RU99100202A - Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов - Google Patents
Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чиповInfo
- Publication number
- RU99100202A RU99100202A RU99100202/28A RU99100202A RU99100202A RU 99100202 A RU99100202 A RU 99100202A RU 99100202/28 A RU99100202/28 A RU 99100202/28A RU 99100202 A RU99100202 A RU 99100202A RU 99100202 A RU99100202 A RU 99100202A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- stiffness
- chip
- substrate
- bath
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
Claims (8)
1. Способ изготовления несущего элемента для полупроводникового чипа (23), в частности для монтажа в чип-карту, при котором в пленке (10) жесткости глубокой вытяжкой формуют ванну (11), дно ванны высекают с образованием в результате этого размещающей чип (23) и его выводы (24) выемки, которая имеет, таким образом, выполненное за одно целое из пленки (10) жесткости обрамление (12), и пленку (10) жесткости ламинируют на несущей чип (23) стороне гибкой подложки (15).
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что подложка (15) представляет собой непроводящую пленку, на которой на противоположной чипу (23) стороне ламинируют проводящую, разделенную на контактные площадки пленку (20).
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что подложка (15) представляет собой металлическую пленку.
4. Способ по одному из пп. 1-3, отличающийся тем, что пленка (10) жесткости состоит из металла.
5. Способ по одному из пп. 1-3, отличающийся тем, что пленка (10) жесткости состоит из пластика.
6. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что подложка (15) представляет собой непроводящую пленку, на которой на противоположной пленке (10) жесткости стороне ламинируют проводящую, разделенную на контактные площадки пленку (20).
7. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что дно ванны высекают не полностью, в результате чего несоединенный с пленкой (10) край рамки (12) снабжен перемычкой (17), проходящей приблизительно перпендикулярно рамке (12) и выполненной за одно целое с ней.
8. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что в пленке (10) жесткости вне последующей зоны (19) несущего элемента выполняют разгрузочные проемы (18).
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19623826.9 | 1996-06-14 | ||
| DE19623826A DE19623826C2 (de) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für Halbleiterchips |
| DE29621837.5 | 1996-12-16 | ||
| DE29621837U DE29621837U1 (de) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | Trägerelement für Halbleiterchips |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99100202A true RU99100202A (ru) | 2000-10-20 |
| RU2191446C2 RU2191446C2 (ru) | 2002-10-20 |
Family
ID=26026591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99100202/28A RU2191446C2 (ru) | 1996-06-14 | 1997-06-10 | Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0904602B1 (ru) |
| JP (1) | JP3498800B2 (ru) |
| CN (1) | CN1156002C (ru) |
| AT (1) | ATE212752T1 (ru) |
| BR (1) | BR9709717A (ru) |
| DE (1) | DE59706247D1 (ru) |
| ES (1) | ES2171948T3 (ru) |
| IN (1) | IN192422B (ru) |
| RU (1) | RU2191446C2 (ru) |
| UA (1) | UA42106C2 (ru) |
| WO (1) | WO1997048133A1 (ru) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2790850B1 (fr) * | 1999-03-12 | 2004-02-27 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de dispositif electronique portable de type carte a puce |
| JP2006520102A (ja) * | 2003-03-07 | 2006-08-31 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体装置、半導体本体並びにその製造方法 |
| CN102144291B (zh) * | 2008-11-17 | 2015-11-25 | 先进封装技术私人有限公司 | 半导体基板、封装与装置 |
| CN102171815B (zh) * | 2008-11-21 | 2014-11-05 | 先进封装技术私人有限公司 | 半导体封装件及其制造方法 |
| FR2974969B1 (fr) * | 2011-05-03 | 2014-03-14 | Alstom Transport Sa | Dispositif d'interconnexion electrique d'au moins un composant electronique avec une alimentation electrique comprenant des moyens de diminution d'une inductance de boucle entre des premiere et deuxieme bornes |
| US20140239428A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Infineon Technologies Ag | Chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61204788A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 携持用電子装置 |
| FR2645680B1 (fr) * | 1989-04-07 | 1994-04-29 | Thomson Microelectronics Sa Sg | Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication |
| DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
-
1997
- 1997-06-10 BR BR9709717A patent/BR9709717A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-06-10 JP JP50106598A patent/JP3498800B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-10 ES ES97925908T patent/ES2171948T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-10 WO PCT/DE1997/001170 patent/WO1997048133A1/de active IP Right Grant
- 1997-06-10 CN CNB971955042A patent/CN1156002C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-10 UA UA98126594A patent/UA42106C2/ru unknown
- 1997-06-10 DE DE59706247T patent/DE59706247D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-10 AT AT97925908T patent/ATE212752T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-06-10 EP EP97925908A patent/EP0904602B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-10 RU RU99100202/28A patent/RU2191446C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-06-13 IN IN1123CA1997 patent/IN192422B/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE280976T1 (de) | Gehäuse für biometrische sensorchips | |
| DE69133468D1 (de) | Halbleiterchipanordnungen, Herstellungsmethoden und Komponenten für dieselbe | |
| DE68928320D1 (de) | Randmontierte Packung vom Oberflächen-Montierungstyp, für integrierte Halbleiterschaltungsanordnungen | |
| KR960012397A (ko) | 칩 사이즈 패키지형 반도체 장치의 제조 방법 | |
| KR850004174A (ko) | 반도체장치 | |
| KR940003002A (ko) | 집적회로 | |
| IT8123372A0 (it) | Elemento di supporto per um modulo di circuito integrato, in particolare per schede di riconoscimento. | |
| MY106727A (en) | Plastic molded type semiconductor device. | |
| DE3784130D1 (de) | Kuehlung von objekten, zum beispiel halbleiteranordnungen. | |
| RU99100202A (ru) | Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов | |
| JPS57107063A (en) | Semiconductor package | |
| KR970008547A (ko) | 컬럼형 패키지 | |
| DE60230919D1 (de) | Chip karte mit einem grossflächigen modul | |
| EP0307844A3 (en) | Semiconductor integrated circuit having interconnection with improved design flexibility | |
| KR960020633A (ko) | 반도체 칩 탑재용 기판 | |
| DE69013646D1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung mit Kontaktierungsflächen am Rande des Halbleiterchips. | |
| KR860700183A (ko) | 반도체칩 고정대 | |
| RU2191446C2 (ru) | Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов | |
| US4563811A (en) | Method of making a dual-in-line package | |
| KR850006259A (ko) | 수지봉합형 반도체 장치의 제조방법 | |
| SE9904653D0 (sv) | Förfarande och anordning vid chipsbärare | |
| FR2794265B1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout | |
| KR940002775Y1 (ko) | 반도체 장치용 리드 프레임 | |
| KR200161905Y1 (ko) | 아웃 리드 쇼트 방지용 반도체 장치 | |
| DE50304499D1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern und nach diesem Verfahren hergestellter Datenträger |