RU2510604C2 - Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой - Google Patents

Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой Download PDF

Info

Publication number
RU2510604C2
RU2510604C2 RU2011128443/07A RU2011128443A RU2510604C2 RU 2510604 C2 RU2510604 C2 RU 2510604C2 RU 2011128443/07 A RU2011128443/07 A RU 2011128443/07A RU 2011128443 A RU2011128443 A RU 2011128443A RU 2510604 C2 RU2510604 C2 RU 2510604C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
power
liquid cooler
energy conversion
busbar
conversion module
Prior art date
Application number
RU2011128443/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2011128443A (ru
Inventor
Штефан БОТТ
Вильфрид КОЛЬК
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=41566025&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2510604(C2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU2011128443A publication Critical patent/RU2011128443A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2510604C2 publication Critical patent/RU2510604C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

Изобретение относится к энергетическому преобразовательному модулю, по меньшей мере, с одним силовым полупроводниковым модулем (2, 4), которые термически активно соединены механически с жидкостным охладителем (6) и которые посредством ошиновки (8), содержащей по меньшей мере две изолированные одна от другой силовые шины, электрически активно соединены выводами энергетического преобразовательного модуля. Ошиновка (8) соединена с силовым и/или геометрическим замыканием со вторым жидкостным охладителем (10), при этом между верхней силовой шиной ошиновки (8) и вторым жидкостным охладителем расположен термически активный и электрически изолирующий слой (36). Посредством этого второго жидкостного охладителя (10), который при помощи зажимных элементов прижимается к поверхности ошиновки (8) энергетического преобразовательного модуля, отводится возникающая в ошиновке (8) дополнительная мощность потерь. Технический результат - создание энергетического преобразовательного модуля, ламинированный пакет шин которого позволяет осуществлять эффективный отвод тепла простыми средствами. 8 з.п. ф-лы, 3 ил.

Description

Изобретение относится к энергетическому преобразовательному модулю, согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения.
Энергетические преобразовательные модули, в частности, высоковольтные, о которых идет речь, имеются в продаже. В энергетических преобразовательных модулях этого типа соответствующие силовые полупроводниковые модули, в частности, отключаемые силовые полупроводниковые модули, низкоиндуктивно соединены шинами с выводами энергетического преобразовательного модуля. Это достигается за счет того, что используемые силовые шины выполнены плоскими и налагаются одна на другую в виде пакета шин. Соответственно между двумя плоскими силовыми шинами расположен выполненный плоским изоляционный слой. Эти изоляционные слои выступают за плоские силовые шины, так что могут быть обеспечены предельные значения для воздушного зазора и трека скользящего разряда (Luft-und Kriechstrecken). Таким образом подобная низкоиндуктивная ошиновка содержит, по меньшей мере, две силовые шины и, по меньшей мере, один изоляционный слой. Чтобы обеспечить максимально компактную ошиновку используемых силовых полупроводниковых модулей энергетического преобразовательного модуля, этот пакет шин ламинируют. Благодаря используемому ламинирующему материалу эта ламинированная ошиновка имеет температурную границу, например, 105°C.
Так как в имеющихся в продаже силовых полупроводниковых модулях, в частности, отключаемых силовых полупроводниковых модулях, например, двухполюсном транзисторе с изоляционным затвором (Insulated-Gate-Bipolar-Transistor-IGBT), постоянно повышается допустимая нагрузка по току, то соответственно увеличивается плотность тока в силовых шинах ламинированной ошиновки энергетического преобразовательного модуля. Это приводит к квадратному увеличению потерь в ламинированной ошиновке, так что повышается также температура этой ламинированной ошиновки. Предельную температуру этой ламинированной ошиновки определяют используемые материалы для изоляционных слоев и ламинирующего материала. Предпочтительно в настоящее время в энергетических преобразовательных модулях используются шины, ламинированные изоляционной фольгой. Здесь температурный предел устанавливает ламинирующий материал ламинированной ошиновки. Для целевых использований преобразователей это означает ограничение мощности, которая не обусловливается уже используемыми силовыми полупроводниковыми модулями, а максимальной предельной температурой соответствующего ламинирующего материала ошиновки.
Ближайшие решения этой проблемы состоят, с одной стороны, в том, чтобы увеличить поперечное сечение каждой силовой шины ламинированного пакета и, с другой стороны, в том, чтобы охладить ламинированную ошиновку, например, собственной конвекцией. За счет повышения поперечного сечения силовых шин ламинированного пакета подобная ошиновка получается не только более дорогой, но также и более тяжеловесной. Чтобы ламинированную ошиновку охладить за счет собственной конвекции, она должна быть помещена в энергетический преобразовательный прибор таким образом, чтобы поток охлаждающего воздуха мог обтекать ламинированную ошиновку.
Из международной публикации WO 2005/109505 А1 известна силовая полупроводниковая схема, ошиновка которой охлаждается. В этой силовой полупроводниковой схеме, по меньшей мере, один модуль припаян с наружной стороны на служащую как положительная или отрицательная пластина пластинчатую силовую шину. Положительная или, соответственно, отрицательная шины обычно расположены как верхняя или нижняя пластина пластинчатого пакета шин. Эта покровная шина, с которой соединен модуль, непосредственно охлаждается охлаждающим устройством, причем это охлаждающее устройство выполнено как воздушное или жидкостное охлаждение. Это охлаждающее устройство расположено в виде конструкции типа «сэндвич» между покровной шиной и нижней изоляционной прокладкой другой, расположенной в параллельной плоскости пластинчатой силовой шины. Далее, под прокладкой другого изоляционного слоя предусмотрена силовая шина с нижней стороны. Эти силовые шины образуют вместе с охлаждающим устройством очень компактную схему расположения. Элементы этого пакета шин ламинированием соединены между собой. Так как в этой силовой полупроводниковой схеме речь идет об инверторе, то под этим пакетом шин расположены два конденсатора звена постоянного тока, которые болтами скреплены с верхней или нижней силовой шиной.
Из патентного документа DE 10 2007 003 875 А1 известен энергетический преобразовательный модуль, по меньшей мере, с двумя силовыми полупроводниковыми модулями, которые термически активно (термически проводящим образом) соединены механически с охладителем и посредством ламинированного пакета шин электрически соединены друг с другом. По меньшей мере, одна силовая шина этого ламинированного пакета шин термически активно соединена с охладителем посредством, по меньшей мере, одного электрически изолирующего и термически активного опорного элемента. Посредством этих опорных элементов, по меньшей мере, одна силовая шина ламинированного пакета шин термически соединена с охладителем. Величина отводимого тепла определяет число термически активных опорных элементов. Посредством этих опорных элементов ламинированные шины также опираются в краевых зонах. Посредством этих термически активных опорных элементов ограничивается величина отводимого от ламинированных шин тепла.
Задача изобретения состоит в том, чтобы предложить энергетический преобразовательный модуль, ламинированный пакет шин которого позволяет отвод тепла простыми средствами, причем этот энергетический преобразовательный модуль не нужно заново разбирать (entflechten) или заново конструировать.
Эта задача решается за счет отличительных признаков пункта 1 формулы изобретения. Так как второй жидкостный охладитель, термически активен, но электрически изолирующе соединен с силовым и/или геометрическим замыканием с ошиновкой энергетического преобразовательного модуля, то тепло может отводиться с большой поверхности этих шин. Если основная поверхность второго жидкостного охладителя будет недостаточной, дополнительно может быть увеличен расход жидкости. Насколько хорошим является термическое соединение шин и второго жидкостного охладителя, зависит от усилия, с которым этот второй жидкостный охладитель прижат к соединительным шинам. С этой целью энергетический преобразовательный модуль согласно изобретению содержит, по меньшей мере, один зажимной элемент.
В предпочтительной форме осуществления заявленного энергетического преобразовательного модуля второй жидкостный охладитель и жидкостный охладитель энергетического преобразовательного модуля гидравлически сообщаются между собой. Это означает, что второй жидкостный охладитель подпитывается из жидкостного контура энергетического преобразовательного модуля, который называется также первичным контуром. Это имеет преимущество в том, что энергетический преобразовательный модуль сохраняет неизменными свои соединения.
Другие предпочтительные формы осуществления энергетического преобразовательного модуля согласно изобретению излагаются в зависимых пунктах 4-10 формулы изобретения.
Для более подробного пояснения изобретения делаются ссылки на чертеж, в котором схематично показана форма изобретения.
Фиг. 1 предлагает предпочтительную форму осуществления заявленного энергетического преобразовательного модуля,
Фиг. 2 изображает первую форму осуществления зажимного элемента энергетического преобразовательного модуля, согласно фиг. 1, и
Фиг. 3 показывает частично вторую форму осуществления зажимного элемента энергетического преобразовательного модуля, согласно фиг. 1.
На фиг. 1, которая представляет фронтальный вид энергетического преобразовательного модуля согласно изобретению, позициями 2 и 4 обозначены соответственно силовые полупроводниковые модули, в частности, отключаемые силовые полупроводниковые модули, например, двухполюсной транзистор с изоляционным затвором (IGBT), позицией 6 - жидкостный охладитель, позицией 8 - ошиновка, позицией 10 - второй жидкостный охладитель, позицией 12 - скоба, позициями 14 и 16 - соответственно затяжной болт и позицией 18 - опорные элементы. Кроме того, на этом изображении позициями 20 и 22 обозначено устройство подвода и отвода охлаждающего средства.
Оба силовых полупроводниковых модуля 2 и 4 механически разъемно соединены с жидкостным охладителем 6. Ошиновка 8, которая, в частности, ламинирована, может содержать две силовые шины, например, одну положительную силовую шину и одну нагрузочную силовую шину, или одну нагрузочную силовую шину и одну отрицательную силовую шину, или три силовые шины, например, положительную, нагрузочную и отрицательную силовую шину. Число силовых шин ошиновки 8 зависит от электрического соединения обоих силовых полупроводниковых модулей 2 и 4. Если эти оба силовые полупроводниковые модули 2 и 4 электрически соединены параллельно, эта ошиновка 8 содержит лишь две силовые шины. Если же, напротив, эти оба силовые полупроводниковые модули 2 и 4 электрически соединены последовательно и образуют фазовый модуль преобразователя, то эта ошиновка 8 содержит три силовые шины. Если преобразовательный модуль используют как фазовый модуль, то три силовые шины предусмотренной ошиновки 8 представляют собой положительную, нагрузочную и отрицательную силовую шину. Эти силовые шины расположены одна поверх другой, причем соответственно между двумя силовыми шинами расположен изоляционный слой, и в частности они ламинированы.
Эта ошиновка 8 соединена с электрическими выводами каждого из силовых полупроводниковых модулей 2 и 4, при этом на обоих силовых полупроводниковых модулях 2 и 4 изображен соответственно лишь один электрический вывод 241 и 261. Эти электрические выводы 241 и 261 могут представлять собой контактные штыри для пайки или резьбовые болты. Начиная от определенной мощности силового полупроводникового модуля 2, 4, силовые полупроводниковые модули 2, 4 имеют в качестве электрических выводов 24 и 26 лишь резьбовые болты. В соответствии с соединением обоих силовых полупроводниковых модулей 2, 4 их выводы 24, 26 электрически активно соединены соответственно с одной определенной силовой шиной ошиновки 8. Эта ошиновка 8 опирается не только на выводы 24, 26 силовых полупроводниковых модулей 2, 4, но также на множество опорных элементов 18. Они расположены соответственно вдоль одной продольной стороны энергетического преобразовательного модуля.
Так как в качестве охладителя этого энергетического преобразовательного модуля предусмотрен жидкостный охладитель 6, то он включает устройство подвода 20 охлаждающего средства и устройство отвода 22 охлаждающего средства. Посредством этих устройств подвода и отвода 20 и 22 охлаждающего средства энергетический преобразовательный модуль гидравлически соединен с жидкостным контуром. В качестве охлаждающей жидкости может использоваться любая жидкость, предпочтительно смесь воды и гликоля.
Так как постоянно повышается допустимая нагрузка по току в используемых в энергетическом преобразовательном модуле силовых полупроводниковых модулях 2, 4, то соответственно увеличивается ток в силовых шинах ошиновки 8. Это приводит к квадратному увеличению потерь в ошиновке 8. Вследствие этого повышается температура в ошиновке 8. Насколько высокой может быть предельная температура на ошиновке 8, зависит от используемого изоляционного материала. Это означает, что в ламинированной ошиновке 8 предельную температуру устанавливает ламинирующий материал этой ошиновки 8. Для целевых использований преобразователей это означает ограничение мощности, которая не определяется уже используемыми силовыми полупроводниковыми модулями, а специфической предельной температурой изоляционного материала.
Чтобы отвести возникающую в ошиновке 8 мощность потерь, эта ошиновка 8 снабжена вторым жидкостным охладителем 10. Устройства подвода и отвода 28 и 30 этого второго жидкостного охладителя 10 посредством соединительного рукава 32 и 34 соответственно соединены гидравлически по охлаждающей среде с жидкостным контуром жидкостного охладителя 6. Жидкостный контур жидкостного охладителя 6 обозначен как первичный контур, а жидкостный контур второго жидкостного охладителя 10 - как вторичный контур. Первичный и вторичный контуры гидравлически могут быть соединены параллельно или последовательно. Этот второй жидкостный охладитель 10 в отличие от изображения может покрывать примерно всю поверхность ошиновки 8. Чтобы этот второй жидкостный охладитель 10 электрически изолировать от этой ошиновки 8, предусмотрен изоляционный слой 36, который должен быть, однако, хорошо теплопроводящим. Этот изоляционный слой 36 в простейшем варианте может быть изготовлен теплопроводящей пастой. Чтобы теплопередача была эффективной, второй жидкостный охладитель 10 соединен с ошиновкой 8 с силовым и/или геометрическим замыканием.
Для изготовления соединения с ошиновкой 8 с силовым и/или геометрическим замыканием требуется, по меньшей мере, один зажимной элемент. Если предусмотрено несколько зажимных элементов, то их располагают с распределением в продольном направлении второго жидкостного охладителя 10. В изображенной форме осуществления в качестве зажимного элемента предусмотрена скоба 12 (фиг. 2) с двумя затяжными болтами 14 и 16. Эта скоба по фиг. 2 имеет выполненное соответственно размерам второго жидкостного охладителя углубление 38. Чтобы отрегулировать прижимное давление второго жидкостного охладителя 10 на ошиновку 8, скоба 12 имеет, по меньшей мере, два прижимных элемента 40. За счет поворота этих прижимных элементов 40 увеличивается давление на второй жидкостной охладитель 10 и, вместе с тем, на соответствующую поверхность ошиновки 8.
Альтернативные формы осуществления зажимного элемента представляют собой рессорный лист или скобу 42 с эластичной промежуточной деталью (фиг. 3). Скоба 12 с фиг. 2, кроме углубления 38 для второго жидкостного охладителя 10, имеет также другое углубление 46, чтобы таким образом подогнать ее по форме поверхности ламинированной ошиновки 8. Если для скобы 12 не используются дополнительные прижимные элементы 40, то углубление 38 должно быть выполнено таким образом, чтобы в смонтированном состоянии скоба 12 осуществляла определенное прижимное давление вдоль второго жидкостного охладителя 10. Согласно форме осуществления скобы 42 с фиг. 3, эта скоба имеет посередине эластичный промежуточный элемент 44, который в смонтированном состоянии скобы 42 оказывает прижимное давление на второй жидкостной охладитель 10.
Посредством этого второго жидкостного охладителя 10, который при помощи, по меньшей мере, одного зажимного элемента прижимается к поверхности ошиновки 8, в частности, ламинированной ошиновки 8, энергетического преобразовательного модуля, может быть отведена образующаяся на ламинированной ошиновке 8 дополнительная мощность потерь. За счет этого обеспечивается понижение температуры ошиновки, что позволяет эффективно исчерпать используемые силовые полупроводниковые модули 2, 4. То есть, энергетический преобразовательный модуль имеет более высокую мощность, причем это не требует изменения электрических выводов и жидкостных подключений энергетического преобразовательного модуля. Это позволяет соблюдать последовательность операций монтажа и демонтажа энергетического преобразовательного модуля. Так как при этом требуемый расход жидкости для вторичного контура составляет лишь дробную долю первичного контура, то сохраняется конструктивное исполнение энергетического преобразовательного модуля.

Claims (10)

1. Энергетический преобразовательный модуль, по меньшей мере, с одним силовым полупроводниковым модулем (2, 4), термически активно соединенным механически с жидкостным охладителем (6) и который посредством ошиновки (8), содержащей по меньшей мере две изолированные одна от другой силовые шины, электрически активно соединен с выводами энергетического преобразовательного модуля, отличающийся тем, что эта ошиновка (8) соединена с силовым и/или геометрическим замыканием со вторым жидкостным охладителем (10), при этом между верхней силовой шиной ошиновки (8) и вторым жидкостным охладителем расположен термически активный и электрически изолирующий слой (36).
2. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что для соединения с силовым и/или геометрическим замыканием между ошиновкой (8) и вторым жидкостным охладителем (10) предусмотрен, по меньшей мере, один зажимной элемент.
3. Энергетический преобразовательный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что второй жидкостный охладитель (10) гидравлически сообщается с жидкостным охладителем (6).
4. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что второй жидкостный охладитель (10) поверхностно покрывает, по меньшей мере, приблизительно большую часть поверхности ошиновки (8).
5. Энергетический преобразовательный модуль по п.2, отличающийся тем, что в качестве зажимного элемента предусмотрен рессорный лист с двумя затяжными болтами (14, 16).
6. Энергетический преобразовательный модуль по п.2, отличающийся тем, что в качестве зажимного элемента предусмотрена выполненная с геометрическим замыканием скоба (12) с двумя затяжными болтами (14, 16).
7. Энергетический преобразовательный модуль по п.6, отличающийся тем, что выполненная с геометрическим замыканием скоба (12) в зоне второго жидкостного охладителя (10) снабжена эластичной деталью (44).
8. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что изоляционный слой (36) выполнен с термически активными интерфейсными материалами.
9. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что изоляционный слой (36) выполнен с термически активными и электроизолирующими интерфейсными материалами.
10. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что изолированные силовые шины ошиновки (8) и изоляционный слой (36) ламинированы друг с другом.
RU2011128443/07A 2008-12-10 2009-09-28 Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой RU2510604C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008061489.0 2008-12-10
DE102008061489A DE102008061489A1 (de) 2008-12-10 2008-12-10 Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
PCT/EP2009/062480 WO2010066482A1 (de) 2008-12-10 2009-09-28 Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011128443A RU2011128443A (ru) 2013-01-20
RU2510604C2 true RU2510604C2 (ru) 2014-03-27

Family

ID=41566025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011128443/07A RU2510604C2 (ru) 2008-12-10 2009-09-28 Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8520386B2 (ru)
EP (1) EP2356894B2 (ru)
CN (1) CN102246615B (ru)
DE (1) DE102008061489A1 (ru)
ES (1) ES2426239T5 (ru)
RU (1) RU2510604C2 (ru)
WO (1) WO2010066482A1 (ru)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012114176A1 (es) * 2011-02-23 2012-08-30 G2M Ingeniería Ltda Barra conductora intercelda y/o de alimentación de cobre enfriada utilizada en procesos electrolíticos
KR101228841B1 (ko) * 2011-10-04 2013-02-04 엘에스산전 주식회사 일체형 탄성클립을 이용한 전력용반도체 고정장치
EP2604876B1 (de) 2011-12-12 2019-09-25 Siemens Aktiengesellschaft Magnetisches Radiallager mit Einzelblechen in tangentialer Richtung
JP5813137B2 (ja) * 2011-12-26 2015-11-17 三菱電機株式会社 電力用半導体装置及びその製造方法
US9142482B2 (en) * 2011-12-27 2015-09-22 Intel Corporation Transient thermal management systems for semiconductor devices
KR101906648B1 (ko) 2012-02-09 2018-10-10 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 디벨롭먼트 엘피 열 방산 시스템
US9529395B2 (en) 2012-03-12 2016-12-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid temperature control cooling
JP6112640B2 (ja) 2012-09-28 2017-04-12 ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピーＨｅｗｌｅｔｔ Ｐａｃｋａｒｄ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ＬＰ 冷却用組立体
US9788452B2 (en) 2012-10-31 2017-10-10 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular rack system
JP6082479B2 (ja) 2013-01-31 2017-02-15 ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピーＨｅｗｌｅｔｔ Ｐａｃｋａｒｄ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ＬＰ 液体冷却
DE102013203532A1 (de) 2013-03-01 2014-09-04 Magna Powertrain Ag & Co. Kg Bauteilekühlung
GB2526171B (en) * 2014-03-28 2018-11-28 Deere & Co Electronic assembly for an inverter
US9148946B1 (en) 2014-03-28 2015-09-29 Deere & Company Electronic assembly for an inverter
EP3185660A1 (de) * 2015-12-22 2017-06-28 Siemens Aktiengesellschaft Stromschienenanordnung
GB2563186A (en) 2017-01-30 2018-12-12 Yasa Motors Ltd Semiconductor arrangement
GB2559180B (en) 2017-01-30 2020-09-09 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement
US10715011B2 (en) 2017-03-15 2020-07-14 Karma Automotive Llc Electrical machine with cooled busbars
US10523094B2 (en) 2017-03-15 2019-12-31 Karma Automotive Llc Power inverter with liquid cooled busbars
JP7139603B2 (ja) * 2017-12-28 2022-09-21 株式会社デンソー 電力変換装置
DE102018118525A1 (de) * 2018-07-31 2020-02-06 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Anordnung mit einer Stromschienenvorrichtung und einem Stromrichtergehäuse sowie Verfahren zu deren Herstellung, Stromrichter für ein Fahrzeug und Fahrzeug
US11735891B2 (en) 2018-10-31 2023-08-22 Lear Corporation Electrical assembly
US11858437B2 (en) 2018-10-31 2024-01-02 Lear Corporation Electrical assembly
US11558963B2 (en) 2018-10-31 2023-01-17 Lear Corporation Electrical assembly
EP3661341A1 (de) 2018-11-27 2020-06-03 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur kühlung einer stromschiene
DE102020115085A1 (de) 2020-06-05 2021-12-09 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungselektronik-Modul
GB2602340B (en) 2020-12-23 2024-04-03 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement with improved heatsink
GB2602341B (en) 2020-12-23 2023-11-08 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement with improved baffle
DE102021122769A1 (de) 2021-09-02 2023-03-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Umrichter eines zumindest teilweise elektrisch angetriebenen Kraftfahrzeugs und Kraftfahrzeug
CN114269122B (zh) * 2021-12-23 2023-03-24 四川九洲电器集团有限责任公司 一种液冷模块放液装夹装置及其排液方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2207746C2 (ru) * 2001-05-15 2003-06-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт по передаче электроэнергии постоянным током высокого напряжения" Преобразовательная установка контейнерного типа
US6604571B1 (en) * 2002-04-11 2003-08-12 General Dynamics Land Systems, Inc. Evaporative cooling of electrical components
WO2005109505A1 (de) * 2004-04-16 2005-11-17 Eupec Leistungshalbleiterschaltung
JP2006271063A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Mitsubishi Electric Corp バスバーの冷却構造
WO2007028039A2 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Gm Global Technology Operations, Inc Integrated thermal and electrical connection system for power devices
DE102007003875A1 (de) * 2007-01-25 2008-08-07 Siemens Ag Stromrichter

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0597144A1 (de) * 1992-11-12 1994-05-18 IXYS Semiconductor GmbH Hybride leistungselektronische Anordnung
DE29813254U1 (de) 1998-07-24 1998-10-01 Siemens AG, 80333 München Mehrphasiger Dreipunkt-Stromrichter
DE19935803A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-17 Methode Electronics Inc Schaltanlage mit Stromschiene und Wärmeableitvorrichtung
US6295201B1 (en) 1998-08-04 2001-09-25 Stratos Lightwave, Inc. Bus bar having embedded switching device
JP3676719B2 (ja) * 2001-10-09 2005-07-27 株式会社日立製作所 水冷インバータ
JP2005057108A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置
JP4382445B2 (ja) * 2003-11-18 2009-12-16 トヨタ自動車株式会社 電気機器の冷却構造
JP4479365B2 (ja) * 2004-06-14 2010-06-09 日産自動車株式会社 半導体装置
CN1667937B (zh) * 2005-02-25 2010-10-27 华南理工大学 内置式高密度温差发电器
JP4857017B2 (ja) * 2006-04-27 2012-01-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4751810B2 (ja) * 2006-11-02 2011-08-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5099417B2 (ja) * 2007-05-22 2012-12-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 半導体モジュール及びインバータ装置
JP5120604B2 (ja) * 2007-05-22 2013-01-16 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 半導体モジュール及びインバータ装置
JP4580997B2 (ja) * 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2207746C2 (ru) * 2001-05-15 2003-06-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт по передаче электроэнергии постоянным током высокого напряжения" Преобразовательная установка контейнерного типа
US6604571B1 (en) * 2002-04-11 2003-08-12 General Dynamics Land Systems, Inc. Evaporative cooling of electrical components
WO2005109505A1 (de) * 2004-04-16 2005-11-17 Eupec Leistungshalbleiterschaltung
JP2006271063A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Mitsubishi Electric Corp バスバーの冷却構造
WO2007028039A2 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Gm Global Technology Operations, Inc Integrated thermal and electrical connection system for power devices
DE102007003875A1 (de) * 2007-01-25 2008-08-07 Siemens Ag Stromrichter

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010066482A1 (de) 2010-06-17
EP2356894A1 (de) 2011-08-17
RU2011128443A (ru) 2013-01-20
CN102246615B (zh) 2014-07-30
US8520386B2 (en) 2013-08-27
ES2426239T5 (es) 2017-07-10
CN102246615A (zh) 2011-11-16
DE102008061489A1 (de) 2010-06-17
US20110242760A1 (en) 2011-10-06
ES2426239T3 (es) 2013-10-22
EP2356894B1 (de) 2013-08-14
EP2356894B2 (de) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2510604C2 (ru) Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой
RU2514734C2 (ru) Модуль выпрямителя тока с охлаждаемой системой шин
RU2504864C2 (ru) Модуль полупроводникового преобразователя электроэнергии
US7916480B2 (en) Busbar assembly with integrated cooling
US7952875B2 (en) Stacked busbar assembly with integrated cooling
US7333331B2 (en) Power unit device and power converter device
US10141860B2 (en) Converter with DC link
WO2018138532A1 (en) Semiconductor cooling arrangement
KR100328193B1 (ko) 전력 변환 장치
WO2006103721A1 (ja) 電力変換装置の冷却構造
JP5243353B2 (ja) 電力変換装置
CN109586588B (zh) 紧凑型逆变器和包括这种逆变器的机动车辆
US11956933B2 (en) Power conversion device and motor-integrated power conversion device
JP5243354B2 (ja) 電力変換装置
CN113728546A (zh) 电力转换装置
JP5352359B2 (ja) 半導体素子モジュールの冷却装置
JP5204045B2 (ja) 電力変換装置
KR20070120237A (ko) 대용량 전력변환기용 균등분배 병렬구조의 ｉｇｂｔ스택장치
CN107431052B (zh) 电气总成
CN210273806U (zh) 一种新能源汽车功率模块
KR101566671B1 (ko) 방열 구조를 갖는 전원공급장치
KR200425026Y1 (ko) 대용량 전력변환기용 균등분배 병렬구조의 ｉｇｂｔ스택장치
Mistry et al. Design of a Compact Thermal Management System for a High-Power Silicon Carbide Traction Inverter
CN112152471A (zh) 用于电源装置的集成功率单元
CN112332690A (zh) 一种dc-ac变流器模块