RU2534024C1 - Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board - Google Patents
Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- RU2534024C1 RU2534024C1 RU2013125061/07A RU2013125061A RU2534024C1 RU 2534024 C1 RU2534024 C1 RU 2534024C1 RU 2013125061/07 A RU2013125061/07 A RU 2013125061/07A RU 2013125061 A RU2013125061 A RU 2013125061A RU 2534024 C1 RU2534024 C1 RU 2534024C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- spm
- mpp
- layer
- metallized
- conductive pattern
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Область техникиTechnical field
Заявленное изобретение относится к области радиоэлектронной техники, в частности к способам изготовления многослойных печатных плат, и может быть использовано при производстве печатных плат сверхплотного монтажа в ракетно-космическом приборостроении, к которым предъявляются высокие требования по надежности, а также возможность выполнения разводки электронных компонентов с матричным расположением выводов и с шагом менее 0,8 мм.The claimed invention relates to the field of electronic equipment, in particular to methods for manufacturing multilayer printed circuit boards, and can be used in the manufacture of ultra-dense printed circuit boards in rocket and space instrumentation, which have high reliability requirements, as well as the ability to wire electronic components with matrix pin arrangement and in increments of less than 0.8 mm.
Уровень техникиState of the art
Из уровня техники известен способ изготовления многослойных печатных плат (см. патент Российской Федерации на изобретение RU 2056704, опубл. 20.03.1996).The prior art method for the manufacture of multilayer printed circuit boards (see the patent of the Russian Federation for the invention RU 2056704, publ. 20.03.1996).
Способ изготовления многослойных печатных плат включает формирование отверстий под межсоединения в фольгированной диэлектрической подложке, формирование в фольге рисунка проводников и контактных площадок, расположенных в местах межсоединений и имеющих отверстия, сборку подложек в пакет путем приложения давления и температуры, заполнение отверстий под межсоединения электропроводным материалом, причем подложку выполняют из материала, не смачиваемого припоем, а при сборке подложек в пакет сквозные отверстия в контактных площадках располагают соосно.A method of manufacturing multilayer printed circuit boards includes forming holes for interconnects in a foil-coated dielectric substrate, forming in the foil a pattern of conductors and contact pads located at interconnects and having holes, assembling the substrates into a bag by applying pressure and temperature, filling holes for interconnects with an electrically conductive material, wherein the substrate is made of material that is not wetted by solder, and when assembling the substrates into the package, through holes in the contact pads of coaxial.
Недостатком технического решения является трудоемкость из-за сложности соосного расположения контактных площадок со сквозными отверстиями, невозможность сверхплотной разводки из-за электрического соединения слоев через всю толщину печатной платы и недостаточная надежность отверстий под межсоединения, заполненных электропроводным материалом.The disadvantage of the technical solution is the complexity due to the complexity of the coaxial arrangement of the contact pads with through holes, the impossibility of super-dense wiring due to the electrical connection of the layers through the entire thickness of the printed circuit board and the insufficient reliability of the holes for the interconnects filled with electrically conductive material.
Из уровня техники известен способ изготовления многослойной коммутационной платы (см. патент Российской Федерации на изобретение RU 2133081, опубл. 10.07.1999).The prior art method for manufacturing a multilayer patch board (see the patent of the Russian Federation for the invention RU 2133081, publ. 10.07.1999).
Способ заключается в том, что многослойная коммутационная плата выполняется из слоев диэлектрического материала с токоведущими дорожками на их поверхностях, представляющих собой коммутационные слои, а контактные узлы в виде металлизированных контактов, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим связующим материалом, где токоведущие дорожки расположены на обеих сторонах каждого коммутационного слоя и в пределах каждого слоя связаны между собой переходными металлизированными отверстиями, между коммутационными слоями размещены изолирующие слои с проходными металлизированными отверстиями, а контактные узлы состоят из металлизированных отверстий в форме усеченных конусов, выполненных в вышележащем коммутационном слое, проходных металлизированных отверстий в изолирующем слое и контактных площадок на нижележащем коммутационном слое, связанных электропроводящим связующим материалом, при этом меньшие основания усеченных конусов состыкованы с верхними основаниями проходных металлизированных отверстий изолирующего слоя, а нижние основания проходных отверстий состыкованы с контактными площадками нижележащего коммутационного слоя, связанными с токоведущими дорожками на верхней стороне нижележащего коммутационного слоя, при этом верхние основания усеченных конусов связаны с токоведущими дорожками, расположенными на верхней стороне вышележащего коммутационного слоя.The method consists in the fact that the multilayer patch board is made of layers of dielectric material with current-carrying paths on their surfaces, which are patch layers, and the contact nodes are in the form of metallized contacts, combined with each other and interconnected by an electrically and mechanically electrically conductive binder material, where current paths are located on both sides of each switching layer and within each layer are interconnected by transition metallized from Holes, between the switching layers there are insulating layers with passage-through metallized holes, and the contact nodes consist of metalized holes in the form of truncated cones, made in the overlying switching layer, passage-metalized holes in the insulating layer and contact pads on the underlying switching layer connected by an electrically conductive bonding material while the smaller bases of the truncated cones are docked with the upper bases of the passage of metallized holes insulated the lower base of the through holes are connected to the pads of the underlying switching layer associated with current-carrying paths on the upper side of the underlying switching layer, while the upper bases of the truncated cones are connected to current-carrying paths located on the upper side of the overlying switching layer.
К недостаткам данного известного технического решения можно отнести трудоемкость изготовления и недостаточную надежность электрических межсоединений.The disadvantages of this known technical solution include the complexity of manufacturing and the lack of reliability of electrical interconnects.
Раскрытие изобретенияDisclosure of invention
Техническим результатом заявленного изобретения является повышение надежности, уменьшение массогабаритных характеристик при одновременном увеличении плотности печатного монтажа за счет формирования переходов на нижележащие слои непосредственно из монтажных контактных площадок путем заполнения материалом препрега сквозных металлизированных отверстий, а также снижение трудоемкости при формировании электрических межсоединений для создания высокоинтегрированной радиоэлектронной аппаратуры.The technical result of the claimed invention is to increase reliability, reduce weight and size characteristics while increasing the density of the printed circuit due to the formation of transitions to the underlying layers directly from the mounting pads by filling prepreg material through metallized holes, as well as reducing the complexity when forming electrical interconnects to create highly integrated electronic equipment .
Технический результат заявленного изобретения достигается тем, что способ изготовления многослойной печатной платы сверхплотного монтажа включает:The technical result of the claimed invention is achieved by the fact that a method of manufacturing a multilayer printed circuit board ultra-dense installation includes:
- изготовление первого внутреннего слоя МПП СПМ и создание электрического соединения с внешним слоем МПП СПМ с помощью формирования по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия в двухстороннем фольгированном диэлектрике и проводящего рисунка со стороны первого внутреннего слоя МПП СПМ;- manufacturing the first inner layer of the MPP SPM and creating an electrical connection with the outer layer of the MPP SPM by forming at least one through metallized hole in the double-sided foil dielectric and a conductive pattern from the side of the first inner layer of the MPP SPM;
- прессование одностороннего фольгированного диэлектрика диэлектрической стороной через слой препрега с заготовкой МПП СПМ со сформированным по меньшей мере одним сквозным металлизированным отверстием в двухстороннем фольгированном диэлектрике и проводящим рисунком первого внутреннего слоя МПП СПМ со стороны сформированного проводящего рисунка первого внутреннего слоя МПП СПМ с одновременным заполнением по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия материалом из слоя препрега;- pressing a single-sided foil dielectric with the dielectric side through the prepreg layer with the MPP SPM blank with a formed at least one through metallized hole in the double-sided foil dielectric and a conductive pattern of the first inner layer of the MPP SPM from the side of the formed conductive pattern of the first inner layer of the MPP SPM with simultaneous filling of at least at least one through metallized hole material from the prepreg layer;
- изготовление последующих m внутренних слоев МПП СПМ, где m - целое число, больше или равно 1, и создание электрического соединения с внешним и предыдущими слоями МПП СПМ путем последовательного формирования по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия в заготовке МПП СПМ на расстоянии от предыдущего заполненного металлизированного отверстия, формирования проводящего рисунка последующего внутреннего слоя МПП СПМ и последовательного прессования одностороннего фольгированного диэлектрика диэлектрической стороной через слой препрега с заготовкой МПП СПМ (со сформированным по меньшей мере одним сквозным металлизированным отверстием в заготовке МПП СПМ и проводящим рисунком предыдущего внутреннего слоя МПП СПМ) со стороны сформированного проводящего рисунка предыдущего внутреннего слоя МПП СПМ с одновременным заполнением по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия материалом из слоя препрега вплоть до последнего внешнего слоя МПП СПМ;- making the next m inner layers of the MPP SPM, where m is an integer greater than or equal to 1, and creating an electrical connection with the outer and previous layers of the MPP SPM by sequentially forming at least one through metallized hole in the blank of the MPP SPM at a distance from the previous filled metallized holes, the formation of a conductive pattern of the subsequent inner layer of the MPP SPM and sequential pressing of a single-sided foil dielectric with the dielectric side black without a prepreg layer with the SPM SPM blank (with at least one through metallized hole formed in the SPM SPM blank and a conductive pattern of the previous inner layer of the SPM SPM) from the side of the formed conductive pattern of the previous inner layer of the SPM SPM with filling at least one through metallized hole material from the prepreg layer up to the last outer layer of the MPP SPM;
- удаление с поверхности внешнего слоя заготовки МПП СПМ выступившего из заполненных металлизированных отверстий материала препрега;- removal from the surface of the outer layer of the workpiece MPP SPM protrusion protruding from the filled metallized holes of the material;
- изготовление внешних слоев МПП СПМ, в том числе контактных площадок, предназначенных для поверхностного монтажа электронных компонентов с высокой плотностью расположения выводов, и создание электрического соединения внешних и внутренних слоев МПП СПМ путем формирования по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия и проводящего рисунка внешних слоев МПП СПМ, в том числе контактных площадок, предназначенных для поверхностного монтажа электронных компонентов с высокой плотностью расположения выводов, расположенных непосредственно на переходных металлизированных отверстиях, заполненных материалом препрега.- the manufacture of the outer layers of the MPP SPM, including contact pads intended for surface mounting of electronic components with a high pin density, and the creation of the electrical connection of the outer and inner layers of the MPP SPM by forming at least one through metallized hole and a conductive pattern of the outer layers of the MPP SPM, including contact pads designed for surface mounting of electronic components with a high density of terminals located directly on transition metallized holes filled with prepreg material.
Поверхностный монтаж электронных компонентов на контактные площадки, совмещенные с заполненными переходными металлизированными отверстиями, позволяет выполнить разводку с малым шагом выводов на нижележащие слои МПП, увеличивая плотность монтажа без увеличения класса точности и обеспечивая необходимую надежность изделия с длительным сроком активного существования, в том числе и за счет заполнения отверстий материалом препрега, с соответствующим конструкции самой печатной платы коэффициентом теплового расширения.The surface mounting of electronic components on contact pads combined with filled transitional metallized holes allows wiring with a small pitch of leads to the lower layers of the MPP, increasing the mounting density without increasing the accuracy class and providing the necessary reliability of the product with a long term of active existence, including by filling the holes with prepreg material, with the thermal expansion coefficient corresponding to the design of the printed circuit board itself.
Совмещение процесса прессования и заполнения металлизированных отверстий материалом препрега снижает трудоемкость при формировании межсоединений.The combination of the process of pressing and filling the metallized holes with the material of the prepreg reduces the complexity in the formation of interconnects.
Разводка проводников на нижележащие слои непосредственно из монтажных контактных площадок, формируемых сквозными металлизированными отверстиями, позволяет осуществлять надежное электрическое соединение практически с любым слоем МПП СПМ, рекомендуемое значение отношения диаметра отверстия к его глубине не менее 1:15, что значительно лучше, чем при формировании глухих металлизированных отверстий (1:1).The wiring of the conductors to the underlying layers directly from the mounting pads formed through metallized holes allows reliable electrical connection with almost any layer of the MPP SPM, the recommended ratio of the diameter of the hole to its depth is not less than 1:15, which is much better than when forming blind metallized holes (1: 1).
Увеличение плотности печатного монтажа увеличивает функциональность и уменьшает массогабаритные характеристики изделия в целом за счет возможности установки соответствующих электронных компонентов.An increase in the density of the printed circuit board increases the functionality and reduces the overall dimensions of the product due to the possibility of installing the corresponding electronic components.
Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings
Признаки и сущность заявленного изобретения поясняются в последующем детальном описании, иллюстрируемом чертежами, где показано следующее.The features and essence of the claimed invention are explained in the following detailed description, illustrated by the drawings, which show the following.
На фиг.1а представлена заготовка МПП СПМ из двухстороннего фольгированного диэлектрика, где:On figa presents the workpiece MPP SPM from a double-sided foil dielectric, where:
11 - двухсторонний фольгированный диэлектрик;1 1 - double-sided foil insulator;
21 - диэлектрик;2 1 - dielectric;
31, 32 - медная фольга.3 1 , 3 2 - copper foil.
На фиг.1б представлена заготовка МПП СПМ из двухстороннего фольгированного диэлектрика со сформированным сквозным металлизированным отверстием и проводящим рисунком со стороны 1-го внутреннего слоя МПП СПМ, где:On figb presents the workpiece MPP SPM from a double-sided foil dielectric with a formed through metallized hole and a conductive pattern from the side of the 1st inner layer of MPP SPM, where:
21 - диэлектрик;2 1 - dielectric;
31 - медная фольга;3 1 - copper foil;
3а - проводящий рисунок 1-го внутреннего слоя МПП СПМ, сформированный из базовой медной фольги 32;3a is a conductive drawing of the 1st inner layer of the MPP SPM formed from a base copper foil 3 2 ;
4 - сквозное металлизированное отверстие;4 - through metallized hole;
51 - проводящий рисунок 1-го внутреннего слоя МПП СПМ.5 1 - conductive drawing of the 1st inner layer of the MPP SPM.
На фиг.1в представлена заготовка МПП СПМ из двухстороннего фольгированного диэлектрика со сформированным металлизированным отверстием и проводящим рисунком со стороны 1-го внутреннего слоя МПП СПМ и припрессованным односторонним фольгированным диэлектриком, где:On figv presents the billet MPP SPM of a double-sided foil dielectric with a formed metallized hole and a conductive pattern from the side of the 1st inner layer of the MPP SPM and pressed one-sided foil dielectric, where:
12 - односторонний фольгированный диэлектрик;1 2 - one-sided foil-coated dielectric;
21, 22 - диэлектрик;2 1 , 2 2 - dielectric;
31, 33 - медная фольга;3 1 , 3 3 - copper foil;
3а - проводящий рисунок 1-го внутреннего слоя МПП СПМ, сформированный из базовой медной фольги 32;3a is a conductive drawing of the 1st inner layer of the MPP SPM formed from a base copper foil 3 2 ;
4а - металлизированное отверстие, заполненное материалом препрега в процессе прессования;4a is a metallized hole filled with prepreg material during the pressing process;
51 - проводящий рисунок 1-го внутреннего слоя МПП СПМ;5 1 - conductive drawing of the 1st inner layer of the MPP SPM;
61 - слой препрега;6 1 - layer of the prepreg;
6а - материал препрега, выступивший из заполненного металлизированного отверстия 4а.6a — prepreg material protruding from a filled
На фиг.1г представлена заготовка МПП СПМ с новым последующим сформированным сквозным металлизированным отверстием и проводящим рисунком, где:On Figg presents the workpiece MPP SPM with a new subsequent formed through metallized hole and a conductive pattern, where:
21, 22 - диэлектрик;2 1 , 2 2 - dielectric;
31 - медная фольга;3 1 - copper foil;
3а - проводящий рисунок 1-го и 2-го внутренних слоев МПП СПМ соответственно, сформированных из базовой медной фольги 32 и 33 соответственно;3a is a conductive drawing of the 1st and 2nd inner layers of the MPP SPM, respectively, formed from base copper foil 3 2 and 3 3, respectively;
4а - металлизированное отверстие, заполненное материалом препрега в процессе прессования;4a is a metallized hole filled with prepreg material during the pressing process;
51, 52 - проводящий рисунок 1-го и 2-го внутренних слоев МПП СПМ соответственно;5 1 , 5 2 - conductive drawing of the 1st and 2nd inner layers of the MPP SPM, respectively;
61 - слой препрега;6 1 - layer of the prepreg;
6а - материал препрега, выступивший из заполненного металлизированного отверстия 4а;6a — prepreg material protruding from a filled
7 - сквозное металлизированное отверстие.7 - through metallized hole.
На фиг.1д представлена заготовка МПП СПМ с последующим припрессованным односторонним фольгированным диэлектриком, где:On fig.1d presents the workpiece MPP SPM with subsequent pressed one-sided foil dielectric, where:
1n - односторонний фольгированный диэлектрик;1 n - one-sided foil-coated dielectric;
21, 22,2n - диэлектрик;2 1 , 2 2 , 2 n is a dielectric;
31, 3n - медная фольга;3 1 , 3 n - copper foil;
3а - проводящий рисунок 1-го и 2-го внутренних слоев МПП СПМ соответственно, сформированных из базовой медной фольги 32 и 33 соответственно;3a is a conductive drawing of the 1st and 2nd inner layers of the MPP SPM, respectively, formed from base copper foil 3 2 and 3 3, respectively;
4а, 7а - металлизированные отверстия, заполненные материалом препрега в процессе прессования;4a, 7a - metallized holes filled with prepreg material during the pressing process;
51, 52 - проводящий рисунок 1-го и 2-го внутренних слоев МПП СПМ соответственно;5 1 , 5 2 - conductive drawing of the 1st and 2nd inner layers of the MPP SPM, respectively;
61, 62 - слои препрега;6 1 , 6 2 - layers of the prepreg;
6а - материал препрега, выступивший из заполненного металлизированного отверстия 4а.6a — prepreg material protruding from a filled
На фиг.2 схематично представлена конструкция МПП СПМ, где показано следующее:Figure 2 schematically shows the design of the MPP SPM, which shows the following:
21, 22, 2n, 2m, 2m+1 - диэлектрик;2 1 , 2 2 , 2 n , 2 m , 2 m + 1 - dielectric;
3а - проводящий рисунок 1-го и (m+1)-го внешних слоев МПП СПМ, 2-го, 3-го, n-го, m-го внутренних слоев МПП СПМ соответственно, сформированных из базовой медной фольги;3a is a conductive drawing of the 1st and (m + 1) -th outer layers of the MPP SPM, the 2nd, 3rd, n-th, mth inner layers of the MPP SPM, respectively, formed from a base copper foil;
4а, 7а, 8а, 9а - металлизированные отверстия, заполненные материалом препрега в процессе прессования;4a, 7a, 8a, 9a — metallized holes filled with prepreg material during the pressing process;
51, 52, 5n, 5m - проводящий рисунок 1-го, 2-го, n-го и m-го внутренних слоев МПП СПМ соответственно;5 1 , 5 2 , 5 n , 5 m - conductive drawing of the 1st, 2nd, nth and mth inner layers of the MPP SPM, respectively;
61, 62, 6n, 6m - слои препрега;6 1 , 6 2 , 6 n , 6 m - layers of the prepreg;
10 - сквозное металлизированное отверстие;10 - through metallized hole;
11 - проводящий рисунок, сформированный на внешних слоях МПП СПМ;11 is a conductive pattern formed on the outer layers of the MPP SPM;
11а - контактные площадки, сформированные непосредственно на заполненных металлизированных отверстиях 4а, 7а, 8а, 9а.11a - contact pads formed directly on the filled metallized
Осуществление и пример реализации заявленного изобретенияThe implementation and example implementation of the claimed invention
МПП СПМ (см. фиг.1(а,б,в,г,д) и фиг.2) изготовлена следующим способом: в двухстороннем фольгированном диэлектрике (поз.11, фиг.1а) формируется посредством комбинированного позитивного метода сквозное металлизированное отверстие 4 (поз.4, фиг.1б) и проводящий рисунок (поз.51, фиг.1б) со стороны первого внутреннего слоя МПП СПМ. Далее к полученной заготовке (фиг.1б) со стороны проводящего рисунка (поз.51, фиг.1б) припрессовывается односторонний фольгированный диэлектрик (поз.12, фиг.1в) диэлектрической стороной (поз.22 фиг.1в) через слой препрега (поз.61, фиг.1в), во время чего происходит заполнение сквозного металлизированного отверстия (поз.4а, фиг.1в) материалом из слоя препрега (поз.6а, фиг.1в).MPP SPM (see Fig. 1 (a, b, c, d, d) and Fig. 2) is made as follows: in a double-sided foil dielectric (pos. 1 1 , Fig. 1a), a through metallized hole is formed using the combined positive method 4 (pos. 4, fig. 1b) and a conductive pattern (pos. 5 1 , fig. 1b) from the side of the first inner layer of the MPP SPM. Next, to the resulting preform (1b) from the conductive pattern (pos.5 1, 1b) sided laminated foil insulator (
Повторяется весь процесс создания последующего внутреннего слоя МПП СПМ (фиг.1г), включающий в себя создание сквозного отверстия (поз.7, фиг.1г), например, путем операции сверления, формирование проводящего рисунка (поз.52, фиг.1г). Далее к полученной заготовке (фиг.1д) со стороны проводящего рисунка (поз.52, фиг.1д) припрессовывается односторонний фольгированный диэлектрик (поз.1n, фиг.1д) диэлектрической стороной (поз.2n, фиг.1д) через слой препрега (поз.62, фиг.1д), во время чего происходит заполнение сквозного металлизированного отверстия (поз.7а, фиг.1д) материалом из слоя препрега (поз.6а, фиг.1д).The whole process of creating the subsequent inner layer of the MPP SPM is repeated (Fig. 1d), which includes creating a through hole (pos. 7, Fig. 1g), for example, by drilling, forming a conductive pattern (pos. 5 2 , Fig. 1d) . Next, to the resulting preform (fig.1d) from the conductive pattern (pos.5 2 fig.1d) sided laminated foil insulator (
Таким образом достигается необходимое количество внутренних слоев МПП СПМ (поз.51, 52, 5n, 5m, фиг.2) с заполненными металлизированными отверстиями (поз.4а, 7а, 8а, 9а, фиг.2). Затем производится очищение поверхности внешнего слоя МПП СПМ (поз.31, фиг.2) от выступившего материала препрега из заполненных металлизированных отверстий (поз.4а, 7а, 8а, 9а, фиг.2), например, методом шлифования. После чего создается, например, путем операции сверления сквозное отверстие (поз.10, фиг.2) и металлизируется сквозное отверстие (поз.10, фиг.2), формируется проводящий рисунок внешних слоев МПП СПМ (поз.11, фиг.2), в том числе контактных площадок (поз.11а, фиг.2) непосредственно на заполненных металлизированных отверстиях (поз.4а, 7а, 8а, 9а, фиг.2), служащих, например, для надежной электрической разводки поверхностно-монтируемых электронных компонентов с шагом выводов менее 0,8 мм на практически любой слой МПП СПМ (рекомендацией является отношение диаметра отверстия к его глубине, не превышающее 1:15).Thus, the required number of inner layers of the MPP SPM (pos. 5 1 , 5 2 , 5 n , 5 m , Fig. 2) with filled metallized holes (pos. 4a, 7a, 8a, 9a, Fig. 2) is achieved. Then, the surface of the outer layer of the MPP SPM (pos. 3 1 , Fig. 2) is cleaned from the protruding material from the filled metallized holes (pos. 4a, 7a, 8a, 9a, Fig. 2), for example, by grinding. After that, for example, a through hole (pos. 10, figure 2) is created by drilling and the through hole is metallized (pos. 10, Fig. 2), a conductive pattern of the outer layers of the MPP SPM is formed (pos. 11, Fig. 2) including contact pads (pos. 11a, Fig. 2) directly on the filled metallized holes (pos. 4a, 7a, 8a, 9a, Fig. 2), serving, for example, for reliable electrical wiring of surface-mounted electronic components with lead pitch less than 0.8 mm to almost any layer of MPP SPM (recommendation is the ratio of diameter hole to its depth, not exceeding 1:15).
Формирование надежных высокоплотных межсоединений практически с любым слоем МПП СПМ обеспечивается за счет создания сквозных металлизированных отверстий, заполненных материалом препрега в процессе изготовления МПП СПМ.The formation of reliable high-density interconnects with almost any layer of MPP SPM is ensured by creating through metallized holes filled with prepreg material during the manufacturing of MPP SPM.
Совмещение процесса прессования с заполнением материалом препрега металлизированных отверстий уменьшает трудоемкость способа изготовления МПП СПМ.The combination of the pressing process with filling the prepreg material with metallized holes reduces the complexity of the manufacturing method of MPP SPM.
Толщина медной фольги базового материала может, например, составлять менее 18 мкм для изготовления многослойной печатной платы 5 и выше класса точности в связи с боковым подтравом проводящего рисунка. В качестве базового материала может использоваться, например, фольгированный стеклотекстолит FR-4 марки E-CU DE 104 ML по IPC-4101 С/21, препрег DE 104 ML или любой другой фольгированный диэлектрик и препрег для изготовления печатных плат, удовлетворяющий специальным условиям области применения, таким как повышенная теплопроводность, диапазон рабочих температур, СВЧ и т.п.The thickness of the copper foil of the base material can, for example, be less than 18 microns for the manufacture of a multilayer printed circuit board of 5 and higher accuracy class due to the side etching of the conductive pattern. As the base material can be used, for example, foil fiberglass FR-4 grade E-CU DE 104 ML according to IPC-4101 C / 21, prepreg DE 104 ML or any other foil dielectric and prepreg for the manufacture of printed circuit boards that meet the specific conditions of the application such as increased thermal conductivity, operating temperature range, microwave, etc.
Заявленное изобретение позволяет обеспечить надежность, уменьшение массогабаритных характеристик при одновременном увеличении плотности печатного монтажа, а также снижение трудоемкости при формировании электрических межсоединений для создания высокоинтегрированной радиоэлектронной аппаратуры.The claimed invention allows to ensure reliability, reducing the overall dimensions while increasing the density of the printed circuit, as well as reducing the complexity in the formation of electrical interconnects to create highly integrated electronic equipment.
Результаты типовых испытаний подтвердили гарантийный срок эксплуатации в течение 20 лет по 3 группе жесткости, тем самым положительно оценив эффективность и целесообразность применения конструкции, описываемой МПП СПМ, и способа изготовления для создания радиоэлектронной аппаратуры ракетно-космической техники.Type test results confirmed a warranty period of 20 years for 3 stiffness groups, thereby positively evaluating the effectiveness and feasibility of using the design described by MPP SPM and the manufacturing method for creating electronic equipment for rocket and space technology.
Claims (1)
- изготовление первого внутреннего слоя МПП СПМ и создание электрического соединения с внешним слоем МПП СПМ путем формирования по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия в двухстороннем фольгированном диэлектрике и проводящего рисунка со стороны первого внутреннего слоя МПП СПМ;
- прессование одностороннего фольгированного диэлектрика диэлектрической стороной через слой препрега с заготовкой МПП СПМ со сформированным по меньшей мере одним сквозным металлизированным отверстием в двухстороннем фольгированном диэлектрике и проводящим рисунком первого внутреннего слоя МПП СПМ со стороны сформированного проводящего рисунка первого внутреннего слоя МПП СПМ с одновременным заполнением по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия материалом из слоя препрега;
- изготовление последующих m внутренних слоев МПП СПМ, где m - целое число, больше или равно 1, и создание электрического соединения с внешним и предыдущими слоями МПП СПМ путем последовательного формирования по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия в заготовке МПП СПМ на расстоянии от предыдущего заполненного металлизированного отверстия, формирования проводящего рисунка последующего внутреннего слоя МПП СПМ и последовательного прессования одностороннего фольгированного диэлектрика диэлектрической стороной через слой препрега с заготовкой МПП СПМ со сформированным по меньшей мере одним сквозным металлизированным отверстием в заготовке МПП СПМ и проводящим рисунком предыдущего внутреннего слоя МПП СПМ со стороны сформированного проводящего рисунка предыдущего внутреннего слоя МПП СПМ с одновременным заполнением по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия материалом из слоя препрега вплоть до последнего внешнего слоя МПП СПМ;
- удаление с поверхности внешнего слоя заготовки МПП СПМ, выступившего из заполненных металлизированных отверстий материала препрега;
- изготовление внешних слоев МПП СПМ, в том числе контактных площадок, предназначенных для поверхностного монтажа электронных компонентов с высокой плотностью расположения выводов, и создание электрического соединения внешних и внутренних слоев МПП СПМ путем формирования по меньшей мере одного сквозного металлизированного отверстия и проводящего рисунка внешних слоев МПП СПМ, в том числе контактных площадок, предназначенных для поверхностного монтажа электронных компонентов с высокой плотностью расположения выводов, расположенных непосредственно на переходных металлизированных отверстиях, заполненных материалом препрега. A method of manufacturing a multilayer printed circuit board ultra-dense installation (MPP SPM), including:
- manufacturing the first inner layer of the MPP SPM and creating an electrical connection with the outer layer of the MPP SPM by forming at least one through metallized hole in the double-sided foil dielectric and a conductive pattern from the side of the first inner layer of the MPP SPM;
- pressing a single-sided foil dielectric with the dielectric side through the prepreg layer with the MPP SPM blank with a formed at least one through metallized hole in the double-sided foil dielectric and a conductive pattern of the first inner layer of the MPP SPM from the side of the formed conductive pattern of the first inner layer of the MPP SPM with simultaneous filling of at least at least one through metallized hole material from the prepreg layer;
- making the next m inner layers of the MPP SPM, where m is an integer greater than or equal to 1, and creating an electrical connection with the outer and previous layers of the MPP SPM by sequentially forming at least one through metallized hole in the blank of the MPP SPM at a distance from the previous filled metallized holes, the formation of a conductive pattern of the subsequent inner layer of the MPP SPM and sequential pressing of a single-sided foil dielectric with the dielectric side black without a prepreg layer with the MPP SPM blank with a formed at least one through metallized hole in the MPP SPM blank and a conductive pattern of the previous inner layer of the MPP SPM from the side of the formed conductive pattern of the previous inner layer of the MPP SPM with filling at least one through metallized hole with material from prepreg layer up to the last outer layer of the MPP SPM;
- removal from the surface of the outer layer of the billet MPP SPM protruding from the filled metallized holes of the prepreg material;
- the manufacture of the outer layers of the MPP SPM, including contact pads intended for surface mounting of electronic components with a high pin density, and the creation of the electrical connection of the outer and inner layers of the MPP SPM by forming at least one through metallized hole and a conductive pattern of the outer layers of the MPP SPM, including contact pads designed for surface mounting of electronic components with a high density of terminals located directly on transition metallized holes filled with prepreg material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013125061/07A RU2534024C1 (en) | 2013-05-29 | 2013-05-29 | Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013125061/07A RU2534024C1 (en) | 2013-05-29 | 2013-05-29 | Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2534024C1 true RU2534024C1 (en) | 2014-11-27 |
| RU2013125061A RU2013125061A (en) | 2014-12-10 |
Family
ID=53381373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013125061/07A RU2534024C1 (en) | 2013-05-29 | 2013-05-29 | Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2534024C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2619913C2 (en) * | 2015-09-17 | 2017-05-19 | Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы") | Method of printed circuit board filled transition metallized holes producing |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0568930A2 (en) * | 1992-05-06 | 1993-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits |
| RU2129763C1 (en) * | 1995-11-10 | 1999-04-27 | Айбиден Ко., Лтд. | Multilayer printed circuit board and method for its manufacturing |
| RU2133081C1 (en) * | 1998-12-08 | 1999-07-10 | Таран Александр Иванович | Multilayer switch-over board (options) |
| US6204456B1 (en) * | 1998-09-24 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Filling open through holes in a multilayer board |
| US6976306B1 (en) * | 2004-07-12 | 2005-12-20 | Unitech Printed Circuit Board Corporation | Modular method for manufacturing circuit board |
| RU2474985C1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-02-10 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards |
-
2013
- 2013-05-29 RU RU2013125061/07A patent/RU2534024C1/en active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0568930A2 (en) * | 1992-05-06 | 1993-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits |
| RU2129763C1 (en) * | 1995-11-10 | 1999-04-27 | Айбиден Ко., Лтд. | Multilayer printed circuit board and method for its manufacturing |
| US6204456B1 (en) * | 1998-09-24 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Filling open through holes in a multilayer board |
| RU2133081C1 (en) * | 1998-12-08 | 1999-07-10 | Таран Александр Иванович | Multilayer switch-over board (options) |
| US6976306B1 (en) * | 2004-07-12 | 2005-12-20 | Unitech Printed Circuit Board Corporation | Modular method for manufacturing circuit board |
| RU2474985C1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-02-10 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2619913C2 (en) * | 2015-09-17 | 2017-05-19 | Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы") | Method of printed circuit board filled transition metallized holes producing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2013125061A (en) | 2014-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4170819A (en) | Method of making conductive via holes in printed circuit boards | |
| CN101594753B (en) | Printed wiring board | |
| KR100412155B1 (en) | Electronic Component Device and Method of Manufacturing the Same | |
| CN105307382A (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN103493610A (en) | Rigid-flexible substrate and method for manufacturing same | |
| JPWO2006100764A1 (en) | Printed wiring board | |
| CN105323951A (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| TW201427509A (en) | Printed circuit board having buried component and method for manufacturing same | |
| CN105848405A (en) | Circuit board with heat dissipation structure and making method thereof | |
| CN105762131A (en) | Package structure and manufacturing method thereof | |
| TW201429326A (en) | Printed circuit board with burried element and method for manufacture same and package structure | |
| CN103781292B (en) | Circuit board and preparation method thereof | |
| RU2534024C1 (en) | Method for manufacturing of multilayer super-dense populated printed circuit board | |
| US20150008029A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN109874225B (en) | Integrated circuit board | |
| CN104684240A (en) | Circuit board and circuit board manufacturing method | |
| CN109803494B (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
| TWI477214B (en) | Printed circuit board having buried component and method for manufacturing same | |
| JP6676860B2 (en) | Circuit board and circuit board assembly | |
| KR100725481B1 (en) | Pcb electro component embedded electro component and method of the same | |
| CN103458629A (en) | Multi-layer circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN106341945A (en) | Flexible circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2001111195A (en) | Method of manufacturing circuit board | |
| JP6236841B2 (en) | Multilayer wiring board and manufacturing method thereof | |
| RU2630680C2 (en) | Strong multilayer printed board, containing low-cutting control circuits |