SE511824C2 - Relaxation capacitor and chip module - Google Patents

Relaxation capacitor and chip module

Info

Publication number
SE511824C2
SE511824C2 SE9703036A SE9703036A SE511824C2 SE 511824 C2 SE511824 C2 SE 511824C2 SE 9703036 A SE9703036 A SE 9703036A SE 9703036 A SE9703036 A SE 9703036A SE 511824 C2 SE511824 C2 SE 511824C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
plate
capacitor
capacitor according
decoupling
dielectric layer
Prior art date
Application number
SE9703036A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE9703036D0 (en
SE9703036L (en
Inventor
Leif Roland Bergstedt
Bjoern Rudberg
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9703036A priority Critical patent/SE511824C2/en
Publication of SE9703036D0 publication Critical patent/SE9703036D0/en
Priority to PCT/SE1998/001429 priority patent/WO1999010901A2/en
Priority to AU84703/98A priority patent/AU8470398A/en
Priority to DE69831966T priority patent/DE69831966T2/en
Priority to EP98935459A priority patent/EP1021812B1/en
Priority to US09/137,682 priority patent/US6038122A/en
Publication of SE9703036L publication Critical patent/SE9703036L/en
Publication of SE511824C2 publication Critical patent/SE511824C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)

Abstract

In a decoupling capacitor for decoupling radio frequency AC components of, e.g., a DC supply current to a circuit, at least one plate of the capacitor is tapered, whereby AC components of different frequencies are decoupled at different distances from the circuit.

Description

15 20 25 511 824 FIGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrives nämnare nedan under hänvisning till bifogade ritning, på vilken Pig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en chipsmodul som innefattar en utförings- form av en avkopplingskondensator enligt uppfinningen och Pig. 2a-2c är vyer längs linjen A-A i fig. 1 av olika utföiingsforrner av den ena plat- tan i avkopplingskondensatorn enligt uppfinningen. 511 824 DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention is described in more detail below with reference to the accompanying drawing, in which Pig. 1 is a partial cross-sectional view of a chip module incorporating an embodiment of a decoupling capacitor according to the invention and Pig. 2a-2c are views along the line A-A in fi g. 1 of different embodiments of one plate in the decoupling capacitor according to the invention.

DETALJBESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Fig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en chipsmodul med en avkopplingskondensa- tor enligt uppfinningen.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Fig. 1 is a partial cross-sectional view of a chip module with a decoupling capacitor according to the invention.

Chipsmodulen enligt fig. l innefattar ett jordplan 1, ett skikt 2 av dielektriskt mate- rial på jordplanet 1 och ett chips 3 som är anordnat i ett uttag i det dielektiiska skiktet 2.The chip module according to fi g. 1 comprises a ground plane 1, a layer 2 of dielectric material on the ground plane 1 and a chip 3 arranged in a socket in the dielectric layer 2.

En kondensatorplatta 4 i enlighet med uppfinningen är inbäddad i det dielektiiska skiktet 2 på avstånd från jordplanet 1 och bildar en avkopplingskondensator med jordplanet 1.A capacitor plate 4 according to the invention is embedded in the dielectric layer 2 at a distance from the ground plane 1 and forms a decoupling capacitor with the ground plane 1.

Kondensatorplattan 4 enligt utföringsformen i fig. l har två anslutningsklärrirnor 5 och 6, vilka sträcker sig från plattan 4 till det dielektiiska skíktets 2 ovansida. An- slutningsklärnman 5 är bondad till en klämma (icke visad) på chipset 3 medelst en bondningstråd 7, medan anslutníngsklämrnan 6 är ansluten till en ledare eller an- slutningsplätt 8 på det dielektriska skiktet 2.The capacitor plate 4 according to the embodiment in fi g. 1 has two connection clearers 5 and 6, which extend from the plate 4 to the upper side of the dielectric layer 2. The connection terminal 5 is bonded to a clamp (not shown) on the chip 3 by means of a bonding wire 7, while the connection terminal 6 is connected to a conductor or connection plate 8 on the dielectric layer 2.

I fig. 2a-2c visas tre olika utföringsforiner av den i det dielektiiska skiktet 2 inbäd- dade kondensatorplattan. Gemensamt för de i fig. 2a-2c visade utföririgsforrnenia är att kondensatorplattorna är avsmalriande i riktning mot anslutningskläniinan 5, som är bondad med chipset 3 via bondriingstråden 7. .| l 10 15 20 511 824 I fig. 2a visas en kondensatorplatta 4” med triangulär form, medan fig. Zb visar en kondensatorplatta 4” med solfjäderform och fig. 2c visar en kondensatorplatta 4”' med trappstegsformade sidor.I fi g. 2a-2c show three different embodiments of the capacitor plate embedded in the dielectric layer 2. Common to those in fi g. 2a-2c is that the capacitor plates are tapered in the direction of the connection terminal 5, which is bonded to the chip 3 via the bonding wire 7.. l 10 15 20 511 824 I fi g. 2a shows a capacitor plate 4 ”with a triangular shape, while fi g. Zb shows a capacitor plate 4 ”with fan shape and fi g. 2c shows a capacitor plate 4 "'with stepped sides.

Andra former torde vara uppenbara för fackmannen så länge som det generella kra- vet pâ att kondensatorplattan skall vara avsmalnande är uppfyllt.Other forms should be apparent to those skilled in the art as long as the general requirement for the capacitor plate to be tapered is met.

Det är underförstått att den andra plattan i kondensatorn inte nödvändigtvis behöver vara ett jordplan i en chipsmodul, utan kondensatorn kan vara en diskret komponent med den ena eller båda plattorna avsmalnande.It is understood that the second plate in the capacitor does not necessarily have to be a ground plane in a chip module, but the capacitor may be a discrete component with one or both plates tapered.

Genom att göra minst en av kondensatoms plattor avsmalnande i enlighet med upp- finningen kommer växelströmskomponenter av olika frekvens att avkopplas på olika avstånd från anslutningsklärrnnan.By tapering at least one of the capacitor plates in accordance with the invention, AC components of different frequencies will be disconnected at different distances from the connection terminal.

Genom att placera den avsmalnande kondensatorplattan 4 med sin spets, dvs anslut- níngsklännnan 5, mot chipset 3 såsom visas i fig. 1, kommer växelströmskompo- nenter av högre frekvenser att avkopplas närmare chipset 3 än växelströmskompo- nenter av lägre frekvenser.By placing the tapered capacitor plate 4 with its tip, ie the connection dress 5, against the chip 3 as shown in fi g. 1, higher frequency AC components will be disconnected closer to the chip 3 than lower frequency AC components.

Det skulle givetvis även vara möjligt att vrida kondensatorplattan l80°, varigenom växelströmskomponenter av lägre frekvenser skulle avkopplas närmare chipset 3 än växelströmskomponenter av högre frekvenser.Of course, it would also be possible to rotate the capacitor plate 180 °, whereby lower frequency AC components would be disconnected closer to the chip 3 than higher frequency AC components.

Såsom torde framgå av det ovanstående erhålles med hjälp av avkopplingskonden- satorn enligt uppfinningen en enklare lösning på problemet med att avkoppla växel- strömskomponenter av olika högfrekvenser.As will be apparent from the above, with the aid of the decoupling capacitor according to the invention, a simpler solution to the problem of decoupling alternating current components of different high frequencies is obtained.

Claims (8)

.t .ii-un lill 10 15 20 511 824 PATENTKRAV.t .ii-un lill 10 15 20 511 824 PATENTKRAV 1. Avkopplíngskondensator för anslutning till en krets för avkoppling av högfre- kventa växelströmskornponenter, kännetecknad av att kondensatorn (1, 4) är an- ordnad att avkoppla växelströmskomponenter av olika frekvens på olika avstånd från kretsen (3).Disconnecting capacitor for connection to a circuit for disconnecting high-frequency AC grain components, characterized in that the capacitor (1, 4) is arranged to disconnect AC components of different frequencies at different distances from the circuit (3). 2. Avkopplingskondensator enligt kravet 1, kännetecknad av att den är anordnad att avkoppla en växelströmskomponent av en högre frekvens närmare kretsen (3) än en växelströmskomponent av en lägre frekvens.Decoupling capacitor according to Claim 1, characterized in that it is arranged for decoupling an alternating current component of a higher frequency closer to the circuit (3) than an alternating current component of a lower frequency. 3. Avkopplingskondensator enligt lqavet 1 eller 2, kännetecknad av att åtminstone den ena (4) av kondensatoms plattor är avsmalnande.Decoupling capacitor according to claim 1 or 2, characterized in that at least one (4) of the capacitors' plates is tapered. 4. Avkopplingskondensator enligt kravet 3, kännetecknad av att nämnda ena platta (4) är avsmalnande i riktning mot kretsen (3).Decoupling capacitor according to claim 3, characterized in that said one plate (4) is tapered in the direction of the circuit (3). 5. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena platta (4”) är triangulär.Decoupling capacitor according to claim 3 or 4, characterized in that said one plate (4 ") is triangular. 6. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena platta (4”) är soltjäderforrnad.Relaxation capacitor according to claim 3 or 4, characterized in that said one plate (4 ") is sun-spring-shaped. 7. Avkopplingskondensator enligt kravet 3 eller 4, kännetecknad av att nämnda ena plattas (4° ” °) sidor är nappstegsforrnade.Decoupling capacitor according to claim 3 or 4, characterized in that the sides of said one plate (4 ° ”°) are pacifier-shaped. 8. Avkopplingskondensator enligt något av kraven 3-7, kännetecknad av att nämn- da platta (4) har en anslutningsklärmna (5, 6) vid vardera änden av plattan. J! 511 824 9, Chipsmodul innefattande ett jordplan (1), ett dielektxiskt skikt (2) på jordplanet (1), ett i ett urtag i det dielektriska skiktet (2) anordnat chips (3) samt en kondensa- torplatta (4) i det dielektiiska skiktet (2), vilken bildar en kondensator tillsammans med jordplanet (1) och är inkopplad mellan en ledare (8) på det dielekiriska skiktet (2) och en anslutningsklärruna på chipset (3), kännetecknad av att kondensator- plattan (4) är avsmahiande i riktning mot chipset (3).Decoupling capacitor according to any one of claims 3-7, characterized in that said plate (4) has a connection terminal (5, 6) at each end of the plate. J! 511 824 9, Chip module comprising a ground plane (1), a dielectric layer (2) on the ground plane (1), a chip (3) arranged in a recess in the dielectric layer (2) and a capacitor plate (4) in the dielectric layer (2), which forms a capacitor together with the ground plane (1) and is connected between a conductor (8) on the dielectric layer (2) and a connection clearing run on the chip (3), characterized in that the capacitor plate (4) is disgusting in the direction of the chipset (3).
SE9703036A 1997-08-22 1997-08-22 Relaxation capacitor and chip module SE511824C2 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9703036A SE511824C2 (en) 1997-08-22 1997-08-22 Relaxation capacitor and chip module
PCT/SE1998/001429 WO1999010901A2 (en) 1997-08-22 1998-07-31 A decoupling capacitor
AU84703/98A AU8470398A (en) 1997-08-22 1998-07-31 A decoupling capacitor
DE69831966T DE69831966T2 (en) 1997-08-22 1998-07-31 ENTKUPPLUNGSKONDENSATOR
EP98935459A EP1021812B1 (en) 1997-08-22 1998-07-31 A decoupling capacitor
US09/137,682 US6038122A (en) 1997-08-22 1998-08-21 Decoupling capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9703036A SE511824C2 (en) 1997-08-22 1997-08-22 Relaxation capacitor and chip module

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9703036D0 SE9703036D0 (en) 1997-08-22
SE9703036L SE9703036L (en) 1999-02-23
SE511824C2 true SE511824C2 (en) 1999-12-06

Family

ID=20408011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9703036A SE511824C2 (en) 1997-08-22 1997-08-22 Relaxation capacitor and chip module

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6038122A (en)
EP (1) EP1021812B1 (en)
AU (1) AU8470398A (en)
DE (1) DE69831966T2 (en)
SE (1) SE511824C2 (en)
WO (1) WO1999010901A2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1166310B1 (en) * 1999-03-25 2005-11-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of producing substrate for plasma display panel and mold used in the method
JP3585796B2 (en) * 1999-12-17 2004-11-04 新光電気工業株式会社 Multilayer wiring board manufacturing method and semiconductor device
DE10035584A1 (en) * 2000-07-21 2002-01-31 Philips Corp Intellectual Pty mobile device
US6757152B2 (en) * 2001-09-05 2004-06-29 Avx Corporation Cascade capacitor
US7154735B2 (en) 2002-05-24 2006-12-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Decoupling module for decoupling high-frequency signals from a power supply line
US8669828B1 (en) 2010-10-21 2014-03-11 Altera Corporation Decoupling capacitor control circuitry
US8767404B2 (en) 2011-07-01 2014-07-01 Altera Corporation Decoupling capacitor circuitry
US20140192621A1 (en) * 2013-01-07 2014-07-10 Baker Hughes Incorporated Apparatus and method for communication between downhole components
US9875848B2 (en) * 2015-12-21 2018-01-23 Qualcomm Incorporated MIM capacitor and method of making the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3999012A (en) * 1975-07-07 1976-12-21 Ibm Corporation Graphic entry tablet with improved addressing
US4047240A (en) * 1976-06-01 1977-09-06 Victor Insetta Multiple electrode capacitor assembly
DE3531531A1 (en) * 1985-09-04 1987-03-12 Bosch Gmbh Robert HIGH-FREQUENCY THROUGH-OUT FILTER
DE69022332T2 (en) * 1989-08-04 1996-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Adaptation network for high-frequency transistor.
US5027253A (en) * 1990-04-09 1991-06-25 Ibm Corporation Printed circuit boards and cards having buried thin film capacitors and processing techniques for fabricating said boards and cards
US5068707A (en) * 1990-05-02 1991-11-26 Nec Electronics Inc. DRAM memory cell with tapered capacitor electrodes
US5422782A (en) * 1992-11-24 1995-06-06 Circuit Components Inc. Multiple resonant frequency decoupling capacitor
US5764106A (en) * 1993-12-09 1998-06-09 Northern Telecom Limited Gain-controlled amplifier and automatic gain control amplifier using GCLBT
JPH0846136A (en) * 1994-07-26 1996-02-16 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
AU8470398A (en) 1999-03-16
SE9703036D0 (en) 1997-08-22
DE69831966T2 (en) 2006-07-06
EP1021812A2 (en) 2000-07-26
WO1999010901A3 (en) 1999-05-20
DE69831966D1 (en) 2005-11-24
WO1999010901A2 (en) 1999-03-04
SE9703036L (en) 1999-02-23
US6038122A (en) 2000-03-14
EP1021812B1 (en) 2005-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6636429B2 (en) EMI reduction in power modules through the use of integrated capacitors on the substrate level
US6002183A (en) Power semiconductor packaging
CN103426852B (en) Wiring member and semiconductor module having the same
US6600220B2 (en) Power distribution in multi-chip modules
SE511824C2 (en) Relaxation capacitor and chip module
CN102184914A (en) Power semiconductor module and method for operating a power semiconductor module
US10784235B2 (en) Silicon carbide power module
US11757264B2 (en) Power overlay architecture
KR20130023371A (en) Variable frequency drive system apparatus and method for reduced ground leakage current and transistor protection
EP0862238A3 (en) Multilayer microelectronic circuit
CN108029192A (en) The flexible PCB and its manufacture method that bending durability is enhanced
CN1104373A (en) Interconnection structure for crosstalk reduction toimprove off-chip selectivity
EP1134807A2 (en) Semiconductor device
US7567446B2 (en) Power conversion apparatus including a rectifier circuit and an inverter circuit
CN110235322A (en) Laser aid and method for manufacturing laser aid
CN109314470A (en) The device that at least one electric components is electrically connected with the first and second busbar connectors
EP0981157A3 (en) Circuitry and method of forming the same
EP1470588B1 (en) Split-gate power module and method for suppressing oscillation therein
EP0777873B1 (en) A coupling device presenting and/or dominating a capacitance belonging to a board with a printed circuit
EP2876495A1 (en) Electrical line arrangement
US9866102B2 (en) Power conversion device
US5399906A (en) High-frequency hybrid semiconductor integrated circuit structure including multiple coupling substrate and thermal dissipator
JP2002164509A (en) Semiconductor device
US20220337130A1 (en) EMC Filter Component with DC-Link with Improved Attenuation, Semiconductor Component and DC-Link EMC System
WO2009091000A1 (en) Semiconductor relay

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed