RU96119588A - Матрица лазерных диодов - Google Patents

Матрица лазерных диодов

Info

Publication number
RU96119588A
RU96119588A RU96119588/25A RU96119588A RU96119588A RU 96119588 A RU96119588 A RU 96119588A RU 96119588/25 A RU96119588/25 A RU 96119588/25A RU 96119588 A RU96119588 A RU 96119588A RU 96119588 A RU96119588 A RU 96119588A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
laser diodes
line
plates
matrix
Prior art date
Application number
RU96119588/25A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2117371C1 (ru
Inventor
В.В. Аполлонов
Г.И. Бабаянц
С.И. Державин
Б.Ш. Кишмахов
Ю.П. Коваль
В.В. Кузьминов
Д.А. Машковский
А.М. Прохоров
В.П. Смекалин
Original Assignee
АОЗТ "Энергомаштехника"
Filing date
Publication date
Application filed by АОЗТ "Энергомаштехника" filed Critical АОЗТ "Энергомаштехника"
Priority to RU96119588A priority Critical patent/RU2117371C1/ru
Priority claimed from RU96119588A external-priority patent/RU2117371C1/ru
Priority to DE69708247T priority patent/DE69708247T2/de
Priority to EP97402227A priority patent/EP0833419B1/fr
Priority to JP51627398A priority patent/JP3787705B2/ja
Priority to US09/077,335 priority patent/US6101206A/en
Priority to PCT/FR1997/001696 priority patent/WO1998015041A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of RU2117371C1 publication Critical patent/RU2117371C1/ru
Publication of RU96119588A publication Critical patent/RU96119588A/ru

Links

Claims (1)

  1. Матрица лазерных диодов, содержащая линейки лазерных диодов, теплообменник и корпус с фланцами для входа и выхода охлаждающей жидкости и с контактами для подключения источника питания, отличающаяся тем, что она изготовлена в виде единой микроканальной конструкции, объединяющей линейки лазерных диодов и теплообменник и состоящей из набора тонких (~ 200 мкм) теплоотводящих пластин, изготовленных из высокотеплопроводного материала (типа BeO, SiC, алмаз и т.п.), между верхними концами которых последовательно и заподлицо закреплены (например, припаяны) линейки лазерных диодов, излучающими поверхностями, направленными вверх, нижние поверхности которых между теплоотводящими пластинами герметизированы (гидроизолированы) непроводящими электрический ток проставками (герметиком), причем теплоотводящие пластины в местах контакта их с поверхностями линеек лазерных диодов покрыты токопроводящими покрытиями толщиной 50 - 200 мкм, а нижние торцы теплоотводящих пластин закреплены и герметизированы с помощью фиксирующей пластины-поддона из непроводящего электрический ток материала, причем обеспечена параллельность между собой всех теплоотводящих пластин и проток охлаждающей жидкости по всем каналам, а вся микроканальная конструкция герметично вмонтирована в корпус.
RU96119588A 1996-09-30 1996-09-30 Матрица лазерных диодов RU2117371C1 (ru)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96119588A RU2117371C1 (ru) 1996-09-30 1996-09-30 Матрица лазерных диодов
DE69708247T DE69708247T2 (de) 1996-09-30 1997-09-25 Laserdiodenanordnung und Herstellungsverfahren
EP97402227A EP0833419B1 (fr) 1996-09-30 1997-09-25 Dispositif à diodes laser semiconductrices et son procédé de réalisation
JP51627398A JP3787705B2 (ja) 1996-09-30 1997-09-26 半導体レーザダイオード装置およびその製造方法
US09/077,335 US6101206A (en) 1996-09-30 1997-09-26 Laser-diode device including heat-conducting walls, semiconductor strips and isolating seals and process for making laser-diode device
PCT/FR1997/001696 WO1998015041A1 (fr) 1996-09-30 1997-09-26 Dispositif a diodes laser semi-conductrices et son procede de realisation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96119588A RU2117371C1 (ru) 1996-09-30 1996-09-30 Матрица лазерных диодов

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2117371C1 RU2117371C1 (ru) 1998-08-10
RU96119588A true RU96119588A (ru) 1998-11-20

Family

ID=20186140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU96119588A RU2117371C1 (ru) 1996-09-30 1996-09-30 Матрица лазерных диодов

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6101206A (ru)
EP (1) EP0833419B1 (ru)
JP (1) JP3787705B2 (ru)
DE (1) DE69708247T2 (ru)
RU (1) RU2117371C1 (ru)
WO (1) WO1998015041A1 (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5913108A (en) * 1998-04-30 1999-06-15 Cutting Edge Optronics, Inc. Laser diode packaging
US6636538B1 (en) 1999-03-29 2003-10-21 Cutting Edge Optronics, Inc. Laser diode packaging
RU2169977C2 (ru) * 1999-08-16 2001-06-27 ЗАО "Энергомаштехника" Теплообменник для мощных полупроводниковых лазеров
US6738403B2 (en) * 2000-04-06 2004-05-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Semiconductor laser element and semiconductor laser
DE10018421A1 (de) * 2000-04-13 2001-10-25 Haas Laser Gmbh & Co Kg Diodenlasereinrichtung
DE10113943B4 (de) * 2001-03-21 2009-01-22 Jenoptik Laserdiode Gmbh Diodenlaserbauelement
US7495848B2 (en) * 2003-07-24 2009-02-24 Northrop Grumman Corporation Cast laser optical bench
US7016383B2 (en) * 2003-08-27 2006-03-21 Northrop Grumman Corporation Immersion-cooled monolithic laser diode array and method of manufacturing the same
DE10361899B4 (de) 2003-12-22 2008-10-30 Jenoptik Laserdiode Gmbh Ausdehnungsangepasstes wärmespreizendes Mehrlagensubstrat
WO2006122692A2 (fr) * 2005-05-13 2006-11-23 Lasag A.G. Dispositif laser forme par un empilement de diodes laser
US7529286B2 (en) * 2005-12-09 2009-05-05 D-Diode Llc Scalable thermally efficient pump diode systems
US7656915B2 (en) 2006-07-26 2010-02-02 Northrop Grumman Space & Missions Systems Corp. Microchannel cooler for high efficiency laser diode heat extraction
DE102008010784B3 (de) * 2008-02-24 2009-05-20 Lorenzen, Dirk, Dr. Wärmeabfuhrtechnisch polyvalente Wärmeübertragungsvorrichtung für wenigstens ein Halbleiterbauelement sowie zugehöriges Test- und Betriebsverfahren
JP5266017B2 (ja) * 2008-11-06 2013-08-21 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
US8964805B2 (en) 2009-03-12 2015-02-24 Futurewei Technologies, Inc. Thermally optimized mechanical interface for hybrid integrated wavelength division multiplexed arrayed transmitter
US8345720B2 (en) 2009-07-28 2013-01-01 Northrop Grumman Systems Corp. Laser diode ceramic cooler having circuitry for control and feedback of laser diode performance
US9590388B2 (en) 2011-01-11 2017-03-07 Northrop Grumman Systems Corp. Microchannel cooler for a single laser diode emitter based system
US8937976B2 (en) 2012-08-15 2015-01-20 Northrop Grumman Systems Corp. Tunable system for generating an optical pulse based on a double-pass semiconductor optical amplifier
US9450377B1 (en) * 2015-05-04 2016-09-20 Trumpf Photonics, Inc. Multi-emitter diode laser package
US20170117683A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-27 Northrup Grumman Space and Mission Systems Corp. Thermally conductive, current carrying, electrically isolated submount for laser diode arrays
CN107221834A (zh) * 2017-05-16 2017-09-29 西安炬光科技股份有限公司 半导体激光器的封装结构及封装方法
JP6806835B2 (ja) * 2018-04-28 2021-01-06 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 半導体装置
KR102489766B1 (ko) * 2020-03-31 2023-01-17 임성은 다이렉트 액티브 쿨링 구조체 및 이를 포함하는 레이저 소스
US11902714B1 (en) 2020-12-20 2024-02-13 Lumus Ltd. Image projector with laser scanning over spatial light modulator

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR687047A (fr) * 1929-01-15 1930-08-04 Internat Copperclad Company éléments métallisés pour toitures
JPH02281781A (ja) * 1989-04-24 1990-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザアレイ装置
US5128951A (en) * 1991-03-04 1992-07-07 Karpinski Arthur A Laser diode array and method of fabrication thereof
US5099488A (en) * 1991-03-27 1992-03-24 Spectra Diode Laboratories, Inc. Ribbed submounts for two dimensional stacked laser array
FR2724495B3 (fr) * 1994-06-07 1997-05-30 Thomson Csf Semiconducteurs Pile de barrettes de diodes laser, et son procede d'assemblage
US5495490A (en) * 1995-02-28 1996-02-27 Mcdonnell Douglas Corporation Immersion method and apparatus for cooling a semiconductor laser device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU96119588A (ru) Матрица лазерных диодов
RU2117371C1 (ru) Матрица лазерных диодов
KR101531643B1 (ko) Ｌｅｄ 장치
US7076965B2 (en) Cooling circuit for receiver of solar radiation
US4716568A (en) Stacked diode laser array assembly
JP3828237B2 (ja) ダイオードレーザ装置
JP2005045255A (ja) ソーラーパネルへの接続用の接続箱
KR20090097055A (ko) 조립형 엘이디 조명기기
CA2264815A1 (en) Intermediate element for thermal, electrical and mechanical connection of two parts
US8545054B2 (en) Array of scalable ceramic diode carriers with LEDs
KR20100081674A (ko) 전지팩
US5107091A (en) Laser diode array mounting module
CN207587758U (zh) 二次聚光uv-led固化光源***
WO2019197489A1 (en) Compact luminaire head
JP2554741B2 (ja) 半導体レーザアレイ装置
CN101785361B (zh) 规模可调的配电器
JP2000500291A (ja) 冷却レーザダイオードアレイ組立体
CN208967486U (zh) 用于uv固化的led光源***
JPH11354819A (ja) 太陽電池モジュール
CN106369366B (zh) 一种led灯丝组件及led灯丝灯
WO2016061338A1 (en) High temperature solar cell mount
JP2000124509A (ja) 熱電モジュールジャケット、熱電加熱冷却装置、熱電モジュールジャケットの製造方法、及び熱電加熱冷却装置の製造方法
KR19980063657A (ko) 고체 레이저 장치
RU2396654C1 (ru) Решетка лазерных диодов и способ ее изготовления
CN217545222U (zh) 一种激光器封装结构