RU98118496A - Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемой - Google Patents
Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемойInfo
- Publication number
- RU98118496A RU98118496A RU98118496/09A RU98118496A RU98118496A RU 98118496 A RU98118496 A RU 98118496A RU 98118496/09 A RU98118496/09 A RU 98118496/09A RU 98118496 A RU98118496 A RU 98118496A RU 98118496 A RU98118496 A RU 98118496A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- communication element
- semiconductor chip
- card
- carrier
- integrated
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 27
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 2
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000036633 rest Effects 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Claims (19)
1. Карта со встроенной микросхемой для бесконтактной передачи электрических сигналов к терминалу, содержащая корпус карты, в котором интегрально выполнены элемент связи (2), имеющий токопроводящие дорожки (3) и контактные выводы (4), и полупроводниковая микросхема (5) с приданной в соответствие элементу связи электронной схемой, причем полупроводниковая микросхема (5) снабжена на своей поверхности контактными элементами (6) для электрического соединения электронной схемы и контактных выводов (4) элемента связи (2), и предусмотрен опирающий по меньшей мере часть токопроводящих дорожек (3) и контактные выводы (4) элемента связи (2) носитель (7) из электрически изолирующего материала, отличающаяся тем, что носитель (7) в области контактных выводов (4) элемента связи (2) снабжен сформированным в соответствии с размерами полупроводниковой микросхемы (5) отверстием (8) для приема полупроводниковой микросхемы (5), через которое проходят токопроводящие дорожки (3) элемента связи (2).
2. Карта со встроенной микросхемой по п.1, отличающаяся тем, что на обращенной к элементу связи (2) поверхности полупроводниковой микросхемы (5) в области между выводными элементами полупроводниковой микросхемы (5) предусмотрен изолирующий слой (10) из электрически изолирующего материала, и по меньшей мере часть проходящих через отверстие (8) токопроводящих дорожек (3) элемента связи (2) опирается или, соответственно, свободно проходит на изолирующем слое (10) полупроводниковой микросхемы (5).
3. Карта со встроенной микросхемой по п.1 или 2, отличающаяся тем, что обращенная к элементу связи (2) поверхность полупроводниковой микросхемы (5) и обращенная к элементу связи (2) поверхность носителя (7) ориентированы относительно друг друга по меньшей мере приблизительно заподлицо.
4. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп. 1 - 3, отличающаяся тем, что толщина (d) носителя (7) и/или глубина принимающего полупроводниковую микросхему (5) отверстия (8) соответствует общей толщине полупроводниковой микросхемы (5).
5. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп. 1-4, отличающаяся тем, что приданный в соответствие электронной схеме полупроводниковой микросхемы (5) элемент связи (2) содержит по меньшей мере одну индукционную катушку (2) со значительно большим по сравнению с внешними размерами полупроводниковой микросхемы (5) периметром катушки, а внешний периметр носителя (7) в основном выполнен соответствующим периметру катушки.
6. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп. 1 - 5, отличающаяся тем, что токопроводящие дорожки (3) элемента связи (2) представляют собой изготовленные способом травления витки индукционной катушки (2).
7. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп. 1 - 6, отличающаяся тем, что опирающий элемент связи (2) носитель (7) из электрически изолирующего материала представляет собой пленку с равномерными поверхностями.
8. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп. 1 - 7, отличающаяся тем, что материал носителя (7) содержит термоостабильный, гибкий пластмассовый материал, в частности, полиимидный материал.
9. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп. 1 - 8, отличающаяся тем, что электрически эффективная площадь элемента связи (2) соответствует по меньшей мере приблизительно общей площади карты со встроенной микросхемой (1).
10. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 9, отличающаяся тем, что отверстие (8) для приема полупроводниковой микросхемы (5) расположено в краевой области карты со встроенной микросхемой (1).
11. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.5 - 10, отличающаяся тем, что витки выполненных в виде полосок токопроводящих дорожек (3) индукционной катушки (2) расположены лежащими рядом друг с другом без пересечений на носителе (7), и на концах витков индукционной катушки (2) выполнены контактные выводы (4).
12. Способ для изготовления карты со встроенной микросхемой (1) для бесконтактной передачи электрических сигналов к терминалу с корпусом карты, в котором интегрально выполнены элемент связи (2), который содержит токопроводящие дорожки (3) и контактные выводы (4), и полупроводниковая микросхема (5) с приданной в соответствие элементу связи (2) электронной схемой, причем полупроводниковая микросхема (5) снабжена на своей поверхности контактными элементами (6) для электрического соединения электронной схемы и контактных выводов (4) элемента связи (2), причем предусмотрен опирающий по меньшей мере часть токопроводящих дорожек (3) и контактные выводы (4) элемента связи (2) носитель (7) из электрически изолирующего материала, отличающийся тем, что предусмотрены следующие операции: изготовление отверстия в носителе (7) в области контактных выводов (4) элемента связи (2), вставление полупроводниковой микросхемы (5) в отверстие носителя (7) так, что контактные элементы (6) полупроводниковой микросхемы (5) обращены к контактным выводам (4) и токопроводящие дорожки (3) элемента связи (2) проходят через отверстие, и соединение контактных элементов (6) полупроводниковой микросхемы (5) с контактными выводами (4) элемента связи (2).
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что отверстие (8) в носителе (7) для приема полупроводниковой микросхемы (5) изготавливают путем операции химического травления.
14. Способ по п.12 или 13, отличающийся тем, что отверстие (8) в носителе (7) для приема полупроводниковой микросхемы (5) изготавливают после завершения монтажа носителя (7) и элемента связи (2).
15. Способ по п.12 или 13, отличающийся тем, что отверстие в носителе (7) для приема полупроводниковой микросхемы (5) изготавливают перед монтажом носителя (7) и элемента связи (2) и временно герметизируют герметизирующим материалом, удаляемым механическим, химическим или термическим путем.
16. Способ по любому из пп.12 - 15, отличающийся тем, что контактные выводы (4) элемента связи (2) контактируют и закрепляют посредством техники прямого соединения с выводными элементами полупроводниковой микросхемы (5).
17. Способ по любому из пп.12 - 16, отличающийся тем, что на обращенной к элементу связи (2) поверхности полупроводниковой микросхемы (5) в области между выводными элементами полупроводниковой микросхемы (5) предусматривают изолирующий слой (10) из электрически изолирующего материала, и по меньшей мере часть проходящих через отверстие (8) токопроводящих дорожек (3) элемента связи (2) опирают или, соответственно, свободно направляют на изолирующем слое полупроводниковой микросхемы (5).
18. Способ по любому из пп.12 - 17, отличающийся тем, что обращенную к элементу связи (2) поверхность полупроводниковой микросхемы (5) и обращенную к элементу связи (2) поверхность носителя (7) ориентируют относительно друг друга по меньшей мере приблизительно заподлицо.
19. Способ по любому из пп.12 - 18, отличающийся тем, что отверстие (8) для приема полупроводниковой микросхемы (5) располагают в краевой области карты со встроенной микросхемой (1).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19609636A DE19609636C1 (de) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| DE19609636.7 | 1996-03-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU98118496A true RU98118496A (ru) | 2000-08-20 |
| RU2170457C2 RU2170457C2 (ru) | 2001-07-10 |
Family
ID=7788018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU98118496/09A RU2170457C2 (ru) | 1996-03-12 | 1997-03-04 | Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемой |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6020627A (ru) |
| EP (1) | EP0886834B1 (ru) |
| JP (1) | JP3571057B2 (ru) |
| KR (1) | KR19990087643A (ru) |
| CN (1) | CN1187807C (ru) |
| AT (1) | ATE281674T1 (ru) |
| BR (1) | BR9710162A (ru) |
| DE (2) | DE19609636C1 (ru) |
| IN (1) | IN191376B (ru) |
| RU (1) | RU2170457C2 (ru) |
| UA (1) | UA59360C2 (ru) |
| WO (1) | WO1997034255A1 (ru) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
| FR2756648B1 (fr) * | 1996-11-29 | 1999-01-08 | Solaic Sa | Carte a memoire du type sans contact |
| DE19840220A1 (de) * | 1998-09-03 | 2000-04-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben |
| DE10058804C2 (de) * | 2000-11-27 | 2002-11-28 | Smart Pac Gmbh Technology Serv | Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte |
| FR2817374B1 (fr) * | 2000-11-28 | 2003-02-21 | Schlumberger Systems & Service | Support electronique d'informations |
| KR20020059163A (ko) * | 2001-01-03 | 2002-07-12 | 배정두 | 알루미늄을 이용한 무선 주파수 식별카드 제조방법 |
| DE10105069C2 (de) * | 2001-02-05 | 2003-02-20 | Gemplus Gmbh | Kopplungselement für Dual-Interface-Karte |
| KR100434945B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2004-06-12 | 소프트픽셀(주) | 스마트 ｉｃ카드의 패키징 구조 및 그의 패키징 방법 |
| EP1302894A3 (de) * | 2001-10-12 | 2003-10-29 | Multitape GmbH | Kontaktlose Chipkarte und Herstellungsverfahren |
| DE10200569A1 (de) * | 2001-10-12 | 2003-05-08 | Multitape Gmbh | Chipkarte und Herstellungsverfahren |
| EP1570421A4 (en) * | 2002-12-06 | 2009-05-27 | Jt Corp | METHOD FOR PRODUCING AN IC CARD BY LAMINATING A MULTIPLE OF FOILS |
| US7785932B2 (en) * | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
| MY158458A (en) * | 2005-04-13 | 2016-10-14 | Basf Ag | Sodium diformate production and use |
| EP1739596A1 (de) * | 2005-06-21 | 2007-01-03 | VisionCard PersonalisierungsgmbH | Karte und Herstellungsverfahren |
| US7777317B2 (en) * | 2005-12-20 | 2010-08-17 | Assa Abloy Identification Technologies Austria GmbH (Austria) | Card and manufacturing method |
| KR101478810B1 (ko) | 2006-07-28 | 2015-01-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 축전 장치 |
| US7838976B2 (en) * | 2006-07-28 | 2010-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base |
| US8232621B2 (en) * | 2006-07-28 | 2012-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7971339B2 (en) * | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
| WO2011081563A1 (ru) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Aibazov Oleg Umarovich | Платежная карта |
| CN103366215B (zh) * | 2012-04-05 | 2016-08-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法 |
| JP6091848B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-03-08 | 株式会社トッパンＴｄｋレーベル | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
| US10810475B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-20 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud |
| US10888940B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-01-12 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud |
| US10977539B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-04-13 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud |
| US11049822B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-29 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud |
| US10817768B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-27 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket |
| US11715103B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-08-01 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637994A (en) * | 1970-10-19 | 1972-01-25 | Trw Inc | Active electrical card device |
| DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
| JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型ｉｃカード |
| FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
| DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| DE4431603A1 (de) * | 1994-09-05 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Antennenspule |
| DE19500925C2 (de) * | 1995-01-16 | 1999-04-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte |
-
1996
- 1996-03-12 DE DE19609636A patent/DE19609636C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-04 WO PCT/DE1997/000409 patent/WO1997034255A1/de active IP Right Grant
- 1997-03-04 DE DE59712063T patent/DE59712063D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-04 BR BR9710162-1A patent/BR9710162A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-03-04 EP EP97915335A patent/EP0886834B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-04 JP JP53217997A patent/JP3571057B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-04 AT AT97915335T patent/ATE281674T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-03-04 KR KR1019980707096A patent/KR19990087643A/ko active IP Right Grant
- 1997-03-04 RU RU98118496/09A patent/RU2170457C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-03-04 CN CNB971930066A patent/CN1187807C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-10 IN IN420CA1997 patent/IN191376B/en unknown
- 1997-04-03 UA UA98094798A patent/UA59360C2/ru unknown
-
1998
- 1998-09-14 US US09/152,829 patent/US6020627A/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU98118496A (ru) | Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемой | |
| EP0333374B1 (en) | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices | |
| CA1115820A (en) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate | |
| US5275975A (en) | Method of making a relatively flat semiconductor package having a semiconductor chip encapsulated in molded material | |
| EP0996154A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE | |
| ATE281674T1 (de) | Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte | |
| RU99108432A (ru) | Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы | |
| ES2189461T3 (es) | Procedimiento de fabricacion de tarjetas sin contacto. | |
| SG120950A1 (en) | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip | |
| SG81960A1 (en) | Semiconductor device, substrate for a semiconductor device, method of manufacture thereof, and electronic instrument | |
| FR2840711B1 (fr) | Carte de circuit integre et procede de fabrication de celle-ci | |
| WO2003010796A3 (en) | Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna | |
| MY123249A (en) | A semiconductor device and a method of manufacturing the same and an electronic device | |
| WO2000026856A3 (en) | Radio frequency identification system | |
| KR20000048549A (ko) | 칩 모듈 및 칩 모듈 제조방법 | |
| US5352925A (en) | Semiconductor device with electromagnetic shield | |
| US4668032A (en) | Flexible solder socket for connecting leadless integrated circuit packages to a printed circuit board | |
| KR19990082575A (ko) | 스트립 또는 패널을 형성하고 상부에 다수의 캐리어 엘리먼트가형성된 비도전성 기판 | |
| WO2000004584A3 (de) | Halbleiterbauelement im chip-format und verfahren zu seiner herstellung | |
| RU98100300A (ru) | Датчик давления и способ его изготовления | |
| KR970023907A (ko) | 반도체 장치 | |
| EP0969503A3 (en) | Electronic circuit device | |
| JP2600366B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| FR2778308B1 (fr) | Procede de realisation d'un composant electronique et composant electronique | |
| US6329594B1 (en) | Integrated circuit package |