansanpassningselementen 12, 13 , 14 och 15 utgöras av standardhylsor utan prober av samma typ som hylsorna 5, 6 och 7 med prober. Som impedansanpassningselement kan även stycken av en tråd av en elektriskt ledande metall, exempelvis koppar, användas.
I enlighet med uppfinningen är impedansanpassningselementens 12, 13 , 14 och 15 ändar anslutna till jordplanen 10, 11 på respektive mönsterkort 8, 9.
Egenimpedansen Z hos signalbanan genom hylsan 6 med dess prob är lika med g , där L är den elektriska induktansen per längdenhet och C är den elektriska kapacitansen per längdenhet relativt jord.
Om hylsan 6 med RF-signalproben har diametern r och om det finns n jordade hylsor såsom hylsorna 5, 7, 12 - 15 i fig. 1, ävenledes med diametern r, anordnade runt hylsan 6 med ett centrum-tíll-centrumavstånd R mellan hylsan 6 och de jordade hylsorna, blir L =§-- ln och C = n - rr 2726 .. _. . . , dar ,u ar perrneabiliteten f 1 ln ï hos det proberna omgivande mediet, dvs normalt luft, och 8 är dielektricitetskon- stanten hos det proberna omgivande mediet, ävenledes normalt luft.
Det bör påpekas att ekvationerna ovan för L och C endast är approxirneringar. För bästa resultat används företrädesvis elektromagnetisk simulering med dedicerad datorprogramvara. Ävenledes i enlighet med uppfinningen är den från probhuvudet vettande änden av hylsan 6 med proben för kontaktering av den till modulens 1 RFI/O-klämma» anslutna lodkulan 3 ansluten till en padd 16 på mönsterkortet 6 via en handledare 14 såsom bäst framgår av fig. 2.
Såsom torde framgå av det ovanstående ernås korrekt impedansanpassning medelst arrangemanget enligt uppfinningen.
Claims (4)
1. Radiofrekvenstestfixtur för test av en ball-grid-arraymodul (1) som uppvisar ett antal lodkulor (2, 3, 4), varvid minst en (3) av lodkulorna är ansluten till en radio- frekvensingångs/utgångsklämma hos modulen (1) och rninst en (2, 4) av lodkulorna (2, 4) är ansluten till moduljord, kännetecknad av - att testfixturen innefattar ett antal i hylsor (5, 6, 7) fjäderinspända standardprober vilka är avsedda att bringas i kontakt med respektive lodkula (2, 3, 4) på modulen (1), - att hylsorna (5, 6, 7) med proberna är infästa mellan två mönsterkort (8, 9) på sådant sätt att hylsornas (5, 6, 7) ändar ligger i plan med respektive utåtvettande yta av mönsterkorten (8, 9), - att båda ändarna av hylsor (5, 7) med prober för att kontaktera nämnda minst en till moduljord anslutna lodkula (2, 4) är anslutna till jordplan (10, 11) på respektive mönsterkort (8, 9) och - att minst ett elektriskt ledande impedansanpassningselement (12 - 15) sträcker sig mellan mönsterkorten (8, 9) i närheten av och parallellt med varje hylsa (6) med en prob för att kontaktera en till en radiofrekvensingångs/utgångsklämma hos modulen (1) ansluten lodkula (3) i syfte att anpassa en genom nämnda prob för att kontaktera en till en radiofrekvensingångs/utgångsklämma ansluten lodkula (3) gående signalbanas egenimpedans till ett testsystems egenimpedans, varvid nämnda minst ett impedansanpassningselement (12 - 15) är anslutet vid sina ändar till jordplanet (10, 11) på respektive mönsterkort (8, 9).
2. Testfixturen enligt kravet 1, kännetecknad av att nämnda minst ett impedansan- passningselement (12 - 15) är en standardhylsa utan prob.
3. Testfixturen enligt kravet 1, kännetecknad av att nämnda minst ett impedansan- passningselement är ett trådstycke. 515 298 s
4. Testfixturen enligt kravet 1, 2 eller 3, kännetecknad av att den bort från proben vettande änden av varje hylsa (6) med en prob för att kontaktera en till en radiofrekvensingångs/utgångsklämma ansluten lodkula (3) är ansluten till en padd (16) på motsvarande mönsterkort (8) via en handledare (17).
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9904184A SE515298C2 (sv) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Testfixtur |
PCT/SE2000/002131 WO2001036984A1 (en) | 1999-11-19 | 2000-10-31 | A test fixture |
AU15641/01A AU1564101A (en) | 1999-11-19 | 2000-10-31 | A test fixture |
US09/711,079 US6411113B1 (en) | 1999-11-19 | 2000-11-14 | Radio frequency test fixture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9904184A SE515298C2 (sv) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Testfixtur |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9904184D0 SE9904184D0 (sv) | 1999-11-19 |
SE9904184L SE9904184L (sv) | 2001-05-20 |
SE515298C2 true SE515298C2 (sv) | 2001-07-09 |
Family
ID=20417773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9904184A SE515298C2 (sv) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Testfixtur |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6411113B1 (sv) |
AU (1) | AU1564101A (sv) |
SE (1) | SE515298C2 (sv) |
WO (1) | WO2001036984A1 (sv) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1559008A (zh) * | 2001-10-10 | 2004-12-29 | 特拉华资本形成公司 | 测试高频电路板的同轴倾斜引脚卡具 |
GB2477358A (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-03 | Thales Holdings Uk Plc | RF testing an integrated circuit assembly during manufacture using a interposed adaptor layer which is removed after test to attach the IC to a BGA |
CN108205081B (zh) * | 2018-01-19 | 2024-04-02 | 桂林电子科技大学 | 一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置 |
CN111781431A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-10-16 | 芝纶自动化科技(上海)有限公司 | 一种测试装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5532983A (en) * | 1992-12-30 | 1996-07-02 | Intel Corporation | Circuit design for point-to-point chip for high speed testing |
US5500605A (en) * | 1993-09-17 | 1996-03-19 | At&T Corp. | Electrical test apparatus and method |
US5859538A (en) * | 1996-01-31 | 1999-01-12 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for connecting a ball grid array device to a test instrument to facilitate the monitoring of individual signals or the interruption of individual signals or both |
US5955888A (en) * | 1997-09-10 | 1999-09-21 | Xilinx, Inc. | Apparatus and method for testing ball grid array packaged integrated circuits |
US6246011B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-06-12 | Nortel Networks Limited | Solder joint reliability |
US6218729B1 (en) * | 1999-03-11 | 2001-04-17 | Atmel Corporation | Apparatus and method for an integrated circuit having high Q reactive components |
-
1999
- 1999-11-19 SE SE9904184A patent/SE515298C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-10-31 WO PCT/SE2000/002131 patent/WO2001036984A1/en active Application Filing
- 2000-10-31 AU AU15641/01A patent/AU1564101A/en not_active Abandoned
- 2000-11-14 US US09/711,079 patent/US6411113B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE9904184D0 (sv) | 1999-11-19 |
WO2001036984A1 (en) | 2001-05-25 |
AU1564101A (en) | 2001-05-30 |
US6411113B1 (en) | 2002-06-25 |
SE9904184L (sv) | 2001-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3963986A (en) | Programmable interface contactor structure | |
US6720501B1 (en) | PC board having clustered blind vias | |
US4983907A (en) | Driven guard probe card | |
KR100795127B1 (ko) | 웨이퍼 프로브 | |
US5705932A (en) | System for expanding space provided by test computer to test multiple integrated circuits simultaneously | |
US20060006892A1 (en) | Flexible test head internal interface | |
KR20010033522A (ko) | 테스트하에 있는 디바이스를 측정 장비에 프로빙하고 상호연결하기 위한 복합 스위칭 매트릭스 | |
CN108072776B (zh) | 探针卡及其多重信号传输板 | |
US6259260B1 (en) | Apparatus for coupling a test head and probe card in a wafer testing system | |
JPS6298580A (ja) | プロ−ブ・ケ−ブル | |
CN212749137U (zh) | 具有可配置探头固定装置的测试设备 | |
US4488111A (en) | Coupling devices for operations such as testing | |
US8362793B2 (en) | Circuit boards including removable test point portions and configurable testing platforms | |
SE515298C2 (sv) | Testfixtur | |
US6030254A (en) | Edge connector interposing probe | |
US6040704A (en) | Probe unit and inspection head | |
US6717425B2 (en) | High-density PCB test jack | |
KR101479956B1 (ko) | 자동 테스트 장비 인터페이스용 직각 연결 시스템 | |
JP2006510026A (ja) | 1つまたは複数の導体アセンブリを試験するためのアダプタ | |
WO2014188701A1 (en) | Board inspection method | |
US6894516B1 (en) | Method and apparatus for implementing very high density probing (VHDP) of printed circuit board signals | |
US6498299B2 (en) | Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate | |
JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
JPH077038B2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
US20090109636A1 (en) | Multiple package module using a rigid flex printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |