RU2816091C1 - Device for electrochemical production of volumetric metal parts using controlled array of anodes - Google Patents
Device for electrochemical production of volumetric metal parts using controlled array of anodes Download PDFInfo
- Publication number
- RU2816091C1 RU2816091C1 RU2023105805A RU2023105805A RU2816091C1 RU 2816091 C1 RU2816091 C1 RU 2816091C1 RU 2023105805 A RU2023105805 A RU 2023105805A RU 2023105805 A RU2023105805 A RU 2023105805A RU 2816091 C1 RU2816091 C1 RU 2816091C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printing
- metal parts
- electrochemical production
- reactor
- cathode
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003251 chemically resistant material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000004688 heptahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- CFQCIHVMOFOCGH-UHFFFAOYSA-N platinum ruthenium Chemical compound [Ru].[Pt] CFQCIHVMOFOCGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
Область примененияApplication area
Изобретение относится к области аддитивных технологий получения металлических изделий методом локального электроосаждение и может быть применено в различных отраслях промышленности.The invention relates to the field of additive technologies for producing metal products by local electrodeposition and can be used in various industries.
Область техники, к которой относится модельField of technology to which the model belongs
Изобретение относится к технологии аддитивного производства металлических изделий, согласно трехмерной модели для автоматизированного проектирования (CAD модели). Создание изделия может быть реализовано с помощью технологии аддитивного электрохимического производства ECAM (Electrochemical additive manufacturing). Принтеры, основанные на технологии ECAM, позволяют получать металлические изделия сложной формы, применяемые в различных отраслях промышленности, медицинской технике, аэрокосмической и автомобильной отрасли.The invention relates to the technology of additive manufacturing of metal products, according to a three-dimensional model for computer-aided design (CAD model). The product can be created using ECAM (Electrochemical additive manufacturing) technology. Printers based on ECAM technology produce complex metal products used in various industries, medical technology, aerospace and automotive.
Уровень техникиState of the art
3D-печать металлами может осуществляться различными способами, и с использованием различных материалов и технологий. Широко известны технологии, такие как выборочная лазерная плавка SLM (Selective laser melting) и электронно-лучевая плавка EBM (Electron beam melting), эти технологии используют высокоэнергетический источник для получения деталей. Печать происходит при высоких температурах с использованием специально подготовленного металлического порошка, погрешность печати составляет ±0,1 мм. Детали, полученные данным способом, как правило требуют постобработки.Metal 3D printing can be done in a variety of ways, using a variety of materials and technologies. Widely known technologies such as selective laser melting SLM (Selective laser melting) and electron beam melting EBM (Electron beam melting), these technologies use a high-energy source to produce parts. Printing occurs at high temperatures using specially prepared metal powder, the printing error is ±0.1 mm. Parts obtained by this method usually require post-processing.
Также существует технология печати связующим веществом. Металлический порошок связывается с помощью полимерного связующего агента, после производится печать по технологии струйной печати связующим веществом или FDM (Fused Deposition Modeling) с последующим выжиганием связующего компонента в печи, однако стоит отметить низкую прочность изделия по сравнению с деталями, полученными по технологии SLM или EBM, а также погрешность ±0,1 мм.There is also a technology for printing with a binder. The metal powder is bonded using a polymer binding agent, then printed using inkjet printing technology with a binder or FDM (Fused Deposition Modeling) with subsequent burning of the binder component in an oven, however, it is worth noting the low strength of the product compared to parts obtained using SLM or EBM technology , as well as an error of ±0.1 mm.
Аналогом изобретения является техническое решение компании «Fabric8Labs, Inc» патент US10465307B2 (приоритет 03.04.2016), включающее массив анодов, катод, систему позиционирования, гидравлическую систему и систему коммуникации. An analogue of the invention is the technical solution of the company "Fabric8Labs, Inc" patent US10465307B2 (priority 04/03/2016), including an array of anodes, a cathode, a positioning system, a hydraulic system and a communication system.
Описанное техническое решение имеет ряд недостатков: отсутствует возможность печати несколькими металлами, отсутствует картриджная система, система контроля параметров печати и контроля состава раствора и его обновления для поддержания постоянства состава электролита, устройство печатает «снизу вверх», что повышает вероятность сбоя во время печати из-за воздействия сил гравитации, таким образом отсутствует возможность печатать массивные детали и возрастает нагрузка на механику принтера), отсутствует система удаления избыточного газообразования во время процессов печати и, таким образом повышая вероятность образования пустот в детали.The described technical solution has a number of disadvantages: there is no possibility of printing with several metals, there is no cartridge system, no system for monitoring printing parameters and monitoring the composition of the solution and its updating to maintain a constant composition of the electrolyte, the device prints “from the bottom up”, which increases the likelihood of failure during printing. due to the effects of gravitational forces, thus preventing the ability to print massive parts and increasing the load on the printer mechanics), there is no system for removing excess gas formation during printing processes and thus increasing the likelihood of voids forming in the part.
Другим аналогом является техническое решение компании «Microfabrica, Inc» по патенту US6027630A (приоритет 18.11.2016), однако данный процесс не обладает всеми чертами аддитивного производства, так как процесс производиться с помощью маски и послойной планаризации, и процесс не полностью авторизован.Another analogue is the technical solution of the company “Microfabrica, Inc” under the patent US6027630A (priority 11/18/2016), however, this process does not have all the features of additive manufacturing, since the process is carried out using a mask and layer-by-layer planarization, and the process is not fully authorized.
Технической задачей, на решение которой направлено изобретение, является изготовление трехмерной металлической детали по цифровой модели, методом послойного локального электроосаждения. The technical problem to be solved by the invention is the production of a three-dimensional metal part according to a digital model, using the method of layer-by-layer local electrodeposition.
Техническим результатом является возможность изготовления детали, состоящей их нескольких металлов, печать детали увеличенного веса, контроля и улучшения параметров печати. Технический результат достигается тем, что используется картриджная система для печати несколькими металлами, контроля параметров электролита. Добавление ультразвукового генератора со стороны катода, приводит к схлопыванию пузырьков газа у поверхности печатаемой детали, генерации большого числа нуклеационных центров, что приводит к уменьшению размера зерен растущего осадка. Система регистрации тока и напряжения с каждого анода, позволит динамически, во время печати, регулировать параметры локального электроосаждения.The technical result is the ability to manufacture a part consisting of several metals, print a part of increased weight, control and improve printing parameters. The technical result is achieved by using a cartridge system for printing with several metals and monitoring electrolyte parameters. The addition of an ultrasonic generator on the cathode side leads to the collapse of gas bubbles at the surface of the printed part, generating a large number of nucleation centers, which leads to a decrease in the grain size of the growing deposit. A system for recording current and voltage from each anode will allow dynamic adjustment of local electrodeposition parameters during printing.
Раскрытие сущности изобретенияDisclosure of the invention
Для функционирования устройства необходимы: печатная голова, плата адресации, позиционная система, реактор, подключенный к гидравлической системе, система управления механикой, регулятор напряжения, плата регистрации данных, компьютер, роутер и сенсоры: датчик тока, напряжения, проводимости и уровня.For the operation of the device, you need: a print head, an addressing board, a positioning system, a reactor connected to the hydraulic system, a mechanical control system, a voltage regulator, a data recording board, a computer, a router and sensors: a current, voltage, conductivity and level sensor.
Раствор в реакторе для печати обновляется по мере обеднения ионами металла. Данное действие осуществляется с помощью датчика проводимости и электроклапана для сброса жидкости.The solution in the printing reactor is updated as it becomes depleted of metal ions. This action is carried out using a conductivity sensor and an electrovalve for relieving liquid.
Устройство характеризуется наличием независимой системы включения и отключения анодов.The device is characterized by the presence of an independent system for turning on and off the anodes.
Устройство имеет регулируемое напряжение и ток на участках печатной головы.The device has adjustable voltage and current in areas of the print head.
Процесс получения металлических изделий выполняется с помощью процесса локального электроосаждения металла печатной головой в соответствии с существующей CAD-моделью. Со стороны катода установлен ультразвуковой генератором работающий, во время процесса печати, в пределах 20–98 кГц, (мощность 100-300 Вт).The process of obtaining metal products is carried out using a process of local electrodeposition of metal with a printing head in accordance with the existing CAD model. An ultrasonic generator is installed on the cathode side, operating during the printing process in the range of 20–98 kHz (power 100–300 W).
Кроме того, устройство может быть описано наличием системы обратной связи, работающей во время печати. Данная операция выполняется с помощью платы регистрации данных, обработки сигнала с каждого анода и корректировки напряжения (с регулятора напряжения) для равномерного распределения тока в соответствии с осаждаемой CAD-моделью.In addition, the device can be described by having a feedback system that operates during printing. This operation is performed by using a data logging board, processing the signal from each anode and adjusting the voltage (from the voltage regulator) to distribute the current evenly according to the CAD model being deposited.
Растворы для печати:Printing solutions:
Медь Copper
Состав (Сульфат меди (II) пентагидрат CuSO4⋅5H2O – 250 г/л,Composition (Copper (II) sulfate pentahydrate CuSO 4 ⋅5H 2 O – 250 g/l,
H2SO4 серная кислота (конц.) – 80 г/л, дистиллированная вода.)H 2 SO 4 sulfuric acid (conc.) – 80 g/l, distilled water.)
Режим: Гальваностатический режим (220-500 мА/см2), Напряжение от 2,18-2,30 В, расстояние между катодом и печатной головой: 0,1-0,9 мм.Mode: Galvanostatic mode (220-500 mA/cm 2 ), Voltage from 2.18-2.30 V, distance between cathode and print head: 0.1-0.9 mm.
Никель Nickel
Состав: (Сульфат никеля (II) гептагидрат NiSO4⋅7H2O – 330 г/л,Composition: (Nickel (II) sulfate) heptahydrate NiSO 4 ⋅7H 2 O – 330 g/l,
сульфат никеля (II) гексагидрат NiCl2⋅6H2O – 45 г/л, борная кислота H3BO3 – 37 г/л, дистиллированная вода.)Nickel (II) sulfate, NiCl 2 ⋅6H 2 O hexahydrate – 45 g/l, boric acid H 3 BO 3 – 37 g/l, distilled water.)
Режим: Импульсный потенциостатический (1,5-2,3 В, импульс – 5-10 мс, коэффициент заполнения 60-80%), расстояние между катодом и печатной головой: 0,1-0,9 мм.Mode: Pulse potentiostatic (1.5-2.3 V, pulse - 5-10 ms, duty cycle 60-80%), distance between cathode and print head: 0.1-0.9 mm.
Требования к материалам устройстваRequirements for device materials
Реактор, в котором производится печать, должен быть изготовлен из коррозионно и химически стойких материалов таких, как пластик (PET, ABS, нейлон), нержавеющая сталь, титан, керамика, стекло.The reactor in which printing is carried out must be made of corrosion and chemically resistant materials such as plastic (PET, ABS, nylon), stainless steel, titanium, ceramics, glass.
Гидравлическая система должна быть собрана с использованием трубок, изготовленных из химически стойких материалов таких, как силикон, полиэтилен или тефлон.The hydraulic system must be assembled using tubing made from chemically resistant materials such as silicone, polyethylene or Teflon.
Материал катода: медь, графит, металлизированный пластик, токопроводящие полимеры, металл-углеродные композиты. Cathode material: copper, graphite, metallized plastic, conductive polymers, metal-carbon composites.
Материалы анода: платина, палладий, сплав платина-рутений (95% Pt, 5 % Ru), титан.Anode materials: platinum, palladium, platinum-ruthenium alloy (95% Pt, 5% Ru), titanium.
Изобретение поясняется чертежами.The invention is illustrated by drawings.
Фиг. 1. Устройство вид в перспективе.Fig. 1. Perspective view of the device.
Фиг. 2. Аппаратная схема устройства.Fig. 2. Hardware diagram of the device.
Фиг. 3. Схема регулятора напряжения.Fig. 3. Voltage regulator circuit.
Фиг. 4. Схема платы адресации.Fig. 4. Addressing board diagram.
Фиг. 5. Схема платы регистрации данных.Fig. 5. Data logging board diagram.
Фиг. 6. Схема картриджа.Fig. 6. Cartridge diagram.
Фиг. 7. Гидравлическая схема.Fig. 7. Hydraulic diagram.
Фиг. 8. Процесс печати детали (вид сбоку, процесс сверху-вниз).Fig. 8. Process of printing a part (side view, top-down process).
Фиг. 9. Процесс печати детали (вид сбоку, процесс снизу-вверх).Fig. 9. Process of printing a part (side view, bottom-up process).
Фиг. 10. Процесс печати одного слоя (вид сверху).Fig. 10. The process of printing one layer (top view).
Фиг. 11. Блок схема подготовки CAD-модели для печати и контроля процесса печати.Fig. 11. Block diagram of preparing a CAD model for printing and monitoring the printing process.
Фиг. 12. Схема подключения сенсоров.Fig. 12. Sensor connection diagram.
Фиг. 13. Держатель анодов печатной головы.Fig. 13. Print head anode holder.
Осуществление изобретенияCarrying out the invention
Сущность изобретения раскрывается в следующем исполнении технического решения, представленного на чертежах.The essence of the invention is revealed in the following implementation of the technical solution shown in the drawings.
В одном из вариантов исполнения устройство (фиг.1) состоит из корпуса (1), который может быть выполнен из прочного и легкого материала, например дюраля или алюминия. В верхней части устройства находится встраиваемый компьютер (2), роутер (3), и три блока питания: для питания регулятора напряжения (4), для питания механической части устройства (5), и для питания компьютера (6). Рядом находится плата подключения сенсоров (7), плата управления механикой (8), регулятор напряжения (9), плата адресации (10). На передней панели находятся кнопки управления (11) и экран (12). В нижней части устройства находится картридж (13), ввод жидкости (14) из которого переходят в реактор (15) для печати, вывод жидкости (16), в реактор также выведены сенсоры (17). В реакторе находится печатная голова (18), позиционная система (19) для ее перемещения и катод (20), на котором происходит процесс осаждения. In one embodiment, the device (Fig. 1) consists of a housing (1), which can be made of durable and lightweight material, such as duralumin or aluminum. At the top of the device there is a built-in computer (2), a router (3), and three power supplies: to power the voltage regulator (4), to power the mechanical part of the device (5), and to power the computer (6). Nearby there is a sensor connection board (7), a mechanical control board (8), a voltage regulator (9), and an addressing board (10). The front panel contains control buttons (11) and a screen (12). At the bottom of the device there is a cartridge (13), the liquid input (14) from which goes into the reactor (15) for printing, the liquid output (16), sensors (17) are also brought into the reactor. The reactor contains a printing head (18), a positioning system (19) for moving it, and a cathode (20) on which the deposition process occurs.
Реализация аппаратной схемы представлена на фиг.2. В качестве позиционной системы (19) в одном из вариантов исполнения может использоваться трапецеидальный винт, соединенный муфтой с шаговым двигателем (21). Шаговый двигатель управляется драйвером двигателя (22), который в свою очередь подключен к плате для управления механикой (8), к плате подключены концевики (23, 24). Картридж (13), плата для подключения сенсоров (7), плата управления механикой (8), регулятор напряжения (9), плата адресации (10) и плата регистрации данных (25) подключены с помощью ethernet-кабеля в роутер (3), к которому подключен и встраиваемый компьютер (2). Встраиваемый компьютер (2) имеет память (26), для хранения программы печати. К компьютеру (2) подключены кнопки управления (11) и экран (12), для отображения параметров печати. Регулятор напряжения (9), подключен к плате адресации (10). К коммутационной плате (27) таким образом подключены плата адресации (10), плата регистрации данных (25) и печатная голова (18). Коммутационная плата (27) представляет собой массив электрических контактов (равных числу анодов) для снятия сигнала платы регистрации данных (10) и адресации сигнала с регулятора напряжения (9) посредством платы адресации (10).The implementation of the hardware circuit is shown in Fig. 2. As a positioning system (19), in one embodiment, a trapezoidal screw connected by a coupling to a stepper motor (21) can be used. The stepper motor is controlled by a motor driver (22), which in turn is connected to a board for controlling the mechanics (8), and limit switches (23, 24) are connected to the board. The cartridge (13), sensor connection board (7), mechanical control board (8), voltage regulator (9), addressing board (10) and data logging board (25) are connected via an ethernet cable to the router (3), to which the built-in computer is connected (2). The built-in computer (2) has a memory (26) for storing the printing program. Control buttons (11) and a screen (12) are connected to the computer (2) to display printing parameters. The voltage regulator (9) is connected to the addressing board (10). The addressing board (10), data recording board (25) and print head (18) are thus connected to the switching board (27). The switching board (27) is an array of electrical contacts (equal to the number of anodes) for receiving the signal from the data recording board (10) and addressing the signal from the voltage regulator (9) via the addressing board (10).
Печатная голова (18) находится в реакторе (15) для печати, в непосредственной близости от катода (20). К катоду (20), с противоположной стороны прикреплен ультразвуковой излучатель (28). Для прокачки раствора электролита и доставки электролита в реактор (15) подключена гидравлическая система (29). В реактор для печати встроены сенсоры (17): датчик проводимости (30), pH-датчик (31), датчик температуры (32), датчик уровня (33), датчик напряжения (34), датчик тока (35).The print head (18) is located in the printing reactor (15), in close proximity to the cathode (20). An ultrasonic emitter (28) is attached to the cathode (20) on the opposite side. To pump the electrolyte solution and deliver the electrolyte to the reactor (15), a hydraulic system (29) is connected. The printing reactor has built-in sensors (17): conductivity sensor (30), pH sensor (31), temperature sensor (32), level sensor (33), voltage sensor (34), current sensor (35).
Плата регулятора напряжений (фиг. 3.) состоит из микроконтроллера (36), к нему подключен цифро-аналоговый преобразователь (ЦАП) (37), в свою очередь к нему подключены операционный усилитель (38) с в неивертирующем режиме (с коэффициентом усиления от 2 до 5), выход с операционного усилителя (38), контролирует линейный регулятор напряжения (39). Для контроля тока, выходящего с линейного регулятора напряжений (39), используется датчик тока (40). Управление регулятором напряжения (9), происходит с помощью ethernet-контроллера (41), подключенного к роутеру (3) посредством встраиваемого компьютера (2). The voltage regulator board (Fig. 3.) consists of a microcontroller (36), a digital-to-analog converter (DAC) (37) is connected to it, in turn, an operational amplifier (38) is connected to it in a non-inverting mode (with a gain of 2 to 5), the output from the operational amplifier (38), controls the linear voltage regulator (39). To monitor the current output from the linear voltage regulator (39), a current sensor (40) is used. The voltage regulator (9) is controlled using an ethernet controller (41) connected to the router (3) via a built-in computer (2).
Регулятор напряжения (фиг. 3). может иметь 8 (42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49) и более каналов.Voltage regulator (Fig. 3). may have 8 (42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49) or more channels.
Нумерация каналов:Channel numbering:
Канал 1 (42): ЦАП (37), операционный усилитель (38), линейный регулятор напряжения (39), датчик тока (40).Channel 1 (42): DAC (37), operational amplifier (38), linear voltage regulator (39), current sensor (40).
Канал 2 (43): ЦАП (50), операционный усилитель (51), линейный регулятор напряжения (52), датчик тока (53).Channel 2 (43): DAC (50), operational amplifier (51), linear voltage regulator (52), current sensor (53).
Канал 3 (44): ЦАП (54), операционный усилитель (55), линейный регулятор напряжения (56), датчик тока (57).Channel 3 (44): DAC (54), operational amplifier (55), linear voltage regulator (56), current sensor (57).
Канал 4 (45): ЦАП (58), операционный усилитель (59), линейный регулятор напряжения (60), датчик тока (61).Channel 4 (45): DAC (58), operational amplifier (59), linear voltage regulator (60), current sensor (61).
Канал 5 (46): ЦАП (62), операционный усилитель (63), линейный регулятор напряжения (64), датчик тока (65).Channel 5 (46): DAC (62), operational amplifier (63), linear voltage regulator (64), current sensor (65).
Канал 6 (47): ЦАП (66), операционный усилитель (67), линейный регулятор напряжения (68), датчик тока (69).Channel 6 (47): DAC (66), operational amplifier (67), linear voltage regulator (68), current sensor (69).
Канал 7 (48): ЦАП (70), операционный усилитель (71), линейный регулятор напряжения (72), датчик тока (73).Channel 7 (48): DAC (70), operational amplifier (71), linear voltage regulator (72), current sensor (73).
Канал 8 (49): ЦАП (74), операционный усилитель (75), линейный регулятор напряжения (76), датчик тока (77).Channel 8 (49): DAC (74), operational amplifier (75), linear voltage regulator (76), current sensor (77).
Регулятор напряжения (9) может быть подключен к плате адресации с помощью одного канала (42) или 2 и более. The voltage regulator (9) can be connected to the addressing board using one channel (42) or 2 or more.
Плата адресации (фиг. 4), состоит из следующих частей: ethernet-контроллера (78), подключенного к микроконтроллеру (79). К микроконтроллеру подключены сдвиговые регистры (80), подключенные последовательно. Сдвиговые регистры управляют аналоговыми ключами (81).The addressing board (Fig. 4) consists of the following parts: an ethernet controller (78) connected to a microcontroller (79). The microcontroller has shift registers (80) connected in series. Shift registers control analog switches (81).
Плата регистрации данных (фиг.5) состоит из следующих частей ethernet-контроллера (82), подключенного к микроконтроллеру (83). К микроконтроллеру (83) подключены мультиплексоры (84), которые снимают сигнал с аналого-цифрового преобразователя (АЦП) (85). The data recording board (Fig. 5) consists of the following parts of an ethernet controller (82) connected to a microcontroller (83). Multiplexers (84) are connected to the microcontroller (83), which remove the signal from the analog-to-digital converter (ADC) (85).
Картридж фиг. 6. содержит три емкости с электролитом, содержащие различные соли металлов – емкости с электролитом (86, 87, 88), отдельно емкость с дистиллированной водой (89), каждая из емкостей оснащена датчиком уровня (90, 91, 92, 93). Емкости с электролитом оснащены электроклапанами (94, 95, 96, 97), насос (98), для подачи раствора в реактор (15). Насос управляется драйвером двигателя насоса для печати (99). Насос (98) подключается к вводу жидкости в реактор (14). Драйвер (99) подключен к микроконтроллеру (100), который совмещен с ethernet-контроллером (101). Управление электроклапанами (94, 95, 96, 97) производится микроконтроллером (100), данные с датчиков уровня (90, 91, 92, 93) идут на микроконтроллер (100).Cartridge fig. 6. contains three containers with electrolyte containing various metal salts - containers with electrolyte (86, 87, 88), a separate container with distilled water (89), each of the containers is equipped with a level sensor (90, 91, 92, 93). The electrolyte containers are equipped with electric valves (94, 95, 96, 97) and a pump (98) for supplying the solution to the reactor (15). The pump is controlled by the print pump motor driver (99). The pump (98) is connected to the liquid input into the reactor (14). The driver (99) is connected to a microcontroller (100), which is combined with an ethernet controller (101). The electrovalves (94, 95, 96, 97) are controlled by a microcontroller (100), data from the level sensors (90, 91, 92, 93) go to the microcontroller (100).
Гидравлическая система (фиг. 7) состоит из картриджа (13), ввода жидкости (14), в качестве ввода жидкости возможно использовать подключение с использованием быстроразъемного соединения, датчик протока (102), реактор (15), оснащенного датчиком проводимости (30) и уровня (33), которые отправляют сигнал на плату сенсоров (7). Циркуляция раствора происходит с помощью насоса (103), управляемого драйвером насоса (104), а контроль за величиной протока происходит с помощью датчика протока циркуляционного (105). Контроль и управление насосом производится платой управления механикой (8). Плата (8) также производит и сброс отработанной жидкости, с помощью электроклапана (106). The hydraulic system (Fig. 7) consists of a cartridge (13), a liquid input (14), a connection using a quick-release connection can be used as a liquid input, a flow sensor (102), a reactor (15) equipped with a conductivity sensor (30) and level (33), which send a signal to the sensor board (7). The solution is circulated using a pump (103), controlled by a pump driver (104), and the flow rate is monitored using a circulation flow sensor (105). The pump is monitored and controlled by the mechanical control board (8). The board (8) also discharges waste liquid using an electric valve (106).
Печать изделий, состоящих из нескольких материалов, осуществляется следующим образом:Printing products consisting of several materials is carried out as follows:
Для формирования 1-го слоя (107) производится заполнение реактора (15) электролитом (110) из емкости (86). Микроконтроллер (100) дает сигнал для открытия электроклапана (95) и включения насоса (98) для наполнения реактора (15). Заполнение реактора (15) регистрируется датчиком протока (102). Уровень заполнения определяется датчиком уровня (33), после достижения необходимого уровня жидкости в реакторе (15), насос (98) останавливается, электроклапан (95) – закрывается, затем включается циркуляционный насос (103), скорость протока контролируется датчиком протока (105). После осаждения слоя (113) происходит отключения регулятора напряжения (9), смещение печатной головы (18) на высоту напечатанного слоя, открытие электроклапана (106) и вывод жидкости (16). Затем происходит промывка от остатков электролита (110). Дистиллированная вода из емкости (89) поступает в реактор (15). Микроконтроллер (100) дает сигнал для открытия электроклапана (94) и включения насоса (98) для наполнения реактора (15). Заполнение реактора (15) регистрируется датчиком протока (102). Уровень заполнения определяется датчиком уровня (33), после достижения необходимого уровня жидкости в реакторе (15), насос (98) останавливается, электроклапан (94) – закрывается, затем включается циркуляционный насос (103), скорость протока контролируется датчиком протока (105). Уровень очистки реактора (15), контролируется датчиком проводимости (30), после нескольких циклов промывки, открывается электроклапан (106) и происходит сброс промывочной жидкости (16). Для формирования 2-го слоя (108) происходит заполнение электролитом (111) из емкости (87). Микроконтроллер (100) дает сигнал для открытия электроклапана (96) и включения насоса (98) для наполнения реактора (15). Заполнение реактора (15) регистрируется датчиком протока (102). Уровень заполнения определяется датчиком уровня (33), после достижения необходимого уровня жидкости в реакторе (15), насос (98) останавливается, электроклапан (96) – закрывается, затем включается циркуляционный насос (103), скорость протока контролируется датчиком протока (105). После формирования слоя (114) происходит отключения регулятора напряжения (9), смещение печатной головы (18) на высоту напечатанного слоя, открытие электроклапана (106) и вывод жидкости (16). Затем происходит промывка от остатков электролита (111), как описано ранее. Для формирования 3-го слоя материала (109) происходит заполнение электролитом (112) из емкости (88). Микроконтроллер (100) дает сигнал для открытия электроклапана (97) и включения насоса (98) для наполнения реактора (15). Заполнение реактора (15) регистрируется датчиком протока (102). Уровень заполнения определяется датчиком уровня (33), после достижения необходимого уровня жидкости в реакторе (15), насос (98) останавливается, электроклапан (97) – закрывается, затем включается циркуляционный насос (103), скорость протока контролируется датчиком протока (105). После формирования слоя (115) происходит отключения регулятора напряжения (9). To form the 1st layer (107), the reactor (15) is filled with electrolyte (110) from the container (86). The microcontroller (100) gives a signal to open the solenoid valve (95) and turn on the pump (98) to fill the reactor (15). The filling of the reactor (15) is recorded by the flow sensor (102). The filling level is determined by the level sensor (33), after reaching the required liquid level in the reactor (15), the pump (98) stops, the electrovalve (95) closes, then the circulation pump (103) is turned on, the flow rate is controlled by the flow sensor (105). After deposition of the layer (113), the voltage regulator (9) is turned off, the printing head (18) is shifted to the height of the printed layer, the solenoid valve (106) is opened, and the liquid is discharged (16). Then the electrolyte residues (110) are washed away. Distilled water from the container (89) enters the reactor (15). The microcontroller (100) gives a signal to open the solenoid valve (94) and turn on the pump (98) to fill the reactor (15). The filling of the reactor (15) is recorded by the flow sensor (102). The filling level is determined by the level sensor (33), after reaching the required liquid level in the reactor (15), the pump (98) stops, the electrovalve (94) closes, then the circulation pump (103) is turned on, the flow rate is controlled by the flow sensor (105). The level of reactor cleaning (15) is controlled by a conductivity sensor (30), after several washing cycles, the solenoid valve (106) opens and the washing liquid (16) is discharged. To form the 2nd layer (108), the electrolyte (111) is filled from the container (87). The microcontroller (100) gives a signal to open the solenoid valve (96) and turn on the pump (98) to fill the reactor (15). The filling of the reactor (15) is recorded by the flow sensor (102). The filling level is determined by the level sensor (33), after reaching the required liquid level in the reactor (15), the pump (98) stops, the electrovalve (96) closes, then the circulation pump (103) is turned on, the flow rate is controlled by the flow sensor (105). After the layer (114) is formed, the voltage regulator (9) is turned off, the print head (18) is shifted to the height of the printed layer, the solenoid valve (106) is opened, and the liquid is discharged (16). Then the electrolyte residues (111) are washed away, as described earlier. To form the 3rd layer of material (109), electrolyte (112) is filled from the container (88). The microcontroller (100) gives a signal to open the solenoid valve (97) and turn on the pump (98) to fill the reactor (15). The filling of the reactor (15) is recorded by the flow sensor (102). The filling level is determined by the level sensor (33), after reaching the required liquid level in the reactor (15), the pump (98) stops, the electrovalve (97) closes, then the circulation pump (103) turns on, the flow rate is controlled by the flow sensor (105). After the layer (115) is formed, the voltage regulator (9) is turned off.
Процесс печати может происходить в двух режимах «сверху-вниз» фиг. 8. и «снизу-вверх» фиг. 9. The printing process can occur in two top-down modes (Fig. 8. and “bottom-up” Fig. 9.
На фиг. 9. показано формирование слоев в режиме «сверху-вниз».In fig. 9. shows the formation of layers in the “top-down” mode.
На фиг. 8. изображено формирование 2-го слоя (116), после осаждения слоев (119) и (120) производится смещение катода (20) вниз на высоту напечатанного слоя с помощью позиционной системы (19) и шагового двигателя (21), затем производится формирование 3-го слоя (117) после осаждения 3-го слоя (121), катод (20) смещается вниз на высоту сформированного слоя, после происходит формирование 4-го слоя (118), с осажденным слоем (122).In fig. 8. shows the formation of the 2nd layer (116), after deposition of layers (119) and (120), the cathode (20) is shifted down to the height of the printed layer using a positioning system (19) and a stepper motor (21), then the formation is carried out 3rd layer (117) after deposition of the 3rd layer (121), the cathode (20) moves down to the height of the formed layer, after which the 4th layer (118) is formed, with the deposited layer (122).
На фиг. 9. показано формирование слоев в режиме «снизу-вверх».In fig. 9. shows the formation of layers in the “bottom-up” mode.
Схема формирования 2-го слоя - (123), схема формирования 3-го слоя - (124), схема формирования 4-го слоя - (125). После осаждения слоев (119) и (120) производится смещение печатной головы (18) вверх на высоту напечатанного слоя с помощью позиционной системы (19) и шагового двигателя (21), затем производится формирование 3-го слоя (124) и после сформированного 3-го слоя (124), печатная голова (18) смещается вверх на высоту осажденного слоя, после происходит формирование 4-го слоя (125), со осажденным слоем (122). The formation scheme of the 2nd layer is (123), the formation scheme of the 3rd layer is (124), the formation scheme of the 4th layer is (125). After deposition of layers (119) and (120), the printing head (18) is shifted upward to the height of the printed layer using a positioning system (19) and a stepper motor (21), then the 3rd layer (124) is formed and after the formed 3 th layer (124), the print head (18) moves upward to the height of the deposited layer, after which the formation of the 4th layer (125) occurs, with the deposited layer (122).
Процесс печати одного слоя (вид сверху) показан на фиг. 10. Массив анодов (126) печатной головы (18), затем происходит активация определенных анодов (127) печатной головы (18), осажденный слой (128) на катоде (20).The printing process of one layer (top view) is shown in Fig. 10. An array of anodes (126) of the print head (18), then activation of certain anodes (127) of the print head (18), a deposited layer (128) on the cathode (20).
Подготовка модели (фиг. 11.) для печати на принтере происходит следующим образом: CAD-модель (129) разделяется на слои определенной толщины (130). Полученный массив слоев (131) переводится активацией определенных анодов (132), согласно геометрии каждого слоя. Полученный массив слоев (133) сохраняется в памяти (26). Затем происходит выбор режима осаждения (134), а именно потенциостатический (135) или гальваностаческий (136), стационарный (137) или импульсный (138), выбор режима (134) сохраняется в управляющей программе (139). Параметры печати (140) устанавливаются на регуляторе печати (9) и плате адресации (10). Массив слоев (133) загружается из памяти (26) в управляющую программу (139). С печатной головы (18) снимается сигнал платой регистрацией данных (25), которая формирует карту распределения (141) тока (142) или напряжения (143). С помощью карты устанавливается завершенность слоя (144), если слой не завершен происходит доосаждение и цикл повторятся (140)-(9)-(18)-(10), если слой завершен загружается новый слой (145) из памяти и дается управляющий сигнал плате управления механикой (8) на шаговый двигатель (21) для установления новой высоты слоя (146), затем производится установка параметров печати (140) и производится осаждение. После завершения цикла процесс повторяется (140)-(9)-(18)-(10).Preparing the model (Fig. 11) for printing on a printer occurs as follows: the CAD model (129) is divided into layers of a certain thickness (130). The resulting array of layers (131) is converted by activating specific anodes (132), according to the geometry of each layer. The resulting array of layers (133) is stored in memory (26). Then the deposition mode (134) is selected, namely potentiostatic (135) or galvanostatic (136), stationary (137) or pulsed (138), the choice of mode (134) is saved in the control program (139). Printing parameters (140) are set on the print regulator (9) and the addressing board (10). An array of layers (133) is loaded from memory (26) into the control program (139). The signal is collected from the print head (18) by a data registration board (25), which forms a distribution map (141) of current (142) or voltage (143). Using the map, the completion of the layer (144) is established; if the layer is not completed, additional deposition occurs and the cycle is repeated (140)-(9)-(18)-(10); if the layer is completed, a new layer (145) is loaded from memory and a control signal is given mechanical control board (8) to the stepper motor (21) to set the new layer height (146), then the printing parameters are set (140) and deposition is carried out. After the cycle is completed, the process is repeated (140)-(9)-(18)-(10).
На фиг. 12 представлена подробная схема подключения сенсоров. Сигнал с pH-сенсора (31) усиливается (147) и полученный сигнал передается на аналого-цифровой преобразователь (148). Питание схемы усиления (147) и АЦП (148) производится с помощью изолированного питания (149), в котором (150) - изолированная сторона, а (151) - неизолированная сторона. Сигнал с АЦП (148) идет на изолятор сигнала (152), с изолированной стороны (153), на неизолированную сторону (154), затем на плату для подключения сенсоров (7). Сигнал датчика проводимости (30) передается на аналоговый переключатель (155) для выбора диапазона, также датчик проводимости (30) подключен к генератору частоты (156) и полученный сигнал передается на аналого-цифровой преобразователь (157). Питание генератора частоты (156) и АЦП (157) производится с помощью изолированного питания (158), в котором (159) - изолированная сторона, а (160) - неизолированная сторона. Сигнал с АЦП (157) идет на изолятор сигнала (161), с изолированной стороны (162), на неизолированную сторону (163), затем на плату для подключения сенсоров (7). Датчик температуры (32), для контроля температуры электролита в реакторе (15) во время печати и датчик уровня (33) подключены к плате для подключения сенсоров (7). Датчик напряжения (35), соединенный с платой для подключения сенсоров (7), показывает падение между печатной головой (18) и катодом (20). Датчик тока (35), соединенный с платой для подключения сенсоров (7), показывает общее количество тока, идущее с регулятора напряжения (9) на печатную голову (18). In fig. Figure 12 shows a detailed diagram of connecting the sensors. The signal from the pH sensor (31) is amplified (147) and the resulting signal is transmitted to an analog-to-digital converter (148). The amplification circuit (147) and ADC (148) are powered by an isolated supply (149), in which (150) is the isolated side and (151) is the non-isolated side. The signal from the ADC (148) goes to the signal isolator (152), from the isolated side (153), to the non-isolated side (154), then to the sensor connection board (7). The signal from the conductivity sensor (30) is transmitted to the analog switch (155) to select the range, also the conductivity sensor (30) is connected to the frequency generator (156) and the resulting signal is transmitted to the analog-to-digital converter (157). The frequency generator (156) and ADC (157) are powered by an isolated power supply (158), in which (159) is the isolated side and (160) is the non-isolated side. The signal from the ADC (157) goes to the signal isolator (161), from the isolated side (162), to the non-isolated side (163), then to the sensor connection board (7). A temperature sensor (32) for monitoring the temperature of the electrolyte in the reactor (15) during printing and a level sensor (33) are connected to the sensor connection board (7). A voltage sensor (35) connected to the sensor board (7) shows the drop between the print head (18) and the cathode (20). The current sensor (35), connected to the sensor board (7), shows the total amount of current flowing from the voltage regulator (9) to the print head (18).
Изготовление печатной головыPrint head manufacturing
Печатная голова в одном из вариантов исполнения, состоит из держателя анодов (фиг.13), где (164)-отверстия для крепежа и из проволоки диаметром 0,5 мм. Держатель изготовлен из непроводящего материала. Расстояние между анодами составляет 0,3 мм. Печатная голова собирается следующим образом: массив из 64 электродов (длина 40 мм, титан ВТ1-00 диаметр 0,5 мм) вставляется в отверстия для анодов (165) (фиг. 13), причем электроды выступают примерно на 1-2 мм, затем проводится герметизация. Получившаяся печатная голова представляет собой квадратную матрицу 8 на 8 из анодов. Каждый из данных электродов независимо подключен к коммутационной плате (27).The print head in one of the embodiments consists of an anode holder (Fig. 13), where (164) are holes for fasteners and a wire with a diameter of 0.5 mm. The holder is made of non-conductive material. The distance between the anodes is 0.3 mm. The print head is assembled as follows: an array of 64 electrodes (length 40 mm, titanium VT1-00 diameter 0.5 mm) is inserted into the holes for the anodes (165) (Fig. 13), with the electrodes protruding approximately 1-2 mm, then sealing is carried out. The resulting print head is an 8 by 8 square matrix of anodes. Each of these electrodes is independently connected to the switching board (27).
Claims (10)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2816091C1 true RU2816091C1 (en) | 2024-03-26 |
Family
ID=
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012145750A2 (en) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | The Nano Group, Inc. | Electroplated lubricant-hard-ductile nanocomposite coatings and their applications |
| CN104178782A (en) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 温州市工业科学研究院 | Lattice distributing type anode platform columns obtained by electroreduction metal deposition |
| US10465307B2 (en) * | 2015-11-19 | 2019-11-05 | Fabric8Labs, Inc. | Apparatus for electrochemical additive manufacturing |
| US11232956B2 (en) * | 2015-11-19 | 2022-01-25 | Fabric8Labs, Inc. | Electrochemical additive manufacturing of interconnection features |
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012145750A2 (en) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | The Nano Group, Inc. | Electroplated lubricant-hard-ductile nanocomposite coatings and their applications |
| CN104178782A (en) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 温州市工业科学研究院 | Lattice distributing type anode platform columns obtained by electroreduction metal deposition |
| US10465307B2 (en) * | 2015-11-19 | 2019-11-05 | Fabric8Labs, Inc. | Apparatus for electrochemical additive manufacturing |
| US11232956B2 (en) * | 2015-11-19 | 2022-01-25 | Fabric8Labs, Inc. | Electrochemical additive manufacturing of interconnection features |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20210301414A1 (en) | Electrochemical layer deposition | |
| CN106794673B (en) | Method of making an article by electrodeposition and additive manufacturing processes | |
| US10501857B2 (en) | Additive manufacturing by localized electrochemical deposition | |
| CA2490464C (en) | Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents | |
| KR101283883B1 (en) | Method for producing alloy deposits and controlling the nanostructure thereof using negative current pulsing electro-deposition, and articles incorporating such deposits | |
| RU2400572C2 (en) | Method for electroplating foam material | |
| Xu et al. | A review: development of the maskless localized electrochemical deposition technology | |
| Walsh et al. | Developments in electrode design: structure, decoration and applications of electrodes for electrochemical technology | |
| CN103590076A (en) | Laser-reinforced electrodeposition rapid-prototyping processing apparatus and method | |
| US20110203937A1 (en) | Additive manufacturing processes | |
| US11840016B2 (en) | Increasing electrical conductivity at selected locations of a 3D object | |
| US11542622B2 (en) | Electrodeposition from multiple electrolytes | |
| RU2816091C1 (en) | Device for electrochemical production of volumetric metal parts using controlled array of anodes | |
| JP2001335991A (en) | Metal plating apparatus | |
| CN203593801U (en) | Laser strengthening electro-deposition rapid prototyping processing device | |
| US20150041326A1 (en) | Conductive metal enhanced with conductive nanomaterial | |
| Wright et al. | Rapid prototyping of lab-scale electrolysis cells using stereolithography and electroless plating | |
| Yu et al. | Jinkai Xu, Wanfei Ren, Zhongxu Lian | |
| US20230088962A1 (en) | Systems and methods for manufacturing electrical components using electrochemical deposition | |
| Kamaraj | Study of Localized Electrochemical Deposition for Metal Additive Manufacturing | |
| CN105862097A (en) | HDI plate through-hole copper filling system based on pulse technology | |
| US20230089135A1 (en) | Methods and systems for electrochemical additive manufacturing while modifying electrolyte solutions | |
| WO2023141459A1 (en) | Additive manufacturing of metal objects via electrodeposition | |
| CN115505972A (en) | Electrochemical deposition integrated device based on fused deposition preparation mask | |
| CA2961507C (en) | Methods of preparing articles by electrodeposition and additive manufacturing processes |