RU2665491C1 - Body for current power measuring microsystems - Google Patents
Body for current power measuring microsystems Download PDFInfo
- Publication number
- RU2665491C1 RU2665491C1 RU2017141742A RU2017141742A RU2665491C1 RU 2665491 C1 RU2665491 C1 RU 2665491C1 RU 2017141742 A RU2017141742 A RU 2017141742A RU 2017141742 A RU2017141742 A RU 2017141742A RU 2665491 C1 RU2665491 C1 RU 2665491C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- insert
- base
- recess
- housing
- shaped cavity
- Prior art date
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L23/00—Devices or apparatus for measuring or indicating or recording rapid changes, such as oscillations, in the pressure of steam, gas, or liquid; Indicators for determining work or energy of steam, internal-combustion, or other fluid-pressure engines from the condition of the working fluid
- G01L23/04—Devices or apparatus for measuring or indicating or recording rapid changes, such as oscillations, in the pressure of steam, gas, or liquid; Indicators for determining work or energy of steam, internal-combustion, or other fluid-pressure engines from the condition of the working fluid involving means subjected to known counteracting pressure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области производства микроэлектронных изделий и может быть использовано в конструкциях датчиков тока.The invention relates to the production of microelectronic products and can be used in the construction of current sensors.
Известен корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля по патенту на полезную модель РФ №162094 (МПК H01L 23/02, опубл. 27.05.2016 г.), содержащий основание с углублением, крышку, прокладку, размещенную между основанием и крышкой, и выводную рамку. Внутренняя стенка углубления основания выполнена с горизонтальной ступенькой с образованием нижней полости меньшего размера для размещения кристаллов и верхней полости. В двух боковых противоположных стенках углубления основания сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности основания.A known case for crystals of microsystems of magnetic field analysis according to the patent for utility model of the Russian Federation No. 162094 (IPC H01L 23/02, publ. 05/27/2016), containing a base with a recess, a cover, a gasket located between the base and the cover, and an output frame . The inner wall of the base recess is made with a horizontal step to form a lower cavity of a smaller size to accommodate crystals and the upper cavity. In two lateral opposite walls of the base recess, leads are formed to the contact pads of the lead frame on the outer surface of the base.
Известен корпус датчика тока, описанный в патенте на изобретение РФ №2100811 (МПК G01R 19/15, G01R 1/04, опубл. 27.12.1997 г.), корпус выполнен из немагнитного материала, включает основание и две противолежащие стенки и обеспечивает возможность размещения концентратора магнитного потока частично внутри корпуса.Known housing of the current sensor described in the patent for the invention of the Russian Federation No. 2100811 (IPC G01R 19/15, G01R 1/04, publ. 12/27/1997), the housing is made of non-magnetic material, includes a base and two opposing walls and allows placement magnetic flux concentrator partially inside the housing.
Известен герметичный корпус для полупроводникового прибора или интегральной схемы СВЧ-диапазона, описанный в патенте на изобретение РФ №2489769 (МПК H01L 23/055, опубл. 10.08.2013 г.), содержащий многослойное керамическое основание, герметично соединенный с ним металлический ободок и прилегающую герметично к металлическому ободку металлическую крышку.Known sealed housing for a semiconductor device or integrated circuit microwave range described in the patent for the invention of the Russian Federation No. 2489769 (IPC H01L 23/055, publ. 08/10/2013), containing a multilayer ceramic base, hermetically connected metal rim and adjacent metal cover sealed to the metal rim.
Известен корпус датчика бесконтактного измерения параметров тока, описанный в патенте на полезную модель РФ №108634 (МПК G01R 19/15, опубл. 20.09.2011 г.), состоящий из двух частей: основания и кожуха. В нижней части кожуха выполнен сквозной паз, который при сборке корпуса, при соединении нижней и верхней частей, превращается в сквозное отверстие для размещения в нем исследуемого проводника. Внутри корпуса может быть расположен замкнутый магнитопровод (концентратор магнитного потока) в виде рамки, выполненный из двух П-образных элементов. Один П-образный элемент расположен в основании, другой - в кожухе. В кожухе также располагается чувствительный элемент, регистрирующий магнитное поле, создаваемое исследуемым проводником, помещенным в сквозное отверстие. В кожухе также размещена печатная плата, на которой реализовано электронное устройство, предназначенное для преобразования питающего напряжения и выделения измерительного сигнала.Known sensor housing for non-contact measurement of current parameters described in the patent for utility model of the Russian Federation No. 108634 (IPC G01R 19/15, published on 09/20/2011), consisting of two parts: the base and the casing. In the lower part of the casing, a through groove is made, which, when assembling the case, when connecting the lower and upper parts, turns into a through hole for placement of the studied conductor in it. A closed magnetic circuit (magnetic flux concentrator) in the form of a frame made of two U-shaped elements can be located inside the housing. One U-shaped element is located in the base, the other in the casing. A sensitive element is also located in the casing, which registers the magnetic field created by the studied conductor placed in the through hole. The casing also houses a printed circuit board on which an electronic device is designed to convert the supply voltage and isolate the measuring signal.
Указанное устройство является наиболее близким к заявляемой полезной модели. С существенными признаками заявляемого изобретения совпадают следующие признаки: наличие двух соединяемых между собой частей корпуса основания с углублением, наличие П-образной полости для размещения концентратора.The specified device is the closest to the claimed utility model. The following features coincide with the essential features of the claimed invention: the presence of two parts of the base body connected to each other with a recess, the presence of a U-shaped cavity to accommodate the concentrator.
Получению требуемого технического результата препятствует отсутствие возможности размещения в одном корпусе токопроводящей шины и концентраторов.Obtaining the desired technical result is hampered by the inability to place conductive busbars and concentrators in one housing.
Техническая проблема, на решение которой направлено изобретение, состоит в создании корпуса для надежной защиты кристаллов магнитополупроводниковых микросхем, датчиков, преобразователей и чувствительных элементов магнитного поля от внешних воздействий и обеспечении фиксированного расстояния между токопроводящей шиной и кристаллами, содержащими чувствительные элементы.The technical problem to which the invention is directed is to create a case for reliable protection of crystals of magnetic semiconductor circuits, sensors, transducers and sensitive elements of the magnetic field from external influences and providing a fixed distance between the conductive bus and crystals containing sensitive elements.
Технический результат, получаемый при реализации изобретения, выражается в обеспечении возможности оптимального позиционирования элементов: токопроводящей шины, концентраторов и кристаллов, содержащих чувствительные элементы, что приводит к повышению надежности, точности и воспроизводимости измерений при контроле силы тока, также следует отметить упрощение сборки датчика тока в предлагаемом корпусе.The technical result obtained by the implementation of the invention is expressed in providing the possibility of optimal positioning of elements: a conductive bus, concentrators and crystals containing sensitive elements, which leads to increased reliability, accuracy and reproducibility of measurements when monitoring the current strength, it should also be noted that the assembly of the current sensor in the proposed housing.
Для достижения вышеуказанного технического результата корпус для микросистем измерения силы тока содержит крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием горизонтально ориентированной П-образной полости для размещения токопроводящей шины, во вставке выполнено по меньшей мере два отверстия, вертикально пересекающие П-образную полость, а в углублении нижней стороны основания выполнены дополнительные выемки, расположенные напротив отверстий в выступающих частях вставки, с образованием при сопряжении основания и вставки вертикально ориентированной П-образной полости для размещения концентраторов.To achieve the above technical result, the housing for microsystems for measuring current strength comprises a cover and two parts of the housing that are interconnected: a base and an insert, the upper surface of the base is made with a recess for accommodating the components of the device for measuring current strength, the inner wall of the recess is made with a horizontal step on which are formed conclusions to the contact pads of the lead frame on the outer surface of the housing, on the bottom side of the base there is a recess mating with the protrusions, made on the upper surface of the insert, with the formation of a horizontally oriented U-shaped cavity for accommodating the conductive bus, at least two holes are made in the insert, vertically intersecting the U-shaped cavity, and additional recesses are made in the recess of the lower side of the base opposite the holes in the protruding parts of the insert, with the formation of the pairing of the base and insert a vertically oriented U-shaped cavity for placement of concentrators.
Конструктивное выполнение корпуса позволяет обеспечить размещение П-образной токопроводящей шины на необходимом оптимальном расстоянии от чувствительного элемента, также реализуется возможность точного позиционирования и надежного крепления шины и концентраторов при сборке корпуса. Размещение токопроводящей шины в частично изолированном пространстве надежно защищает шину от внешних воздействий. Указанные факторы позволяют повысить точность, надежность и воспроизводимость измерений.The structural design of the housing allows for the placement of the U-shaped conductive busbar at the required optimal distance from the sensing element, and the possibility of precise positioning and reliable fastening of the busbar and hubs during housing assembly is also realized. Placing a conductive busbar in a partially insulated space reliably protects the busbar from external influences. These factors can improve the accuracy, reliability and reproducibility of measurements.
Термины "верхний", "нижний", "над", "под" и т.п. в описании и в формуле изобретения, если таковые вообще присутствуют, используются с целью описания и необязательно для описания постоянных взаимных положений. Следует понимать, что термины, используемые таким образом, являются взаимозаменяемыми в соответствующих обстоятельствах таким образом, что варианты осуществления изобретения, описанные здесь, позволяют, например, обеспечить работу в других ориентациях, чем представлены или по-другому описаны здесь.The terms “upper”, “lower”, “above”, “under”, etc. in the description and in the claims, if any, are used for the purpose of description and not necessarily to describe permanent mutual positions. It should be understood that the terms used in this way are interchangeable in appropriate circumstances such that the embodiments of the invention described herein allow, for example, to work in different orientations than those presented or otherwise described herein.
Изобретение поясняется следующими чертежами.The invention is illustrated by the following drawings.
Фиг. 1 - микросистема измерения силы тока в корпусе.FIG. 1 - microsystem for measuring the current strength in the housing.
Фиг. 2 - вставка.FIG. 2 - insert.
Фиг. 3 - нижняя поверхность основания корпуса.FIG. 3 - the lower surface of the base of the housing.
Корпус для микросистем измерения силы тока содержит сопрягаемые между собой две части корпуса: верхнюю - основание 1 и нижнюю - вставку 2 (фиг. 1). Основание 1 закрывается крышкой 3. Верхняя поверхность основания корпуса 1 выполнена с углублением 4 для размещения компонентов устройства измерения силы тока, таких как печатная плата 5 и преобразователь магнитного поля 6. Внутренняя стенка углубления 4 выполнена с горизонтальной ступенькой 7, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки 8 на наружной поверхности корпуса. С нижней стороны основания корпуса 1 выполнено углубление 9, сопрягаемое с выступами 10, выполненными на верхней поверхности вставки корпуса 2 с образованием П-образной полости 11. В П-образной полости 11 размещается медная токопроводящая шина 12.The case for microsystems for measuring current strength contains two parts of the case that are interconnected: the upper one is the
Во вставке 2 корпуса выполнено по меньшей мере два отверстия 13, вертикально пересекающие П-образную полость 11 (фиг. 2, 3). В углублении 9 нижней стороны основания 1 выполнены дополнительные выемки 14, расположенные напротив отверстий 13 в выступающих частях вставки 2, с образованием при сопряжении основания и вставки (верхней и нижней частей корпуса) вертикально ориентированной П-образной полости для размещения концентраторов 15.At least two
Герметизация корпусного пространства основания 1 обеспечивается привариванием металлической крышки 3 методом шовно-роликовой сварки, что обеспечивает защиту изделия от воздействия внешних факторов.The sealing of the housing space of the
Выводные рамки 8 расположены по двум длинным сторонам корпуса перпендикулярно установочной плоскости корпуса. Шаг выводов корпуса 1,27 мм. Корпус имеет покрытие Н2Зл1,5. Покрытие крышки Хим.Н3. Печатная плата 5 с компонентами приклеивается на дно углубления 4, через сквозные отверстия которой монтируются кристаллы преобразователя магнитного поля 6.Lead frames 8 are located on two long sides of the housing perpendicular to the mounting plane of the housing. The lead pitch of the case is 1.27 mm. The case has a coating of H2Zl1.5. Covering Chem. Н3. The printed
Согласно изобретению был реализован корпус, в котором был размещен кристалл микросистемы измерения силы тока. Испытания показали повышение надежности, точности и воспроизводимости измерения силы тока.According to the invention, a housing was realized in which a crystal of a microsystem for measuring current strength was placed. Tests have shown an increase in the reliability, accuracy and reproducibility of current measurements.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017141742A RU2665491C1 (en) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Body for current power measuring microsystems |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017141742A RU2665491C1 (en) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Body for current power measuring microsystems |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2665491C1 true RU2665491C1 (en) | 2018-08-30 |
Family
ID=63460083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017141742A RU2665491C1 (en) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Body for current power measuring microsystems |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2665491C1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2100811C1 (en) * | 1996-06-18 | 1997-12-27 | Эдуард Михайлович Мешко | Current sensor |
WO1999023700A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-14 | Martin Robert A | Chip housing, methods of making same and methods for mounting chips therein |
CN101477975A (en) * | 2009-01-21 | 2009-07-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | SIM card encapsulation construction based on metal lead wire frame and encapsulation process thereof |
RU108634U1 (en) * | 2011-04-26 | 2011-09-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электромеханики" (ОАО "НИИЭМ") | CONNECTIVE SENSOR |
EP1765049B1 (en) * | 2005-09-19 | 2012-02-22 | Hitachi, Ltd. | Housing for an electronic circuit |
RU2489769C1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-08-10 | ООО "Научно-производственное предприятие "Томилинский электронный завод" | Hermetically sealed housing for semiconductor device or microwave integrated circuit |
-
2017
- 2017-11-30 RU RU2017141742A patent/RU2665491C1/en active IP Right Revival
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2100811C1 (en) * | 1996-06-18 | 1997-12-27 | Эдуард Михайлович Мешко | Current sensor |
WO1999023700A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-14 | Martin Robert A | Chip housing, methods of making same and methods for mounting chips therein |
EP1765049B1 (en) * | 2005-09-19 | 2012-02-22 | Hitachi, Ltd. | Housing for an electronic circuit |
CN101477975A (en) * | 2009-01-21 | 2009-07-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | SIM card encapsulation construction based on metal lead wire frame and encapsulation process thereof |
RU108634U1 (en) * | 2011-04-26 | 2011-09-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электромеханики" (ОАО "НИИЭМ") | CONNECTIVE SENSOR |
RU2489769C1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-08-10 | ООО "Научно-производственное предприятие "Томилинский электронный завод" | Hermetically sealed housing for semiconductor device or microwave integrated circuit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11394312B2 (en) | Coreless current sensor for high current power module | |
CN104681500B (en) | physical quantity measuring sensor | |
JP2008506944A (en) | Current sensor | |
CN108474810B (en) | Current sensor with integrated primary conductor | |
JP2014107862A5 (en) | Oscillator, electronic device, and moving object | |
US6153070A (en) | Sensor packaging using heat staking technique | |
CN103855104A (en) | Moisture-tight semiconductor module and method for producing moisture-tight semiconductor module | |
JPH0483175A (en) | Current detector | |
TWI495880B (en) | Probe module | |
CN110274726A (en) | Pressure sensor | |
RU2665491C1 (en) | Body for current power measuring microsystems | |
JPH02303176A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
RU183076U1 (en) | Case for microsystems for measuring current strength | |
JP2018081024A (en) | Current sensor | |
JP2011146436A (en) | Method of assembling electronic apparatus substrate and electronic apparatus | |
CN115184696A (en) | Chip-level three-dimensional electric field sensor and measuring method thereof | |
US4445386A (en) | Hermetically sealed high temperature strain gage | |
CN104364940B (en) | Purposes for the protective device of electronic structure element, circuit, electrochemical energy accumulator, the method for manufacturing circuit and flexible cap layer | |
CN204680668U (en) | Substrate and use the integrated circuit package body of this substrate | |
JP2015190930A (en) | current sensor | |
CN207248093U (en) | Surface strain amplifying device | |
CN107078265B (en) | Galvanic element and method for producing a Galvanic element | |
CN106679837B (en) | A kind of armoured thermocouple | |
JP6469620B2 (en) | Contact device system | |
CN114383771B (en) | Space vacuum sensor suitable for vacuum and complex electromagnetic environment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20191201 |
|
PD4A | Correction of name of patent owner | ||
NF4A | Reinstatement of patent |
Effective date: 20210323 |