RU2717374C2 - Optical bench subassembly having integrated photonic device - Google Patents
Optical bench subassembly having integrated photonic device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2717374C2 RU2717374C2 RU2017136256A RU2017136256A RU2717374C2 RU 2717374 C2 RU2717374 C2 RU 2717374C2 RU 2017136256 A RU2017136256 A RU 2017136256A RU 2017136256 A RU2017136256 A RU 2017136256A RU 2717374 C2 RU2717374 C2 RU 2717374C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- optical
- optical bench
- base
- bench
- reflective surface
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3648—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
- G02B6/3696—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier by moulding, e.g. injection moulding, casting, embossing, stamping, stenciling, printing, or with metallic mould insert manufacturing using LIGA or MIGA techniques
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
- G02B6/4243—Mounting of the optical light guide into a groove
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
Abstract
Description
1. Запрашивание приоритета1. Request for priority
Данное изобретение:This invention:
(1) запрашивает приоритет в соответствии с предварительной заявкой на патент США №62/136,601, поданной 22 марта 2015;(1) asks for priority in accordance with provisional patent application US No. 62/136,601 filed March 22, 2015;
(2) является частичным продолжением заявки на патент США №13/861,273, поданной 11 апреля 2013, которая:(2) is a partial continuation of U.S. Patent Application No. 13 / 861,273, filed April 11, 2013, which:
(a) запрашивает приоритет в соответствии с предварительной заявкой на патент США №61/623,027, поданной 11 апреля 2012,(a) requests priority in accordance with provisional application for US patent No. 61/623,027, filed April 11, 2012,
(b) запрашивает приоритет в соответствии с предварительной заявкой на патент США №61/699,125, поданной 10 сентября 2012, и(b) requests priority in accordance with provisional application for US patent No. 61/699,125, filed September 10, 2012, and
(c) является частичным продолжением заявки на патент США №13/786,448, поданной 5 марта 2013, которая запрашивает приоритет в соответствии с предварительной заявкой на патент США №61/606,885, поданной 5 марта 2012;(c) is a partial continuation of U.S. Patent Application No. 13/786,448, filed March 5, 2013, which requests priority in accordance with provisional application for US Patent No. 61/606,885, filed March 5, 2012;
(3) является частичным продолжением заявки на патент США №14/714,211, поданной 15 мая 2015, которая(3) is a partial continuation of U.S. Patent Application No. 14 / 714,211, filed May 15, 2015, which
(a) запрашивает приоритет в соответствии с предварительной заявкой на патент США №61/994,094, поданной 15 мая 2014, и(a) asks for priority in accordance with provisional application for US patent No. 61/994,094, filed May 15, 2014, and
(b) является частичным продолжением заявки на патент США №14/695,008, поданной 23 апреля 2015.(b) is a partial continuation of U.S. Patent Application No. 14 / 695,008, filed April 23, 2015.
Эти заявки полностью включены в данное изобретение в виде ссылок. Все публикации, упомянутые в тексте заявки, во всей своей полноте включены в заявку в виде ссылок.These applications are fully incorporated into this invention by reference. All publications mentioned in the text of the application, in its entirety, are incorporated into the application by reference.
2. Область техники2. Technical field
[0001] Данное изобретение относится к субблокам оптической скамьи, в частности, к оптоволоконным субблокам (моноблокам), основанным на оптических скамьях, и более конкретно, к герметичным субблокам оптоволоконных проходных элементов на базе оптической скамьи (оптических скамей).[0001] The present invention relates to subblocks of an optical bench, in particular to fiber optic subblocks (monoblocks) based on optical benches, and more particularly, to sealed subblocks of optical fiber pass-through elements based on an optical bench (optical benches).
3. Описание уровня техники3. Description of the prior art
[0002] Передача световых сигналов по оптоволоконным волноводам обладает множеством преимуществ, и их использование весьма разнообразно. Для простой передачи видимого света на удаленные расстояния можно использовать один или множество волноводов. Комплексные системы телефонии и передачи данных могут передавать множество специфических оптических сигналов. Системы передачи данных включают устройства, которые соединяют волокна в положении торец к торцу, включая оптоэлектронные или фотонные устройства, содержащие оптические и электронные компоненты, которые испускают, детектируют и/или контролируют свет, осуществляя преобразования между оптическими и электрическими сигналами.[0002] The transmission of light signals through fiber optic waveguides has many advantages, and their use is very diverse. For simple transmission of visible light at remote distances, one or multiple waveguides can be used. Integrated telephony and data transmission systems can transmit many specific optical signals. Data transmission systems include devices that connect the fibers end-to-end, including optoelectronic or photonic devices containing optical and electronic components that emit, detect, and / or control light, converting between optical and electrical signals.
[0003] Например, трансивер (Xcvr) представляет собой оптоэлектронный модуль, содержащий как трансмиттер (Тх), так и ресивер (Rx), объединенные по схеме внутри корпуса модуля, и который в соответствии с уровнем техники принято называть блоком. Блок может быть герметизирован для защиты его содержимого от окружающей среды. Трансмиттер содержит источник света (например, VCSEL или DFB лазер), а ресивер содержит фотодетектор (например, фотодиод (PD)). Ранее схему трансивера (например, драйвер (возбудитель) лазера, трансимпедансный усилитель (TIA), и пр.) припаивали на печатную плату. Такой трансивер, как правило, имеет подложку, которая образует дно или основание блока (герметичного или негерметичного), на которую затем припаивают оптоэлектронные устройства, такие как лазеры и фотодиоды. Оптические волокна присоединяют к внешней части блока или пропускают через стенку блока, используя герметичный проходной элемент (см. US 20130294732 A1, который принадлежит тому же правообладателю/заявителю, что и данное изобретение и который во всей своей полноте включен в данную заявку в виде ссылки).[0003] For example, a transceiver (Xcvr) is an optoelectronic module containing both a transmitter (Tx) and a receiver (Rx), combined according to the scheme inside the module housing, and which in accordance with the prior art is called a unit. The unit can be sealed to protect its contents from the environment. The transmitter contains a light source (e.g., VCSEL or DFB laser), and the receiver contains a photodetector (e.g., photodiode (PD)). Previously, a transceiver circuit (for example, a driver (exciter) of a laser, a transimpedance amplifier (TIA), etc.) was soldered to a printed circuit board. Such a transceiver typically has a substrate that forms the bottom or base of the unit (sealed or non-sealed), onto which optoelectronic devices such as lasers and photodiodes are then soldered. Optical fibers are attached to the outer part of the block or passed through the wall of the block using a sealed passage element (see US 20130294732 A1, which belongs to the same copyright holder / applicant as this invention and which in its entirety is incorporated into this application by reference) .
[0004] Конец оптического волокна оптически сопряжен с оптоэлектронными устройствами, расположенными внутри корпуса. Проходной элемент поддерживает часть оптического волокна, проходящего через отверстие в стенке. Для различных применений желательно герметично изолировать оптоэлектронные устройства внутри корпуса оптоэлектронного модуля, чтобы защитить компоненты от среды, вызывающей коррозию, влаги и аналогичных. Так как блок оптоэлектронного модуля должен быть герметизирован как целое, проходной элемент должен быть также герметизирован, чтобы электрооптические компоненты внутри корпуса оптоэлектронного модуля были надежно защищены от воздействия окружающей среды на продолжительное время.[0004] The end of the optical fiber is optically coupled to optoelectronic devices located inside the housing. The pass-through element supports a portion of the optical fiber passing through an opening in the wall. For various applications, it is desirable to hermetically seal the optoelectronic devices inside the optoelectronic module housing in order to protect the components from the corrosive environment, moisture and the like. Since the block of the optoelectronic module must be sealed as a whole, the passage element must also be sealed so that the electro-optical components inside the housing of the optoelectronic module are reliably protected from environmental influences for a long time.
[0005] Для нормальной работы оптоэлектронное устройство, установленное на печатной плате, должно эффективно подводить («сопрягать») свет к внешнему оптическому волокну. Некоторые оптоэлектронные устройства требуют одномодовых оптических соединений, которые нуждаются в юстировке с жесткими допусками между оптическими волокнами и устройствами, составляющими обычно менее 1 микрона. Это требует значительных усилий, особенно в случае использования большого количества волноводов, когда требуется оптически отъюстировать множество оптических волокон относительно множества оптоэлектронных устройств, используя способ активной юстировки, согласно которому положение и ориентацию оптического волокна (волокон) регулируют с помощью аппарата до тех пор, пока количество света, проходящего между волокном и оптоэлектронным устройством, не достигает максимума.[0005] For normal operation, an optoelectronic device mounted on a printed circuit board must efficiently connect (“couple”) the light to an external optical fiber. Some optoelectronic devices require single-mode optical connections, which require alignment with tight tolerances between the optical fibers and devices that are typically less than 1 micron. This requires considerable effort, especially in the case of using a large number of waveguides, when it is required to optically align a plurality of optical fibers with respect to a plurality of optoelectronic devices using an active alignment method, according to which the position and orientation of the optical fiber (s) are controlled by the apparatus until the number light passing between the fiber and the optoelectronic device does not reach a maximum.
[0006] На Фиг. 1А и 1В показан герметично изолированный оптоэлектронный блок 500, включающий герметичный мульти-волоконный проходной элемент 502, где герметичный проходной элемент 502 активно отъюстирован относительно фотонного устройства 504, смонтированного на подложке 506, расположенной на дне блока 500. В этом примере проходной элемент 502 напоминает оптическое соединительное устройство, раскрытое в патенте US 2016/0016218 А1, который был переуступлен обладателю/заявителю данной заявки и который полностью включен в данную заявку в виде ссылки. Фотонное устройство 504 может содержать набор (массив) лазеров VCSEL (диодных полупроводниковых лазеров, излучающих свет в направлении, перпендикулярном поверхности кристалла) и/или набор фотодиодов, PD, прикрепленных к дну блока, например, через подложку 506 и печатную плату 508. На печатной плате 508 установлены другие электронные компоненты и заданы электрические цепи (схемы), а блок 500 может содержать несколько печатных плат. После сборки фотонного устройства 504/подложки 506 и других компонентов в блок 500, проходной элемент 504 вставляют через отверстие 503, заданное выступом 50 на боковой стенке корпуса 501 блока 500. Массив оптических волокон 20 оптоволоконного кабеля 21, опирающийся на проходной элемент 502, активно отъюстирован относительно фотонного устройства 504 для достижения желаемой эффективности оптического соединения фотонного устройства с массивом оптических волокон 20. Этот процесс требует, чтобы фотонное устройство 504 и связанные электронные устройства (не показаны) были предварительно собраны в блок 500. Фотонное устройство 504 активируют/подключают к питанию, чтобы передавать/принимать оптический сигнал 22 к массиву /от массива оптических волокон 20. Существенно, что оптические сигналы к/от оптических волокон 20 оптимальным образом сопряжены (соединены) с фотонным устройством 504, когда сигнал 22, передаваемый между оптическими волокнами 20 и фотонным устройством 504, максимален. Проходной элемент 502 затем припаивают к выступу 50 на боковой стенке корпуса 501 в оптически выровненном (отъюстированном) положении.[0006] In FIG. 1A and 1B, a hermetically sealed
[0007] Активная оптическая юстировка включает относительно сложные, низкопроизводительные операции, поскольку лазер VCSEL или фотодиод должен быть подключен к питанию в ходе процесса активной юстировки. Производители интегральных микросхем зачастую имеют дорогостоящее специальное оборудование, способное осуществлять субмикронную юстировку (например, устройства для испытаний схем на полупроводниковой пластине и устройства ручного управления для интегральных микросхем), в то время как компании, которые комплектуют микросхемы, обычно имеют менее функционально-эффективное оборудование (обычно юстировку проводят с допусками в пределах нескольких микрон, что является недостаточным для одномодовых волокон) и зачастую используют ручные операции.[0007] Active optical alignment involves relatively complex, low-performance operations because the VCSEL laser or photodiode must be powered up during the active alignment process. Integrated circuit manufacturers often have expensive, specialized equipment capable of performing submicron alignment (e.g., semiconductor wafer testing devices and manual control devices for integrated circuits), while integrated circuit companies usually have less functional equipment ( usually adjustment is carried out with tolerances within a few microns, which is insufficient for single-mode fibers) and often use manual operations.
[0008] Современное состояние уровня техники является дорогостоящим из-за включения блока, оно не позволяет использовать обычные электронные устройства и процессы сборки, и/или зачастую не подходит для одномодовых применений. Блок является относительно более дорогим узлом (который включает дорогие компоненты микросхемы, такие как IC (интегральные схемы) и др.) по сравнению с герметичным субблоком проходного элемента. Так как предварительная сборка компонентов в блок требуется для обеспечения активной оптической юстировки, а также принимая во внимание, что активная юстировка и стадия припаивания включают операции, чрезвычайно рискованные для завершения процесса сборки в целом, неудавшаяся активная юстировка вследствие брака компонентов, которые могут быть вовлечены в процесс активной юстировки, приведет к отбраковке всего блока, включая фотонные устройства и другие компоненты, уже вошедшие в состав блока.[0008] The current state of the art is expensive due to the inclusion of the unit, it does not allow the use of conventional electronic devices and assembly processes, and / or is often not suitable for single-mode applications. A unit is a relatively more expensive unit (which includes expensive components of a microcircuit, such as IC (integrated circuits), etc.) as compared to a sealed subunit of a passage element. Since the preliminary assembly of components into the block is required to ensure active optical alignment, and also taking into account that the active alignment and the soldering stage include operations that are extremely risky to complete the assembly process as a whole, failed active alignment due to defective components that may be involved in the process of active adjustment, will lead to rejection of the entire block, including photonic devices and other components that are already included in the block.
[0009] Кроме того, в то время как лазер VCSEL и фотодиодные (PD) компоненты можно протестировать в статическом состоянии до сборки, их нельзя протестировать в рабочем состоянии до того, как они собраны в блок вместе с электронными устройствами, приводящими в действие эти компоненты. Соответственно, процесс отбраковки (испытания на принудительный отказ для идентификации раннего отказа компонентов в условиях, моделирующих режим нагрузки) VCSEL и PD компонентов можно осуществить только после того, как эти компоненты собраны в блок. В результате дефектности относительно более дешевых VCSEL и PD компонентов это приведет к дальнейшему непроизводительному расходованию блоков (т.е. низкому выходу блоков), которые в собранном виде являются относительно более дорогостоящими. Известно, что bvtyyj VCSEL и PD компоненты приводят к относительно большому количеству неисправностей собранных блоков.[0009] Furthermore, while the VCSEL laser and photodiode (PD) components can be tested in a static state prior to assembly, they cannot be tested in an operational state before they are assembled into a unit together with electronic devices driving these components . Accordingly, the rejection process (forced failure tests to identify the early failure of components under conditions simulating the load conditions) of the VCSEL and PD components can be carried out only after these components are assembled into a block. As a result of the defectiveness of the relatively cheaper VCSEL and PD components, this will lead to further unproductive consumption of blocks (i.e., low output of blocks), which when assembled are relatively more expensive. It is known that bvtyyj VCSEL and PD components lead to a relatively large number of malfunctions of assembled units.
[0010] Причиной еще одного вида неисправности, приводящей к отбраковке собранных блоков, является относительно большая по размеру и более деформируемая замкнутая конструкция (показана пунктирной линией L на Фиг. 1В), поддерживающая оптическую юстировку между фотонным устройством и проходным элементом, как показано на Фиг. 1В. Длинная замкнутая конструкция более чувствительна к термомеханическим деформациям, которые могут нарушить работу блоков в режиме проектных технических характеристик, приводя, таким образом, к возникновению неисправностей.[0010] The reason for another type of malfunction leading to rejection of the assembled blocks is the relatively large and more deformable closed structure (shown by the dashed line L in Fig. 1B), which supports optical alignment between the photonic device and the passage element, as shown in Fig. . 1B. A long closed structure is more sensitive to thermomechanical deformations, which can disrupt the operation of the blocks in the design specifications mode, thus leading to malfunctions.
[0011] Таким образом, существует необходимость в усовершенствованной конструкции для соединения входа/выхода оптических волокон в положении оптической юстировки относительно оптоэлектронных компонентов/фотонных устройств, которое улучшало бы производительность, допуски, технологичность изготовления, простоту использования, функциональность и надежность при сниженной стоимости.[0011] Thus, there is a need for an improved design for connecting the input / output of the optical fibers in the optical alignment position relative to the optoelectronic components / photonic devices, which would improve performance, tolerances, manufacturability, ease of use, functionality and reliability at a reduced cost.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯSUMMARY OF THE INVENTION
[0012] В данном изобретении раскрыта усовершенствованная конструкция для облегчения оптической юстировки (выравнивания) фотонного устройства относительно оптической скамьи, которая преодолевает недостатки существующего уровня техники. Данное изобретение объединяет фотонное устройство и оптическую скамью в субблок (моноблок), так что юстировку для оптического соединения (сопряжения) фотонного устройства с оптической скамьей можно провести вне узла оптоэлектронного блока.[0012] The present invention discloses an improved design to facilitate optical alignment of a photon device with respect to an optical bench, which overcomes the disadvantages of the prior art. This invention combines the photonic device and the optical bench into a subunit (monoblock), so that the alignment for optical connection (pairing) of the photon device with the optical bench can be performed outside the node of the optoelectronic unit.
[0013] Согласно данному изобретению, фотонное устройство присоединяют к основанию оптической скамьи, причем оптический вход/выход фотонного устройства находится в состоянии оптической юстировки относительно выхода/входа оптической скамьи.[0013] According to the present invention, a photon device is attached to the base of the optical bench, wherein the optical input / output of the photon device is in a state of optical alignment relative to the output / input of the optical bench.
[0014] В одном варианте выполнения изобретения, оптическая скамья поддерживает оптический компонент в форме оптического волновода (например, оптическое волокно). В более частном варианте выполнения изобретения, основание оптической скамьи задает выравнивающую (юстирующую) конструкцию в форме, по меньшей мере, одной канавки (паза) для прецизионно точного закрепления (удерживания) концевого фрагмента оптического волокна. Оптический элемент (например, линза, призма, отражатель, зеркало и пр.) могут быть предусмотрены в прецизионно точном взаимном расположении относительно торцевой поверхности оптического волокна. В другом варианте выполнения изобретения оптический элемент содержит структурированную поверхность, которая может быть плоской отражающей или вогнутой отражающей поверхностью (например, поверхностью асферического зеркала).[0014] In one embodiment, the optical bench supports an optical component in the form of an optical waveguide (eg, optical fiber). In a more particular embodiment of the invention, the base of the optical bench defines an alignment (alignment) structure in the form of at least one groove (groove) for precision precise fixing (holding) of the end fragment of the optical fiber. An optical element (for example, a lens, a prism, a reflector, a mirror, etc.) can be provided in a precisely accurate relative position relative to the end surface of the optical fiber. In another embodiment, the optical element comprises a structured surface, which may be a flat reflective or concave reflective surface (for example, an aspherical mirror surface).
[0015] В одном варианте выполнения изобретения фотонное устройство может быть смонтировано на подложке, присоединенной к основанию оптической скамьи в положении оптической юстировки с оптической скамьей. Подложка может быть снабжена (электро)схемой, электрическими контактными площадками, компонентами схемы (например, задающим устройством для VCSEL лазера, трансимпедансным усилителем для фотодиода (TIA для PD), и другими компонентами и/или схемами, связанными с функционированием фотонного устройства.[0015] In one embodiment, the photon device may be mounted on a substrate attached to the base of the optical bench in the optical alignment position with the optical bench. The substrate may be provided with an (electro) circuit, electrical pads, circuit components (e.g., a driver for a VCSEL laser, a transimpedance amplifier for a photodiode (TIA for PD), and other components and / or circuits related to the functioning of the photon device.
[0016] Фотонное устройство может быть пассивно отъюстировано (выровнено) относительно оптической скамьи (например, полагаясь на индикаторную юстировочную шкалу, заданную на основании скамьи). Альтернативно, фотонное устройство и оптическая скамья могут быть активно отъюстированы путем пропускания оптического сигнала между оптическим волоноводом в оптической скамье и фотонным устройством. Фотонное устройство (например, VCSEL лазер и/или фотодиод) можно активировать, чтобы провести активную юстировку оптического волновода (например, оптического волокна), удерживаемого на оптической скамье, не полагаясь на другие компоненты внутри блока. После оптической юстировки подложку фотонного устройства жестко прикрепляют к основанию оптической скамьи.[0016] The photonic device can be passively aligned (aligned) with respect to the optical bench (for example, relying on the indicator alignment scale defined on the base of the bench). Alternatively, the photon device and the optical bench can be actively aligned by passing an optical signal between the optical waveguide in the optical bench and the photon device. A photon device (e.g., a VCSEL laser and / or photodiode) can be activated to actively align an optical waveguide (e.g., optical fiber) held on an optical bench without relying on other components within the unit. After optical alignment, the substrate of the photon device is rigidly attached to the base of the optical bench.
[0017] Основание оптической скамьи предпочтительно формируют штамповкой ковкого материала (например, металла) для получения прецизионно точных форм (геометрии) и элементов оптической скамьи. Субблок оптической скамьи может быть структурирован с тем, чтобы он был герметизирован.[0017] The base of the optical bench is preferably formed by stamping a malleable material (eg, metal) to obtain precision precise shapes (geometry) and elements of the optical bench. The sub-unit of the optical bench can be structured so that it is sealed.
[0018] В другом варианте выполнения данного изобретения оптическая скамья структурирована таким образом, чтобы удерживать множество волноводов (например, множество оптических волокон) и конструкцию из отражающих поверхностей (например, набор зеркал) для работы с набором фотонных устройств (VCSEL лазеров и/или фотодиодов), смонтированных на подложке.[0018] In another embodiment of the present invention, the optical bench is structured to hold a plurality of waveguides (eg, a plurality of optical fibers) and a structure of reflective surfaces (eg, a set of mirrors) for working with a set of photonic devices (VCSEL lasers and / or photodiodes ) mounted on a substrate.
[0019] Согласно данному изобретению проводят прецизионно точную предварительную сборку оптических элементов и компонентов и фотонных устройств в субблок оптической скамьи до объединения (сборки) в больший оптоэлектронный блок. Субблок можно функционально протестировать, включая отбраковочные испытания на принудительный отказ на уровне субблока, проведенные вне оптоэлектронного блока, уменьшая, таким образом, отбраковку более дорогих оптоэлектронных блоков, вызванную отказом установленных в них фотонных устройств.[0019] According to the present invention, precise and precise pre-assembly of optical elements and components and photonic devices is carried out in a sub-unit of an optical bench before being combined (assembled) into a larger optoelectronic unit. The subunit can be functionally tested, including screening tests for forced failure at the subunit level, conducted outside the optoelectronic unit, thereby reducing the rejection of more expensive optoelectronic units caused by the failure of the photonic devices installed in them.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
[0020] Для более полного понимания сущности и преимуществ изобретения, а также предпочтительных вариантов его использования, далее приведено детальное описание со ссылками на сопроводительные чертежи. На чертежах аналогичные номера позиций обозначают одинаковые или сходные компоненты (элементы).[0020] For a more complete understanding of the essence and advantages of the invention, as well as preferred options for its use, the following is a detailed description with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numbers indicate the same or similar components (elements).
[0021] Фиг. 1А иллюстрирует герметичный оптоэлектронный блок, содержищий герметичный проходной элемент для оптических волокон; Фиг. 1В представляет собой сечение по линии 1В-1В на Фиг. 1А.[0021] FIG. 1A illustrates a sealed optoelectronic unit comprising a sealed passage element for optical fibers; FIG. 1B is a section along
[0022] Фиг. 2А иллюстрирует субблок оптической скамьи в форме герметичного проходного элемента, включающего интегрированное фотонное устройство в соответствии с одним вариантом выполнения данного изобретения; Фиг. 2В представляет собой сечение по линии 2В-2В на Фиг. 2А, показанный вмонтированным в герметичный оптоэлектронный блок.[0022] FIG. 2A illustrates a subunit of an optical bench in the form of a sealed passage element including an integrated photonic device in accordance with one embodiment of the present invention; FIG. 2B is a section along
[0023] Фиг. 3А представляет собой увеличенное изображение оптической скамьи в субблоке оптической скамьи, показанном на Фиг. 2 в соответствии с одним вариантом выполнения данного изобретения; Фиг. 3В представляет собой вид оптической скамьи в сборе.[0023] FIG. 3A is an enlarged image of an optical bench in the subunit of the optical bench shown in FIG. 2 in accordance with one embodiment of the present invention; FIG. 3B is a view of an optical bench assembly.
[0024] Фиг. 4А представляет собой увеличенное изображение оптической скамьи в субблоке оптической скамьи в соответствии с другим вариантом выполнения данного изобретения; Фиг. 4В представляет собой вид оптической скамьи в сборе.[0024] FIG. 4A is an enlarged image of an optical bench in a subunit of an optical bench in accordance with another embodiment of the present invention; FIG. 4B is a view of an optical bench assembly.
[0025] Фиг. 5 иллюстрирует альтернативный вариант выполнения подложки для фотонного устройства в субблоке оптической скамьи.[0025] FIG. 5 illustrates an alternative embodiment of a substrate for a photonic device in a subunit of an optical bench.
[0026] Фиг. 6А-6С иллюстрируют последовательность сборки герметичного оптоэлектронного блока, где Фиг. 6А показывает сборку узла фотонного устройства; на Фиг. 6В показана схема присоединения узла фотонного устройства к узлу оптической скамьи и активная юстировка; на Фиг. 6С показана схема сборки герметичного оптоэлектронного блока.[0026] FIG. 6A-6C illustrate the assembly sequence of a sealed optoelectronic unit, where FIG. 6A shows an assembly of a photon device assembly; in FIG. 6B shows a connection diagram of a photon device assembly to an optical bench assembly and active alignment; in FIG. 6C shows an assembly diagram of a sealed optoelectronic unit.
[0027] Фиг. 7 иллюстрирует герметичный проходной элемент, вмотированный в герметичный оптоэлектронный блок.[0027] FIG. 7 illustrates a sealed passage element wound into a sealed optoelectronic unit.
ДЕТАЛЬНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ВЫПОЛНЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
[0028] Изобретение описано далее на примере различных вариантов его выполнения со ссылками на сопроводительные чертежи. Несмотря на то, что изобретение описано на примере вариантов его реализации, позволяющих достигнуть наилучших результатов, специалисты должны понимать, что различные изменения могут быть внесены, не выходя за рамки духа и буквы данного изобретения.[0028] The invention will now be described by way of example of various embodiments with reference to the accompanying drawings. Despite the fact that the invention is described by the example of options for its implementation, allowing to achieve the best results, specialists should understand that various changes can be made without going beyond the spirit and letter of this invention.
[0029] В данном изобретении раскрыта усовершенствованная конструкция для облегчения оптической юстировки (выравнивания) фотонных устройств относительно оптической скамьи, которая преодолевает недостатки существующего уровня техники. Данное изобретение объединяет фотонное устройство и оптическую скамью в субблок (моноблок), так что юстировку (выравнивание) для оптического соединения фотонного устройства с оптической скамьей можно провести вне узла оптоэлектронного блока.[0029] The present invention discloses an improved design for facilitating optical alignment of photonic devices with respect to an optical bench, which overcomes the disadvantages of the prior art. This invention combines the photonic device and the optical bench into a subunit (monoblock), so that alignment (alignment) for the optical connection of the photon device with the optical bench can be performed outside the node of the optoelectronic unit.
[0030] Согласно данному изобретению, фотонное устройство присоединяют к основанию оптической скамьи, причем оптический вход/выход фотонного устройства находится в состоянии оптической юстировки относительно выхода/входа оптической скамьи. Различные варианты выполнения данного изобретения включают некоторые изобретательские концепции, разработанные правопреемником данного изобретения, nanoPrecision Products, Inc., включая различные собственные (запатентованные), в том числе, субблоки оптической скамьи, используемые в связи с передачей оптических данных, включая различные концепции, раскрытые в описанных ниже патентных публикациях, принадлежащих тому же правообладателю, что и данное изобретение. Приоритет по заявкам, находящимся в стадии рассмотрения, заявлен.[0030] According to the present invention, the photon device is attached to the base of the optical bench, wherein the optical input / output of the photon device is in a state of optical alignment relative to the output / input of the optical bench. Various embodiments of the present invention include some inventive concepts developed by the assignee of the present invention, nanoPrecision Products, Inc., including various proprietary (patented) ones, including sub-units of the optical bench, used in connection with the transmission of optical data, including various concepts disclosed in patent publications described below, owned by the same copyright holder as the invention. Priority for applications under consideration has been declared.
[0031] Например, в публикации заявки на патент США US 2013/0322818 А1 раскрыто оптическое соединительное устройство для маршрутизации оптических сигналов, выполненное в форме оптической скамьи, имеющей штампованную структурированную поверхность для маршрутизации оптических сигналов. Оптическая скамья имеет металлическое основание с заданной на нем структурированной поверхностью, где структурированная поверхность имеет профиль поверхности, отклоняющей (поворачивающей), отражающей и/или восстанавливающей форму падающего света. Основание также задает конструкцию для юстировки, снабженную элементом поверхности, облегчающим точное позиционирование оптического компонента (например, оптического волокна) на основании в положении прецизионно точной оптической юстировки относительно структурированной поверхности, чтобы передавать свет вдоль определенной (заданной) траектории между структурированной поверхностью и оптическим компонентом, где структурированная поверхность и конструкция для юстировки заданы интегрально (как целое) на основании с помощью штамповки ковкого материала основания с целью формирования оптической скамьи.[0031] For example, in the publication of US patent application US 2013/0322818 A1, an optical coupling device for routing optical signals is disclosed in the form of an optical bench having a stamped structured surface for routing optical signals. The optical bench has a metal base with a structured surface defined on it, where the structured surface has a surface profile that deflects (turns), reflects and / or restores the shape of the incident light. The base also defines an alignment structure provided with a surface element that facilitates the accurate positioning of the optical component (e.g., optical fiber) on the base at the position of the precision optical adjustment with respect to the structured surface in order to transmit light along a specific (predetermined) path between the structured surface and the optical component, where the structured surface and the alignment structure are set integrally (as a whole) on the base with the help of dies and ductile base material to form the optical bench.
[0032] Публикация заявки на патент США №US 2015/0355420 А1 также раскрывает устройство для оптического соединения, предназначенное для маршрутизации оптических сигналов, для использования в модуле оптической связи, в частности, оптическое соединительное устройство, выполненное в форме оптической скамьи, у которой на металлическом основании задана структурированная поверхность, имеющая профиль поверхности, которая отклоняет, отражает и/или меняет форму падающего луча. Конструкция для юстировки задана на основании, снабженном элементом поверхности для облегчения позиционирования оптического компонента (например, оптического волокна) на основании в положении оптической юстировки относительно структурированной поверхности, чтобы обеспечить передачу света по заданной траектории между структурированной поверхностью и оптическим компонентом. Структурированная поверхность и конструкция для юстировки как целое заданы на основании штамповкой ковкого металлического материала основания. Конструкция для юстировки облегчает пассивную юстировку (выравнивание) оптического компонента на основании в положении оптической юстировки по отношению к структурированной поверхности, чтобы обеспечить передачу света вдоль заданной траектории между структурированной поверхностью и оптическим компонентом.[0032] US Patent Application Publication No. US 2015/0355420 A1 also discloses an optical coupling device for routing optical signals for use in an optical communication module, in particular an optical coupling device made in the form of an optical bench in which the metal base is given a structured surface having a surface profile that deflects, reflects and / or changes the shape of the incident beam. The alignment structure is defined on a base provided with a surface element to facilitate positioning of the optical component (e.g., optical fiber) on the base in the position of the optical alignment relative to the structured surface to allow light to be transmitted along a predetermined path between the structured surface and the optical component. The structured surface and the alignment structure as a whole are defined on the basis of the stamping of the ductile metal base material. The alignment design facilitates passive alignment of the optical component on the base in the optical alignment position with respect to the structured surface to allow light to be transmitted along a predetermined path between the structured surface and the optical component.
[0033] Далее, в публикации заявки на патент США US 2013/0294732 А1 раскрыт герметичный узел юстировки оптического волокна, имеющий интегрированный оптический элемент, в частности герметичный котировочный узел для оптического волокна, содержащий металлическую часть муфты, имеющую множество канавок, вмещающих концевые фрагменты оптических волокон, где канавки задают положение и ориентацию концевых фрагментов по отношению к части муфты. Узел содержит интегрированный оптический элемент для стыковки (сопряжения) входа/выхода оптического волокна с оптоэлектронными устройствами в оптоэлектронном модуле. Оптический элемент может быть в форме структурированной отражающей поверхности. Конец оптического волокна находится на заданном расстоянии от структурированной отражающей поверхности и отъюстирован относительно нее. Структурированные отражающие поверхности и канавки для юстировки (выравнивания) оптоволокна могут быть сформированы штамповкой ковкого материала с целью создания этих элементов на металлическом основании.[0033] Further, in the publication of US patent application US 2013/0294732 A1, a sealed optical fiber alignment unit having an integrated optical element is disclosed, in particular a sealed optical fiber quotation unit containing a metal part of a sleeve having a plurality of grooves accommodating end fragments of optical fibers, where the grooves specify the position and orientation of the end fragments with respect to the part of the coupling. The node contains an integrated optical element for docking (pairing) the input / output of the optical fiber with optoelectronic devices in the optoelectronic module. The optical element may be in the form of a structured reflective surface. The end of the optical fiber is at a predetermined distance from the structured reflective surface and aligned relative to it. Structured reflective surfaces and grooves for alignment (alignment) of the optical fiber can be formed by stamping malleable material in order to create these elements on a metal base.
[0034] В патенте США №9,213,148 раскрыт аналогичный герметичный узел для юстировки оптического волокна, но без интегрированной структурированной отражающей поверхности.[0034] US Pat. No. 9,213,148 discloses a similar sealed assembly for aligning an optical fiber, but without an integrated structured reflective surface.
[0035] В патенте США №7,343,770 раскрыта новая система для прецизионной штамповки, предназначенная для изготовления деталей с малыми допусками. Заявленную систему штамповки можно использовать в различных процессах штамповки для производства устройств, раскрытых в упомянутых выше патентных публикациях. Эти процессы штамповки включают штамповку заготовки (например, металлической заготовки) для получения окончательной формы изделия в целом и формы (геометрии) элементов поверхности с жесткими (т.е. малыми) допусками, включая отражающие поверхности заданной геометрии, прецизионно точно выровненные (отъюстированные) относительно других заданных элементов поверхности.[0035] US Pat. No. 7,343,770 discloses a new precision stamping system for manufacturing parts with low tolerances. The inventive stamping system can be used in various stamping processes to manufacture the devices disclosed in the aforementioned patent publications. These stamping processes include stamping a workpiece (for example, a metal workpiece) to obtain the final shape of the product as a whole and the shape (geometry) of surface elements with tight (i.e., small) tolerances, including reflective surfaces of a given geometry, precisely aligned (aligned) with respect to other specified surface elements.
[0036] В публикации заявки на патент США №US 2016/0016218 А1 раскрыта комбинированная (композитная) конструкция, содержащая основание, имеющее основную часть и вспомогательную часть из различных металлических материалов. Форма основания и форма вспомогательной части заданы штамповкой. При штамповке вспомогательной части она соединяется (смыкается) с основанием, и одновременно формируются нужные структурные элементы на вспомогательной части, такие как структурированная отражающая поверхность, конструкция для юстировки оптического волокна и пр. При таком подходе относительно менее важные структурные элементы можно сформировать на подложке основания, прикладывая меньше усилий для обеспечения относительно больших допусков, в то время как относительно более важные структурные элементы на вспомогательной части формируют с большей точностью, чтобы задать размеры, форму и/или провести окончательную обработку с относительно меньшими допусками. Вспомогательная часть может содержать также комбинированную (композитную) конструкцию из двух разнородных металлических материалов, обладающих различными свойствами, для штамповки различных конструкционных элементов. Такой подход к штамповке усовершенствует более ранний способ штамповки, раскрытый в патенте США №7,343,770, где материал заготовки, подвергающейся штамповке, является однородным материалом (например, полосой металла, такого как ковар, алюминий и пр.). С помощью штамповки получают структурные (конструкционные) элементы вне единственного гомогенного материала. Таким образом, различные элементы будут обладать свойствами материала, который не всегда можно оптимизировать для одного или более элементов. Например, материал, обладающий свойством, подходящим для штамповки юстировочной конструкции, может не обладать свойством, необходимым для штамповки отражающей поверхности, имеющей максимальную отражающую способность для снижения потерь оптических сигналов.[0036] US Patent Application Publication No. US 2016/0016218 A1 discloses a composite (composite) structure comprising a base having a main part and an auxiliary part of various metal materials. The shape of the base and the shape of the auxiliary part are set by stamping. When stamping the auxiliary part, it connects (closes) with the base, and at the same time the necessary structural elements are formed on the auxiliary part, such as a structured reflective surface, a structure for aligning the optical fiber, etc. With this approach, relatively less important structural elements can be formed on the base substrate, applying less effort to provide relatively large tolerances, while relatively more important structural elements on the auxiliary part of the form comfort with greater accuracy, to set the size, shape and / or conduct a final treatment with relatively narrow tolerances. The auxiliary part may also contain a combined (composite) structure of two dissimilar metal materials having different properties for stamping various structural elements. This stamping approach improves on the earlier stamping method disclosed in US Pat. No. 7,343,770, where the blank material to be stamped is a homogeneous material (for example, a strip of metal such as carpet, aluminum, etc.). Using stamping, structural (structural) elements are obtained outside a single homogeneous material. Thus, the various elements will have the properties of a material that cannot always be optimized for one or more elements. For example, a material having a property suitable for stamping an alignment structure may not have the property necessary for stamping a reflective surface having a maximum reflectance to reduce optical signal loss.
[0037] В патенте США №8,961,034 раскрыт способ производства муфты для удержания оптического волокна в оптоволоконном коннекторе, включающий штамповку металлической заготовки для формирования корпуса, на поверхности которого предусмотрено множество открытых продольных пазов (канавок), имеющих в целом U-образную форму, где каждая канавка на поверхности корпуса имеет продольное отверстие, причем каждая канавка имеет такие размеры, чтобы надежно удерживать оптическое волокно в канавке за счет защелкивания оптического волокна. Оптическое волокно надежно удерживается в корпусе муфты без необходимости использования дополнительных средств для удержания волокна.[0037] US Pat. No. 8,961,034 discloses a method for manufacturing a sleeve for holding optical fiber in a fiber optic connector, including stamping a metal blank to form a housing, on the surface of which there are many open longitudinal grooves (grooves) having a generally U-shaped shape, where each the groove on the surface of the housing has a longitudinal hole, each groove being sized to securely hold the optical fiber in the groove by snapping the optical fiber. The optical fiber is held securely in the sleeve housing without the need for additional means for holding the fiber.
[0038] В патентной публикации заявки РСТ № WO 2014/011283 А2 раскрыта муфта для оптоволоконного коннектора, преодолевающая многие недостатки муфт и коннекторов, известных из уровня техники, которая представляет собой усовершенствованный вариант упомянутых ранее выравнивающих муфт без штырей. Оптоволоконный коннектор содержит оптоволоконную муфту, имеющую в целом овальное поперечное сечение, предназначенную для юстировки массива из множества оптических волокон относительно оптических волокон, удерживаемых другой муфтой, с помощью втулки.[0038] PCT Patent Application Publication No. WO 2014/011283 A2 discloses a coupler for a fiber optic connector that overcomes many of the disadvantages of the prior art couplers and connectors, which is an improved version of the previously mentioned leveling sleeves without pins. The fiber optic connector comprises a fiber optic coupler having a generally oval cross-section designed to align an array of a plurality of optical fibers with respect to the optical fibers held by the other sleeve using a sleeve.
[0039] Упомянутые выше изобретательские замыслы включены в данную заявку в виде ссылок. Для лучшего понимания сущности данного изобретения на них будут сделаны ссылки и в дальнейшем. Данное изобретение раскрыто на примере отдельных вариантов выполнения герметичного оптоволоконного проходного элемента для герметичных оптоэлектронных блоков, включающих субблок (моноблок) оптической скамьи с интегрированным фотонным устройством.[0039] The above inventive ideas are incorporated herein by reference. For a better understanding of the essence of this invention, references will be made to them in the future. This invention is disclosed by the example of individual embodiments of a sealed fiber-optic passage element for sealed optoelectronic units, including a subunit (monoblock) of an optical bench with an integrated photonic device.
[0040] Фиг. 2А и 2В иллюстрируют один вариант выполнения герметичного проходного элемента для оптических волокон в форме субблока оптической скамьи 10, который содержит оптическую скамью 11 с интегрированным фотонным устройством 12 в соответствии с одним вариантом выполнения данного изобретения. В проиллюстрированном варианте выполнения изобретения фотонное устройство 12 смонтировано на подложке 14, которая присоединена к оптической скамье 11 в отъюстированном положении относительно оптического входа/выхода оптической скамьи 11 (см. оптический сигнал 22 на Фиг. 2В).[0040] FIG. 2A and 2B illustrate one embodiment of a sealed passage element for optical fibers in the form of a subunit of an
[0041] Фиг. 3А и 3В иллюстрируют более подробно конструкцию оптической скамьи 11 в субблоке оптической скамьи 10. В этом варианте выполнения изобретения оптическая скамья 11 напоминает герметичный субблок для выравнивания (юстировки) множества волокон, раскрытый в принадлежавшей заявителю заявке US 2016/0016218 А1, упомянутой выше. Оптическая скамья поддерживает один или более оптических волноводов, которые в проиллюстрированном варианте выполнения изобретения соответствуют множеству оптических волокон 20 оптоволоконного кабеля 21. В случае множества волокон основание 13 оптической скамьи 11 задает множество открытых канавок (пазов) 16, удерживающих оптические волокна 20, и задает или поддерживает оптический элемент (например, линзу, призму, отражатель, зеркало и пр.). В проиллюстрированном варианте выполнения изобретения оптический элемент содержит массив структурированных отражающих поверхностей 17, каждая из которых соответствует оптическому волокну 20. Отражающая поверхность может быть плоской отражающей поверхностью, или вогнутой отражающей поверхностью (например, поверхностью асферического зеркала), или выпуклой отражающей поверхностью. В проиллюстрированном варианте выполнения изобретения основание 13 содержит сложную (композитную) конструкцию (структуру), включающую вспомогательную часть 30 из материала, отличного от материала остальной части основания 13 (т.е. основной части 13'). Основание 13, включая вспомогательную часть 30, штампуют из ковких материалов для формирования геометрии корпуса и нужных элементов поверхности. В этом случае вспомогательной части придают форму штамповкой ковкого металлического материала для формирования массива структурированных отражающих поверхностей 17 и канавок (пазов) 18, в то время как основание 13 штампуют из другого ковкого металлического материала для формирования канавок 16 и других показанных структур. Как описано в US 2016/0016218 А1, при штамповке вспомогательной части 17, она замыкается (блокируется, сцепляется) с основанием 13, напоминая заклепку, при одновременном формировании нужных структурных элементов на вспомогательной части 30, включая массив структурированных отражающих поверхностей 17 и канавки для выравнивания (юстировки) оптических волокон 18 для удержания концевых фрагментов оптических волокон 20, так что каждая отражающая поверхность 17 и торец (т.е. вход/выход) соответствующего оптического волокна 20 удерживаются в прецизионно точном взаимном расположении. В этом варианте выполнения изобретения вспомогательную часть 17 и основную часть 13' штампуют из различных металлических материалов.[0041] FIG. 3A and 3B illustrate in more detail the construction of the
[0042] Открытые канавки (пазы) 16 и 18 могут быть сконфигурированы и сформированы в соответствии со штампованными открытыми канавками, раскрытыми в патенте США №8,961,034, которые надежно защелкивают оптически волокна в канавках без необходимости использования дополнительных средств для закрепления (например, без эпоксидной смолы и пр.). В проиллюстрированном варианте выполнения изобретения предусмотрена крышка 15, чтобы закрыть основание 13, не накрывая структурированные отражающие поверхности 17. Герметизирующую эпоксидную смолу (например, эпоксидный стеклопластик) используют, чтобы заполнить пространства вокруг участков оптических волокон 20 в полости 19 между крышкой 15 и основанием 13 для получения герметичного уплотнения, чтобы сделать оптическую скамью 11 герметичным проходным элементом, который можно использовать с оптоэлектронным блоком аналогично (в той же функции) герметичному проходному элементу 502, показанному на Фиг. 1А, за исключением того, что оптическая скамья 11 содержит интегрированное фотонное устройство для формирования субблока оптической скамьи 10 согласно данному изобретению. Дальнейшие усовершенствования конструкции аналогичного герметичного проходного элемента можно найти в US 2013/0294732 A1.[0042] The open grooves (grooves) 16 and 18 can be configured and formed in accordance with the stamped open grooves disclosed in US Pat. No. 8,961,034, which securely snap optical fibers into the grooves without the need for additional fixing means (for example, without epoxy resin etc.). In the illustrated embodiment, a
[0043] Фиг. 4А и 4В иллюстрируют другой вариант выполнения оптической скамьи 11', который похож на оптическую скамью 11, показанную на Фиг. 3А и 3В, за исключением оптоволоконного кабеля 21. В этом варианте выполнения изобретения оптическая скамья 11' снабжена съемным соединением в форме муфты 30. Вместо того, чтобы оптические волокна 21 простирались из (от) оптической скамьи 11', муфта 30 удерживает хвостовые концы коротких участков оптических волокон 20, причем периферийные участки передних (фронтальных) концов оптических волокон удерживаются канавками 16 и 18 в пределах оптической скамьи 11'. Муфта 30 может быть структурирована таким образом, чтобы иметь в целом овальное поперечное сечение, как показано в WO 2014/011283 А2. Для соединения, например, с оптоволоконным кабелем (например, соединительным кабелем), оконцованным аналогичной муфтой, можно использовать втулку (не показана). В этом варианте выполнения изобретения, в случае возникновения дефектов в соединении оптических волокнах, его можно отсоединить и заменить без необходимости менять целиком весь оптоэлектронный блок, к которому жестко или неразъемно присоединена оптическая скамья 11'.[0043] FIG. 4A and 4B illustrate another embodiment of the
[0044] Что касается фотонного устройства, в проиллюстрированном на Фиг. 2А и 2В варианте выполнения изобретения, фотонное устройство 12 смонтировано на подложке 14 с образованием узла фотонного устройства 23. Подложка 14 может быть снабжена схемой (цепью), электрическими контактными площадками, компонентами схемы (например, задающим устройством для VCSEL, трансимпедансным усилителем (TIA) для фотодиода) и другими компонентами и/или схемами, связанными с работой фотонного устройства 12.[0044] With regard to the photon device, illustrated in FIG. 2A and 2B of an embodiment of the invention, the
[0045] Фиг. 6А-6С иллюстрируют последовательность сборки герметичного оптоэлектронного блока. На Фиг. 6А показана сборка узла фотонного устройства (трансмиттера, или ресивера, или трансивера); на Фиг. 6В представлено присоединение узла фотонного устройства к оптической скамье и активное выравнивание; Фиг. 6С отображает сборку герметичного оптоэлектронного блока.[0045] FIG. 6A-6C illustrate the assembly sequence of a sealed optoelectronic unit. In FIG. 6A shows the assembly of a photon device assembly (transmitter, or receiver, or transceiver); in FIG. 6B shows the attachment of a photon device assembly to an optical bench and active alignment; FIG. 6C shows an assembly of a sealed optoelectronic unit.
[0046] Как видно из Фиг. 6А, в том случае, когда фотонное устройство 12 является трансмиттером, таким как VCSEL лазер, его монтируют на подложке 14 вместе с интегральной схемой запускающего устройства. Лазер VCSEL может быть подсоединен к схеме (цепи) на подложке 14 проволочным (проводным) соединением. Можно провеет испытания, чтобы подтвердить, что лазер VCSEL находится в рабочем состоянии и может передавать оптический сигнал после сборки. В том случае, когда фотонное устройство 12 является ресивером, таким как фотодиод, его монтируют на подложке 14 вместе с интегральной схемой TIA. Фотодиод может быть подсоединен к схеме (цепи) на подложке 14 проволочным (проводным) соединением. Можно провести испытания, чтобы подтвердить, что фотодиод находится в рабочем состоянии и может принимать сигналы от оптического устройства и выдавать электрический сигнал после сборки. В случае трансивера, описанные выше процедуры объединяют, чтобы отдельно протестировать функции приема и передачи сигналов. Фотонное устройство 12 может включать множество ресиверов, трансмиттеров и/или трансиверов, смонтированных на подложке 14.[0046] As can be seen from FIG. 6A, in the case where the
[0047] Как видно из Фиг. 6 В, подложка 14 узла фотонного устройства присоединена к противоположной поверхности основания 13 оптической скамьи 11 в позиции, когда фотонное устройство 12 находится в положении оптической юстировки относительно оптической скамьи 11, где вход/выход фотонного устройства 12 оптически выровнен (отъюстирован) относительно выхода/входа оптической скамьи 11, так что оптический путь 22 позволяет достичь нужной эффективности оптического соединения фотонного устройства 12 и оптического волокна 20. В варианте выполнения изобретения, проиллюстрированном на Фиг. 2В, оптический путь 22, который отклоняется и меняет форму с помощью отражающей поверхности 17 (например, поверхности асферического зеркала), проходит между входным/выходным торцом оптического волокна 20 и выходом/входом соответствующего оптического устройства 12. В частности, в проиллюстрированном варианте выполнения изобретения, оптический путь идет в направлении из плоскости основания 13, т.е. в целом перпендикулярно плоскости основания 13. Как показано на Фиг. 2В, плоскость подложки 24 параллельна плоскости основания 13. Предусмотрена рама 32 в качестве спейсера (разделителя, прокладки) между подложкой 14 и противолежащей поверхностью основания 13, чтобы обеспечить пространство для размещения фотонного устройства 12 между подложкой 14 и основанием 13. В проиллюстрированном варианте выполнения изобретения имеется массив из четырех отражающих поверхностей 17, соответствующий массиву из четырех оптических волокон 20.[0047] As can be seen from FIG. 6B, the
[0048] Фотонное устройство 12 можно пассивно выровнять относительно оптической скамьи 11 (например, полагаясь на котировочные риски (не показаны), имеющиеся на основании скамьи 11). Альтернативно, фотонное устройство 12 и оптическую скамью 11 можно активно отъюстировать, пропуская оптический сигнал между оптическим волноводом (т.е. оптическим волокном 20) в оптической скамье 11 и фотонным устройством 12, и измеряя уровень оптического сигнала в оптическом пути, чтобы измерить оптическое соединение, которое указывает на состояние оптической юстировки. Фотонное устройство 12 (например, лазер VCSEL и/или фотодиод) можно активировать, чтобы провести активную юстировку оптических волокон, которые удерживаются оптической скамьей 11, не полагаясь на другие компоненты внутри оптоэлектронного блока, в который должен быть установлен субблок оптической скамьи 10. Например, в том случае, когда фотонное устройство 12 является трансмиттером (например, лазером VCSEL), его подключают к питанию, чтобы он испускал в сторону отражающей поверхности 17 свет, который должен быть направлен к торцу соответствующего оптического волокна 20. Интенсивность оптического сигнала, переданного с помощью отражающей поверхности 17 и через соответствующее оптическое волокно, измеряют, чтобы определить степень оптического сопряжения (соединения) трансмиттера и оптической скамьи 11. В том случае, когда фотонное устройство является ресивером (например, фотодиодом), оптический сигнал, приходящий через оптическое волокно, отражается отражающей поверхностью в соответствующий ресивер. Степень оптического сопряжения (соединения) между оптическим волокном и ресивером можно определить по выходному электрическому сигналу ресивера (который соответствует интенсивности полученного оптического сигнала), чтобы установить степень юстировки. Процесс активного выравнивания включает перемещение фотонного устройства 12 в плоскости подложки 14 относительно отражающих поверхностей 17, причем эффективность оптического соединения определяют для точки выравнивания (юстировки). Для облегчения электрического соединения, необходимого для активной юстировки, на поверхности подложки, обращенной от основания 13, предусмотрены электропроводящие контактные площадки.[0048] The
[0049] Когда достигнута требуемая оптическая юстировка, подложку 14 фотонного устройства 12 жестко прикрепляют к основанию оптической скамьи, например, лазерной пайкой или с помощью эпоксидной смолы.[0049] When the desired optical alignment is achieved, the
[0050] После сборки субблока оптической скамьи 10, его можно подвергнуть отбраковке испытанием на принудительный отказ, чтобы исключить отказ в начальном периоде эксплуатации, а также провести другие функциональные испытания.[0050] After assembling the subunit of the
[0051] В упомянутых выше вариантах выполнения изобретения субблок оптической скамьи 10, включающий интегрированное фотонное устройство 12, представляет собой герметичный проходной элемент с интегрированным фотонным устройством 12.[0051] In the above embodiments, the subunit of the
[0052] Как видно из Фиг. 6С и как показано на Фиг. 2В, по завершении сборки субблока оптической скамьи 10, его герметично присоединяют к оптоэлектронному блоку 500' (например, припаиванием), который может быть аналогичен блоку 500 на Фиг. 1А, за исключением того, что фотонное устройство 12 интегрировано в субблок оптической скамьи 10 в положении оптической юстировки относительно оптической скамьи 11. Оптоэлектронный блок 500' содержит различные компоненты (например, интегральные схемы, 1С, микросхемы, подложки, печатные платы и пр.). Субблок оптической скамьи 10 в качестве герметичного проходного элемента вводят через отверстие выступа 50 в боковой стенке корпуса 501' блока 500' и герметизируют (например, припаиванием). По сравнению с ситуацией, показанной на Фиг. 1В, положение этого проходного элемента относительно блока 500' не является критичным, поскольку между проходным элементом и внешним фотонным устройством внутри блока 500' оптическая юстировка не требуется. Как показано на Фиг. 2В, подложку 14 можно с помощью пайки присоединить к печатной плате 39 (которая может быть гибкой печатной платой) внутри блока 500', с перемычкой/ сквозным соединением 36, проходящим через субстрат подложки 14 для соединения с фотонным устройством 12 на другой стороне подложки 14. На подложке 14 может быть сконфигурирован массив шариковых выводов (BGA) с микро-припаянными шарнирными (шаровыми) соединениями. Другие электрические соединения могут включать субблок оптической скамьи 10' в варианте выполнения изобретения, показанном на Фиг. 5, в котором электрические контакты 38, расположенные на стороне подложки 14', электрически соединены с печатной платой (не показана) в блоке 500' с помощью проволочного соединения или гибкого шлейфа 37. Альтернативно, могут быть сконфигурированы пружинные штифты (фиксаторы) (не показаны) для создания электрических соединений между подложкой и печатной платой в блоке 500'. Эти электрические соединения поглощают ошибочное смещение и напряжение вследствие термического расширения/сжатия, которое не повлияет на оптическую юстировку фотонного устройства, интегрированного в плату оптической скамьи в субблоке оптической скамьи.[0052] As can be seen from FIG. 6C and as shown in FIG. 2B, upon completion of the assembly of the subunit of the
[0053] Фиг. 7 иллюстрирует герметичный проходной элемент/субблок оптической скамьи 10, установленный в герметичный оптоэлектронный блок 500'. Другие электронные устройства и компоненты схемы опущены (не показаны) на Фиг. 7. Герметичная крышка герметичного оптоэлектронного блока 500' также не показана.[0053] FIG. 7 illustrates a sealed passage / subunit of an
[0054] После присоединения субблока оптической скамьи 10 к герметичному оптоэлектронному блоку 500', блок 500' можно подвергнуть испытаниям на принудительный отказ, чтобы исключить отказ в начальном периоде эксплуатации, а также провести другие функциональные испытания.[0054] After attaching the subunit of the
[0055] Так как данное изобретение предполагает проведение предварительной прецизионно-точной сборки оптических элементов и компонентов и фотонных устройств в субблок оптической скамьи до проведения сборки в более крупный оптоэлектронный блок, субблок оптической скамьи можно функционально протестировать, включая проведение испытаний на принудительный отказ, на уровне субблока, вне оптоэлектронного блока, что уменьшает ненужные потери более дорогостоящих блоков (которые включают дорогие компоненты схемы, такие как интегральные схемы и пр.), возникающие вследствие отказа в начальном периоде эксплуатации установленных на них фотонных устройств. Процесс активной юстировки субблока оптической скамьи значительно проще. Кроме того, между оптической скамьей и фотонным устройством присутствует значительно более прочная и надежная замкнутая конструкция меньшего размера. Таким образом, более высокий общий выход, большая надежность и более низкие производственные затраты могут быть получены для оптоэлектронных блоков, содержащих герметичный проходной элемент согласно данному изобретению.[0055] Since this invention involves preliminary precision-precise assembly of optical elements and components and photonic devices into a subunit of an optical bench before assembling into a larger optoelectronic block, the optical bench subunit can be functionally tested, including forcing failure tests, at subunit, outside the optoelectronic unit, which reduces unnecessary losses of more expensive units (which include expensive circuit components such as integrated circuits and etc.) arising from a failure in the initial period of operation of the photonic devices installed on them. The process of actively adjusting a subunit of an optical bench is much simpler. In addition, a significantly stronger and more reliable closed smaller design is present between the optical bench and the photon device. Thus, a higher overall yield, greater reliability and lower manufacturing costs can be obtained for optoelectronic units containing a sealed passage element according to this invention.
* * ** * *
[0056] Несмотря на то, что изобретение подробно раскрыто на примере предпочтительных вариантов его выполнения, специалисты должны понимать, что различные изменения по форме и в деталях могут быть осуществлены, не выходя за рамки духа и буквы изобретения. Соответственно, описание следует рассматривать лишь как иллюстрацию изобретения, которое ограничено только приведенной далее формулой изобретения.[0056] Despite the fact that the invention is disclosed in detail by way of preferred embodiments thereof, those skilled in the art should understand that various changes in form and detail can be made without departing from the spirit and letter of the invention. Accordingly, the description should be considered only as an illustration of the invention, which is limited only by the following claims.
Claims (27)
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201562136601P | 2015-03-22 | 2015-03-22 | |
| US62/136,601 | 2015-03-22 | ||
| US14/695,008 US20150355420A1 (en) | 2012-03-05 | 2015-04-23 | Coupling device having a stamped structured surface for routing optical data signals |
| US14/695,008 | 2015-04-23 | ||
| US14/714,211 US9782814B2 (en) | 2012-03-05 | 2015-05-15 | Stamping to form a composite structure of dissimilar materials having structured features |
| US14/714,211 | 2015-05-15 | ||
| PCT/US2016/023636 WO2016154229A1 (en) | 2015-03-22 | 2016-03-22 | Optical bench subassembly having integrated photonic device |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2017136256A RU2017136256A (en) | 2019-04-23 |
| RU2017136256A3 RU2017136256A3 (en) | 2019-09-26 |
| RU2717374C2 true RU2717374C2 (en) | 2020-03-23 |
Family
ID=55802455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017136256A RU2717374C2 (en) | 2015-03-22 | 2016-03-22 | Optical bench subassembly having integrated photonic device |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3274108A1 (en) |
| JP (1) | JP6898245B2 (en) |
| KR (1) | KR20170129236A (en) |
| CN (1) | CN107533202B (en) |
| AU (1) | AU2016235324B2 (en) |
| BR (1) | BR112017019567A2 (en) |
| CA (1) | CA2978955A1 (en) |
| IL (1) | IL254364A0 (en) |
| MX (1) | MX2017012155A (en) |
| RU (1) | RU2717374C2 (en) |
| WO (1) | WO2016154229A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240085633A1 (en) * | 2022-09-14 | 2024-03-14 | Senko Advanced Components, Inc. | Configurable optical connector module |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548677A (en) * | 1993-03-31 | 1996-08-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Housing structure for coupling and releasing optical modules |
| WO2002093696A2 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-21 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
| US20130294732A1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-11-07 | Nanoprecision Products, Inc. | Hermetic optical fiber alignment assembly having integrated optical element |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1240310B (en) * | 1989-07-24 | 1993-12-07 | Pirelli Cavi Spa | SEPARABLE CONNECTION GROUP FOR OPTICAL FIBERS COMBINED WITH BELT AND RELATED METHOD OF REALIZATION. |
| DE19748989A1 (en) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optical transmit / receive module |
| US6374004B1 (en) * | 1999-10-14 | 2002-04-16 | Digital Optics Corporation | Optical subassembly |
| WO2002057821A1 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-25 | Primarion, Inc. | Optical interconnect with integral reflective surface and lens, system including the interconnect and method of forming the same |
| US20020110328A1 (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-15 | Bischel William K. | Multi-channel laser pump source for optical amplifiers |
| US7343770B2 (en) | 2002-08-16 | 2008-03-18 | Nanoprecision Products, Inc. | Stamping system for manufacturing high tolerance parts |
| US20070172175A1 (en) * | 2006-01-26 | 2007-07-26 | Talapker Imanbayev | Hermetic fiber optic ferrule |
| JP4189692B2 (en) * | 2006-07-07 | 2008-12-03 | セイコーエプソン株式会社 | Optical module package and optical module |
| JP2008225339A (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Hitachi Cable Ltd | Optical system connection structure, optical member, and optical transmission module |
| CN102621641A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | Optical fiber connector |
| RU2638965C2 (en) | 2011-04-05 | 2017-12-19 | Нанопресижен Продактс, Инк. | Connecting clamp for optical fibres with grooves for clamping open fibres |
| US9417408B2 (en) * | 2012-03-02 | 2016-08-16 | Tyco Electronics Corporation | Modularized interposer |
| US20150355420A1 (en) | 2012-03-05 | 2015-12-10 | Nanoprecision Products, Inc. | Coupling device having a stamped structured surface for routing optical data signals |
| MX338930B (en) | 2012-03-05 | 2016-05-06 | Nanoprec Products Inc | Coupling device having a structured reflective surface for coupling input/output of an optical fiber. |
| CA2869742A1 (en) | 2012-04-11 | 2014-01-16 | Nanoprecision Products, Inc. | Hermetic optical fiber alignment assembly |
| KR20140142749A (en) | 2012-04-11 | 2014-12-12 | 나노프리시젼 프로덕츠 인코포레이션 | Optical fiber connector ferrule having curved external alignment surface |
| US8888380B2 (en) * | 2012-04-24 | 2014-11-18 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Optoelectronic assembly and active optical cable using same |
| CN103676029A (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | Photoelectric coupling module |
| CN103792626B (en) * | 2012-11-02 | 2015-12-02 | 信泰光学(深圳)有限公司 | Optically coupled device |
-
2016
- 2016-03-22 BR BR112017019567A patent/BR112017019567A2/en not_active Application Discontinuation
- 2016-03-22 WO PCT/US2016/023636 patent/WO2016154229A1/en active Application Filing
- 2016-03-22 RU RU2017136256A patent/RU2717374C2/en active
- 2016-03-22 CA CA2978955A patent/CA2978955A1/en not_active Abandoned
- 2016-03-22 KR KR1020177030028A patent/KR20170129236A/en not_active Application Discontinuation
- 2016-03-22 EP EP16717731.0A patent/EP3274108A1/en active Pending
- 2016-03-22 JP JP2017546852A patent/JP6898245B2/en active Active
- 2016-03-22 AU AU2016235324A patent/AU2016235324B2/en not_active Ceased
- 2016-03-22 MX MX2017012155A patent/MX2017012155A/en unknown
- 2016-03-22 CN CN201680023080.XA patent/CN107533202B/en active Active
-
2017
- 2017-09-06 IL IL254364A patent/IL254364A0/en unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5548677A (en) * | 1993-03-31 | 1996-08-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Housing structure for coupling and releasing optical modules |
| WO2002093696A2 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-21 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
| US20130294732A1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-11-07 | Nanoprecision Products, Inc. | Hermetic optical fiber alignment assembly having integrated optical element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MX2017012155A (en) | 2018-02-19 |
| EP3274108A1 (en) | 2018-01-31 |
| AU2016235324B2 (en) | 2021-05-20 |
| RU2017136256A (en) | 2019-04-23 |
| RU2017136256A3 (en) | 2019-09-26 |
| AU2016235324A1 (en) | 2017-11-09 |
| KR20170129236A (en) | 2017-11-24 |
| JP6898245B2 (en) | 2021-07-07 |
| CN107533202A (en) | 2018-01-02 |
| BR112017019567A2 (en) | 2018-05-02 |
| CN107533202B (en) | 2021-01-15 |
| IL254364A0 (en) | 2017-11-30 |
| CA2978955A1 (en) | 2016-09-29 |
| JP2018509655A (en) | 2018-04-05 |
| WO2016154229A1 (en) | 2016-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11803020B2 (en) | Optical bench subassembly having integrated photonic device | |
| US10598873B2 (en) | Optical alignment of an optical subassembly to an optoelectronic device | |
| US9897769B2 (en) | Vision-based passive alignment of an optical fiber subassembly to an optoelectronic device | |
| US9581776B1 (en) | Photoelectric conversion module | |
| US9547142B1 (en) | Optical transmitter module | |
| US10690865B2 (en) | Space active optical cable | |
| US20040146253A1 (en) | Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly | |
| WO2009107671A1 (en) | Photoelectric conversion device | |
| US20170031118A1 (en) | Optoelectronic components housed in a to-can package | |
| JP4699155B2 (en) | Optical module | |
| JP6568698B2 (en) | Optical module manufacturing method, optical module receptacle, and optical module | |
| RU2717374C2 (en) | Optical bench subassembly having integrated photonic device | |
| US20200400901A1 (en) | Interposer | |
| US20210116656A1 (en) | Interposer with feedback |