RU2793179C1

RU2793179C1 - Microphone and electronic device with microphone

Info

Publication number: RU2793179C1
Application number: RU2022119336A
Authority: RU
Inventors: Вэньбин ЧЖОУ; Синь ЦИ; Фэнъюнь ЛЯО; Юншуай ЮАНЬ
Original assignee: Шэньчжэнь Шокз Ко., Лтд.
Priority date: 2020-01-17
Filing date: 2020-03-18
Publication date: 2023-03-29

Abstract

FIELD: acoustics; microphones.

SUBSTANCE: microphone includes a housing for receiving vibration signals; a conversion component inside the housing for converting vibration signals into electrical signals, the conversion component including: a converter; damping film, attached to the converter; and an elastic element, wherein said at least one damping film is connected to the transducer and at least one said elastic element, respectively; and a processing circuit for processing electrical signals. The damping film is located on at least one surface of the transducer at a predetermined angle. The damping film is not connected to the housing. It is possible to use two damping films, wherein said at least two damping films are arranged symmetrically with respect to the center line of the transducer.

EFFECT: increase in sensitivity, obtaining smooth amplitude-frequency characteristics and a wide frequency band.

9 cl, 47 dwg

Description

Область техникиTechnical field

Настоящее изобретение в целом относится к области техники микрофонов.The present invention generally relates to the field of microphone technology.

Уровень техникиState of the art

Микрофоны широко используются в устройствах повседневной связи. Для получения хорошего качества связи в разных условиях все более популярными становятся микрофоны с высоким отношением сигнал/шум (SNR) и отличной защитой от помех. У микрофона с хорошими характеристиками обычно плавная кривая амплитудно-частотной характеристики и высокое соотношение сигнала к шуму (SNR). Существующие способы сглаживания кривой амплитудно-частотной характеристики часто предусматривают плоский участок перед формантом в кривой амплитудного резонанса вибрационного устройства микрофона. Резонансную частоту вибрационного устройства можно установить на более высокое значение, что приведет к снижению SNR или чувствительности и ухудшению качества связи микрофона. Существующие методы улучшения SNR или чувствительности микрофона часто предусматривают установку резонансных частот в разговорной полосе частот. Поскольку у вибрационного устройства микрофона высокое значение добротности (Q) (или малое затухание), улавливание большого количества звуковых сигналов вблизи формантной частоты (высокий пик амплитудной частотной характеристики) приводит к неравномерному распределению частотного сигнала во всей полосе частот, низкой четкости и даже искажению звуковых сигналов. Таким образом, желательно использовать микрофоны с такими характеристиками, как высокая чувствительность, плавные кривые амплитудно-частотной характеристики и широкие полосы частот. Microphones are widely used in everyday communication devices. Microphones with high signal-to-noise ratio (SNR) and excellent noise immunity are becoming more and more popular in order to obtain good communication quality in different conditions. A well-performing microphone usually has a smooth frequency response curve and a high signal-to-noise ratio (SNR). Existing methods for smoothing the frequency response curve often provide a flat area in front of the formant in the amplitude resonance curve of the microphone vibrator. The resonant frequency of the vibrating device can be set to a higher value, resulting in reduced SNR or sensitivity and degraded microphone communication quality. Existing techniques for improving microphone SNR or sensitivity often involve setting resonant frequencies in the spoken band. Since the vibrating device of a microphone has a high quality factor (Q) (or low attenuation), picking up a large number of audio signals near the formant frequency (high peak frequency response) leads to uneven distribution of the frequency signal over the entire frequency band, low definition and even distortion of audio signals. . Thus, it is desirable to use microphones with characteristics such as high sensitivity, smooth frequency response curves, and wide bandwidths.

Раскрытие сущности изобретенияDisclosure of the essence of the invention

В одном аспекте настоящего изобретения представлен микрофон. Микрофон может включать в себя корпус для приема сигналов вибрации, преобразующий компонент внутри корпуса для преобразования сигналов вибрации в электрические сигналы и схему обработки для обработки электрических сигналов. Преобразующий компонент может включать в себя преобразователь и по меньшей мере одну демпфирующую пленку, прикрепленную к преобразователю.In one aspect of the present invention, a microphone is provided. The microphone may include a housing for receiving vibration signals, a conversion component within the housing for converting the vibration signals into electrical signals, and a processing circuit for processing the electrical signals. The transducer component may include a transducer and at least one damping film attached to the transducer.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка покрывает по меньшей мере одну часть по меньшей мере одной поверхности преобразователя.In some embodiments, said at least one damping film covers at least one portion of at least one surface of the transducer.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна поверхность преобразователя включает в себя по меньшей мере одну из верхней поверхности, нижней поверхности преобразователя, боковой поверхности или внутренней поверхности.In some embodiments, said at least one surface of the transducer includes at least one of a top surface, a bottom surface of the transducer, a side surface, or an inner surface.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка расположена по меньшей мере в одном положении, включающем в себя верхнюю поверхность преобразователя, нижнюю поверхность преобразователя, боковую поверхность преобразователя или внутреннюю часть преобразователя.In some embodiments, said at least one damping film is located in at least one position, including the top surface of the transducer, the bottom surface of the transducer, the side surface of the transducer, or the interior of the transducer.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка расположена по меньшей мере на одной поверхности преобразователя под заданным углом.In some embodiments, said at least one damping film is located on at least one surface of the transducer at a predetermined angle.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка не соединена с корпусом. In some embodiments, at least one damping film is not connected to the housing.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка соединена с корпусом.In some embodiments, the implementation of the specified at least one damping film is connected to the housing.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка включает в себя по меньшей мере две демпфирующие пленки, и указанные по меньшей мере две демпфирующие пленки расположены симметрично относительно центральной линии преобразователя.In some embodiments, said at least one damping film includes at least two damping films, and said at least two damping films are arranged symmetrically about the center line of the transducer.

В некоторых вариантах реализации преобразующий компонент дополнительно включает в себя по меньшей мере один упругий элемент, при этом указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка соединена с преобразователем и с указанным по меньшей мере одним упругим элементом соответственно.In some embodiments, the transducer component further includes at least one resilient element, wherein said at least one damping film is connected to the transducer and to said at least one resilient element, respectively.

В некоторых вариантах реализации указанный по меньшей мере один упругий элемент и преобразователь расположены в заданном режиме распределения.In some embodiments, the implementation of the specified at least one elastic element and the transducer are located in a given distribution mode.

В некоторых вариантах реализации заданный режим распределения включает в себя по меньшей мере один из режима горизонтального распределения, режима вертикального распределения, режима матричного распределения или режима случайного распределения.In some embodiments, the given distribution mode includes at least one of a horizontal distribution mode, a vertical distribution mode, a matrix distribution mode, or a random distribution mode.

В некоторых вариантах реализации указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка покрывает по меньшей мере часть по меньшей мере одного упругого элемента. In some embodiments, said at least one damping film covers at least a portion of at least one resilient element.

В некоторых вариантах реализации ширина указанное по меньшей мере одной демпфирующей пленки может изменяться.In some embodiments, the width of said at least one damping film may vary.

В некоторых вариантах реализации толщина указанной по меньшей мере одной демпфирующей пленки может изменяться.In some embodiments, the thickness of said at least one damping film may vary.

В некоторых вариантах реализации преобразователь включает в себя по меньшей мере одно из диафрагмы, пьезокерамической пластины, пьезопленки или электростатической пленки.In some embodiments, the transducer includes at least one of a diaphragm, a piezoceramic plate, a piezofilm, or an electrostatic film.

В некоторых вариантах реализации конструкция преобразователя включает в себя по меньшей мере одно из пленки, кронштейна или пластины.In some embodiments, the transducer design includes at least one of a film, bracket, or plate.

В некоторых вариантах реализации вибрационные сигналы создаются по меньшей мере одним из газа, жидкости или твердого вещества.In some embodiments, the vibration signals are generated by at least one of a gas, a liquid, or a solid.

В некоторых вариантах реализации сигналы вибрации передаются от корпуса к преобразующему компоненту в бесконтактном или контактном режиме.In some implementations, vibration signals are transmitted from the housing to the transducer component in a non-contact or contact mode.

В некоторых вариантах реализации преобразователь и указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка сконструированы в соответствии с амплитудно-частотной характеристикой микрофона.In some embodiments, the transducer and said at least one damping film are designed in accordance with the frequency response of the microphone.

Другой аспект настоящего изобретения предусматривает электронное устройство, содержащее микрофон. Микрофон может включать в себя корпус для приема сигналов вибрации, преобразующий компонент внутри корпуса для преобразования сигналов вибрации в электрические сигналы и схему обработки для обработки электрических сигналов. Преобразующий компонент может включать в себя преобразователь и по меньшей мере одну демпфирующую пленку, прикрепленную к преобразователю.Another aspect of the present invention provides an electronic device containing a microphone. The microphone may include a housing for receiving vibration signals, a conversion component within the housing for converting the vibration signals into electrical signals, and a processing circuit for processing the electrical signals. The transducer component may include a transducer and at least one damping film attached to the transducer.

Дополнительные признаки будут частично изложены в описании ниже и частично станут очевидными для специалистов в данной области при изучении следующих прилагаемых чертежей или могут быть получены путем изготовления или эксплуатации примеров. Признаки настоящего изобретения могут быть реализованы и достигнуты путем применения на практике или использования различных аспектов методологий, инструментов и комбинаций, изложенных в подробных примерах ниже.Additional features will be set forth in part in the description below and in part will become apparent to those skilled in the art upon examination of the following accompanying drawings, or may be obtained by making or operating the examples. The features of the present invention can be implemented and achieved through the practice or use of various aspects of the methodologies, tools and combinations set forth in the detailed examples below.

Краткое описание чертежейBrief description of the drawings

Настоящее изобретение дополнительно описано в примерных вариантах реализации. Эти примерные варианты реализации подробно описаны со ссылкой на чертежи. Варианты реализации являются неограниченными примерными вариантами реализации, в которых цифрами обозначены аналогичные структуры на чертежах в разных видах, где:The present invention is further described in exemplary embodiments. These exemplary embodiments are described in detail with reference to the drawings. Embodiments are non-limiting exemplary embodiments in which numerals indicate similar structures in the various views of the drawings, where:

фиг. 1 – блок-схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 1 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 2 – блок-схема, иллюстрирующая примерную систему «пружина-груз-демпфер» преобразующего компонента в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 2 is a block diagram illustrating an exemplary spring-weight-damper system of a transducer component in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 3 – блок-схема, иллюстрирующая примерную нормализацию кривых резонанса смещения систем «пружина-груз-демпфер» в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 3 is a block diagram illustrating an exemplary normalization of displacement resonance curves for spring-weight-damper systems in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 4 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику исходного преобразующего компонента и примерную амплитудно-частотную характеристику после перемещения резонансного пика вперед исходного преобразующего компонента в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 4 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of an original transducer component and an exemplary frequency response after a resonant peak has been moved forward of the original transducer component, in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 5 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику после перемещения резонансного пика вперед преобразующего компонента и примерную амплитудно-частотную характеристику после добавления демпфирующего материала в преобразующий компонент в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 5 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response after a resonant peak has been moved forward by a transducer component, and an exemplary frequency response after damping material has been added to the transducer component in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 6 – блок-схема, иллюстрирующая примерную аналогичную модель преобразующего компонента, включающего преобразователь и демпфирующую пленку в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения; fig. 6 is a block diagram illustrating an exemplary analogous model of a transducer component including a transducer and a damping film in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 7 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику исходного преобразующего компонента, примерную амплитудно-частотную характеристику после перемещения резонансного пика вперед исходного преобразующего компонента и примерную амплитудно-частотную характеристику после добавления демпфирующего материала в преобразующий компонент в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 7 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of an original transducer component, an exemplary frequency response after the resonant peak has been moved forward of the original transducer component, and an exemplary frequency response after damping material has been added to the transducer component in accordance with some embodiments of the present invention. ;

фиг. 8 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику преобразователя, примерную амплитудно-частотную характеристику упругого элемента и примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента, включающего преобразователь и упругий элемент, в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения; fig. 8 is a block diagram illustrating an exemplary transducer response, an exemplary elastic element response, and an exemplary transducer component including a transducer and an elastic element, in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 9 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику преобразователя, примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента, включающего преобразователь и упругий элемент, примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента, включающего преобразователь и два упругих элемента, и примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента, включающего преобразователь и три упругих элемента в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 9 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of a transducer, an exemplary frequency response of a transducer component including a transducer and an elastic element, an exemplary frequency response of a transducer component including a transducer and two elastic elements, and an exemplary frequency response of a transducer a component including a transducer and three elastic elements in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 10 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 10 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 11 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 11 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 12 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 12 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 13 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 13 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 14 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 14 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 15 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 15 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 16 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 16 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 17 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 17 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 18 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику микрофона, когда демпфирующие пленки отсоединены по меньшей мере от одного преобразователя в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 18 is a block diagram illustrating an exemplary microphone frequency response when the damping films are detached from at least one transducer, in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 19 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 19 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 20 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 20 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 21 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 21 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 22 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 22 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 23 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 23 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 24 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 24 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 25 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику микрофона, когда демпфирующие пленки прикреплены по меньшей мере к одному преобразователю в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 25 is a block diagram illustrating an exemplary microphone frequency response when damping films are attached to at least one transducer in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 26 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 26 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 27 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 27 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 28 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 28 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 29 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 29 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 30 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 30 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 31 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 31 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 32 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 32 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 33 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 33 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 34 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 34 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 35 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 35 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 36 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 36 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 37 – блок-схема, иллюстрирующая примерные амплитудно-частотные характеристики микрофона без демпфирующих пленок и микрофона, включающего по меньшей мере одну демпфирующую пленку, расположенную на поверхности преобразователя на кронштейне под углом 90° в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 37 is a block diagram illustrating exemplary frequency response of a microphone without damping films and a microphone incorporating at least one damping film located on the surface of a transducer on a bracket at a 90° angle, in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 38 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 38 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 39 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 39 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 40 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 40 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 41 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 41 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 42 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 42 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 43 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 43 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 44 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 44 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 45 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения;fig. 45 is a block diagram illustrating an exemplary microphone in accordance with some embodiments of the present invention;

фиг. 46 – блок-схема, иллюстрирующая примерные амплитудно-частотные характеристики микрофона, включающего преобразователь, и микрофона, включающего преобразователь и два упругих элемента, в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения; иfig. 46 is a block diagram illustrating exemplary frequency responses of a microphone including a transducer and a microphone including a transducer and two elastic elements, in accordance with some embodiments of the present invention; And

фиг. 47 – блок-схема, иллюстрирующая примерные амплитудно-частотные характеристики микрофона, включающего в себя преобразователь, и микрофона, включающего в себя два преобразователя (выводимые одним преобразователем) в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения.fig. 47 is a block diagram illustrating exemplary frequency responses of a microphone including a transducer and a microphone including two transducers (outputted by a single transducer) in accordance with some embodiments of the present invention.

Осуществление изобретенияImplementation of the invention

Следующее описание позволяет любому специалисту в данной области создать и использовать настоящее изобретение и представлено в контексте конкретного применения и его требований. Различные модификации вариантов реализации изобретения очевидны специалистам в данной области, а определенные здесь общие принципы могут быть применены к другим вариантам реализации и применения, не отступая от духа и объема настоящего изобретения. Таким образом, настоящее изобретение не ограничивается представленными вариантами реализации, но должно иметь максимально широкий спектр применения, соответствующий формуле изобретения.The following description enables any person skilled in the art to make and use the present invention and is presented in the context of a particular application and its requirements. Various modifications to the embodiments of the invention will be apparent to those skilled in the art, and the general principles defined herein may be applied to other embodiments and uses without departing from the spirit and scope of the present invention. Thus, the present invention is not limited to the presented embodiments, but should have the widest possible range of applications consistent with the claims.

Терминология, используемая здесь, предназначена только для описания конкретных примеров реализации и не предназначена для ограничения. Используемые здесь формы единственного числа также включают формы множественного числа, если контекст явно не указывает на иное. Термины «содержит», «включающий», «включает» и/или «включая» в описании данного изобретения указывают на наличие указанных свойств, целые числа, шаги, операции, элементы и/или компоненты, но не исключают наличия или добавления одного или нескольких других свойств, целых чисел, шагов, операций, элементов, компонентов и/или их групп.The terminology used here is only intended to describe specific implementation examples and is not intended to be limiting. As used herein, the singular also includes the plural, unless the context clearly indicates otherwise. The terms "comprises", "comprising", "comprises" and/or "including" in the description of this invention indicate the presence of the specified properties, integers, steps, operations, elements and/or components, but do not exclude the presence or addition of one or more other properties, integers, steps, operations, elements, components and/or their groups.

Эти и другие свойства и характеристики настоящего изобретения, а также способы выполнения операций, функции соответствующих элементов конструкции и комбинации деталей, способы экономии на производстве могут стать более очевидными при изучении следующего описания со ссылкой на прилагаемые чертежи, которые являются частью этого описания. Однако следует четко понимать, что чертежи предназначены только для иллюстрации и описания и не предназначены для ограничения объема настоящего изобретения. Следует понимать, что чертежи приведены не в масштабе.These and other features and characteristics of the present invention, as well as the methods of performing operations, the functions of the relevant structural elements and combinations of parts, ways to save on production, may become more apparent when studying the following description with reference to the accompanying drawings, which are part of this description. However, it should be clearly understood that the drawings are for illustration and description only and are not intended to limit the scope of the present invention. It should be understood that the drawings are not to scale.

Блок-схемы, используемые в описании настоящего изобретения, иллюстрируют операции, реализованные в системе в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Следует четко понимать, что операции, показанные на блок-схемах, могут выполняться не по порядку. Напротив, операции могут выполняться в обратном порядке или одновременно. Кроме того, к блок-схемам могут добавляться одна или несколько других операций. Из блок-схем могут удаляться одна или несколько операций.The flow charts used in the description of the present invention illustrate the operations implemented in the system in accordance with some embodiments of the present invention. It should be clearly understood that the operations shown in the flowcharts may not be performed in order. On the contrary, the operations can be performed in reverse order or simultaneously. In addition, one or more other operations can be added to flowcharts. One or more activities can be removed from flowcharts.

Аспект настоящего изобретения относится к микрофонам и электронным устройствам с микрофоном. С этой целью в микрофоне могут использовать демпфирующие материалы в виде пленки, которая покрывает по меньшей мере часть по меньшей мере одной поверхности преобразователя, формируя преобразующий компонент для преобразования сигналов вибрации в электрические сигналы. Например, преобразователь может быть на кронштейне, а микрофон может включать в себя по меньшей мере одну демпфирующую пленку, полностью покрывающую по меньшей мере одну поверхность консоли. В качестве другого примера, по меньшей мере одна демпфирующая пленка может быть расположена по меньшей мере на одной поверхности преобразователя под заданным углом. Микрофон может дополнительно включать в себя по меньшей мере один упругий элемент. По меньшей мере одна демпфирующая пленка может быть соединена с преобразователем и по меньшей мере одним упругим элементом соответственно. Таким образом, микрофон может иметь хорошие характеристики качества связи, такие как высокая чувствительность, плавные кривые амплитудно-частотной характеристики и широкие полосы частот. Кроме того, микрофон может обладать высокой надежностью и быть простым в изготовлении. An aspect of the present invention relates to microphones and electronic devices with a microphone. To this end, the microphone may use damping materials in the form of a film that covers at least a portion of at least one surface of the transducer, forming a transducer component for converting vibration signals into electrical signals. For example, the transducer may be on a bracket and the microphone may include at least one damping film completely covering at least one surface of the console. As another example, at least one damping film may be located on at least one surface of the transducer at a predetermined angle. The microphone may further include at least one resilient element. At least one damping film may be connected to the transducer and at least one elastic element, respectively. Thus, the microphone can have good communication quality characteristics such as high sensitivity, smooth frequency response curves, and wide bandwidths. In addition, the microphone can be highly reliable and easy to manufacture.

Фиг. 1 – блок-схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Например, микрофон 100 может быть микрофоном в таком электронном устройстве, как телефон, наушники, гарнитура, носимое устройство, смартфон, устройство виртуальной реальности, устройство дополненной реальности, компьютер, ноутбук и т.д. Микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразующий компонент 120 внутри корпуса 110 и схему обработки 130. Fig. 1 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. For example, microphone 100 may be a microphone in an electronic device such as a telephone, headphones, headset, wearable device, smartphone, virtual reality device, augmented reality device, computer, laptop, and so on. The microphone 100 may include a housing 110, a conversion component 120 within the housing 110, and a processing circuit 130.

В некоторых вариантах реализации корпус 110 может быть настроен для приема сигналов вибрации. В некоторых вариантах реализации корпус 110 может принимать сигналы вибрации от источника вибрации, который генерирует сигналы вибрации в контактном режиме. В некоторых вариантах реализации корпус 110 может принимать сигналы вибрации от источника вибрации в бесконтактном режиме. Например, корпус 110 может принимать сигналы вибрации через такую среду, как воздух, твердое вещество, жидкость и т.д. В некоторых вариантах реализации источник вибрации может включать в себя любое устройство или отдельное устройство, создающее вибрации, которые можно обнаружить. Например, к источникам вибрации можно отнести человеческое тело, музыкальный инструмент, машину и т.п., или любую их комбинацию. В некоторых вариантах реализации сигналы вибрации могут включать в себя сигналы вибрации воздуха, сигналы вибрации твердого тела, сигналы вибрации жидкости или т.п., или любую их комбинацию. In some embodiments, housing 110 may be configured to receive vibration signals. In some embodiments, housing 110 may receive vibration signals from a vibration source that generates vibration signals in contact mode. In some embodiments, housing 110 may receive vibration signals from a vibration source in a non-contact mode. For example, housing 110 may receive vibration signals through a medium such as air, solid, liquid, and so on. In some embodiments, the vibration source may include any device or individual device that produces detectable vibrations. For example, vibration sources may include a human body, a musical instrument, a machine, or the like, or any combination thereof. In some embodiments, the vibration signals may include air vibration signals, solid vibration signals, fluid vibration signals, or the like, or any combination thereof.

В некоторых вариантах реализации корпус 110 может передавать сигналы вибрации на преобразующий компонент 120 в контактном или бесконтактном режиме. Например, преобразующий компонент 120 может находиться внутри корпуса 110 и соприкасаться с корпусом 110. Преобразующий компонент 120 может принимать сигналы вибрации непосредственно от корпуса 110. В другом примере преобразующий компонент 120 может не касаться корпуса 110. Преобразующий компонент 120 может принимать сигналы вибрации от корпуса 110 через такую среду, как воздух, твердое вещество, жидкость и т.д.In some embodiments, housing 110 may transmit vibration signals to transducer component 120 in a contact or non-contact mode. For example, transducer component 120 may be within housing 110 and in contact with housing 110. Transducer component 120 may receive vibration signals directly from housing 110. In another example, transducer component 120 may not touch housing 110. Transducer component 120 may receive vibration signals from housing 110 through a medium such as air, solid, liquid, etc.

В некоторых вариантах реализации преобразующий компонент 120 может быть сконфигурирован для преобразования сигналов вибрации в электрические сигналы. В некоторых вариантах реализации преобразующий компонент 120 может принимать сигналы вибрации и создавать электрические сигналы путем деформации структуры преобразующего компонента 120. В некоторых вариантах реализации преобразующий компонент 120 может включать в себя по меньшей мере один преобразователь 122, по меньшей мере одну демпфирующую пленку 124 и по меньшей мере один упругий элемент 126. Например, преобразующий компонент 120 может включать в себя только преобразователь 122. В другом примере преобразующий компонент 120 может включать в себя преобразователь 122 и демпфирующую пленку 124, прикрепленную к преобразователю 122. В другом примере преобразующий компонент 120 может включать в себя преобразователь 122, упругий элемент 126 и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 и упругим элементом 126. В еще одном примере преобразующий компонент 120 может включать в себя по меньшей мере два преобразователя 122, по меньшей мере два упругих элемента 126 и по меньшей мере две демпфирующие пленки 124.In some embodiments, conversion component 120 may be configured to convert vibration signals into electrical signals. In some embodiments, transducer component 120 may receive vibration signals and generate electrical signals by deforming the structure of transducer component 120. In some embodiments, transducer component 120 may include at least one transducer 122, at least one damping film 124, and at least at least one elastic member 126. For example, transducer component 120 may include only transducer 122. In another example, transducer component 120 may include transducer 122 and damping film 124 attached to transducer 122. In another example, transducer component 120 may include transducer 122, elastic element 126, and damping film 124 coupled to transducer 122 and elastic element 126. In yet another example, transducer component 120 may include at least two transducers 122, at least two elastic elements 126, and at least two damping films 124.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере один преобразователь 122 может быть сконфигурирован для преобразования сигналов вибрации в электрические сигналы. Например, сигналы вибрации могут передаваться из корпуса 110 и вызывать деформацию по меньшей мере одного преобразователя 122 с выводом электрических сигналов. В некоторых вариантах реализации преобразуемые сигналы по меньшей мере одного преобразователя 122 могут быть электромагнитного типа (например, подвижной катушки, электромагнитной системы и т.д.), пьезоэлектрического, инвертированного пьезоэлектрического, электростатического, электретного типа, сигналами планарных магнитных систем, наушников с уравновешенным якорем, термоакустического типа и т.п., или любой их комбинации. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере один преобразователь 122 может включать в себя диафрагму, пьезокерамическую пластину, пьезопленку, электростатическую пленку и т.п., или любую их комбинацию. В некоторых вариантах реализации форма по меньшей мере одного преобразователя 122 может изменяться. Например, по меньшей мере один преобразователь 122 может иметь форму круга, прямоугольника, квадрата, овала и т.п., или любую их комбинацию. В некоторых вариантах реализации структуре по меньшей мере одного преобразователя 122 может изменяться. Например, структура по меньшей мере одного преобразователя 122 может включать в себя пленку, кронштейн, пластину и т.п., или любую их комбинацию. In some embodiments, at least one transducer 122 may be configured to convert vibration signals into electrical signals. For example, vibration signals may be transmitted from housing 110 and cause deformation of at least one electrical signal output transducer 122. In some embodiments, the converted signals of at least one transducer 122 may be electromagnetic type (e.g., moving coil, electromagnetic system, etc.), piezoelectric, inverted piezoelectric, electrostatic, electret type, planar magnetic system signals, balanced armature headphones. , thermoacoustic type, and the like, or any combination thereof. In some embodiments, at least one transducer 122 may include a diaphragm, a piezoceramic plate, a piezoelectric film, an electrostatic film, and the like, or any combination thereof. In some implementations, the shape of at least one transducer 122 may vary. For example, at least one transducer 122 may be in the form of a circle, rectangle, square, oval, or the like, or any combination thereof. In some embodiments, the structure of at least one converter 122 may vary. For example, the structure of at least one transducer 122 may include a film, bracket, plate, or the like, or any combination thereof.

В некоторых вариантах реализации только один по меньшей мере из одного преобразователя 122 может быть сконфигурирован для вывода электрических сигналов, а остальные по меньшей мере из одного преобразователя 122 могут быть сконфигурированы в качестве упругих элементов для деформации в ответ на сигналы вибрации. Каждый из оставшихся по меньшей мере одного преобразователя 122 может вносить резонансный пик для амплитудно-частотной характеристики микрофона 100. In some embodiments, only one of at least one transducer 122 may be configured to output electrical signals, and the rest of at least one transducer 122 may be configured as resilient members to deform in response to vibration signals. Each of the remaining at least one transducer 122 may contribute a resonant peak to the frequency response of microphone 100.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может быть сконфигурирована для изменения составного демпфирования и/или составной массы преобразующего компонента 120 для регулировки амплитудно-частотной характеристики преобразующего компонента 120. Например, по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может корректировать составное демпфирование преобразующего компонента 120, чтобы преобразующий компонент 120 имел заданное значение добротности и плоскую кривую амплитудно-частотной характеристики. В другом примере по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может корректировать составную массу преобразующего компонента 120 и резонансную частоту амплитудно-частотной характеристики преобразующего компонента 120. Следует отметить, что по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 представлена просто в целях иллюстрации и не предназначена для ограничения объема настоящего изобретения. Демпфирование в микрофоне 100 может иметь любую другую структуру. Например, структура демпфирования в микрофоне 100 может включать в себя пленку, блок, сложную структуру и т.п., или любую их комбинацию. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может быть сконфигурирована для передачи вибраций по меньшей мере одного упругого элемента 126 по меньшей мере на один преобразователь 122. Может появляться несколько аналогичных резонансных пиков.In some embodiments, the at least one damping film 124 may be configured to change the composite damping and/or the composite mass of the transducer component 120 to adjust the frequency response of the transducer component 120. For example, the at least one damping film 124 may adjust the composite damping of the transducer component 120 so that the conversion component 120 has a predetermined Q value and a flat frequency response curve. In another example, the at least one damping film 124 may correct the compound mass of the transducer component 120 and the resonant frequency of the frequency response of the transducer component 120. It should be noted that the at least one damping film 124 is shown merely for purposes of illustration and is not intended to be limiting. of the present invention. The damping in microphone 100 may be of any other structure. For example, the damping structure in microphone 100 may include a film, a block, a complex structure, and the like, or any combination thereof. In some embodiments, at least one damping film 124 may be configured to transmit the vibrations of at least one elastic element 126 to at least one transducer 122. Several similar resonant peaks may appear.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере один упругий элемент 126 может быть сконфигурирован для изменения характеристик вибрации преобразующего компонента 120. В некоторых вариантах реализации материал по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может включать металл, неорганический неметалл, полимерные материалы, композитные материалы и т.п., или любую их комбинацию. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может быть соединена по меньшей мере с одним преобразователем 122 и по меньшей мере с одним упругим элементом 126, соответственно. Например, по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может передавать сигналы вибрации, образуемые по меньшей мере одним упругим элементом 126, по меньшей мере на один преобразователь 122. In some embodiments, at least one resilient element 126 may be configured to change the vibration characteristics of the transducer component 120. In some embodiments, the material of at least one damping film 124 may include metal, inorganic non-metal, polymeric materials, composite materials, and the like. ., or any combination of them. In some embodiments, at least one damping film 124 may be connected to at least one transducer 122 and at least one elastic element 126, respectively. For example, at least one damping film 124 may transmit vibration signals generated by at least one elastic element 126 to at least one transducer 122.

В некоторых вариантах реализации схема обработки 130 может быть сконфигурирована для обработки электрических сигналов. In some implementations, the processing circuit 130 may be configured to process electrical signals.

Фиг. 2 – блок-схема, иллюстрирующая примерную систему «пружина-груз-демпфер» преобразующего компонента 120 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения; в микрофоне преобразующий компонент может быть упрощен и аналогичен системе «пружина-груз-демпфер», как показано на фиг. 2. Когда микрофон работает, система «пружина-груз-демпфер» может вибрировать под действием силы возбуждения. Fig. 2 is a block diagram illustrating an exemplary spring-weight-damper system of transducer component 120 in accordance with some embodiments of the present invention; in a microphone, the transducer component can be simplified and similar to the spring-weight-damper system as shown in FIG. 2. When the microphone is in operation, the spring-weight-damper system may vibrate due to the excitation force.

Как показано на фиг. 2, система «пружина-груз-демпфер» может перемещаться в соответствии с дифференциальным уравнением (1):As shown in FIG. 2, the spring-load-damper system can move according to the differential equation (1):

где M обозначает массу системы «пружина-груз-демпфер», x обозначает смещение системы «пружина-груз-демпфер», R обозначает демпфирование системы «пружина-груз-демпфер», K обозначает коэффициент упругости системы «пружина-груз-демпфер», F обозначает амплитуду движущей силы, ω обозначает круговую частоту внешней силы.where M is the mass of the spring-weight-damper system, x is the displacement of the spring-weight-damper system, R is the damping of the spring-weight-damper system, K is the coefficient of elasticity of the spring-weight-damper system, F denotes the amplitude of the driving force, ω denotes the circular frequency of the external force.

Решением дифференциального уравнения (1) можно получить смещения в стабилизированном состоянии (2): By solving the differential equation (1), one can obtain displacements in a stabilized state (2):

где x обозначает деформацию системы «пружина-груз-демпфер» при работе микрофона, которая равна значению выходного электрического сигнала, where x denotes the deformation of the "spring-weight-damper" system during operation of the microphone, which is equal to the value of the output electrical signal,

x_α обозначает выходное смещение, Z обозначает механическое сопротивление, а θ обозначает фазу колебаний.x _α denotes the output bias, Z denotes the mechanical resistance, and θ denotes the oscillation phase.

Нормализация отношения A амплитуд смещений может быть описана как уравнение (3):The normalization of the ratio A of the displacement amplitudes can be described as equation (3):

где

x_α0 обозначает амплитуду смещения в стабилизированном состоянии (или амплитуду смещения, когда ω=0),

обозначает отношение частоты внешней силы к собственной частоте, ω₀=K/M, ω₀ обозначает круговую частоту вибрации,

и Q_m обозначает добротность упругой системы.Where

x _α0 denotes the displacement amplitude in the stabilized state (or the displacement amplitude when ω=0),

denotes the ratio of the frequency of the external force to the natural frequency, ω ₀ =K/M, ω ₀ denotes the circular vibration frequency,

and Q _m denotes the quality factor of the elastic system.

Фиг. 3 – блок-схема, иллюстрирующая примерную нормализацию кривых резонанса смещения систем «пружина-груз-демпфер» в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Fig. 3 is a block diagram illustrating an exemplary normalization of displacement resonance curves of spring-weight-damper systems in accordance with some embodiments of the present invention.

Микрофон 100 создает сигналы напряжения путем относительного смещения между преобразующим компонентом 120 и корпусом 110. Например, электретный микрофон генерирует сигналы напряжения в зависимости от изменения расстояния между деформированным мембранным датчиком и подложкой. В другом примере микрофон на основе костной проводимости на кронштейне может генерировать электрические сигналы в соответствии с обратным пьезоэлектрическим эффектом, вызванным деформированным преобразователем на кронштейне. В некоторых вариантах реализации чем больше смещение, которое деформирует преобразователь, тем больше электрический сигнал, выводимый микрофоном. Как показано на фиг. 3, чем меньше демпфирование (например, демпфирование материала, структурное демпфирование и т.д.) преобразующего компонента, тем больше значение добротности и тем уже полоса пропускания 3 дБ на резонансном пике кривой амплитудного резонанса. В некоторых вариантах реализации пик резонанса может не устанавливаться в разговорной полосе частот в микрофоне с отличными характеристиками.Microphone 100 generates voltage signals by relative displacement between transducer component 120 and housing 110. For example, an electret microphone generates voltage signals in response to a change in distance between the deformed membrane sensor and the substrate. In another example, a bone conduction microphone on a bracket can generate electrical signals in response to an inverse piezoelectric effect caused by a deformed transducer on the bracket. In some embodiments, the greater the offset that the transducer deforms, the greater the electrical signal output by the microphone. As shown in FIG. 3, the smaller the damping (eg, material damping, structural damping, etc.) of the transducer component, the larger the Q factor and the narrower the 3 dB bandwidth at the resonant peak of the amplitude resonance curve. In some implementations, the resonance peak may not be set in the spoken band in a microphone with excellent performance.

Фиг. 4 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику исходного преобразующего компонента 120 и примерную амплитудно-частотную характеристику после перемещения резонансного пика вперед исходного преобразующего компонента 120 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения; В некоторых вариантах реализации, как показано на фиг. 4, для повышения чувствительности микрофона в целом собственная частота преобразующего компонента 120 может быть увеличена путем перемещения резонансного пика вперед в разговорную полосу частот. Это улучшит чувствительность микрофона перед резонансным пиком. Выходное смещение x_α может быть определено в соответствии с уравнением (4):Fig. 4 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of original transducer component 120 and an exemplary frequency response after a resonant peak has moved forward of original transducer component 120, in accordance with some embodiments of the present invention; In some embodiments, as shown in FIG. 4, to improve overall microphone sensitivity, the natural frequency of transducer component 120 can be increased by moving the resonant peak forward into the spoken band. This will improve the sensitivity of the microphone in front of the resonant peak. The output offset x _α can be determined according to Equation (4):

согласно уравнению (4), если ω < ω₀, ωM < Kω^-1. Если уменьшение ω₀ преобразующего компонента 120 выполняется путем увеличения M и/или уменьшения K, |ωM < Kω^-1| может уменьшаться, и соответствующее выходное смещение x_α может увеличиваться. Если ω = ω₀, ωM = Kω^-1. Выходное смещение x_α может быть постоянным при уменьшении или увеличении ω₀ преобразующего компонента 120. Если ω < ω₀, ωM > Kω^-1. Если уменьшение ω₀ преобразующего компонента 120 выполняется путем увеличения M и/или уменьшения K, |ωM < Kω^-1| может увеличиваться, и соответствующее выходное смещение x_α может уменьшаться. according to equation (4), if ω < ω ₀ , ωM < Kω ^-1 . If the reduction ω ₀ of the transform component 120 is performed by increasing M and/or decreasing K, |ωM < Kω ^-1 | may decrease and the corresponding output offset x _α may increase. If ω = ω ₀ , ωM = Kω ^-1 . The output offset x _α may be constant as ω ₀ of the transducer component 120 decreases or increases. If ω < ω ₀ , ωM > Kω ^-1 . If the reduction ω ₀ of the transform component 120 is performed by increasing M and/or decreasing K, |ωM < Kω ^-1 | may increase and the corresponding output offset x _α may decrease.

В некоторых вариантах реализации по мере смещения резонансного пика вперед он может появляться в разговорной полосе частот. При приеме множества сигналов вблизи резонансного пика качество связи может быть плохим. В некоторых вариантах реализации добавление демпфирования к преобразующему компоненту 120 может увеличить потери энергии во время вибрации, особенно вблизи резонансного пика. Обратная величина добротности может быть описана уравнением (5):In some embodiments, as the resonant peak shifts forward, it may appear in the spoken band. When receiving many signals near the resonant peak, the communication quality may be poor. In some implementations, adding damping to transducer component 120 may increase energy loss during vibration, especially near a resonant peak. The reciprocal of the quality factor can be described by equation (5):

где Q^-1 обозначает обратную величину добротности, Δf обозначает полосу пропускания 3 дБ (значение разности двух частот f₁,f₂ при половине резонансной амплитуды, соответственно, Δf = f₁-f₂) и f₀ обозначает резонансную частоту. where Q ^-1 denotes the reciprocal of the quality factor, Δf denotes the 3 dB bandwidth (the value of the difference of two frequencies f ₁ ,f ₂ at half the resonant amplitude, respectively, Δf = f ₁ -f ₂ ) and f ₀ denotes the resonant frequency.

По мере увеличения демпфирования преобразующего компонента 120 значение добротности уменьшается, и соответствующая полоса пропускания на 3 дБ увеличивается. В некоторых вариантах реализации демпфирование может быть непостоянным во время процесса деформации и быть большим при большой силе или большой амплитуде. Амплитуды в нерезонансной области могут быть малыми, в резонансной области – большими. Фиг. 5 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику после перемещения резонансного пика вперед преобразующего компонента 120 и примерную амплитудно-частотную характеристику после добавления демпфирующего материала в преобразующий компонент 120 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения; Как показано на фиг. 5, чувствительность микрофона в нерезонансной области может не уменьшаться, значение добротности в резонансной области может уменьшаться путем добавления подходящего демпфирования в преобразующем компоненте 120. Кривая амплитудно-частотной характеристики может быть плоской. As the damping of the transducer 120 increases, the quality factor decreases and the corresponding bandwidth increases by 3 dB. In some embodiments, the damping may be inconsistent during the deformation process and be large with a large force or large amplitude. Amplitudes in the non-resonant region can be small, in the resonant region - large. Fig. 5 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response after a resonant peak has been moved forward by transducer component 120, and an exemplary frequency response after damping material has been added to transducer component 120, in accordance with some embodiments of the present invention; As shown in FIG. 5, the sensitivity of the microphone in the non-resonant region may not be reduced, the quality factor in the resonant region may be reduced by adding suitable damping in the transducer component 120. The frequency response curve may be flat.

В некоторых вариантах реализации микрофон 100 может быть сконструирован в соответствии с разными сценариями применения. Например, если микрофон 100 применяется в сценариях, когда требуется небольшая громкость и низкая чувствительность, микрофон 100 может быть сконструирован так, чтобы включать в себя преобразователь 122 и демпфирующую пленку 124 преобразующего компонента 120 в корпусе 110. In some embodiments, the microphone 100 may be designed to suit different application scenarios. For example, if microphone 100 is used in scenarios where low volume and low sensitivity are required, microphone 100 may be constructed to include transducer 122 and damping film 124 of transducer component 120 in housing 110.

Фиг. 6 – блок-схема, иллюстрирующая примерную аналогичную модель преобразующего компонента 120, включающего преобразователь 122 и демпфирующую пленку 124 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 6, R обозначает демпфирование преобразователя 122, K обозначает коэффициент упругости преобразователя 122, а R1 обозначает дополнительное демпфирование демпфирующей пленки 124. В некоторых вариантах реализации составное демпфирование преобразующего компонента 120 может увеличиваться путем добавления демпфирующей пленки 124. Демпфирование преобразующего компонента 120 может меняться. Fig. 6 is a block diagram illustrating an exemplary analogous model of transducer component 120, including transducer 122 and damping film 124, in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 6, R denotes the damping of the transducer 122, K denotes the spring rate of the transducer 122, and R1 denotes the additional damping of the damping film 124. In some embodiments, the integral damping of the transducer component 120 may be increased by adding damping film 124. The damping of the transducer component 120 may be varied.

Фиг. 7 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику исходного преобразующего компонента 120, примерную амплитудно-частотную характеристику после перемещения резонансного пика вперед исходного преобразующего компонента 120 и примерную амплитудно-частотную характеристику после добавления демпфирующего материала в преобразующий компонент 120 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 7, значение добротности на резонансном пике может уменьшаться, а чувствительность частот не в резонансном пике может не уменьшаться и даже увеличиваться. В некоторых вариантах реализации чувствительность микрофона 100 может увеличиваться, а кривая амплитудно-частотной характеристики может быть плоской за счет перемещения резонансного пика вперед в разговорную полосу частот, что улучшает характеристики микрофона 100.Fig. 7 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of original transducer component 120, an exemplary frequency response after the resonant peak has been moved forward of original transducer component 120, and an exemplary frequency response after damping material has been added to transducer component 120, in accordance with some embodiments. implementation of the present invention. As shown in FIG. 7, the value of the quality factor at the resonant peak may decrease, and the sensitivity of frequencies not at the resonant peak may not decrease and even increase. In some embodiments, the sensitivity of the microphone 100 may be increased and the frequency response curve flattened by moving the resonant peak forward into the spoken band, which improves the performance of the microphone 100.

В некоторых вариантах реализации микрофон 100 может быть сконструирован так, чтобы включать в себя преобразователь 122, демпфирующую пленку 124 и упругий элемент 126 преобразующего компонента 120 в корпусе 110. В некоторых вариантах реализации упругий элемент 126 и преобразователь 122 могут иметь свои резонансные пики. Демпфирующая пленка 124 может быть соединена с упругим элементом 126 и преобразователем 122, соответственно, для передачи вибраций упругого элемента 126 на преобразователь 122. В некоторых вариантах реализации микрофон 100, включающий в себя преобразователь 122, демпфирующую пленку 124 и упругий элемент 126, может иметь амплитудно-частотную характеристику с двумя резонансными пиками. In some embodiments, microphone 100 may be constructed to include transducer 122, damping film 124, and resilient member 126 of transducer component 120 in housing 110. In some embodiments, resilient member 126 and transducer 122 may have their own resonant peaks. Damping film 124 may be coupled to elastic member 126 and transducer 122, respectively, to transmit vibrations of elastic member 126 to transducer 122. In some embodiments, microphone 100, including transducer 122, damping film 124, and elastic member 126, may have an amplitude - frequency response with two resonant peaks.

Фиг. 8 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику преобразователя 122, примерную амплитудно-частотную характеристику упругого элемента 126 и примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента 120, включающего преобразователь 122 и упругий элемент 126, в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. В некоторых вариантах реализации упругий элемент 126 может быть сконструирован под разные сценарии применения. Например, упругий элемент 126 может иметь подходящую конструкцию. Резонансная частота первого порядка упругого элемента 126 может находиться в пределах заданной разговорной полосы частот. Упругий элемент 126 может создавать резонансный пик для микрофона 100, используя резонансную частоту первого порядка упругого элемента 126. В некоторых вариантах реализации упругий элемент 126 с подходящей конструкцией может создавать несколько резонансных пиков в пределах заданной разговорной полосы частот. В некоторых вариантах реализации демпфирование демпфирующей пленки 124 может быть разработано так, чтобы получить микрофон 100 с высокой чувствительностью, большим значением добротности и двумя резонансными пиками на кривой амплитудно-частотной характеристики микрофона 100, как показано на фиг. 8. Fig. 8 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of transducer 122, an exemplary frequency response of elastic element 126, and an exemplary frequency response of transducer component 120 including transducer 122 and elastic element 126, in accordance with some embodiments of the present invention. In some implementations, the elastic element 126 can be designed for different application scenarios. For example, the elastic element 126 may be of a suitable design. The resonant frequency of the first order of the elastic element 126 may be within a given spoken bandwidth. The elastic element 126 can create a resonant peak for the microphone 100 using the first order resonant frequency of the elastic element 126. In some embodiments, the elastic element 126 with a suitable design can create several resonant peaks within a given speech bandwidth. In some embodiments, the damping of the damping film 124 may be designed to produce a microphone 100 with high sensitivity, a high Q value, and two resonant peaks in the frequency response curve of the microphone 100 as shown in FIG. 8.

В некоторых вариантах реализации микрофон 100 может быть сконструирован так, чтобы включать в себя преобразователь 122, несколько демпфирующих пленок 124 и несколько упругих элементов 126 преобразующего компонента 120 в корпусе 110. В некоторых вариантах реализации каждая демпфирующая пленка 124 может быть соединена с упругим элементом 126 и преобразователем 122, соответственно, для передачи вибраций соответствующего упругого элемента 126 на преобразователь 122. В некоторых вариантах реализации микрофон 100, включающий в себя преобразователь 122, несколько демпфирующих пленок 124 и несколько упругих элементов 126, может иметь амплитудно-частотную характеристику с несколькими резонансными пиками. В некоторых вариантах реализации демпфирование каждой из нескольких демпфирующих пленок 124 может быть таким, чтобы регулировать значение добротности каждого резонансного пика на кривой амплитудно-частотной характеристики.In some embodiments, microphone 100 may be constructed to include a transducer 122, multiple damping films 124, and multiple elastic members 126 of transducer component 120 in housing 110. In some embodiments, each damping film 124 may be coupled to elastic member 126 and transducer 122, respectively, to transmit the vibrations of the corresponding elastic element 126 to the transducer 122. In some implementations, the microphone 100, including the transducer 122, several damping films 124 and several elastic elements 126, may have a frequency response with several resonant peaks. In some embodiments, the damping of each of the multiple damping films 124 may be such as to adjust the Q value of each resonant peak in the frequency response curve.

Фиг. 9 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику преобразователя 122, примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента 120, включающего преобразователь 122 и упругий элемент 126, примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента 120, включающего преобразователь 122 и два упругих элемента 126, и примерную амплитудно-частотную характеристику преобразующего компонента 120, включающего преобразователь 122 и три упругих элемента 126 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 9, каждая резонансная частота каждого упругого элемента 126 может отличаться друг от друга и находиться в пределах заданной разговорной полосы частот. Чувствительность во всей заданной разговорной полосе частот может быть высокой, а кривая амплитудно-частотной характеристики микрофона 100 может быть плоской. Fig. 9 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of transducer 122, an exemplary frequency response of transducer component 120 including transducer 122 and elastic element 126, an exemplary frequency response of transducer component 120 including transducer 122 and two elastic elements 126, and an exemplary frequency response of a transducer component 120 including transducer 122 and three elastic elements 126, in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 9, each resonant frequency of each elastic element 126 may be different from each other and be within a predetermined spoken bandwidth. Sensitivity over a given spoken bandwidth may be high, and the frequency response curve of microphone 100 may be flat.

В некоторых вариантах реализации внутренние конструкции микрофона 100 и компоновки каждой части внутри микрофона 100 могут быть спроектированы под разные сценарии применения. Например, микрофон 100 может быть спроектирован так, чтобы его можно было ставить в определенное положение (например, перед ушами человека, за ушами человека, на шее человека и т.д.). В другом примере микрофон 100 может быть спроектирован в соответствии с режимом проводимости (например, костной проводимости, воздушной проводимости и т.д.). В еще одном примере микрофон 100 может быть спроектирован в соответствии с частотами различных сигналов (например, голосовых сигналов людей, звуковых сигналов машины и т.д.), которые принимает микрофон 100. В еще одном примере микрофон 100 может быть спроектирован в соответствии с процессами производства микрофона 100. В некоторых вариантах реализации размер, форма, положение установки, компоновка, конструкция, количество по меньшей мере одного преобразователя 122, по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 и/или по меньшей мере одного упругого элемента 126 могут быть определены под разные сценарии применения. Например, преобразователь 122 и по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 микрофона 100 могут быть сконструированы в соответствии с амплитудно-частотной характеристикой микрофона 100.In some embodiments, the internal structures of the microphone 100 and the layout of each part within the microphone 100 may be designed for different application scenarios. For example, microphone 100 may be designed to be placed in a specific position (eg, in front of a person's ears, behind a person's ears, on a person's neck, etc.). In another example, microphone 100 may be designed according to a mode of conduction (eg, bone conduction, air conduction, etc.). In yet another example, microphone 100 may be designed according to the frequencies of various signals (eg, human voices, machine sounds, etc.) that microphone 100 receives. In yet another example, microphone 100 may be designed according to processes production of microphone 100. In some implementations, the size, shape, installation position, layout, design, number of at least one transducer 122, at least one damping film 124 and/or at least one elastic element 126 can be determined under different scenarios. applications. For example, transducer 122 and at least one damping film 124 of microphone 100 may be designed in accordance with the frequency response of microphone 100.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может быть расположена в любом положении по меньшей мере одного преобразователя 122. Например, по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может быть расположена на верхней поверхности по меньшей мере одного преобразователя 122, на нижней поверхности по меньшей мере одного преобразователя 122, на боковой поверхности по меньшей мере одного преобразователя 122, на внутренней части по меньшей мере одного преобразователя 122 и т.п., или в любой их комбинации. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может покрывать по меньшей мере часть по меньшей мере одной поверхности по меньшей мере одного преобразователя 122. Например, демпфирующая пленка 124 по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может покрывать всю поверхность преобразователя 122 по меньшей мере одного преобразователя 122. В другом примере демпфирующая пленка 124 по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может покрывать часть поверхности преобразователя 122 по меньшей мере одного преобразователя 122. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна поверхность преобразователя 122 может включать в себя верхнюю поверхность преобразователя 122, нижнюю поверхность преобразователя 122, боковую поверхность преобразователя 122, внутреннюю поверхность преобразователя 122 и т.п., или любую их комбинацию. In some embodiments, at least one damping film 124 may be located in any position of at least one transducer 122. For example, at least one damping film 124 may be located on the upper surface of at least one transducer 122, on the lower surface along at least one transducer 122, on the side surface of at least one transducer 122, on the inside of at least one transducer 122, and the like, or any combination thereof. In some embodiments, at least one damping film 124 may cover at least a portion of at least one surface of at least one transducer 122. For example, damping film 124 of at least one damping film 124 may cover the entire surface of transducer 122 of at least one transducer 122. In another example, damping film 124 of at least one damping film 124 may cover a portion of the surface of transducer 122 of at least one transducer 122. In some embodiments, at least one surface of transducer 122 may include a top surface of transducer 122, the bottom surface of the transducer 122, the side surface of the transducer 122, the inner surface of the transducer 122, and the like, or any combination thereof.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может соединяться по меньшей мере с одним преобразователем 122 и может не соединяться с корпусом 110. В некоторых вариантах реализации соединение между любыми двумя частями внутри микрофона 100 может включать в себя склеивание, заклепку, резьбовое соединение, цельное формование, вакуумное соединение и т.п., или любую их комбинацию. In some embodiments, at least one damping film 124 may be bonded to at least one transducer 122 and may not be bonded to housing 110. In some embodiments, the connection between any two parts within microphone 100 may include gluing, riveting, threading , integral molding, vacuum bonding, and the like, or any combination thereof.

Фиг. 10 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 10, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 и отсоединенную от корпуса 110. Преобразователь 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может покрывать часть верхней поверхности преобразователя 122. Fig. 10 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 10, the microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122 coupled to the housing 110, and a damping film 124 coupled to the transducer 122 and detached from the housing 110. The transducer 122 may be attached to the housing 110 at two ends of the transducer 122. The damping film 124 may cover part of the top surface of the transducer 122.

Фиг. 11 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 11, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 и отсоединенную от корпуса 110. Преобразователь 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может покрывать часть нижней поверхности преобразователя 122.Fig. 11 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 11, the microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122 coupled to the housing 110, and a damping film 124 coupled to the transducer 122 and detached from the housing 110. The transducer 122 may be attached to the housing 110 at two ends of the transducer 122. The damping film 124 may cover part of the bottom surface of the transducer 122.

Фиг. 12 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 12, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122, соединенных с корпусом 110, соответственно, и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 и отсоединенную от корпуса 110. Каждый из двух преобразователей 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может покрывать часть верхней поверхности одного из двух преобразователей 122 и часть нижней поверхности другого из двух преобразователей 122. Как показано на фиг. 12, два преобразователя 122 и демпфирующая пленка 124 могут образовывать «сэндвич». Демпфирующая пленка 124 может находиться между двумя преобразователями 122. Fig. 12 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 12, the microphone 100 may include a housing 110, two transducers 122 connected to the housing 110, respectively, and a damping film 124 connected to the transducer 122 and detached from the housing 110. Each of the two transducers 122 may be attached to the housing 110 at two ends. transducer 122. The damping film 124 may cover a portion of the upper surface of one of the two transducers 122 and a portion of the lower surface of the other of the two transducers 122. As shown in FIG. 12, the two transducers 122 and the damping film 124 may form a "sandwich". Damping film 124 may be placed between two transducers 122.

Фиг. 13 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 13, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные с преобразователем 122, соответственно, и отсоединенные от корпуса 110. Преобразователь 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов преобразователя 122. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и нижнюю поверхность преобразователя 122, соответственно.Fig. 13 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 13, microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122 coupled to housing 110, and two damping films 124 coupled to transducer 122, respectively, and detached from housing 110. Transducer 122 may be attached to housing 110 at two ends of transducer 122. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and the lower surface of the transducer 122, respectively.

Фиг. 14 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 14, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 и отсоединенную от корпуса 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне.Fig. 14 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 14, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and a damping film 124 coupled to the transducer 122 and detached from the casing 110. The bracketed transducer 122 may be attached to the casing 110 by the end of the bracketed transducer 122. . The damping film 124 may cover a portion of the bottom surface of the transducer 122 on the bracket.

Фиг. 15 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 15, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 и отсоединенную от корпуса 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать часть верхней поверхности преобразователя 122 на кронштейне.Fig. 15 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 15, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and a damping film 124 coupled to the transducer 122 and detached from the casing 110. The bracketed transducer 122 may be attached to the casing 110 by the end of the bracketed transducer 122. . The damping film 124 may cover a portion of the upper surface of the transducer 122 on the bracket.

Фиг. 16 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 16, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122 на кронштейне, соединенные с корпусом 110, соответственно, и демпфирующую пленку 124, соединенную с преобразователем 122 на кронштейне и отсоединенную от корпуса 110. Каждый из двух преобразователей 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом каждого преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать часть верхней поверхности одного из двух преобразователей 122 на кронштейне и часть нижней поверхности другого из двух преобразователей 122 на кронштейне. Как показано на фиг. 16, два преобразователя 122 на кронштейне и демпфирующая пленка 124 могут образовывать «сэндвич». Демпфирующая пленка 124 может находиться между двумя преобразователями 122 на кронштейне. Fig. 16 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 16, the microphone 100 may include a housing 110, two arm transducers 122 connected to the housing 110, respectively, and a damping film 124 connected to the arm transducer 122 and detached from the housing 110. Each of the two arm transducers 122 may be attached to the housing 110 with the end of each transducer 122 on the bracket. The damping film 124 may cover part of the top surface of one of the two transducers 122 on the bracket and part of the bottom surface of the other of the two transducers 122 on the bracket. As shown in FIG. 16, the two transducers 122 on the bracket and the damping film 124 may form a "sandwich". Damping film 124 may be placed between two transducers 122 on the bracket.

Фиг. 17 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 17, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, и отсоединенные от корпуса 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и нижнюю поверхность преобразователя 122 на кронштейне, соответственно.Fig. 17 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 17, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and two damping films 124 coupled to the bracketed transducer 122, respectively, and detached from the casing 110. The bracketed transducer 122 may be attached to the casing. 110 end of the transducer 122 on the bracket. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively.

Фиг. 18 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику микрофона 100, когда демпфирующие пленки 124 отсоединены по меньшей мере от одного преобразователя 122 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Кривые амплитудно-частотной характеристики микрофона 100 без демпфирующих пленок 124, микрофона 100, включающего четыре слоя демпфирующих пленок 124, и микрофона 100, включающего десять слоев демпфирующих пленок 124, могут отличаться. Как показано на фиг. 18, резонансный пик перемещается вперед, чувствительность перед резонансным пиком улучшается, а значение добротности на резонансном пике уменьшается по мере увеличения количества слоев демпфирующих пленок 124. Чем больше демпфирующих пленок 124, тем меньше частота на резонансном пике, тем выше чувствительность перед резонансным пиком и тем меньше значение добротности на резонансном пике. Следовательно, для выполнения фактических требований (например, чувствительности, значение добротности на резонансном пике, частоты на резонансном пике и т.д.) микрофона 100 он может быть сконструирован так, чтобы включать в себя одну демпфирующую пленку 124 или несколько демпфирующих пленок 124. Fig. 18 is a block diagram illustrating the exemplary frequency response of microphone 100 when damping films 124 are disconnected from at least one transducer 122, in accordance with some embodiments of the present invention. The frequency response curves of microphone 100 without damping films 124, microphone 100 including four layers of damping films 124, and microphone 100 including ten layers of damping films 124 may differ. As shown in FIG. 18, the resonance peak moves forward, the sensitivity before the resonance peak improves, and the Q value at the resonance peak decreases as the number of layers of damping films 124 increases. The more damping films 124, the lower the frequency at the resonance peak, the higher the sensitivity before the resonance peak, and the lower value of the quality factor at the resonant peak. Therefore, to meet the actual requirements (e.g., sensitivity, Q value at resonant peak, frequency at resonant peak, etc.) of microphone 100, it may be constructed to include one damping film 124 or multiple damping films 124.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может соединяться по меньшей мере с одним преобразователем 122, так и с корпусом 110. В некоторых вариантах реализации соединение между любыми двумя частями внутри микрофона 100 может включать в себя склеивание, заклепку, резьбовое соединение, цельное формование, вакуумное соединение и т.п., или любую их комбинацию.In some embodiments, at least one damping film 124 may be bonded to at least one transducer 122 as well as housing 110. In some embodiments, the connection between any two parts within microphone 100 may include gluing, riveting, threading, one-piece molding, vacuum bonding, and the like, or any combination thereof.

Фиг. 19 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 19, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122, соединенных с корпусом 110, соответственно, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122, так и с корпусом 110. Каждый из двух преобразователей 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов каждого преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю верхнюю поверхность одного из двух преобразователей 122 и всю нижнюю поверхность другого из двух преобразователей 122. Как показано на ФИГ. 19, два преобразователя 122 и демпфирующая пленка 124 могут образовывать «сэндвич». Демпфирующая пленка 124 может находиться между двумя преобразователями 122.Fig. 19 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 19, microphone 100 may include a housing 110, two transducers 122 coupled to housing 110, respectively, and a damping film 124 coupled to both transducer 122 and housing 110. Each of the two transducers 122 may be attached to housing 110 with two ends of each transducer 122. Damping film 124 may be bonded to housing 110 at two ends of damping film 124. Damping film 124 may cover the entire upper surface of one of the two transducers 122 and the entire lower surface of the other of the two transducers 122. As shown in FIG. 19, the two transducers 122 and the damping film 124 may form a "sandwich". Damping film 124 may be placed between two transducers 122.

Фиг. 20 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 20, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю нижнюю поверхность преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124.Fig. 20 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 20, microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122 coupled to housing 110, and a damping film 124 coupled to both transducer 122 and housing 110. Transducer 122 may be attached to housing 110 at two ends of transducer 122. film 124 may cover the entire bottom surface of transducer 122. Damping film 124 may be bonded to housing 110 at both ends of damping film 124.

Фиг. 21 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 21, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 может крепиться к корпусу 110 с двух концов преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю верхнюю поверхность преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124.Fig. 21 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 21, the microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122 coupled to the housing 110, and a damping film 124 coupled to both the transducer 122 and the housing 110. The transducer 122 may be attached to the housing 110 at two ends of the transducer 122. film 124 may cover the entire top surface of transducer 122. Damping film 124 may be bonded to housing 110 at both ends of damping film 124.

Фиг. 22 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 22, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю нижнюю поверхность преобразователя 122 с кронштейном. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 на конце демпфирующей пленки 124.Fig. 22 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 22, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and a damping film 124 coupled to both the transducer 122 and the casing 110. The bracketed transducer 122 may be attached to the casing 110 by the end of the transducer 122. on the bracket. The damping film 124 may cover the entire bottom surface of the bracket transducer 122. The damping film 124 may be bonded to the body 110 at the end of the damping film 124.

Фиг. 23 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 23, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю верхнюю поверхность преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 на конце демпфирующей пленки 124.Fig. 23 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 23, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and a damping film 124 coupled to both the transducer 122 and the casing 110. The bracketed transducer 122 may be attached to the casing 110 by the end of the transducer 122. on the bracket. The damping film 124 may cover the entire top surface of the transducer 122 on the bracket. The damping film 124 may be bonded to the body 110 at the end of the damping film 124.

Фиг. 24 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 24, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122 на кронштейне, соединенных с корпусом 110, соответственно, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122 на кронштейне, так и с корпусом 110. Каждый из двух преобразователей 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом каждого преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю верхнюю поверхность одного из двух преобразователей 122 на кронштейне и всю нижнюю поверхность другого из двух преобразователей 122 на кронштейне. Как показано на фиг. 24, два преобразователя 122 на кронштейне и демпфирующая пленка 124 могут образовывать «сэндвич». Демпфирующая пленка 124 может находиться между двумя преобразователями 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 на конце демпфирующей пленки 124.Fig. 24 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 24, the microphone 100 may include a housing 110, two arm-mounted transducers 122 connected to the housing 110, respectively, and a damping film 124 connected to both the arm-mounted transducer 122 and the housing 110. Each of the two arm-mounted transducers 122 can be attached to the housing 110 by the end of each transducer 122 on the bracket. The damping film 124 may cover the entire top surface of one of the two transducers 122 on the bracket and the entire bottom surface of the other of the two transducers 122 on the bracket. As shown in FIG. 24, the two transducers 122 on the bracket and the damping film 124 may form a "sandwich". Damping film 124 may be placed between two transducers 122 on the bracket. The damping film 124 may be bonded to the body 110 at the end of the damping film 124.

Фиг. 25 – блок-схема, иллюстрирующая примерную амплитудно-частотную характеристику микрофона 100, когда демпфирующие пленки 124 подсоединены по меньшей мере к одному преобразователю 122 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Кривые амплитудно-частотной характеристики микрофона 100 без демпфирующих пленок 124, микрофона 100, включающего четыре слоя демпфирующих пленок 124, и микрофона 100, включающего десять слоев демпфирующих пленок 124, могут отличаться. Как показано на фиг. 25, резонансный пик является постоянным, чувствительность перед резонансным пиком улучшается, а значение добротности на резонансном пике уменьшается по мере увеличения количества слоев демпфирующих пленок 124. Чем больше демпфирующих пленок 124, тем выше чувствительность перед резонансным пиком и тем меньше значение добротности на резонансном пике. Fig. 25 is a block diagram illustrating an exemplary frequency response of microphone 100 when damping films 124 are connected to at least one transducer 122 in accordance with some embodiments of the present invention. The frequency response curves of microphone 100 without damping films 124, microphone 100 including four layers of damping films 124, and microphone 100 including ten layers of damping films 124 may differ. As shown in FIG. 25, the resonant peak is constant, the sensitivity before the resonant peak improves, and the Q value at the resonant peak decreases as the number of layers of damping films 124 increases. The more damping films 124, the higher the sensitivity before the resonant peak and the smaller the Q value at the resonant peak.

В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может соединяться по меньшей мере с одним преобразователем 122, так и с корпусом 110. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может быть расположена по меньшей мере на одной поверхности преобразователя под заданным углом. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может включать в себя по меньшей мере две демпфирующие пленки 124. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены симметрично относительно центральной линии преобразователя 122. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены асимметрично относительно центральной линии преобразователя 122. В некоторых вариантах реализации ширина каждой по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может быть одинаковой или разной. Например, ширина каждой по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может изменяться. В некоторых вариантах реализации толщина каждой по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может быть одинаковой или разной. Например, толщина каждой по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124 может изменяться. В некоторых вариантах реализации каждая по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может перекрываться с частью каждого по меньшей мере одного преобразователя 122. In some embodiments, at least one damping film 124 may be bonded to at least one transducer 122 and housing 110. In some embodiments, at least one damping film 124 may be located on at least one surface of the transducer under a predetermined angle. In some embodiments, at least one damping film 124 may include at least two damping films 124. In some embodiments, at least two damping films 124 may be located symmetrically about the center line of the transducer 122. In some embodiments, at least at least two damping films 124 may be arranged asymmetrically with respect to the center line of the transducer 122. In some embodiments, the width of each at least one damping film 124 may be the same or different. For example, the width of each at least one damping film 124 may vary. In some embodiments, the thickness of each of the at least one damping film 124 may be the same or different. For example, the thickness of each of the at least one damping film 124 may vary. In some embodiments, each at least one damping film 124 may overlap with a portion of each at least one transducer 122.

Фиг. 26 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 26, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122 на кронштейне, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю верхнюю поверхность преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124.Fig. 26 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 26, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and a damping film 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122 and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be end-attached to the case 110. transducer 122 on the bracket. The damping film 124 may cover the entire top surface of the transducer 122 on the bracket. The damping film 124 may be bonded to the housing 110 at both ends of the damping film 124.

Фиг. 27 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 27, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователем 122 на кронштейне, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю нижнюю поверхность преобразователя 122 с кронштейном. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124.Fig. 27 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 27, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and a damping film 124 coupled to both the bracketed transducer 122 and the casing 110. The bracketed transducer 122 may be end-attached to the casing 110. transducer 122 on the bracket. The damping film 124 may cover the entire bottom surface of the bracket transducer 122. The damping film 124 may be bonded to the housing 110 at both ends of the damping film 124.

Фиг. 28 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 28, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122 на кронштейне, соединенных с корпусом 110, соответственно, и демпфирующую пленку 124, соединенную как с преобразователями 122 на кронштейнах, так и с корпусом 110. Каждый из двух преобразователей 122 на кронштейнах может крепиться к корпусу 110 с двух концов каждого преобразователя 122. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124. Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю верхнюю поверхность одного из двух преобразователей 122 на кронштейне и всю нижнюю поверхность другого из двух преобразователей 122 на кронштейне. Как показано на фиг. 28, два преобразователя 122 на кронштейнах и демпфирующая пленка 124 могут образовывать «сэндвич». Демпфирующая пленка 124 может находиться между двумя преобразователями 122 на кронштейне.Fig. 28 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 28, the microphone 100 may include a housing 110, two arm-mounted transducers 122 connected to the housing 110, respectively, and a damping film 124 connected to both the arm-mounted transducers 122 and the housing 110. Each of the two arm-mounted transducers 122 may be attached to the housing 110 at two ends of each transducer 122. The damping film 124 may be bonded to the housing 110 at both ends of the damping film 124. The damping film 124 may cover the entire top surface of one of the two transducers 122 on the bracket and the entire bottom surface of the other of the two transducers 122 on the bracket. As shown in FIG. 28, the two transducers 122 on the brackets and the damping film 124 may form a "sandwich". Damping film 124 may be placed between two transducers 122 on the bracket.

Фиг. 29 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 29, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейнах, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов каждой демпфирующей пленки 124. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать всю верхнюю поверхность и всю нижнюю поверхность преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 29, две демпфирующие пленки 124 и преобразователь 122 на кронштейне могут образовывать «сэндвич». Преобразователь 122 на кронштейне может быть вставлен между двумя демпфирующими пленками 124.Fig. 29 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 29, the microphone 100 may include a housing 110, a bracketed transducer 122 coupled to the casing 110, and two damping films 124 coupled to both the bracketed transducer 122, respectively, and the casing 110. The bracketed transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be bonded to the housing 110 at two ends of each damping film 124. The two damping films 124 may cover the entire top surface and the entire bottom surface of the bracket transducer 122, respectively. As shown in FIG. 29, the two damping films 124 and the transducer 122 on the arm may form a "sandwich". The transducer 122 on the bracket can be inserted between two damping films 124.

Фиг. 30 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 30, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 30, две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены на верхней поверхности и нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90°. Перекрывающиеся части двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне могут находиться близко к концу, отличному от неподвижного конца преобразователя 122 на кронштейне. Толщина каждой из двух демпфирующих пленок 124 может быть постоянной и одинаковой. Fig. 30 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 30, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and two damping films 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122, respectively, and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and a portion of the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively. As shown in FIG. 30, two damping films 124 may be located on the top surface and bottom surface of the transducer 122 on the bracket at a 90° angle. The overlapping portions of the two damping films 124 and the bracket-mounted transducer 122 may be close to an end other than the fixed end of the bracket-mounted transducer 122. The thickness of each of the two damping films 124 may be constant and the same.

Фиг. 31 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 31, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 31, две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены на верхней поверхности и нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90°. Перекрывающиеся части двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне могут находиться близко к центральной линии преобразователя 122 на кронштейне. Толщина каждой из двух демпфирующих пленок 124 может быть постоянной и одинаковой. Fig. 31 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 31, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and two damping films 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122, respectively, and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and a portion of the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively. As shown in FIG. 31, two damping films 124 may be placed on the top surface and bottom surface of the transducer 122 on the bracket at a 90° angle. The overlapping portions of the two damping films 124 and the bracket transducer 122 may be close to the center line of the bracket transducer 122. The thickness of each of the two damping films 124 may be constant and the same.

Фиг. 32 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 32, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 32, две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены на верхней поверхности и нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90°. Перекрывающиеся части двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне могут находиться близко к концу, отличному от неподвижного конца преобразователя 122 на кронштейне. Толщина каждой из двух демпфирующих пленок 124 может изменяться. Толщина демпфирующих пленок 124, соединенных с преобразователем 122 на кронштейне, может быть меньше толщины демпфирующих пленок 124, соединенных с корпусом 110.Fig. 32 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 32, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and two damping films 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122, respectively, and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and a portion of the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively. As shown in FIG. 32, two damping films 124 may be placed on the top surface and bottom surface of the transducer 122 on the bracket at a 90° angle. The overlapping portions of the two damping films 124 and the bracket-mounted transducer 122 may be close to an end other than the fixed end of the bracket-mounted transducer 122. The thickness of each of the two damping films 124 may vary. The thickness of the damping films 124 connected to the transducer 122 on the bracket may be less than the thickness of the damping films 124 connected to the housing 110.

Фиг. 33 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 33, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 33, две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены на верхней поверхности и нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90°. Перекрывающиеся части двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне могут находиться близко к концу, отличному от неподвижного конца преобразователя 122 на кронштейне. Толщина каждой из двух демпфирующих пленок 124 может изменяться. Толщина демпфирующих пленок 124, соединенных с преобразователем 122 на кронштейне, может быть больше толщины демпфирующих пленок 124, соединенных с корпусом 110.Fig. 33 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 33, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and two damping films 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122, respectively, and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and a portion of the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively. As shown in FIG. 33, two damping films 124 may be located on the top surface and bottom surface of the transducer 122 on the bracket at a 90° angle. The overlapping portions of the two damping films 124 and the bracket-mounted transducer 122 may be close to an end other than the fixed end of the bracket-mounted transducer 122. The thickness of each of the two damping films 124 may vary. The thickness of the damping films 124 connected to the transducer 122 on the bracket may be greater than the thickness of the damping films 124 connected to the housing 110.

Фиг. 34 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 34, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 34, две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены на верхней поверхности и нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом от 60° до 90°. Перекрывающиеся части двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне могут находиться близко к концу, отличному от неподвижного конца преобразователя 122 на кронштейне. Толщина каждой из двух демпфирующих пленок 124 может быть постоянной и одинаковой. Fig. 34 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 34, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and two damping films 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122, respectively, and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and a portion of the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively. As shown in FIG. 34, two damping films 124 may be positioned on the top surface and bottom surface of the transducer 122 on the bracket at an angle of 60° to 90°. The overlapping portions of the two damping films 124 and the bracket-mounted transducer 122 may be close to an end other than the fixed end of the bracket-mounted transducer 122. The thickness of each of the two damping films 124 may be constant and the same.

Фиг. 35 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 35, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и две демпфирующие пленки 124, соединенные как с преобразователем 122 на кронштейне, соответственно, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две демпфирующие пленки 124 могут покрывать часть верхней поверхности и часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне, соответственно. Как показано на фиг. 35, две демпфирующие пленки 124 могут быть расположены на верхней поверхности и нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90°. Перекрывающаяся часть одной из двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне может быть близко к концу, отличному от неподвижного конца преобразователя 122 на кронштейне, а перекрывающаяся часть другой из двух демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне может быть близко к центральной линии преобразователя 122 на кронштейне. Толщина каждой из двух демпфирующих пленок 124 может быть постоянной и одинаковой. Fig. 35 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 35, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and two damping films 124 coupled to both the bracket-mounted transducer 122, respectively, and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be attached to body 110 end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. The two damping films 124 may cover a portion of the upper surface and a portion of the lower surface of the transducer 122 on the bracket, respectively. As shown in FIG. 35, two damping films 124 may be located on the top surface and bottom surface of the transducer 122 on the bracket at a 90° angle. The overlapping portion of one of the two damping films 124 and bracket-mounted transducer 122 may be close to an end other than the fixed end of bracket-mounted transducer 122, and the overlapping portion of the other of the two damping films 124 and bracket-mounted transducer 122 may be close to the centerline of transducer 122 on the bracket. The thickness of each of the two damping films 124 may be constant and the same.

Фиг. 36 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 36, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122 на кронштейне, соединенный с корпусом 110, и шесть демпфирующих пленок 124, каждая из которых соединена как с преобразователем 122 на кронштейне, так и с корпусом 110. Преобразователь 122 на кронштейне может крепиться к корпусу 110 концом преобразователя 122 на кронштейне. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 на конце каждой демпфирующей пленки 124 и с преобразователем 122 на кронштейне на другом конце каждой демпфирующей пленки. Две из шести демпфирующих пленок 124 может покрывать часть верхней поверхности или часть нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне. Как показано на фиг. 36, каждая из шести демпфирующих пленок 124 может быть расположена на верхней поверхности или нижней поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90°. Перекрывающаяся часть каждой из шести демпфирующих пленок 124 и преобразователя 122 на кронштейне может быть распределена от неподвижного конца преобразователя 122 на кронштейне к другому концу. Толщина каждой из шести демпфирующих пленок 124 может быть постоянной и одинаковой. Fig. 36 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 36, the microphone 100 may include a body 110, a bracket-mounted transducer 122 coupled to the case 110, and six damping films 124 each coupled to both the bracket-mounted transducer 122 and the case 110. The bracket-mounted transducer 122 may be mounted to the housing 110 by the end of the transducer 122 on the bracket. Each of the two damping films 124 may be connected to a housing 110 at the end of each damping film 124 and to a transducer 122 on a bracket at the other end of each damping film. Two of the six damping films 124 may cover part of the top surface or part of the bottom surface of transducer 122 on the bracket. As shown in FIG. 36, each of the six damping films 124 may be located on the top surface or the bottom surface of the transducer 122 on the bracket at a 90° angle. An overlapping portion of each of the six damping films 124 and the bracket transducer 122 may be distributed from the fixed end of the bracket transducer 122 to the other end. The thickness of each of the six damping films 124 may be constant and the same.

Фиг. 37 – блок-схема, иллюстрирующая примерные амплитудно-частотные характеристики микрофона 100 без демпфирующих пленок и микрофона 100, включающего по меньшей мере одну демпфирующую пленку 124, расположенную на поверхности преобразователя 122 на кронштейне под углом 90° в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 37, резонансная частота увеличивается, значение добротности на резонансном пике уменьшается после добавления по меньшей мере одной демпфирующей пленки 124. Чувствительность на частотах, отличных от резонансного пика, может быть в целом постоянной независимо от того, добавляется ли по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124. Fig. 37 is a block diagram illustrating exemplary frequency responses of a microphone 100 without damping films and a microphone 100 including at least one damping film 124 located on the surface of transducer 122 on a 90° bracket, in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 37, the resonant frequency increases, the Q value at the resonant peak decreases after the addition of at least one damping film 124. The sensitivity at frequencies other than the resonant peak can be generally constant whether or not at least one damping film 124 is added.

В некоторых вариантах реализации микрофон 100 может включать в себя преобразователь 122, по меньшей мере одну демпфирующую пленку 124 и по меньшей мере один упругий элемент 126. По меньшей мере одна демпфирующая пленка может быть соединена с преобразователем 122 и по меньшей мере одним упругим элементом 126 соответственно. В некоторых вариантах реализации микрофон 100 может включать в себя несколько преобразователей 122 и по меньшей мере одну демпфирующую пленку 124. В некоторых вариантах реализации микрофон 100 может включать в себя несколько преобразователей 122, по меньшей мере одну демпфирующую пленку 124 и по меньшей мере один упругий элемент 126. По меньшей мере одна демпфирующая пленка может быть соединена с преобразователем 122 и по меньшей мере одним упругим элементом 126 соответственно. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере один упругий элемент 126 и преобразователь 122 (или несколько преобразователей 122) могут быть расположены в заданном режиме распределения. В некоторых вариантах реализации заданный режим распределения может включать в себя горизонтальное распределение, вертикальное распределение, матричное распределение, случайное распределение и т.п., или любую их комбинацию. В некоторых вариантах реализации по меньшей мере одна демпфирующая пленка 124 может покрывать по меньшей мере часть по меньшей мере одной поверхности по меньшей мере одного упругого элемента 126.In some embodiments, the microphone 100 may include a transducer 122, at least one damping film 124, and at least one elastic element 126. At least one damping film may be connected to the transducer 122 and at least one elastic element 126, respectively. . In some embodiments, microphone 100 may include multiple transducers 122 and at least one damping film 124. In some embodiments, microphone 100 may include multiple transducers 122, at least one damping film 124, and at least one elastic member. 126. At least one damping film may be connected to the transducer 122 and at least one elastic element 126, respectively. In some embodiments, at least one elastic element 126 and transducer 122 (or multiple transducers 122) may be arranged in a predetermined distribution mode. In some implementations, a given distribution mode may include horizontal distribution, vertical distribution, matrix distribution, random distribution, and the like, or any combination thereof. In some embodiments, at least one damping film 124 may cover at least a portion of at least one surface of at least one elastic element 126.

Фиг. 38 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 38, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, демпфирующую пленку 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122). Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю нижнюю поверхность каждого из преобразователей 122 и/или упругих элементов 126. Демпфирующая пленка 124 может не соединяться с корпусом 110.Fig. 38 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 38, microphone 100 may include a housing 110, transducer 122, damping film 124, and two elastic members 126 (or two transducers 122, or elastic member 126 and transducer 122). The damping film 124 may cover the entire bottom surface of each of the transducers 122 and/or elastic members 126. The damping film 124 may not be bonded to the housing 110.

Фиг. 39 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 39, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, демпфирующую пленку 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122). Демпфирующая пленка 124 может покрывать всю нижнюю поверхность каждого из преобразователей 122 и/или упругих элементов 126. Демпфирующая пленка 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов демпфирующей пленки 124.Fig. 39 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 39, microphone 100 may include a housing 110, transducer 122, damping film 124, and two elastic members 126 (or two transducers 122, or elastic member 126 and transducer 122). The damping film 124 may cover the entire bottom surface of each of the transducers 122 and/or elastic elements 126. The damping film 124 may be connected to the housing 110 at the two ends of the damping film 124.

Фиг. 40 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 40, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122, демпфирующую пленку 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122). Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может быть вставлена между двумя преобразователями 122 и/или упругими элементами 126. Демпфирующая пленка 124 может не соединяться с корпусом 110.Fig. 40 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 40, the microphone 100 may include a housing 110, two transducers 122, a damping film 124, and two elastic elements 126 (or two transducers 122, or an elastic element 126 and transducer 122). Each of two damping films 124 may be inserted between two transducers 122 and/or elastic elements 126. The damping film 124 may not be connected to the housing 110.

Фиг. 41 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 41, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, два преобразователя 122, демпфирующую пленку 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122). Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может быть вставлена между двумя преобразователями 122 и/или упругими элементами 126. Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с корпусом 110 с двух концов каждой демпфирующей пленки 124.Fig. 41 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 41, the microphone 100 may include a housing 110, two transducers 122, a damping film 124, and two elastic elements 126 (or two transducers 122, or an elastic element 126 and transducer 122). Each of two damping films 124 may be inserted between two transducers 122 and/or elastic elements 126. Each of the two damping films 124 may be connected to the housing 110 at two ends of each damping film 124.

Фиг. 42 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 42, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, две демпфирующие пленки 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122). Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с концом преобразователя (преобразователей) 122 и/или упругого элемента (элементов) 126. Например, микрофон 100 может включать в себя упругий элемент 126 (или преобразователь 122), соединяющийся с демпфирующей пленкой 124, соединяющейся с преобразователем 122, соединяющимся с демпфирующей пленкой 124, соединяющейся, в свою очередь, с упругим элементом 126 (или преобразователем 122). Преобразователь 122, две демпфирующие пленки 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122) могут образовывать V-образную структуру внутри корпуса 110. Две демпфирующие пленки 124 или два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122) могут быть симметричными относительно центральной линии преобразователя 122. Две демпфирующие пленки 124 могут не соединяться с корпусом 110.Fig. 42 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 42, microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122, two damping films 124, and two elastic elements 126 (or two transducers 122, or an elastic element 126 and transducer 122). Each of the two damping films 124 may be coupled to an end of transducer(s) 122 and/or elastic element(s) 126. For example, microphone 100 may include elastic member 126 (or transducer 122) coupled to damping film 124 coupled to a transducer 122 connected to a damping film 124, which in turn is connected to an elastic element 126 (or transducer 122). Transducer 122, two damping films 124, and two elastic members 126 (or two transducers 122, or elastic member 126 and transducer 122) may form a V-shaped structure within housing 110. Two damping films 124 or two elastic members 126 (or two transducers 122 , or elastic member 126 and transducer 122) may be symmetrical about the center line of transducer 122. The two damping films 124 may not be connected to housing 110.

Фиг. 43 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 43, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, четыре демпфирующих пленки 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122). Каждая из двух демпфирующих пленок 124 может соединяться с концом преобразователя (преобразователей) 122 и/или упругого элемента (элементов) 126. Например, микрофон 100 может включать в себя демпфирующую пленку 124, соединенную с упругим элементом 126 (или преобразователем 122), соединяющимся с демпфирующей пленкой 124, соединяющейся с преобразователем 122, соединяющимся с демпфирующей пленкой 124, соединяющейся, в свою очередь, с упругим элементом 126 (или преобразователем 122). Преобразователь 122, четыре демпфирующие пленки 124 и два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122) могут образовывать V-образную структуру внутри корпуса 110. Две из четырех демпфирующих пленок 124 или два упругих элемента 126 (или два преобразователя 122, или упругий элемент 126 и преобразователь 122) могут быть симметричными относительно центральной линии преобразователя 122. Две из четырех демпфирующих пленок 124 могут соединяться с корпусом 110 соответственно.Fig. 43 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 43, the microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122, four damping films 124, and two elastic elements 126 (or two transducers 122, or an elastic element 126 and transducer 122). Each of two damping films 124 may be coupled to an end of transducer(s) 122 and/or elastic element(s) 126. For example, microphone 100 may include damping film 124 coupled to elastic member 126 (or transducer 122) coupled to damping film 124, connected with the transducer 122, connected with the damping film 124, connected, in turn, with the elastic element 126 (or transducer 122). Transducer 122, four damping films 124, and two elastic elements 126 (or two transducers 122, or elastic element 126 and transducer 122) can form a V-shaped structure inside the housing 110. Two of the four damping films 124 or two elastic elements 126 (or two transducer 122, or elastic member 126 and transducer 122) may be symmetrical about the center line of transducer 122. Two of the four damping films 124 may be bonded to housing 110, respectively.

Фиг. 44 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 44, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, четыре демпфирующие пленки 124 и четыре упругих элемента 126 (или четыре преобразователя 122, или один упругий элемент 126 и три преобразователя 122, или два упругих элемента 126 и два преобразователя 122, или три упругих элемента 126 и преобразователь 122). Каждая из четырех демпфирующих пленок 124 может соединяться с концом преобразователя (преобразователей) 122 и/или упругого элемента (элементов) 126. Преобразователь 122, четыре демпфирующие пленки 124 и четыре упругих элемента 126 (или четыре преобразователя 122, или один упругий элемент 126 и три преобразователя 122, или два упругих элемента 126 и два преобразователя 122, или три упругих элемента 126 и один преобразователь 122) могут образовывать X-образую структуру внутри корпуса 110. Две из четырех демпфирующих пленок 124 или два из четырех упругих элементов 126 (или четыре преобразователя 122, или один упругий элемент 126 и три преобразователя 122, или два упругих элемента 126 и два преобразователя 122, или три упругих элемента 126 и один преобразователь 122) могут быть расположены симметрично относительно центральной линии преобразователя 122. Четыре демпфирующие пленки 124 могут не соединяться с корпусом 110.Fig. 44 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 44, the microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122, four damping films 124, and four elastic elements 126 (or four transducers 122, or one elastic element 126 and three transducers 122, or two elastic elements 126 and two transducers 122, or three elastic elements 126 and transducer 122). Each of four damping films 124 may be connected to an end of transducer(s) 122 and/or elastic element(s) 126. Transducer 122, four damping films 124, and four elastic elements 126 (or four transducers 122, or one elastic element 126 and three transducers 122, or two elastic elements 126 and two transducers 122, or three elastic elements 126 and one transducer 122) can form an X-shaped structure inside the housing 110. Two of the four damping films 124 or two of the four elastic elements 126 (or four transducers 122, or one elastic element 126 and three transducers 122, or two elastic elements 126 and two transducers 122, or three elastic elements 126 and one transducer 122) may be located symmetrically about the center line of the transducer 122. The four damping films 124 may not be connected to body 110.

Фиг. 45 – структурная схема, иллюстрирующая примерный микрофон 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 45, микрофон 100 может включать в себя корпус 110, преобразователь 122, шесть демпфирующих пленок 124 и четыре упругих элемента 126 (или четыре преобразователя 122, или один упругий элемент 126 и три преобразователя 122, или два упругих элемента 126 и два преобразователя 122, или три упругих элемента 126 и преобразователь 122). Каждая из четырех демпфирующих пленок 124 может соединяться с концом преобразователя (преобразователей) 122 и/или упругого элемента (элементов) 126. Преобразователь 122, шесть демпфирующих пленок 124 и четыре упругих элемента 126 (или четыре преобразователя 122, или один упругий элемент 126 и три преобразователя 122, или два упругих элемента 126 и два преобразователя 122, или три упругих элемента 126 и один преобразователь 122) могут образовывать X-образую структуру внутри корпуса 110. Две из шести демпфирующих пленок 124 или два из четырех упругих элементов 126 (или четыре преобразователя 122, или один упругий элемент 126 и три преобразователя 122, или два упругих элемента 126 и два преобразователя 122, или три упругих элемента 126 и один преобразователь 122) могут быть расположены симметрично относительно центральной линии преобразователя 122. Четыре из шести демпфирующих пленок 124 могут соединяться с корпусом 110.Fig. 45 is a block diagram illustrating an exemplary microphone 100 in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 45, the microphone 100 may include a housing 110, a transducer 122, six damping films 124, and four elastic elements 126 (or four transducers 122, or one elastic element 126 and three transducers 122, or two elastic elements 126 and two transducers 122, or three elastic elements 126 and transducer 122). Each of four damping films 124 may be connected to an end of transducer(s) 122 and/or elastic element(s) 126. Transducer 122, six damping films 124, and four elastic elements 126 (or four transducers 122, or one elastic element 126 and three transducers 122, or two elastic elements 126 and two transducers 122, or three elastic elements 126 and one transducer 122) can form an X-shaped structure inside the housing 110. Two of the six damping films 124 or two of the four elastic elements 126 (or four transducers 122, or one elastic element 126 and three transducers 122, or two elastic elements 126 and two transducers 122, or three elastic elements 126 and one transducer 122) can be arranged symmetrically about the center line of the transducer 122. Four of the six damping films 124 can be connected with case 110.

Фиг. 46 – блок-схема, иллюстрирующая примерные амплитудно-частотные характеристики микрофона 100, включающего преобразователь 122, и микрофона 100, включающего преобразователь 122 и два упругих элемента 126, в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 46, кривая амплитудно-частотной характеристики микрофона 100, включающего в себя преобразователь 122 и два упругих элемента 126, может иметь три резонансных пика. Кривая амплитудно-частотной характеристики микрофона 100, включающего в себя преобразователь 122, может иметь только один резонансный пик. Чувствительность перед резонансным пиком микрофона 100 с двумя упругими элементами 126 может быть больше, чем у микрофона 100 только с одним преобразователем 122. Значение добротности перед резонансным пиком микрофона 100, включающего два упругих элемента 126, может быть меньше, чем у микрофона 100, включающего только один преобразователь 122.Fig. 46 is a block diagram illustrating exemplary frequency responses of a microphone 100 including a transducer 122 and a microphone 100 including a transducer 122 and two elastic elements 126, in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 46, the frequency response curve of a microphone 100 including a transducer 122 and two elastic members 126 may have three resonant peaks. The frequency response curve of microphone 100 including transducer 122 may have only one resonant peak. The sensitivity before the resonant peak of a microphone 100 with two elastic elements 126 may be greater than that of a microphone 100 with only one transducer 122. The Q value before the resonant peak of a microphone 100 including two elastic elements 126 may be less one converter 122.

Фиг. 47 – блок-схема, иллюстрирующая примерные амплитудно-частотные характеристики микрофона 100, включающего в себя преобразователь 122, и микрофона 100, включающего в себя два преобразователя 122 (выводимые одним преобразователем 122) в соответствии с некоторыми вариантами реализации настоящего изобретения. Как показано на фиг. 47, кривая амплитудно-частотной характеристики микрофона 100, включающего два преобразователя 122, может иметь два резонансных пика. Кривая амплитудно-частотной характеристики микрофона 100, включающего в себя преобразователь 122, может иметь только один резонансный пик. Чувствительность перед резонансным пиком микрофона 100, включающего два преобразователя 122, может быть больше, чем у микрофона 100, включающего только один преобразователь 122. Значение добротности перед резонансным пиком микрофона 100, включающего два преобразователя 122, может быть меньше, чем у микрофона 100, включающего только один преобразователь 122.Fig. 47 is a block diagram illustrating exemplary frequency responses of a microphone 100 including a transducer 122 and a microphone 100 including two transducers 122 (outputted by a single transducer 122) in accordance with some embodiments of the present invention. As shown in FIG. 47, the frequency response curve of microphone 100 including two transducers 122 may have two resonant peaks. The frequency response curve of microphone 100 including transducer 122 may have only one resonant peak. The sensitivity before the resonant peak of a microphone 100 including two transducers 122 may be greater than that of a microphone 100 including only one transducer 122. The Q value before the resonant peak of a microphone 100 including two transducers 122 may be only one converter 122.

Следует отметить, что примеры микрофонов, описанные в настоящем изобретении, приведены просто в целях иллюстрации и не предназначены для ограничения объема настоящего изобретения. Различные модификации вариантов реализации изобретения очевидны специалистам в данной области, а определенные здесь общие принципы могут быть применены к другим вариантам реализации и применения, не отступая от духа и объема настоящего изобретения.It should be noted that the examples of microphones described in the present invention are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present invention. Various modifications to the embodiments of the invention will be apparent to those skilled in the art, and the general principles defined herein may be applied to other embodiments and uses without departing from the spirit and scope of the present invention.

Благодаря описанным таким образом основным концепциям, специалистам в данной области после ознакомления с данным изобретением может быть довольно очевидно, что данное подробное описание предназначено только для примера и не является ограничивающим. Специалисты в данной области могут вносить различные изменения, улучшения и модификации, хотя здесь это прямо не указано. Эти изменения, улучшения и модификации предложены в рамках этого изобретения и соответствуют духу и сфере применения вариантов реализации этого изобретения. Due to the basic concepts thus described, it may be fairly apparent to those skilled in the art upon familiarization with the present invention that this detailed description is by way of example only and is not limiting. Various changes, improvements and modifications may be made by those skilled in the art, although this is not expressly stated here. These changes, improvements and modifications are proposed within the scope of this invention and are in accordance with the spirit and scope of the embodiments of this invention.

Более того, для описания вариантов реализации настоящего изобретения использовалась определенная терминология. Например, термины «один вариант реализации», «вариант реализации» и/или «некоторые варианты реализации» означают, что конкретное свойство, конструкция или характеристика, описанные в варианте реализации, включены по меньшей мере в один вариант реализации настоящего изобретения. Поэтому следует подчеркнуть и принять во внимание, что две или более ссылки на «вариант реализации», «один вариант реализации» или «альтернативный вариант реализации» в различных частях этого описания не обязательно все относятся к одному и тому же варианту реализации. Более того, конкретные свойства, конструкции или характеристики могут быть объединены в качестве подходящих в одном или нескольких вариантах реализации настоящего изобретения.Moreover, certain terminology has been used to describe embodiments of the present invention. For example, the terms "one implementation", "an implementation", and/or "some implementations" mean that a particular feature, design, or characteristic described in an implementation is included in at least one implementation of the present invention. Therefore, it should be emphasized and appreciated that two or more references to "an implementation", "one implementation" or "an alternative implementation" in various parts of this specification do not necessarily all refer to the same implementation. Moreover, specific properties, designs, or characteristics may be combined as appropriate in one or more embodiments of the present invention.

Более того, специалисту в данной области будет понятно, что аспекты настоящего изобретения могут быть проиллюстрированы и описаны здесь в любом из классов патентов или контекста, включая любой новый и полезный процесс, машину, производство или химическое соединение, или любое их новое и полезное усовершенствование. Соответственно, аспекты настоящего изобретения могут быть реализованы полностью аппаратно, полностью программно (включая встроенное программное обеспечение, резидентное программное обеспечение, микрокод и т.д.) или в аппаратно-программной комбинации и могут быть в целом обозначены здесь как «блок», «модуль», «механизм», «движок», «компонент» или «система». Кроме того, аспекты настоящего изобретения могут принимать вид компьютерной программы, воплощенной в одном или нескольких машиночитаемых носителях, имеющих встроенный машиночитаемый программный код.Moreover, one skilled in the art will appreciate that aspects of the present invention may be illustrated and described herein in any of the classes of patents or context, including any new and useful process, machine, manufacture, or chemical compound, or any new and useful improvement thereof. Accordingly, aspects of the present invention may be implemented entirely in hardware, entirely in software (including firmware, resident software, microcode, etc.), or in a combination of hardware and software, and may be collectively referred to herein as a "block", "module". ”, “mechanism”, “engine”, “component”, or “system”. In addition, aspects of the present invention may take the form of a computer program embodied in one or more computer-readable media having an embedded computer-readable program code.

Машиночитаемый носитель сигнала может включать в себя распространяемый сигнал данных с встроенным машиночитаемым программным кодом, например, в основной полосе частот или как часть несущей волны. Такой распространяемый сигнал может принимать любую из множества форм, включая электромагнитную, оптическую и т.п., или любую подходящую их комбинацию. Машиночитаемый носитель сигнала может быть любым машиночитаемым носителем, который не является машиночитаемым информационным носителем и который может передавать, распространять или переносить программу для использования системой, прибором или устройством выполнения команд. Программный код на машиночитаемом носителе сигнала может передаваться с использованием любого подходящего носителя, включая беспроводной, проводной, оптоволоконный кабель, радиочастотный и т.п., или любую подходящую комбинацию вышеуказанного.The computer-readable signal carrier may include a propagated data signal with embedded computer-readable program code, such as in baseband or as part of a carrier wave. Such a propagated signal may take any of a variety of forms, including electromagnetic, optical, and the like, or any suitable combination thereof. A computer-readable signal medium may be any computer-readable medium that is not a computer-readable information medium and that can transmit, distribute, or carry a program for use by a system, instrument, or instruction execution device. The program code on a computer-readable signal carrier may be transmitted using any suitable medium, including wireless, wired, optical fiber, radio frequency, or the like, or any suitable combination of the foregoing.

Код компьютерной программы для выполнения операций, связанных с аспектами настоящего изобретения, может быть написан на любой комбинации одного или нескольких языков программирования, включая такие объектно-ориентированные языки программирования, как Java, Scala, Smalltalk, Eiffel, JADE, Emerald, C++, C#, VB. NET, Python или аналогичные обычные процедурные языки программирования, такие как язык программирования «C», Visual Basic, Fortran 1703, Perl, COBOL 1702, PHP, ABAP, языки динамического программирования, такие как Python, Ruby и Groovy, или другие языки программирования. Программный код может выполняться полностью на компьютере пользователя, частично на компьютере пользователя, как отдельный программный пакет, частично на компьютере пользователя и частично на удаленном компьютере или полностью на удаленном компьютере или сервере. В последнем сценарии удаленный компьютер может быть подключен к компьютеру пользователя по сети любого вида, включая локальную сеть (LAN) или глобальную сеть (WAN); соединение может быть установлено с внешним компьютером (например, по Интернет через интернет-провайдера) или в облачной среде, или предлагается по модели «программное обеспечение как услуга» (SaaS).Computer program code for performing operations related to aspects of the present invention may be written in any combination of one or more programming languages, including object-oriented programming languages such as Java, Scala, Smalltalk, Eiffel, JADE, Emerald, C++, C#, VB. NET, Python, or similar conventional procedural programming languages such as the "C" programming language, Visual Basic, Fortran 1703, Perl, COBOL 1702, PHP, ABAP, dynamic programming languages such as Python, Ruby, and Groovy, or other programming languages. The program code may run entirely on the user's computer, partly on the user's computer as a separate software package, partly on the user's computer and partly on a remote computer, or entirely on a remote computer or server. In the latter scenario, the remote computer may be connected to the user's computer over any kind of network, including a local area network (LAN) or a wide area network (WAN); the connection can be established with an external computer (for example, over the Internet via an Internet service provider) or in a cloud environment, or offered on a software as a service (SaaS) model.

Более того, приведенный порядок элементов или порядок обработки или использование цифр, букв или других обозначений не предназначены для ограничения заявленных процессов и способов каким-либо образом, кроме того, который может быть указан в формуле изобретения. Хотя в приведенном выше изобретении на различных примерах обсуждается то, что в настоящее время считается множеством полезных вариантов реализации изобретения, следует понимать, что такая детализация предназначена исключительно для этой цели и что прилагаемая формула изобретения не ограничивается описанными вариантами реализации; напротив, она предназначена для охвата модификаций и аналогичных схем, которые соответствуют духу и области применения описанных вариантов реализации. Например, хотя различные компоненты, описанные выше, могут быть реализована в аппаратном устройстве, они также могут быть реализованы и как исключительно программное решение, например, установка на существующий сервер или мобильное устройство.Moreover, the order of the elements or the order of processing or the use of numbers, letters or other designations is not intended to limit the claimed processes and methods in any way other than that which may be indicated in the claims. While the above invention discusses in various examples what is now considered to be a variety of useful embodiments of the invention, it should be understood that such detailing is for that purpose only and that the appended claims are not limited to the described embodiments; rather, it is intended to cover modifications and similar arrangements that are in keeping with the spirit and scope of the embodiments described. For example, while the various components described above may be implemented in a hardware device, they may also be implemented as a purely software solution, such as installation on an existing server or mobile device.

Аналогичным образом, следует понимать, что в приведенном выше описании вариантов реализации настоящего изобретения различные свойства иногда объединяются в одном варианте реализации, рисунке или описании с целью упрощения, способствующего пониманию одного или нескольких вариантов реализации. Этот способ описания, однако, не следует интерпретировать как отражающий намерение, согласно которому заявленный объект требует большего количества характеристик, чем прямо указано в каждой формуле изобретения. Скорее, заявленный предмет может содержать не все свойства одного ранее описанного варианта реализации.Likewise, it should be understood that in the above description of embodiments of the present invention, various features are sometimes combined in a single embodiment, drawing, or description for the purpose of simplifying the understanding of one or more embodiments. This mode of description, however, should not be interpreted as reflecting the intent that the claimed subject matter requires more features than are expressly stated in each claim. Rather, the claimed subject matter may not contain all of the properties of one previously described embodiment.

В некоторых вариантах реализации числа, выражающие количества или свойства, используемые для описания и утверждения определенных вариантов реализации заявки, следует понимать как измененные в некоторых случаях термином «примерно», «приблизительно» или «практически». Например, «примерно», «приблизительно» или «практически» может указывать на отклонение на ±20% от значения в описании, если не указано иное. Соответственно, в некоторых вариантах реализации числовые параметры, изложенные в письменном описании и прилагаемой формуле изобретения, являются приблизительными и могут варьироваться в зависимости от желаемых свойств, которые могут быть получены в конкретном варианте реализации. В некоторых вариантах реализации числовые параметры следует интерпретировать с учетом количества указанных значащих разрядов и путем применения обычных методов округления. Несмотря на то, что область числовых значений и параметры, определяющие широкую область применения некоторых из вариантов реализации, являются приблизительными, числовые значения, указанные в конкретных примерах, указаны настолько точно, насколько это практически возможно.In some embodiments, numbers expressing quantities or properties used to describe and assert certain embodiments of the application should be understood to be modified in some instances by the term "about", "approximately", or "practically". For example, "about", "approximately", or "practically" may indicate a deviation of ±20% from the value in the description, unless otherwise indicated. Accordingly, in some embodiments, the numerical parameters set forth in the written description and the accompanying claims are approximate and may vary depending on the desired properties that can be obtained in a particular implementation. In some embodiments, the numerical parameters should be interpreted in terms of the number of significant digits indicated and by applying conventional rounding techniques. Although the range of numerical values and parameters defining the broad scope of some of the embodiments are approximate, the numerical values given in the specific examples are as accurate as practicable.

Каждый из патентов, патентных заявок, публикаций патентных заявок и других материалов, таких как статьи, книги, спецификации, публикации, документы, вещи и/или пр., на которые здесь ссылаются, включается в настоящий документ посредством этой ссылки полностью для всех целей, за исключением любой истории судебного преследования, связанной с этим, или если они не соответствуют или противоречат настоящему документу, или если они могут ограничивать самое широкое применение формулы изобретения сейчас или позже в связи с настоящим документом. В качестве примера, в случае любого несоответствия или конфликта между описаниями, определением и/или использованием термина, связанного с любым включенным материалом, и термином, связанным с настоящим документом, описание, определение и/или использование термина в настоящем документе имеют преимущественную силу.Each of the patents, patent applications, patent application publications, and other materials such as articles, books, specifications, publications, documents, things, and/or the like, referenced herein is incorporated herein by this reference in its entirety, for all purposes, except for any prosecution history related thereto, or if they are inconsistent or inconsistent with this document, or if they may limit the broadest application of the claims now or later in connection with this document. By way of example, in the event of any inconsistency or conflict between the descriptions, definition and/or use of a term associated with any material included and the term associated with this document, the description, definition and/or use of the term in this document shall prevail.

В заключение следует понимать, что варианты реализации для указанного здесь применения иллюстрируют принципы вариантов реализации. Другие модификации, которые можно использовать могут входить в сферу применения. Таким образом, в качестве примера, но не для ограничения, альтернативные конфигурации вариантов реализации могут быть использованы в соответствии с изложенными здесь методами. Соответственно, варианты реализации настоящей заявки не ограничиваются тем, что точно указано и описано.In conclusion, it is to be understood that the embodiments for the use indicated herein illustrate the principles of the embodiments. Other modifications that may be used may be within the scope. Thus, by way of example, and not limitation, alternative configurations of embodiments may be used in accordance with the methods set forth herein. Accordingly, the embodiments of the present application are not limited to what is specifically indicated and described.

Claims

1. Микрофон, содержащий:1. Microphone, containing:

корпус для приема сигналов вибрации;housing for receiving vibration signals;

преобразующий компонент внутри корпуса для преобразования сигналов вибрации в электрические сигналы, при этом преобразующий компонент включает в себя:a converting component inside the housing for converting vibration signals into electrical signals, wherein the converting component includes:

преобразователь; converter;

по меньшей мере одну демпфирующую пленку, прикрепленную к преобразователю; иat least one damping film attached to the transducer; And

по меньшей мере один упругий элемент, причем указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка соединена с преобразователем и с указанным по меньшей мере одним упругим элементом соответственно; иat least one elastic element, wherein said at least one damping film is connected to the transducer and to said at least one elastic element, respectively; And

схему обработки для обработки электрических сигналов.a processing circuit for processing electrical signals.

2. Микрофон по п. 1, в котором указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка покрывает по меньшей мере часть по меньшей мере одной поверхности преобразователя.2. The microphone of claim 1, wherein said at least one damping film covers at least a portion of at least one surface of the transducer.

3. Микрофон по п. 2, в котором указанная по меньшей мере одна поверхность преобразователя включает в себя по меньшей мере одну из верхней поверхности, нижней поверхности, боковой поверхности или внутренней поверхности преобразователя.3. The microphone of claim 2, wherein said at least one transducer surface includes at least one of a top surface, a bottom surface, a side surface, or an inner surface of the transducer.

4. Микрофон по любому из пп. 1-3, в котором указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка расположена по меньшей мере в одном положении, включающем в себя верхнюю поверхность преобразователя, нижнюю поверхность преобразователя, боковую поверхность преобразователя или внутреннюю часть преобразователя.4. Microphone according to any one of paragraphs. 1-3, wherein said at least one damping film is located in at least one position, including a top surface of the transducer, a bottom surface of the transducer, a side surface of the transducer, or an interior of the transducer.

5. Микрофон по любому из пп. 1-3, в котором указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка расположена по меньшей мере на одной поверхности преобразователя под заданным углом.5. Microphone according to any one of paragraphs. 1-3, in which said at least one damping film is located on at least one surface of the transducer at a predetermined angle.

6. Микрофон по любому из пп. 1-3, в котором указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка не соединена с корпусом.6. Microphone according to any one of paragraphs. 1-3, in which said at least one damping film is not connected to the housing.

7. Микрофон по любому из пп. 1-3, в котором указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка соединена с корпусом.7. Microphone according to any one of paragraphs. 1-3, in which said at least one damping film is connected to the housing.

8. Микрофон по любому из пп. 1-3, в котором указанная по меньшей мере одна демпфирующая пленка включает в себя по меньшей мере две демпфирующие пленки, причем указанные по меньшей мере две демпфирующие пленки расположены симметрично относительно центральной линии преобразователя.8. Microphone according to any one of paragraphs. 1-3, wherein said at least one damping film includes at least two damping films, wherein said at least two damping films are arranged symmetrically with respect to the center line of the transducer.

9. Электронное устройство для приема сигналов вибрации, содержащее микрофон, причем микрофон включает в себя:9. Electronic device for receiving vibration signals, containing a microphone, and the microphone includes:

преобразователь; converter;