SE454476B - SET FOR MAKING PRINTED CIRCUITS - Google Patents

SET FOR MAKING PRINTED CIRCUITS

Info

Publication number
SE454476B
SE454476B SE8005443A SE8005443A SE454476B SE 454476 B SE454476 B SE 454476B SE 8005443 A SE8005443 A SE 8005443A SE 8005443 A SE8005443 A SE 8005443A SE 454476 B SE454476 B SE 454476B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
copper
solution
bath
degreased
walls
Prior art date
Application number
SE8005443A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE8005443L (en
Inventor
C-W Ruff
Original Assignee
Schering Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering Ag filed Critical Schering Ag
Publication of SE8005443L publication Critical patent/SE8005443L/en
Publication of SE454476B publication Critical patent/SE454476B/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0542—Continuous temporary metal layer over metal pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1423—Applying catalyst before etching, e.g. plating catalyst in holes before etching circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

'454 476 Uppgiften löses enligt uppfinningen medelst ett förfarande, som uppvisar de i krav 1 angivna kännetecknen. The object is solved according to the invention by means of a method which exhibits the features stated in claim 1.

Föredragna utföringsformer av detta förfarande består i att kopparkascheringen enligt steg d) i krav 1 svetsas medelst en sur etslösning, lämpligen en sur ammoniumpersulfat-lösning eller en alkalisk etslösning, lämpligen en ammoniakalisk lösning av natri- umklorit, att sedan etsskyddsskiktet enligt steg e) avlägsnas medelst en 3- till 5-procentig natronlut eller medelst ett organiskt lösningsme- del, lämpligen metylenklorid, att man som lack enligt steg f) använder en lödstopplack, att man i steg g) använder ett stabiliserat kemiskt kopparbad, att man använder ett kemiskt kopparbad, innehållande såsom väsent- liga beståndsdelar ett kopparsalt, en komplexbildare, formaldehyd samt en alkalicyanid och eventuellt en selenförening som stabilisa- torer och att bly-tenn-legeringen enligt steg h) anbringas i form av en smäl- ta genom inverkan av högvärmd luft eller genom reduktiv avskiljning från ett kemiskt tennbad.Preferred embodiments of this method consist in that the copper laminating according to step d) in claim 1 is welded by means of an acid etching solution, preferably an acidic ammonium persulfate solution or an alkaline etching solution, preferably an ammoniacal solution of sodium chlorite, that then the etch protection layer according to step e) is removed by means of a 3- to 5% sodium hydroxide solution or by means of an organic solvent, preferably methylene chloride, that a solder stop varnish is used as the varnish according to step f), that a stabilized chemical copper bath is used in step g), that a chemical copper bath is used , containing as essential constituents a copper salt, a complexing agent, formaldehyde and an alkali metal cyanide and optionally a selenium compound as stabilizers and that the lead-tin alloy according to step h) is applied in the form of a melt by the action of highly heated air or by reductive separation from a chemical tin bath.

Sättet enligt uppfinningen möjliggör på ett framstående sätt fram- ställning av kvalitativt högvärda miniatyriserade kopplingar, spe- ciellt aüägt positivtryckmetoden. Härvid bildas det finaste led- ningsnät med en kvalitet, som annars kan uppnås endast vid använd- ning av fototryck. Förfarandet uppvisar dessutom den stora fördelen, att det utgående från kopparkascherat basmaterial möjliggör fram- ställning av det finaste ledningsnät med en bredd av under 100 pm med de bästa isolations- och ytmotståndsvärden.The method according to the invention enables in a prominent way the production of high-quality miniaturized couplings, especially the positive pressure method. In this case, the finest pipe network is formed with a quality that can otherwise only be achieved when using photo printing. The process also has the great advantage that, starting from copper-laminated base material, it is possible to produce the finest pipe network with a width of less than 100 μm with the best insulation and surface resistance values.

En ytterligare väsentlig fördel är inbesparingen av kemisk koppar- badlösning, vilket är av speciell ekonomisk betydelse.An additional significant advantage is the saving of chemical copper bath solution, which is of special economic importance.

En framstående teknisk betydelse har även det faktum, att man i motsats till aëêitivtekniken kan avstå från bindemedelsbelagt respektive kärnkatalyserat basmaterial, varigenom de höga fordrin- garna på bindemedelsbeläggningen och den oxidativa upplösningen av bindemedelsskiktet med kromsvavelsyra bortfaller. Sättet enligt uppfinningen är därmed speciellt miljövänligt. 454 476 Som lämpligt basmaterial kan exempelvis nämnas fenolhartshârdpap- per, epoxihartspapper och speciellt glasfiberförstärkt epoxiharts.An outstanding technical significance is also the fact that, in contrast to the alternative technology, it is possible to dispense with binder-coated or core-catalyzed base material, as a result of which the high demands on the binder coating and the oxidative dissolution of the binder layer with chromium sulfuric acid are eliminated. The method according to the invention is thus particularly environmentally friendly. 454 476 Phenol resin hard papers, epoxy resin paper and especially glass fiber-reinforced epoxy resin can be mentioned as suitable base material.

Sättet enligt uppfinningen genomföres exempelvis på så sätt att plattorna borras respektive stansas på vanligt sätt och borstas, varefter följer en alkalisk avfettning. Därefter etsas ytan i någon män, t.ex. 5 pm djupt, vilket kan ske genom inverkan av ca 10-procen- tig natriumpersulfatlösning vid 28-32°C. Efter dekapitering, t.ex. med 10-procentig svavelsyra, aktiverar man medelst en aktivator, företrädesvis med en vattenhaltig alkalisk lösning av ett palladi- umkomplex, speciellt palladiumsulfat med 2-aminopyridin, varvid spe- ciellt i borrhålsväggarna en hög beläggningstjocklek måste tillför- säkras i syfte att garantera en aktivering även efter den senare följande etsningen.The method according to the invention is carried out, for example, in such a way that the plates are drilled and punched in the usual manner and brushed, after which an alkaline degreasing follows. Then the surface is etched in some men, e.g. 5 μm deep, which can be done by the action of about 10% sodium persulfate solution at 28-32 ° C. After decapitation, e.g. with 10% sulfuric acid, is activated by means of an activator, preferably with an aqueous alkaline solution of a palladium complex, especially palladium sulphate with 2-aminopyridine, whereby especially in the borehole walls a high coating thickness must be ensured in order to guarantee an active even after the subsequent etching.

Man reducerar sedan genom inverkan av ett reduktionsmedel, t.ex. natriumdietylaminboran, och efterbehandlar på vanligt sätt.It is then reduced by the action of a reducing agent, e.g. sodium diethylamine borane, and finishing in the usual way.

Ett etsskyddsskikt, lämpligen medelst en alkalilöslig siltrycksfärg, som täcker ledningsnätet, anbringas därefter enligt uppfinningen medelst siltryck eller fototryck, varefter till en början koppar- kascheringen svetsas, vilket kan ske genom inverkan antingen av en sur etslösning, t.ex. en sur ammoniumpersulfatlösning, eller av en alkalisk etslösning, t.ex. en ammoniakalisk natriumkloritlösning.An etching protection layer, suitably by means of an alkali-soluble screen printing ink, which covers the pipe network, is then applied according to the invention by means of screen printing or photoprinting, after which the copper laminating is initially welded, which can be effected by either an acid etching solution, e.g. an acidic ammonium persulfate solution, or of an alkaline etching solution, e.g. an ammoniacal sodium chlorite solution.

Därvid måste man beakta en efterföljande optimal spolning av borr- hålen respektive stanshâlen.In doing so, a subsequent optimal flushing of the boreholes and the punching holes must be taken into account.

Efter avlägsnande av etsskyddsskiktet medelst ett lösningsmedel, t.ex. medelst en 3- till 5-procentig natronlut, eller medelst ett orga- niskt lösningsmedel såsom metylenklorid, anbringas sedan enligt upp- finningen till en början ett lackskikt, som lämnar borrhålen fria, för vilket ändamål lämpar sig speciellt en lödstopplack, vilken app- liceras som masktryck. Därefter genomför man, efter vanlig alkalisk avfettning, den kemiska metallavskiljningen i urborrningarna med en skikttjocklek av företrädesvis 15-25 mn koppar, vilket med fördel sker med användning av ett stabiliserat kemiskt kopparbad, vilket företrädesvis som väsentliga beståndsdelar innehåller ett koppar- salt, en komplexbildare, formaldehyd samt en alkalicyanid och even- tuellt en selenförening som stabilisatorer. i454 476 Den avslutande partiella appliceringen av en bly-tenn-legering, lämpligen enligt ett varmluftsförfarande genom inverkan av högvärmd luft, garanterar en rent eutektisk lödmetall, som till och med ef- ter accelererad åldring är felfritt lödbar.After removal of the etch protection layer by means of a solvent, e.g. by means of a 3- to 5% sodium hydroxide solution, or by means of an organic solvent such as methylene chloride, a varnish layer is then initially applied according to the invention, which leaves the boreholes free, for which purpose a solder stop varnish is particularly suitable, which is applied as mesh print. Then, after ordinary alkaline degreasing, the chemical metal deposition is carried out in the boreholes with a layer thickness of preferably 15-25 mn copper, which is advantageously done using a stabilized chemical copper bath, which preferably contains a copper salt, a complexing agent as essential constituents. , formaldehyde and an alkali metal cyanide and possibly a selenium compound as stabilizers. i454 476 The final partial application of a lead-tin alloy, suitably according to a hot air process by the action of high-temperature air, guarantees a pure eutectic solder, which even after accelerated aging is flawlessly solderable.

För genomföringen av sättet enligt uppfinningen lämpar sig på ett framstående sätt ett kemiskt kopparbad med ovan beskrivna samman- sättning. Som alkalicyanid kan härför speciellt nämnas natriumcya- nid med koncentrationer av 15-30 mg/liter.A chemical copper bath with the composition described above is suitable for carrying out the method according to the invention. Sodium cyanide with concentrations of 15-30 mg / liter can be mentioned in particular as alkali cyanide.

Lämpade selenföreningar är organiska, oorganiska och organisk-oorga- niska mono- och diselenider och härav speciellt alkaliselencyana- ter såsom kaliumselenocyanat, vilka används i koncentrationer av företrädesvis 0,1-0,3 mg/liter badvätska.Suitable selenium compounds are organic, inorganic and inorganic-inorganic mono- and diselenides and hence especially alkali selenium cyanates such as potassium selenocyanate, which are used in concentrations of preferably 0.1-0.3 mg / liter of bath liquid.

Följande exempel tjänar till att belysa uppfinningen.The following examples serve to illustrate the invention.

Exempel En dubbelsidigt kopparkascherad basplatta av glasfiberförstärkt epoxiharts borrades pâ vanligt sätt, renades mekaniskt (avlägsnan- de av grader) och avfettades sedan alkaliskt vid ca BOOC under en behandlingstid av ca 7 minuter. Därefter etsades plattan lätt (ca 5 mp) genom inverkan av en 10-procentig natriumpersulfatlösning vid en temperatur av ca 28-32°C under loppet av 3 minuter. Därefter betade man med svavelsyra med en halt av 10 vikt-% vid rumstempera- tur och sedan aktiverades med en vattenhaltig alkalisk lösning av palladiumsulfat i 2-aminopyriden, varefter natriumdietylaminofuran såsom reduktionsmedel fick inverka och sedan spolades och torkades.Example A double-sided copper-lacquered base plate of glass fiber reinforced epoxy resin was drilled in the usual manner, mechanically purified (removal of burrs) and then degreased alkaline at about BOOC for a treatment time of about 7 minutes. Thereafter, the plate was lightly etched (about 5 mp) by the action of a 10% sodium persulfate solution at a temperature of about 28-32 ° C for 3 minutes. It was then treated with sulfuric acid having a content of 10% by weight at room temperature and then activated with an aqueous alkaline solution of palladium sulphate in the 2-aminopyride, after which sodium diethylaminofuran was allowed to act as a reducing agent and then rinsed and dried.

Etsskyddsskiktet tryckes därefter enligt positivförfarandet genom siltryckning medelst en alkalisk siltrycksfärg. Tryckningen kan även ske enligt fotoförfarandet, varvid med fördel kan användas en alka- lilöslig vätskeresist. Sedan svetsas kopparen, vilket kan ske genom inverkan av en sur etslösning, t.ex. en sur ammoniumpersulfatlös- ning, eller medelst en alkalisk etslösning såsom en ammoniakalisk lösning av natriumklorid.The etch protection layer is then printed according to the positive process by screen printing by means of an alkaline screen printing ink. The printing can also take place according to the photographic procedure, whereby an alkali-soluble liquid resist can be used to advantage. The copper is then welded, which can be done by the action of an acid etching solution, e.g. an acidic ammonium persulfate solution, or by means of an alkaline etching solution such as an ammoniacal solution of sodium chloride.

Avlägsnandet av siltrycksfärgen kan därefter ske genom behandling med ett lösningsmedel, t.ex. en 3- till 5-procentig natronlut eller med metylenklorid, varefter efterspolas intensivt och torkas.The removal of the sieve ink can then take place by treatment with a solvent, e.g. a 3- to 5% sodium hydroxide solution or with methylene chloride, after which it is intensively rinsed and dried.

Man applicerar sedan en lödstoppmask och avfettar därefter alkaliskt. 454 476 Förkoppringen av urborrningarna genomföres därefter medelst ett stabiliserat kemiskt kopparbad med följande sammansättning: 10 g/liter kopparsulfat CuSO4 . 5H20 30 g/liter etylendiamintetraättiksyra 20 g/liter natriumhydroxid NaOH 0,025 g/liter natriumcyanid NaCN 0,001 g/liter kaliumselenocyanat KSeCN 4 ml formaldehyd, 37-procentig.You then apply a solder stop mask and then degrease alkaline. The pre-copper plating of the boreholes is then carried out by means of a stabilized chemical copper bath with the following composition: 10 g / liter of copper sulphate CuSO4. 5H 2 O 30 g / liter of ethylenediaminetetraacetic acid 20 g / liter of sodium hydroxide NaOH 0.025 g / liter of sodium cyanide NaCN 0.001 g / liter of potassium selenocyanate KSeCN 4 ml of formaldehyde, 37%.

Kopparavskiljninqen skedde vid en temperatur av 65°C och under en behandlingstid av 20 timmar med en genomsnittlig utskiljningshas- tighet av 1,5 pm/timme. Om så önskas genomföres därefter en selek- tiv varmluftsförtenning (så kallat HOT~AIR-LEVELLING-förfarande).The copper precipitation took place at a temperature of 65 ° C and for a treatment time of 20 hours with an average precipitation rate of 1.5 μm / hour. If desired, a selective hot air tinning is then performed (so-called HOT ~ AIR LEVELING procedure).

Man erhåller ledningsnät med en skikttjocklek av ca 30 pm med elekt- riska specifikationer av minst 1 . 10125).Wire mesh is obtained with a layer thickness of about 30 μm with electrical specifications of at least 1. 10125).

Claims (7)

4s4>4j5 Patentkrav4s4> 4j5 Patent claim 1. Sätt för framställning av tryckta kretsar under användning av kopparkascherat basmaterial, som på vanligt sätt a) borras eller stansas samt borstas, varefter b) hålväggarna avfettas, rengörs genom etsning och aktiveras, k ä n n e t e c k n a t av att c) det således förberedda baslaterialet trycks ned ett ets- skyddsskikt enligt positivförfarandet under användning av en alkalilöslig siltrycksfärg. son täcker det önskade led- ningsnätet. varefter d) den icke täckta kopparkascheringen avetsas. e) etsskyddsskiktet avlägsnas medelst ett lösningsmedel under frilâggande av ledningsnätet och f) ett lackskikt anbringas, son lännar endast borrningar och områden för lödning. 'lödöron“. fria g) väggarna hos de redan aktiverade borrhalen förkoppras genom inverkan av ett keniskt kopparbad och därefter h) on så önskas. borrhalens väggar och lödöron förses med en bly-tenn-legering.Method for the production of printed circuits using copper-laminated base material, which is usually a) drilled or punched and brushed, after which b) the cavity walls are degreased, etched and activated, characterized in that c) the base material thus prepared is printed apply an etch protective layer according to the positive procedure using an alkali-soluble screen printing ink. son covers the desired pipe network. after which d) the uncovered copper laminate is degreased. e) the etch protection layer is removed by means of a solvent during exposure of the pipe network and f) a lacquer layer is applied, leaving only bores and areas for soldering. 'solder ears'. free g) the walls of the already activated drill bit are copper-plated by the action of a Kenyan copper bath and then h) on as desired. the walls and solder ears of the drill tail are provided with a lead-tin alloy. 2. Sätt enligt krav 1. k ä n n e t e c k n a t av att kopparkascheringen avetsas enligt steg d) medelst en sur ets- lösning, länpligen en sur alnoniunpersulfatlösnlng. eller medelst en alkallsk etslösning, länpligen en anloniakalisk lösning av natriulklorit.2. A method according to claim 1, characterized in that the copper leaching is degreased according to step d) by means of an acid etching solution, suitably an acidic ammonium persulfate solution. or by means of an alkaline etching solution, suitably an ammoniacal solution of sodium chlorite. 3. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att ets- skyddsskiktet avlägsnas enligt steg e) medelst en 3- till 5-precentig natronlut eller medelst ett organiskt lösnings- medel. lämpligen metylenklorid.3. A method according to claim 1, characterized in that the etching protection layer is removed according to step e) by means of a 3- to 5-percent sodium hydroxide solution or by means of an organic solvent. preferably methylene chloride. 4. Sätt enligt krav l. k ä n n e t e c k n a t av att man som lack í steg f) använder en lödstopplack.4. A method according to claim 1, characterized in that a solder stop varnish is used as varnish in step f). 5. Sätt enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att man 454 476 använder stabiliserat kemiskt kopparbad i steg g).5. A method according to claim 1, characterized in that stabilized chemical copper bath is used in step g). 6. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att man använder ett keniskt kopparbad, innehållande såsom väsentliga beståndsdelar ett kopparsalt. en komplexbildare, formaldehyd samt en alkalicyanid och eventuellt en selenförening som sta- bilisatorer.6. A method according to claim 1, characterized in that a Kenyan copper bath is used, containing as essential constituents a copper salt. a complexing agent, formaldehyde and an alkali metal cyanide and possibly a selenium compound as stabilizers. 7. Sätt enligt krav 1. k ä n n e t e c k n a t av att bly- -tenn-legeringen i steg h) anbringas i for: av en smälta genom inverkan av högvärnd luft eller genom reduktiv avskiljning från ett kemiskt tennbad.7. A method according to claim 1, characterized in that the lead-tin alloy in step h) is applied in the form of: by a melt by the action of high-temperature air or by reductive separation from a chemical tin bath.
SE8005443A 1979-08-09 1980-07-29 SET FOR MAKING PRINTED CIRCUITS SE454476B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792932536 DE2932536A1 (en) 1979-08-09 1979-08-09 METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8005443L SE8005443L (en) 1981-02-10
SE454476B true SE454476B (en) 1988-05-02

Family

ID=6078196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8005443A SE454476B (en) 1979-08-09 1980-07-29 SET FOR MAKING PRINTED CIRCUITS

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS5629395A (en)
CA (1) CA1152226A (en)
CH (1) CH647372A5 (en)
DE (1) DE2932536A1 (en)
FR (1) FR2463569B1 (en)
GB (1) GB2057774B (en)
IE (1) IE49971B1 (en)
IT (1) IT1131716B (en)
NL (1) NL8003939A (en)
SE (1) SE454476B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0090900B1 (en) * 1982-04-05 1987-02-11 Kanto Kasei Co., Ltd. Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same
FI88241C (en) * 1990-10-30 1993-04-13 Nokia Mobile Phones Ltd FOERFARANDE FOER FRAMSTAELLNING AV KRETSKORT
US5358602A (en) * 1993-12-06 1994-10-25 Enthone-Omi Inc. Method for manufacture of printed circuit boards
US5620612A (en) * 1995-08-22 1997-04-15 Macdermid, Incorporated Method for the manufacture of printed circuit boards

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1378154A (en) * 1962-09-24 1964-11-13 North American Aviation Inc Electrical interconnections for printed circuit boards
US3269861A (en) * 1963-06-21 1966-08-30 Day Company Method for electroless copper plating
DE1690224B1 (en) * 1967-08-29 1971-03-25 Standard Elek K Lorenz Ag BATHROOM FOR ELECTRONIC COPPER PLATING OF PLASTIC PANELS
FR2128355A1 (en) * 1971-03-01 1972-10-20 Fernseh Gmbh
JPS5489276A (en) * 1977-12-27 1979-07-16 Fujitsu Ltd Method of producing printed board

Also Published As

Publication number Publication date
CA1152226A (en) 1983-08-16
SE8005443L (en) 1981-02-10
IT1131716B (en) 1986-06-25
JPS5629395A (en) 1981-03-24
FR2463569A1 (en) 1981-02-20
CH647372A5 (en) 1985-01-15
GB2057774B (en) 1983-09-07
GB2057774A (en) 1981-04-01
NL8003939A (en) 1981-02-11
IT8023530A0 (en) 1980-07-18
DE2932536A1 (en) 1981-02-26
IE49971B1 (en) 1986-01-22
FR2463569B1 (en) 1985-09-20
IE801669L (en) 1981-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6521328B1 (en) Copper etching compositions and products derived therefrom
US5235139A (en) Method for fabricating printed circuits
DE69434619T2 (en) Self-accelerating and self-refreshing process for dip coating without formaldehyde, as well as the corresponding composition
CA1278877C (en) Resist inactivation method for manufacture of printed circuit boards
US5802714A (en) Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment
EP0060805B1 (en) Method for the production of printed-circuit boards and printed-circuit boards produced by this method
JP2002508453A (en) Printed circuit manufacturing process using tin-nickel plating
US5217751A (en) Stabilized spray displacement plating process
DE2920940C2 (en)
US5427895A (en) Semi-subtractive circuitization
DE10066028A1 (en) Copper substrate with roughened surfaces
WO1987007980A1 (en) Method for manufacture of printed circuit boards
SE454476B (en) SET FOR MAKING PRINTED CIRCUITS
JPH0156143B2 (en)
DE69906301T2 (en) AFTER-TREATMENT OF COPPER ON PRINTED CIRCUITS
JPS60214594A (en) Method of producing printed circuit board
EP0788727B1 (en) Process for manufacturing electrical circuit bases
JPH05160567A (en) Method of manufacturing wiring board
DE10034022A1 (en) Acidic treatment liquid for treating and forming copper surfaces on printed circuit boards comprises hydrogen peroxide, five-membered heterocyclic compound(s), and microstructure modifying agent(s)
JPH04188696A (en) Manufacture of printed wiring board
JPH0793487B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board
JPS62598B2 (en)
JPS6220719B2 (en)
JPS6363630B2 (en)
JPH1168317A (en) Manufacture of multi-layer printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8005443-0

Effective date: 19920210

Format of ref document f/p: F