RU70342U1 - LED MATRIX - Google Patents

LED MATRIX Download PDF

Info

Publication number
RU70342U1
RU70342U1 RU2007110525/22U RU2007110525U RU70342U1 RU 70342 U1 RU70342 U1 RU 70342U1 RU 2007110525/22 U RU2007110525/22 U RU 2007110525/22U RU 2007110525 U RU2007110525 U RU 2007110525U RU 70342 U1 RU70342 U1 RU 70342U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
base
cavity
leds
cover
light guide
Prior art date
Application number
RU2007110525/22U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валентин Николаевич Щербаков
Original Assignee
Трансрегиональное потребительское общество "ЕвроАзиатская сервисная корпорация"
Валентин Николаевич Щербаков
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Трансрегиональное потребительское общество "ЕвроАзиатская сервисная корпорация", Валентин Николаевич Щербаков filed Critical Трансрегиональное потребительское общество "ЕвроАзиатская сервисная корпорация"
Priority to RU2007110525/22U priority Critical patent/RU70342U1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU70342U1 publication Critical patent/RU70342U1/en

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Светодиодная матрица (СМ) содержит полупроводниковые светодиоды 1 с электрическими контактами 2 закрепленные на основании 3 выполненном со сквозными установочными отверстиями 4, светодиоды 1 могут быть также приклеены с помощью электропроводящего клея к слою металла 5 покрывающему основание, на котором может быть сформирована топология разводки контактов светодиодов. СМ содержит крышку 6 из прозрачного материала, укрепленную на основании, крышка 6 выполнена с не менее чем двумя фиксирующими штырями 7 на стороне обращенной к основанию, совпадающими с установочными отверстиями 4 в основании 3. CM выполнена с выступающими линзами 8 на поверхности крышки 6 противоположной поверхности соединенной с основанием 3, которые сформированы с полостями 9 на поверхности соединенной с основанием 3, и котировочными штырями 7, совпадающими со сквозными установочными отверстиями 4 в основании 3, при этом каждая полость 9 покрывает один или несколько светодиодов 1 с их электрическими контактами 2 и содержит светопроводящую среду 10, которая содержит частицы светорассеивающего вещества и частицы люминофора. Каждая полость 9 сообщается с окружающей средой через одно или несколько дополнительных сквозных отверстий 11 в основании 3 для заполнения полостей светопроводящей средой 10, а минимальные расстояния от каждой точки поверхности каждой полости до поверхности ближайшего к этой точке полупроводникового светодиода равны друг другу. Техническим результатом, который обеспечивается полезной моделью, является равномерное распределение излучения в заданном диапазоне длин волн на выходе устройства. 2 ил.The LED matrix (SM) contains semiconductor LEDs 1 with electrical contacts 2 fixed on a base 3 made with through mounting holes 4, the LEDs 1 can also be glued using electrically conductive glue to the metal layer 5 covering the base, on which the topology of the wiring of the LED contacts can be formed . The SM contains a cover 6 of transparent material, mounted on the base, the cover 6 is made with at least two locking pins 7 on the side facing the base, coinciding with the mounting holes 4 in the base 3. CM is made with protruding lenses 8 on the surface of the cover 6 of the opposite surface connected to the base 3, which are formed with cavities 9 on the surface connected to the base 3, and quotation pins 7, matching the through installation holes 4 in the base 3, with each cavity 9 covering Vaeth one or more LEDs with one of their electrical terminals 2 and medium comprises a light guide 10 which comprises a light diffusing agent particles and phosphor particles. Each cavity 9 communicates with the environment through one or more additional through holes 11 in the base 3 for filling the cavities with the light guide medium 10, and the minimum distances from each point on the surface of each cavity to the surface of the semiconductor LED closest to this point are equal to each other. The technical result, which is provided by the utility model, is the uniform distribution of radiation in a given wavelength range at the output of the device. 2 ill.

Description

Техническое решение относится к электронной технике, в частности к полупроводниковым приборам, и может быть использовано при производстве осветительных и сигнальных устройств.The technical solution relates to electronic equipment, in particular to semiconductor devices, and can be used in the manufacture of lighting and signaling devices.

Светодиодные матрицы (СМ) широко используются в промышленности. СМ применяются в светофорах, устройствах бытового освещения и т.д. Высокие эксплуатационные параметры CM - оптическая мощность излучения, коэффициент преобразования электрической энергии в световую, высокая надежность и низкая себестоимость делают эти источники света весьма перспективными. Во многих случаях требуются СМ с широкой гаммой цветов и оттенков светового потока, включая белый и полноцветный.LED Arrays (SM) are widely used in industry. SM are used in traffic lights, household lighting devices, etc. High operational parameters of CM - optical radiation power, the coefficient of conversion of electrical energy into light, high reliability and low cost make these light sources very promising. In many cases, SM is required with a wide range of colors and shades of the light flux, including white and full color.

Известна СМ (Заявка Японии №3-6601, 30.01.1991), которая содержит монтажную плату, на которой размещены светодиоды, расположенные на оптических осях, в фокальных плоскостях конденсорных линз. Количество линз внешнего рассеивателя превышает количество светодиодов.SM is known (Japanese Application No. 3-6601, 01/30/1991), which contains a circuit board on which LEDs are located located on the optical axes in the focal planes of the condenser lenses. The number of lenses of the external diffuser exceeds the number of LEDs.

Известная СМ обладает следующими недостатками: светодиоды, закрепленные на основании, не центрированы относительно оптической системы и требуют юстировки при монтаже или ремонте изделия. Отсутствует возможность повышения светоотдачи и формирования равномерного излучения в заданном диапазоне длин волн.Known SM has the following disadvantages: LEDs mounted on the base are not centered on the optical system and require alignment during installation or repair of the product. There is no possibility of increasing light output and the formation of uniform radiation in a given wavelength range.

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой СМ является СМ (Патент РФ №2189523), избранная в качестве прототипа, включающая в себя светодиоды, конденсорную линзу и линзы растра The closest in technical essence to the proposed SM is SM (RF Patent No. 2189523), selected as a prototype, including LEDs, a condenser lens and raster lenses

рассеивателя установленные в специальной оправе, обеспечивающей позиционирование светодиодов. Светодиоды, расположенные в переднем фокусе конденсорной линзы, создают на выходе из нее параллельный пучок света, который линзами рассеивателя отклоняется на требуемый угол, обеспечивая заданную диаграмму направленности излучения светодиодов.diffuser mounted in a special frame that provides positioning of the LEDs. The LEDs located in the front focus of the condenser lens create a parallel beam of light at the exit from it, which is deflected by the diffuser lenses to the required angle, providing a given radiation pattern for the LEDs.

Недостатками известного устройства являются: низкая светоотдача боковых поверхностей светодиодов, а также невозможность формирования равномерной диаграммы направленности излучения в заданном диапазоне длин волн.The disadvantages of the known device are: low light output of the side surfaces of the LEDs, as well as the inability to form a uniform radiation pattern in a given wavelength range.

Сущность полезной модели.The essence of the utility model.

Техническим результатом предложенного технического решения является формирование равномерной диаграммы направленности излучения в заданном диапазоне длин волн.The technical result of the proposed technical solution is the formation of a uniform radiation pattern in a given wavelength range.

Технических результат достигается тем, что в светодиодной матрице, содержащей не менее двух полупроводниковых светодиодов с электрическими контактами, установленных на основании, и крышку из прозрачного материала, укрепленную на основании, крышка выполнена с не менее чем двумя фиксирующими штырями на стороне обращенной к основанию, совпадающими с установочными отверстиями в основании, на противоположной стороне крышки сформировано не менее двух линз с полостями, границы которых совпадают с поверхностью крышки обращенной к основанию, каждая полость покрывает не менее одного светодиода с электрическими контактами и содержит светопроводящую среду, минимальные расстояния от каждой точки поверхности каждой полости до поверхности ближайшего к этой точке полупроводникового светодиода равны друг другу, при этом каждая полость сообщается с окружающей средой не менее чем через одно сквозное отверстие The technical result is achieved in that in the LED matrix containing at least two semiconductor LEDs with electrical contacts mounted on the base, and a cover of transparent material, mounted on the base, the cover is made with at least two locking pins on the side facing the base, matching with mounting holes in the base, on the opposite side of the cover there are formed at least two lenses with cavities whose boundaries coincide with the surface of the cover facing the base, each cavity covers at least one LED with electrical contacts and contains a light guide medium, the minimum distances from each point on the surface of each cavity to the surface of the semiconductor LED closest to this point are equal to each other, with each cavity communicating with the environment through at least one through hole

выполненное в основании для заполнения полости светопроводящей средой. При этом светопроводящая среда может дополнительно содержать частицы люминофора и частицы светорассеивающего вещества.made in the base for filling the cavity with a light guide medium. In this case, the light guide medium may further comprise phosphor particles and particles of light scattering substance.

На фиг.1 представлен вид предлагаемой светодиодной матрицы сверху.Figure 1 presents a view of the proposed LED matrix from above.

На фиг.2 представлен боковой разрез предлагаемой светодиодной матрицы.Figure 2 presents a side section of the proposed LED matrix.

Светодиодная матрица содержит полупроводниковые светодиоды 1 с электрическими контактами 2 закрепленные на основании 3 изготовленном из материала с высокой теплопроводностью и выполненном со сквозными установочными отверстиями 4, светодиоды 1 могут быть также приклеены с помощью электропроводящего клея к слою металла 5 покрывающему основание, на котором может быть сформирована топология разводки контактов светодиодов. СМ содержит крышку 6 из прозрачного материала, укрепленную на основании, крышка 6 выполнена с не менее чем двумя фиксирующими штырями 7 на стороне обращенной к основанию, совпадающими с установочными отверстиями 4 в основании 3. CM выполнена с выступающими линзами 8 на поверхности крышки 6 противоположной поверхности соединенной с основанием 3, которые сформированы с полостями 9 на поверхности соединенной с основанием 3, и котировочными штырями 7, совпадающими со сквозными установочными отверстиями 4 в основании 3, при этом каждая полость 9 покрывает один или несколько светодиодов 1 с их электрическими контактами 2 и содержит светопроводящую среду 10, которая может содержать частицы светорассеивающего вещества и/или частицы люминофора. Каждая полость 9 сообщается с окружающей средой через одно или несколько дополнительных сквозных отверстий 11 в основании 3 для заполнения полостей светопроводящей средой 10.The LED matrix contains semiconductor LEDs 1 with electrical contacts 2 fixed to a base 3 made of a material with high thermal conductivity and made with through mounting holes 4, the LEDs 1 can also be glued using electrically conductive glue to the metal layer 5 covering the base on which it can be formed LED pin assignment topology. The SM contains a cover 6 of transparent material, mounted on the base, the cover 6 is made with at least two fixing pins 7 on the side facing the base, coinciding with the mounting holes 4 in the base 3. CM is made with protruding lenses 8 on the surface of the cover 6 of the opposite surface connected to the base 3, which are formed with cavities 9 on the surface connected to the base 3, and quotation pins 7, coinciding with the through installation holes 4 in the base 3, with each cavity 9 covering Vaeth one or more LEDs with one of the electrical contacts 2 and the light guide comprises a medium 10, which may comprise particles of the light scattering substance and / or phosphor particles. Each cavity 9 communicates with the environment through one or more additional through holes 11 in the base 3 for filling the cavities with a light guide medium 10.

С целью формирования однородной диаграммы направленности излучения светодиодов 1 в заданном диапазоне длин волн в светопроводящую среду, которая, после полимеризации, является преимущественно эластичной, равномерно вносят частицы светорассеивающего вещества и/или частицы люминофора. Заполнение полостей СМ, выполненных таким образом, что минимальные расстояния от каждой точки поверхности каждой полости до поверхности ближайшего к этой точке полупроводникового светодиода равны друг другу, позволяет создавать такой слой светопроводящей среды, что рассеяние излучения всех точек поверхностей светодиодов 1 и его переизлучение частицами люминофора в заданном диапазоне длин волн наиболее равномерно.In order to form a uniform radiation pattern of the LEDs 1 in a given wavelength range, into the light guide medium, which, after polymerization, is predominantly elastic, particles of light scattering substance and / or phosphor particles are uniformly introduced. Filling the SM cavities made in such a way that the minimum distances from each point on the surface of each cavity to the surface of the semiconductor LED closest to this point are equal to each other, it is possible to create a layer of a light-guiding medium such that the radiation is scattered from all points on the surfaces of the LEDs 1 and its re-emission is made by a given wavelength range most evenly.

С целью более эффективного использования излучения боковых поверхностей светодиодов 1 части 12 крышки 6 соединенные с основанием и формирующие полости могут быть выполнены в виде усеченного тела вращения, плоскость поперечного сечения которого совпадает с поверхностью основания. Поверхности частей 12 крышки 6, соединенные с основанием 3, формируется таким образом, чтобы излучение боковых поверхностей светодиодов 1, прошедшее через светопроводящую среду 10 в полости 9, испытывало на границе соприкосновения поверхности крышки 6 с окружающей средой полное внутреннее отражение.In order to more efficiently use the radiation of the side surfaces of the LEDs 1, the parts 12 of the cover 6 connected to the base and the forming cavity can be made in the form of a truncated body of revolution, the plane of the cross section of which coincides with the surface of the base. The surfaces of the parts 12 of the cover 6, connected to the base 3, are formed so that the radiation of the side surfaces of the LEDs 1 passing through the light guide medium 10 in the cavity 9 experiences total internal reflection at the interface of the surface of the cover 6 with the environment.

Несколько дополнительных сквозных отверстий 10 в основании 3, соединяющих полости 9 с окружающей средой, выполнены для полного и равномерного заполнения полостей светопроводящей средой 10. В случае соединения полости 9 с окружающей средой одним дополнительным отверстием 10, часть его границы на поверхности основания соединенной с крышкой 6 предпочтительно совпадает с границей полости 9 в плоскости, совпадающей с плоскостью, в которой лежит поверхность основания 3 соединенная с крышкой 6, или располагается вблизи этой границы. Several additional through holes 10 in the base 3, connecting the cavity 9 with the environment, are made for a complete and uniform filling of the cavities with the light guide medium 10. If the cavity 9 is connected to the environment with one additional hole 10, part of its boundary on the surface of the base is connected to the cover 6 preferably coincides with the boundary of the cavity 9 in the plane coinciding with the plane in which lies the surface of the base 3 connected to the cover 6, or is located near this border.

Неравномерность распределения светопроводящей среды 10 вокруг светодиодов 1, а также наличие в ней пузырьков газа, является одним из существенных факторов нарушающих равномерное распределение излучения на выходе аналогичных устройств.The uneven distribution of the light guide medium 10 around the LEDs 1, as well as the presence of gas bubbles in it, is one of the significant factors that violate the uniform distribution of radiation at the output of similar devices.

В состав светопроводящей среды 10, с целью равномерного распределения излучения на выходе устройства, могут включаться светорассеивающие частицы, например, мелкодисперсные частицы SiO2. Указанные частицы с той же целью могут также включаться в материал крышки.The composition of the light guide medium 10, in order to evenly distribute radiation at the output of the device, can include light scattering particles, for example, finely dispersed particles of SiO 2 . These particles can also be included in the lid material for the same purpose.

Для формирования спектра в необходимом диапазоне в светопроводящую среду могут быть введены частицы люминофора, например, на основе граната.To form the spectrum in the required range, phosphor particles, for example, based on garnet, can be introduced into the light guide medium.

С целью увеличения отвода тепла от светодиодов 1 поверхности котировочных штырей 7 и установочных отверстий 4 могут быть покрыты слоем металла. Указанная металлизация котировочных штырей 7 может быть также использована для соединения с источником электропитания при соответствующем их расположении относительно топологии разводки контактов светодиода.In order to increase the heat dissipation from the LEDs 1, the surfaces of the quotation pins 7 and the mounting holes 4 can be coated with a metal layer. The specified metallization of the quotation pins 7 can also be used to connect to a power source with their corresponding location relative to the topology of the wiring of the contacts of the LED.

Реализация полезной модели.Implementation of a utility model.

Сборка предложенного устройства осуществляется в следующей последовательности.The assembly of the proposed device is carried out in the following sequence.

На основании 3 или, в зависимости от применяемой топологии разводки контактов, на металлизирующем слое 5, например, с помощью токопроводящего клея, закрепляются полупроводниковые светодиоды 1. Затем, в соответствии с применяемой топологией разводки, производят пайку одного или нескольких контактов 2 к поверхности каждого светодиода 1 и металлизирующему слою 5. Места пайки для упрочения порывают слоем токопроводящего клея или герметика. Изготовленную Based on 3 or, depending on the pin layout, the semiconductor LEDs 1 are fixed on the metallizing layer 5, for example, using conductive glue 1. Then, in accordance with the layout topology used, one or more contacts 2 are soldered to the surface of each LED 1 and a metallizing layer 5. Places of brazing for hardening are torn with a layer of conductive glue or sealant. Fabricated

матрицу со светодиодами 1 и разводкой накрывают сформованной крышкой 6, совмещая единичный светодиод 1 или группы светодиодов с полостью 9 крышки 6. Совмещенные крышку 6 и основание фиксируют котировочными штырями 7 вводя их с натяжением в установочные отверстия 4 основания 3. В случае выполнения нескольких сквозных отверстий 10 для заполнения каждой полости 9 светопроводящей средой 10 изделие располагают таким образом, чтобы крышка была обращена вниз, а плоскость основания 3 была зафиксирована строго горизонтально. Затем через одно из дополнительных отверстий 11 в основании 3 в полость 9 подают подготовленную светопроводящую среду до полного заполнения полости, которое фиксируется при появлении светопроводящей среды из другого дополнительного отверстия 11. В случае выполнения одного дополнительного отверстия 11 для заполнения каждой полости 9 светопроводящей средой 10 изделие располагают таким образом, чтобы плоскость основания была зафиксирована строго вертикально, а дополнительное отверстие 11 располагалось в крайнем верхнем положении. В полость 9 через дополнительное отверстие 10 дозированно подают подготовленную светопроводящую среду до полного заполнения полости.the matrix with the LEDs 1 and the wiring is covered with a molded cover 6, combining a single LED 1 or a group of LEDs with a cavity 9 of the cover 6. The combined cover 6 and the base are fixed with quotation pins 7 by inserting them with tension into the mounting holes 4 of the base 3. In case of several through holes 10 to fill each cavity 9 with a light-conducting medium 10, the product is positioned so that the lid is facing down and the plane of the base 3 is fixed strictly horizontally. Then, through one of the additional holes 11 in the base 3, a prepared light guide medium is supplied into the cavity 9 until the cavity is completely filled, which is fixed when the light guide medium appears from another additional hole 11. If one additional hole 11 is made to fill each cavity 9 with the light guide medium 10, the product positioned so that the plane of the base was fixed strictly vertically, and the additional hole 11 was located in the highest position. Prepared light guide medium is dosed into cavity 9 through an additional opening 10 until the cavity is completely filled.

Режим подачи светопроводящей среды подбирают в соответствии с вязкостью светопроводящей среды и смачиваемостью поверхностей светодиодов, основания, слоя металлизации, крышки и электрических проводников.The mode of supply of the light guide medium is selected in accordance with the viscosity of the light guide medium and the wettability of the surfaces of the LEDs, base, metallization layer, cover and electrical conductors.

После заполнения полостей 9 светопроводящая среда 10 полимеризуется и обеспечивает равномерное распределение по всему заполненному объему полостей 9 светорассеивающих частиц и частиц люминофора. В случае применения эластичной светопроводящей среды значительно сокращается скорость деградации светодиодов.After filling the cavities 9, the light guide medium 10 polymerizes and ensures uniform distribution throughout the entire filled volume of the cavities 9 of light scattering particles and phosphor particles. In the case of using an elastic light guide medium, the degradation rate of LEDs is significantly reduced.

Устройство работает следующим образом.The device operates as follows.

При пропускании прямого тока через светодиоды в нем инжектируются неравновновесные носители, которые рекомбинируют с выделением фотонов видимого спектра излучения. Излучение боковых поверхностей собирается за счет полного внутреннего отражения в заданный угол. Наличие рассеивающих излучение частиц в светопроводящей среде (SiO2 или SiO2 + люминофор) позволяет формировать равномерную диаграмму направленности излучения в заданном диапазоне длин волн.When direct current is passed through the LEDs, nonequilibrium carriers are injected into it, which recombine with the release of photons in the visible radiation spectrum. Radiation of the side surfaces is collected due to total internal reflection at a given angle. The presence of particles scattering radiation in the light guide medium (SiO 2 or SiO 2 + phosphor) allows you to create a uniform radiation pattern in a given wavelength range.

Claims (1)

Светодиодная матрица, содержащая не менее двух полупроводниковых светодиодов с электрическими контактами, установленных на основании, и крышку из прозрачного материала, укрепленную на основании, отличающаяся тем, что крышка выполнена с не менее чем двумя фиксирующими штырями на стороне, обращенной к основанию, совпадающими с установочными отверстиями в основании, на противоположной стороне крышки сформировано не менее двух линз с полостями, границы которых совпадают с поверхностью крышки, обращенной к основанию, каждая полость покрывает не менее одного светодиода с электрическими контактами и содержит светопроводящую среду, минимальные расстояния от каждой точки поверхности каждой полости до поверхности ближайшего к этой точке полупроводникового светодиода равны друг другу, при этом каждая полость сообщается с окружающей средой не менее чем через одно сквозное отверстие, выполненное в основании для заполнения полости светопроводящей средой.
Figure 00000001
An LED matrix containing at least two semiconductor LEDs with electrical contacts mounted on the base, and a cover made of transparent material reinforced on the base, characterized in that the cover is made with at least two locking pins on the side facing the base that match the installation holes in the base, on the opposite side of the lid formed at least two lenses with cavities, the boundaries of which coincide with the surface of the lid facing the base, each cavity is covered has at least one LED with electrical contacts and contains a light-conducting medium, the minimum distances from each point on the surface of each cavity to the surface of the semiconductor LED closest to this point are equal to each other, with each cavity communicating with the environment through at least one through hole made at the base to fill the cavity with the light guide medium.
Figure 00000001
RU2007110525/22U 2007-03-22 2007-03-22 LED MATRIX RU70342U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2007110525/22U RU70342U1 (en) 2007-03-22 2007-03-22 LED MATRIX

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2007110525/22U RU70342U1 (en) 2007-03-22 2007-03-22 LED MATRIX

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU70342U1 true RU70342U1 (en) 2008-01-20

Family

ID=39109125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007110525/22U RU70342U1 (en) 2007-03-22 2007-03-22 LED MATRIX

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU70342U1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2431775C2 (en) * 2008-04-15 2011-10-20 Д. Сваровски Энд Ко. Lighting fixture
RU2491471C1 (en) * 2009-06-15 2013-08-27 Шарп Кабусики Кайся Unit of light sources, lighting facility, display device, television receiver and method for manufacturing of reflective plate for unit of light sources
RU2584000C2 (en) * 2014-09-11 2016-05-20 Акционерное общество "Государственный завод "Пульсар" Led lamp
WO2016178910A1 (en) * 2015-05-01 2016-11-10 Cooper Technologies Company Optic and apparatus for making an optic
RU2605757C2 (en) * 2011-03-03 2016-12-27 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Circuit board assembly
RU221953U1 (en) * 2023-09-28 2023-12-01 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ") Elastic LED matrix emitting in the ultraviolet range

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2431775C2 (en) * 2008-04-15 2011-10-20 Д. Сваровски Энд Ко. Lighting fixture
RU2491471C1 (en) * 2009-06-15 2013-08-27 Шарп Кабусики Кайся Unit of light sources, lighting facility, display device, television receiver and method for manufacturing of reflective plate for unit of light sources
RU2605757C2 (en) * 2011-03-03 2016-12-27 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Circuit board assembly
RU2584000C2 (en) * 2014-09-11 2016-05-20 Акционерное общество "Государственный завод "Пульсар" Led lamp
WO2016178910A1 (en) * 2015-05-01 2016-11-10 Cooper Technologies Company Optic and apparatus for making an optic
US10041646B2 (en) 2015-05-01 2018-08-07 Cooper Technologies Company Optic and apparatus for making an optic
US10451247B2 (en) 2015-05-01 2019-10-22 Eaton Intelligent Power Limited Optic and apparatus for making an optic
RU221953U1 (en) * 2023-09-28 2023-12-01 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ") Elastic LED matrix emitting in the ultraviolet range

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10244616B2 (en) LED lighting assemblies with thermal overmolding
KR101182742B1 (en) Semiconductor light emitting module and method for manufacturing the same
CN1928425B (en) Low profile light source utilizing a flexible circuit carrier
KR100752586B1 (en) Light-emitting apparatus and illuminating apparatus
CN102544341B (en) Light emitting device and illumination apparatus using same
CN100381905C (en) Light emitting diode array module for providing backlight and backlight unit having the same
US20090146158A1 (en) Package for Light Emitting Device and Method for Packaging the Same
JP2017533598A (en) Light emitting diode element
KR20120011253A (en) Optical sheet and light emitting device comprising the same
RU70342U1 (en) LED MATRIX
CN103210490A (en) Solid state light sheet or strip for general illumination
US20080074884A1 (en) Compact high-intensty LED-based light source and method for making the same
CN102893418A (en) Leadframe, wiring board, light emitting unit, and illuminating apparatus
CN212257436U (en) LED substrate, LED packaging body and display device
US20110024772A1 (en) Electrical connection for semiconductor structures, method for the production thereof, and use of such a connection in a luminous element
RU2369943C2 (en) Light-emitting diode matrix
CN106462033A (en) A flash module containing an array of reflector cups for phosphor-converted leds
US9964287B2 (en) LED support, LED and backlight module
KR20170005664A (en) Lighting device module
TWI566437B (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
WO2007097664A1 (en) Light-emitting diode device
RU66118U1 (en) LED DEVICE
US20120256205A1 (en) Led lighting module with uniform light output
EP4016649A1 (en) Light-emitting device and manufacturing method, and display screen and lighting equipment comprising said light-emitting device
CN106287333A (en) Solid-state sealed LED bulb

Legal Events

Date Code Title Description
PC1K Assignment of utility model

Effective date: 20100706