RU2657092C1 - Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате - Google Patents
Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате Download PDFInfo
- Publication number
- RU2657092C1 RU2657092C1 RU2017118171A RU2017118171A RU2657092C1 RU 2657092 C1 RU2657092 C1 RU 2657092C1 RU 2017118171 A RU2017118171 A RU 2017118171A RU 2017118171 A RU2017118171 A RU 2017118171A RU 2657092 C1 RU2657092 C1 RU 2657092C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flexible board
- module
- dimensional
- flexible
- central part
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 16
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к области создания малогабаритных многокристальных устройств, изготовленных по гибридной трехмерной технологии. В способе изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате формируют симметрично с двух противоположных краев два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля. Вдоль этих же краев гибкой платы располагают перпендикулярно центральной части, попарно и соосно, боковые выступы, на которые монтируют микросхемы. Покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным материалом. Выполняют трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком боковые выступы на центральную часть гибкой платы соосно один над другим. Складывают центральную часть гибкой платы, совмещая стороны микросхем, без перекосов частей модуля относительно друг друга, причем монтажные выступы гибкой платы располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев. Техническим результатом изобретения является повышение надежности и расширение функциональных возможностей трехмерного многокристального модуля, защита гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшение теплового режима и масштабируемости по количеству и типу используемых микросхем. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к области создания малогабаритных многокристальных устройств, изготовленных по гибридной трехмерной технологии.
Известен способ изготовления многокристальной микроэлектронной сборки в трехмерном исполнении, включающий изготовление гибкой платы в форме ленты с расположенными вдоль нее соединительными проводниками и монтажными участками, на которые устанавливают полупроводниковые кристаллы /1/. На одном конце ленты формируют объемные выводы, служащие внешними выводами сборки, соединенные проводниками с полупроводниковыми кристаллами. После монтажа полупроводниковых кристаллов гибкую плату загибают зигзагом, складывая S-образную сборку в трехмерном исполнении таким образом, чтобы полупроводниковые кристаллы находились на одной вертикальной оси относительно друг друга, а конец ленты с объемными выводами располагался снизу сборки. Механическое скрепление сборки осуществляют металлической скобой или крышкой с отверстиями для отвода тепла, либо с помощью клеевых материалов, включая теплопроводные, которые наносят на поверхности частей при складывании сборки. Недостатки этого способа заключаются в отсутствии защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации сборки, а также в практической сложности совмещения и закрепления частей сборки относительно друг друга при складывании гибкой платы зигзагом, что вызывает перекос, снижает прочность и надежность многокристальной микроэлектронной сборки в трехмерном исполнении.
Известен способ изготовления трехмерной гибкой сборки интегральных микросхем, включающий изготовление гибкой платы со смонтированными на ней бескорпусными микросхемами /2/. Способ отличается от первого аналога тем, что сложенную трехмерную гибкую сборку монтируют на жесткое основание и помещают под металлическую крышку, формируя корпусную микросборку. Недостатки этого способа заключаются в том, что корпус не обеспечивает защиту гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении трехмерной гибкой сборки и существенно ухудшает ее массогабаритные характеристики, не устраняя тех же недостатков, что и в первом способе.
Известен также способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля, содержащий гибкую плату и смонтированные на ней кристаллы бескорпусных интегральных схем /3/. Способ предусматривает изготовление гибкой платы в виде ленты, на которой формируют систему проводников для соединения с контактными площадками интегральных схем и контактные площадки на одном конце ленты, служащие выводами модуля. С двух краев ленты в шахматном порядке располагают выступы с посадочными местами для монтажа интегральных схем. После монтажа интегральных схем боковые выступы загибают на ленту с радиусом перегиба не менее толщины проводников и складывают ленту в такой последовательности и зигзагом таким образом, чтобы интегральные схемы находились соосно друг над другом и исключались короткие замыкания выводов микросхем, а один конец ленты с выводами модуля оставался свободным. Приклеивают выступы и загнутые участки к ленте, причем толщину клеевых швов выбирают не менее толщины сформированных на ленте проводников. Недостатки этого способа заключаются в отсутствии защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации сборки, а также в практической сложности расположения сторон интегральных схем параллельно друг другу при сборке микромодуля, что вызывает перекос, снижает прочность и надежность трехмерного многокристального микромодуля.
Известен также способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля, включающий изготовление гибкой печатной платы со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных интегральных схем /4/. Этот способ выбран в качестве прототипа предложенного решения и отличается тем, что участки платы, подвергающиеся перегибам, выполняют в виде шлейфовых фрагментов с параллельно расположенными проводниками и покрывают защитным амортизационным клеевым покрытием по всей длине полуокружности перегиба, а на оставшиеся участки платы наносят термокомпенсирующее покрытие. Затем гибкую печатную плату складывают в стопку так, чтобы монтажные выводы были расположены симметрично относительно трехмерной стопки. Первым недостатком этого способа является повышенная трудоемкость изготовления гибкой печатной платы вследствие введения в технологический процесс нескольких дополнительных операций нанесения различных защитных покрытий. Второй недостаток способа заключается в том, что способ так же, как и предыдущие аналоги, не гарантирует точности совмещения интегральных схем при сборке и закрепления частей относительно друг друга, что вызывает перекос, снижает прочность и надежность трехмерного гибридного интегрального модуля.
Задача изобретения - повышение надежности и расширение функциональных возможностей трехмерного многокристального модуля на гибкой плате за счет увеличения плотности упаковки и точности сборки, защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшения теплового режима и масштабируемости по количеству и типу используемых микросхем.
Решение поставленной задачи достигается тем, что в разработанном способе изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате, включающем формирование боковых выступов на гибкой плате со смонтированными на них микросхемами, формируют два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля, расположенных симметрично с двух противоположных краев гибкой платы, а боковые выступы, содержащие размещенные с одной или обеих сторон гибкой платы соединительные и монтажные участки, располагают перпендикулярно центральной части гибкой платы, попарно и соосно вдоль этих же краев гибкой платы, покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным материалом, выполняют трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком боковые выступы с размещенными на них микросхемами на центральную часть гибкой платы соосно один над другим, и затем складывают центральную часть гибкой платы, совмещают стороны микросхем без перекосов частей модуля относительно друг друга, причем монтажные выступы гибкой платы располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев.
Для улучшения теплового режима трехмерного многокристального модуля на гибкой плате формируют сквозные окна на боковых выступах в центре монтажных участков, на центральной части гибкой платы в местах прикрепления боковых выступов и между монтажными выступами гибкой платы, причем при трехмерной сборке многокристального модуля окна располагают соосно одно над другим, и затем заполняют их клеем-герметиком, обеспечивая эффективный сток тепла.
Для применения в составе трехмерного многокристального модуля на гибкой плате микросхем с большим количеством выводов и обеспечения минимальных массогабаритных характеристик гибкую плату модуля снабжают матрицей паяемых объемных выводов, сформированных с обратной стороны гибкой платы в пределах площади проекции собранного модуля.
Указанное решение обеспечивает высокую плотность упаковки и геометрическую точность сборки, исключающей перекосы частей модуля относительно друг друга, масштабируемость по количеству и типу используемых микросхем, защиту гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшенный тепловой режим. Так, нанесение сплошного антикоррозионного покрытия снижает трудоемкость изготовления гибкой платы, обеспечивает защиту от механических повреждений при сборке модуля и климатических воздействий при эксплуатации изделия. При этом первичная защита корпусных микросхем обеспечивается герметизирующей оболочкой их корпуса, а кристаллы бескорпусных микросхем предварительно герметизируют защитными материалами при изготовлении. Окончательная герметизация модуля и его компонентов производится путем нанесения на микросхемы, смонтированные на гибкой плате, клея-герметика необходимой толщины, формирующего соединение при трехмерной сборке модуля. Данное решение позволяет создавать трехмерные многослойные конструкции модулей с надежной изоляцией и герметизацией клеевыми материалами.
Кроме того, в разработанном способе для формирования соединительных проводников и монтажа микросхем могут быть использованы как лицевая, так и обратная стороны гибкой платы. При этом трехмерная сборка модуля может выполняться в различной последовательности, что улучшает возможности масштабирования и выбора конструктивного исполнения изделия.
На фиг. 1 показана лицевая сторона гибкой платы трехмерного многокристального модуля, где 1 - монтажный выступ; 2 - боковой выступ; 3 - соединительный участок; 4 - монтажный участок; 5 - центральная часть гибкой платы.
На фиг. 2 показан трехмерный многокристальный модуль на гибкой плате в сборе, где: 6 - микросхема; 7 - клей-герметик; 8 - монтажный выступ в основании модуля.
Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате может быть реализован на следующем примере.
Трехмерный многокристальный модуль на гибкой плате изготавливают на основе гибкой платы, выполненной из полимерной подложки, например полиимидной или фторопластовой, толщиной 25-50 мкм. Для этого формируют два монтажных выступа 1 с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля, и четыре боковых выступа 2, содержащие размещенные с одной или обеих сторон гибкой платы соединительные 3 и монтажные 4 участки. Монтажные участки через соединительные участки электрически соединены с центральной частью гибкой платы 5 и контактными площадками монтажных выступов двухсторонней системой проводников толщиной 15-30 мкм и шириной 80-150 мкм, которые изготавливают на основе медной металлизации и формируют селективным травлением фольги в случае использования фольгированной подложки, или вакуумным напылением и избирательным гальваническим осаждением проводников при использовании нефольгированной подложки. Геометрические размеры монтажных выступов, расположенных симметрично с двух противоположных краев гибкой платы, определяют исходя из шага проводников и количества контактных площадок модуля, а размеры боковых выступов, расположенных перпендикулярно центральной части гибкой платы, попарно и соосно вдоль этих же краев гибкой платы, определяют по количеству выводов и размеру используемых микросхем. Покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным лаковым или покровным материалом толщиной 5-15 мкм, а затем выполняют монтаж микросхем 6 на боковых выступах гибкой платы одним из известных методов монтажа. Проводят трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком 7 боковые выступы с размещенными на них микросхемами на центральную часть гибкой платы соосно один над другим, и затем складывают центральную часть гибкой платы, совмещают стороны микросхем без перекосов частей модуля относительно друг друга. Причем монтажные выступы гибкой платы 8 располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев. Перегибы гибкой платы выполняют с радиусами, которые определяются размерами используемых микросхем и могут варьироваться от 0,5 до 20 мм и более, а толщину клеевых швов выбирают от 50 до 150 мкм.
Использование разработанного способа изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате обеспечивает повышение надежности и расширение функциональных возможностей модуля за счет увеличения плотности упаковки и геометрической точности сборки, исключающей перекосы частей модуля относительно друг друга, защиты гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшения теплового режима и масштабируемости по количеству и типу используемых микросхем.
Источники информации
1. Патент США №6225688.
2. Патент США №5646446.
3. Патент РФ №2299497.
4. Патент РФ №2364006 - прототип.
Claims (3)
1. Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате, включающий формирование боковых выступов на гибкой плате со смонтированными на них микросхемами, отличающийся тем, что формируют два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля, расположенных симметрично с двух противоположных краев гибкой платы, а боковые выступы, содержащие размещенные с одной или обеих сторон гибкой платы соединительные и монтажные участки, располагают перпендикулярно центральной части гибкой платы, попарно и соосно вдоль этих же краев гибкой платы, покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным материалом, выполняют трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком боковые выступы с размещенными на них микросхемами на центральную часть гибкой платы соосно один над другим, и затем складывают центральную часть гибкой платы, совмещают стороны микросхем без перекосов частей модуля относительно друг друга, причем монтажные выступы гибкой платы располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев.
2. Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате по п. 1, отличающийся тем, что на гибкой плате формируют сквозные окна на боковых выступах в центре монтажных участков, на центральной части гибкой платы в местах прикрепления боковых выступов и между монтажными выступами гибкой платы, причем при трехмерной сборке многокристального модуля окна располагают соосно одно над другим, и затем заполняют их клеем-герметиком, обеспечивая эффективный сток тепла.
3. Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате по п. 1, отличающийся тем, что гибкую плату модуля снабжают матрицей паяемых объемных выводов, сформированных с обратной стороны гибкой платы в пределах площади проекции собранного модуля.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017118171A RU2657092C1 (ru) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017118171A RU2657092C1 (ru) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2657092C1 true RU2657092C1 (ru) | 2018-06-08 |
Family
ID=62560101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017118171A RU2657092C1 (ru) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2657092C1 (ru) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU190135U1 (ru) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Многокристальный модуль памяти |
RU2705229C1 (ru) * | 2019-03-05 | 2019-11-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ трехмерного многокристального корпусирования интегральных микросхем памяти |
RU2755530C1 (ru) * | 2020-11-10 | 2021-09-17 | Юрий Борисович Соколов | Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов |
RU2803556C1 (ru) * | 2023-04-04 | 2023-09-15 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления трехмерной микросборки |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5646446A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Fairchild Space And Defense Corporation | Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits |
RU2119276C1 (ru) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный гибкий электронный модуль |
US6225688B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-05-01 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
RU2176134C2 (ru) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления |
RU2221312C1 (ru) * | 2002-08-15 | 2004-01-10 | Сасов Юрий Дмитриевич | Способ изготовления трехмерного электронного модуля |
RU2299497C2 (ru) * | 2005-05-06 | 2007-05-20 | Геннадий Андреевич Блинов | Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля |
RU2364006C1 (ru) * | 2008-03-14 | 2009-08-10 | Московский государственный институт электронной техники (технический университет) | Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля |
-
2017
- 2017-05-25 RU RU2017118171A patent/RU2657092C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5646446A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Fairchild Space And Defense Corporation | Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits |
RU2119276C1 (ru) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный гибкий электронный модуль |
US6225688B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-05-01 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
RU2176134C2 (ru) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления |
RU2221312C1 (ru) * | 2002-08-15 | 2004-01-10 | Сасов Юрий Дмитриевич | Способ изготовления трехмерного электронного модуля |
RU2299497C2 (ru) * | 2005-05-06 | 2007-05-20 | Геннадий Андреевич Блинов | Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля |
RU2364006C1 (ru) * | 2008-03-14 | 2009-08-10 | Московский государственный институт электронной техники (технический университет) | Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2705229C1 (ru) * | 2019-03-05 | 2019-11-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ трехмерного многокристального корпусирования интегральных микросхем памяти |
RU190135U1 (ru) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Многокристальный модуль памяти |
RU2755530C1 (ru) * | 2020-11-10 | 2021-09-17 | Юрий Борисович Соколов | Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов |
WO2022103300A1 (ru) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Юрий Борисович СОКОЛОВ | Трехмерный электронный модуль с высокой плотностью размещения компонентов |
RU2803556C1 (ru) * | 2023-04-04 | 2023-09-15 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления трехмерной микросборки |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2657092C1 (ru) | Способ изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате | |
TWI423418B (zh) | 半導體裝置及其製造方法、與印刷電路基板及電子設備 | |
US7606050B2 (en) | Compact module system and method | |
JP4452627B2 (ja) | 集積回路アセンブリ | |
KR101065935B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 그 제조 방법 | |
CN104066290B (zh) | 外壳及具有该外壳的电源模块 | |
KR20080009317A (ko) | 대용량 박막형 모듈 시스템 및 방법 | |
US10937739B2 (en) | Electronic device module and method of manufacturing the same | |
CN104066291B (zh) | 外壳及具有该外壳的电源模块 | |
KR20010078136A (ko) | 전자 장치 및 그 제조 방법 | |
JPH0652767B2 (ja) | 電子パッケージ | |
US9859257B2 (en) | Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects | |
JPWO2004055891A1 (ja) | 半導体装置および積層型半導体装置 | |
RU2299497C2 (ru) | Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля | |
RU2364006C1 (ru) | Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля | |
US7626817B2 (en) | 3 dimensional layered flex circuit electronic assembly designed to maximize the cooling of electronics that are contained within the assembly such that the component density within said electronic assembly can be maximized | |
JP2011199090A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びディスプレイ装置 | |
US20070246842A1 (en) | Semiconductor device, electronic apparatus and semiconductor device fabricating method | |
CN103037619A (zh) | 印刷电路板组件 | |
EP1041618A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board and electronic equipment | |
KR20150115755A (ko) | 반도체 칩 배열 및 그 제조 방법 | |
US20130134569A1 (en) | Semiconductor package | |
CN110475421A (zh) | 电子装置模块及制造该电子装置模块的方法 | |
JP3736638B2 (ja) | 半導体装置、電子モジュール及び電子機器 | |
RU190135U1 (ru) | Многокристальный модуль памяти |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190526 |