RU93026285A - MULTI-LAYERED PCB - Google Patents

Claims (1)

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. Сущность изобретения: на поверхности гибкой фольгированной подложки формируют рисунок проводников и контактных площадок, выполненных в виде гребенчатой структуры и расположенных на поверхности подложки рядами и столбцами. Все контактные площадки на подложке связаны единой электрической цепью. Подложки собирают в пакет, располагая между ними диэлектрическую прокладку с отверстиями, выполнеными в местах расположения контактных площадок. Подложки в пакете расположены таким образом, что гребенчатые структуры площадок расположены по углом 90<198> относительно друг друга. Весь пакет подложек с диэлектрической прокладкой размещают на жестком основании. Пакет подложек может быть получен путем изгибания подложки на 180<198>. Форма выполнения контактных площадок и их взаиморасположения позволяет получить надежный электрический контакт.The invention relates to radio engineering, in particular to the manufacture of multilayer printed circuit boards. The inventive on the surface of the flexible foil substrate form a pattern of conductors and contact pads, made in the form of a comb structure and located on the surface of the substrate in rows and columns. All pads on the substrate are connected by a single electrical circuit. The substrate is collected in the package, having between them a dielectric gasket with holes, made in the locations of the contact pads. The substrate in the package are located in such a way that the comb structures of the sites are located at an angle of 90 <198> relative to each other. The entire package of substrates with a dielectric gasket is placed on a rigid base. A package of substrates can be obtained by bending the substrate 180 <198>. The form of the execution of the contact pads and their relative positions allows to obtain a reliable electrical contact.