RU93048375A - METHOD OF MANUFACTURING PCB - Google Patents

Claims (1)

Изобретение позволяет расширить функциональные возможности горячего опрессовывания проводящего слоя печатной платы, изготовленной аддитивным методом. Это достигается тем, что горячее опрессовывание при температуре размягчения материала подложки печатной платы производят атмосферным давлением с помощью эластичного, например из нержавеющей стали, пуансона с нанесенным на него эластичным термостойким покрытием, хорошо поглощающим инфракрасное излучение. Рассматриваются варианты горячего опрессовывания подложки холодным эластичным пуансоном на нагретой до температуры размягчения материала подложки матрице, а также изготовление на матрице формообразующей поверхности, соответствующей требуемой кривизне готовой печатной платы. Двустороннюю печатную плату опрессовывают двумя нагретыми до температуры размягчения материала подложки поверхностями, по крайней мере одна из которых выполнена эластичной.The invention allows to extend the functionality of the hot crimping of the conductive layer of the printed circuit board made by the additive method. This is achieved by hot pressing at the softening temperature of the substrate material of the printed circuit board produced by atmospheric pressure using an elastic, for example stainless steel, punch coated with an elastic heat-resistant coating that absorbs infrared radiation well. The options of hot pressing the substrate with a cold elastic punch on a matrix heated to the softening temperature of the substrate material are considered, as well as manufacturing a forming surface on the matrix corresponding to the required curvature of the finished printed circuit board. The double-sided printed circuit board is pressurized with two surfaces heated to the softening temperature of the substrate material, at least one of which is made elastic.