RU2498249C1 - Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы - Google Patents

Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы Download PDF

Info

Publication number
RU2498249C1
RU2498249C1 RU2012121229/28A RU2012121229A RU2498249C1 RU 2498249 C1 RU2498249 C1 RU 2498249C1 RU 2012121229/28 A RU2012121229/28 A RU 2012121229/28A RU 2012121229 A RU2012121229 A RU 2012121229A RU 2498249 C1 RU2498249 C1 RU 2498249C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
strain
resistance
temperature
contact pads
nimems
Prior art date
Application number
RU2012121229/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Евгений Михайлович Белозубов
Нина Евгеньевна Белозубова
Наталья Анатольевна Козлова
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений"
Priority to RU2012121229/28A priority Critical patent/RU2498249C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2498249C1 publication Critical patent/RU2498249C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

Изобретение относится к измерительной технике, в частности к тензорезисторным датчикам давления на основе тонкопленочных нано- и микроэлектрических систем (НиМЭМС) с мостовой измерительной пенью, предназначенных для использования в системах управления, контроля и диагностики объектов длительного функционирования. Технический результат: повышение временной стабильности, ресурса, срока службы. Способ заключается в том, что после присоединения выводных проводников к контактным площадкам тензоэлементов их подвергают воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, измеряют сопротивления тензорезисторов при воздействующих температурах, определяют температурные коэффициенты сопротивлений тензорезисторов в диапазоне воздействующих температур, вычисляют но ним критерий временной стабильности по соотношению Ψτ01=|(α24)-(α13)|, где α1, α2, α3, α4 - температурный коэффициент сопротивления соответственно первого, второго, третьего, четвертого тензорезистора НиМЭМС, и если |Ψτ01|<|ΨταΔ1|, то данную сборку передают на последующие операции. Кроме того, тензоэлементы, перемычки, контактные площадки и выводные проводники соединяют в мостовую измерительную цепь и подвергают ее воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, измеряют значения начальных выходных сигналов мостовой измерительной цени при воздействующих температурах, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению
Figure 00000001
и если |Ψτ02|<|ΨταΔ2|, то данную сборку передают на последующие операции. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Предлагаемое изобретение относится к измерительной технике, в частности к тензорезисторным датчикам давления на основе тонкопленочных нано- и микроэлектрических систем с мостовой измерительной цепью, предназначенным для использования в системах управления, контроля и диагностики технически сложных объектов длительного функционирования.
Известен способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектрической системы (НиМЭМС), предназначенного для использования в системах управления, контроля и диагностики технически сложных объектов длительного функционирования, заключающийся в полировании поверхности мембраны, нанесении на нее диэлектрика, формировании на нем тензочувствительной схемы, присоединении контактной колодки к упругому элементу и присоединении контактов колодки к контактным площадкам тензочувствительной схемы, в котором перед нанесением диэлектрика изготавливают диэлектрическую втулку непосредственно в выемке упругого элемента, полируют поверхность мембраны одновременно с полировкой торца втулки, после чего наносят диэлектрик на мембрану упругого элемента и торец втулки и формируют тензосхему на диэлектрике мембраны и втулки [1].
Недостатком известного способа изготовления является сравнительно большая временная нестабильность вследствие различной формы окружных и радиальных тензорезисторов, включенных в противоположные плечи мостовой измерительной цепи. Это связано с тем, что различная форма тензорезисторов приводит к разному временному изменению сопротивления этих тензорезисторов, в том числе вследствие различной скорости деградационных и релаксационных процессов в окружных и радиальных тензорезисторах.
Известен способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной НиМЭМС, предназначенного для использования в системах управления, контроля и диагностики технически сложных объектов длительного функционирования, заключающийся в полировании поверхности мембраны, формировании на ней диэлектрической пленки и тензоэлементов с низкоомными перемычками и контактными площадками между ними с использованием шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах совмещаемых с контактными площадками - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков, присоединении выводных проводников к контактным площадкам в областях, удаленных от полос участков [2].
Недостатком известного способа изготовления является сравнительно низкая временная стабильность вследствие отсутствия выявления на ранних стадиях изготовления потенциально нестабильных НиМЭМС. Отсутствие такого выявления при эксплуатации приводит к разному временному изменению сопротивления тензорезисторов НиМЭМС, в том числе вследствие различной скорости деградационных и релаксационных процессов в тензорезисторах, включенных в противолежащие плечи мостовой измерительной схемы. Недостаточная временная стабильность приводит к увеличению временной погрешности и уменьшению ресурса и срока службы датчика.
Целью предлагаемого изобретения является повышение временной стабильности, ресурса, срока службы за счет более точного выявления на ранних стадиях изготовления потенциально нестабильных НиМЭМС, обеспечивающего пропуск на дальнейшую сборку тензорезисторов и мостовых измерительных цепей из этих тензорезисторов с одинаковым (в пределах выбранных критериев) временным изменением сопротивления, в том числе вследствие одинаковой скорости деградационных и релаксационных процессов в тензорезисторах, включенных в противолежащие плечи мостовой измерительной цепи, и проводящих элементах, соединяющих тензорезисторы в мостовую измерительную цепь.
Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной НиМЭМС, заключающемся в полировании поверхности мембраны, формировании на ней диэлектрической пленки и тензоэлементов с низкоомными перемычками и контактными площадками между ними с использованием шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах совмещаемых с контактными площадками - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков, присоединении выводных проводников к контактным площадкам в областях, удаленных от полос участков в соответствии с заявляемым изобретением после присоединения выводных проводников к контактным площадкам тензоэлементов их подвергают воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, значения которых по абсолютным величинам соответственно равны не менее максимально допустимой пониженной и повышенной температуре при эксплуатации датчика, измеряют сопротивления тензорезисторов при воздействующих температурах, определяют температурные коэффициенты сопротивлений тензорезисторов в диапазоне воздействующих температур, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению Ψτ01=|(α24)-(α13)|, где α1, α2, α3, α4 - температурный коэффициент сопротивления соответственно первого, второго, третьего, четвертого тензорезистора НиМЭМС, и, если |Ψτ01|<|ΨταΔ1|, где ΨταΔ1 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции.
Кроме того, в соответствии с предлагаемым изобретением тензоэлементы, перемычки, контактные площадки и выводные проводники соединяют в мостовую измерительную цепь и подвергают ее воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, измеряют значения начальных выходных сигналов мостовой измерительной цепи при воздействующих температурах, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению
Figure 00000001
где U0T1 - начальный выходной сигнал при пониженной температуре; U0T2 - начальный выходной сигнал при повышенной температуре; T1 - пониженная температура; T2 - повышенная температура; UH - номинальный выходной сигнал в нормальных климатических условиях и, если |Ψτ02|<|ΨταΔ2|, где ΨταΔ2 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции.
Заявляемый способ реализуется следующим образом. Изготавливают (например, из сплава 36НКВХБТЮ) мембрану с периферийным основанием в виде оболочки вращения методами лезвийной обработки с применением на последних стадиях электроэрозионной обработки. Полируют поверхность мембраны с использованием электрохимикомеханической доводки и полировки или алмазной доводки и полировки. Методами тонкопленочной технологии на планарной поверхности мембраны последовательно наносят сплошными слоями диэлектрическую пленку в виде структуры SiO-SiO2 с подслоем хрома, тензочувствительную пленку (к примеру, из сплава Х20Н75Ю). При формировании перемычек и контактных площадок методом фотолитографии низкомную пленку (например, из золота Зл 999,9 м), с подслоем (ванадия) наносят сплошным слоем на тензочувствительную пленку (из сплава Х20Н75Ю). Формируют перемычки и контактные площадки методом фотолитографии с использованием шаблона перемычек и контактных площадок. Формирование перемычек и контактных площадок можно проводить масочным методом. В этом случае, низкоомная пленка сплошным слоем не наносится, а напыляется через маску. Формирование тензоэлементов проводят методом фотолитографии с использованием ионно-химического травления в среде аргона и шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах, совмещаемых с контактными площадками - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков. После присоединения выводных проводников к контактным площадкам до герметизации тензоэлементов с перемычками и контактными площадками помещают упругие элементы со сформированными на них тензорезисторами в специальное технологическое приспособление, обеспечивающее защиту от воздействия окружающей среды и электрическое контактирование с использованием микросварки выводных проводников с измерительной цепью, подвергают тензорезисторы воздействию до полного восприятия ими тестовых пониженных и повышенных температур, значения которых по абсолютным величинам соответственно равны не менее максимально допустимой пониженной и повышенной температуре при эксплуатации датчика. Например, при максимально допустимой пониженной температуре минус 150°C тензорезисторы подвергают воздействию температуры минус 150°C при наличии высокоточного оборудования для задания такой температуры. При отсутствии такого оборудования целесообразнее тензорезисторы подвергать воздействию температуры жидкого азота (минус 196°C). Измеряют сопротивления тензорезисторов при воздействующих температурах. При этом, вследствие характерной особенности тонкопленочных тензорезисторов их сопротивления зависят не только от их температуры, но и от деформационного состояния. Определяют температурные коэффициенты сопротивлений тензорезисторов в диапазоне воздействующих температур по формуле
Figure 00000002
, где αj - температурный коэффициент сопротивления j-го тензорезистора НиМЭМС; RjT2 - сопротивление j-го тензорезистора при повышенной температуре; RjT1 - сопротивление j-го тензорезистора при пониженной температуре. Вычисляют по определенным температурным коэффициентам сопротивления тензорезисторов критерий временной стабильности Ψτα по соотношению Ψτ01=|(α24)-(α13)|, и, если |Ψτ01|<|ΨταΔ1|, где ΨταΔ1 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции. Если ΨταταΔ1, то данную сборку списывают в технологический отход или реставрируют. Кроме того, в соответствии с предлагаемым изобретением после включения тензоэлементов с перемычками и контактными площадками в мостовую измерительную цепь подвергают их воздействию до полного восприятия ими тестовых пониженных и повышенных температур. Подают на мостовую измерительную цепь напряжение питания. Измеряют значения начальных выходных сигналов мостовой измерительной цепи при воздействующих температурах. Вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению
Figure 00000001
где U0T1 - начальный выходной сигнал при пониженной температуре; U0T2 - начальный выходной сигнал при повышенной температуре; T1 - пониженная температура; T2 - повышенная температура; UH - номинальный выходной сигнал в нормальных климатических условиях. Если |Ψτ02|<|ΨταΔ2|, где ΨταΔ2 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции. Если |Ψτ02|>|ΨταΔ2|, то данную сборку списывают в технологический отход или реставрируют.
Для установления причинно-следственной связи заявляемых признаков и достигаемого технического эффекта рассмотрим наиболее общие элементы тонкопленочных тензорезисторов, используемые при создании НиМЭМС. Анализ известных решений показал, что к таким элементам можно отнести следующие тонкопленочные элементы, изображенные на фиг.1: диэлектрический 1, тензорезистивный 2, адгезионный 5, контактный 4, а также соответствующие переходы между этими элементами.
Назначение вышеперечисленных элементов ясно из их названия. К элементам тонкопленочных тензорезисторов, влияющих на стабильность, необходимо отнести также и тонкопленочные проводящие элементы. На фиг.1 соотношения между толщинами тонкопленочных элементов и клины травления условно не изображены. Проводящие элементы тензорезисторов соединены последовательно с контактными элементами и используются для соединения тензорезисторов в мостовую измерительную цепь и с цепью питания и преобразования сигнала. С точки зрения повышения стабильности будем рассматривать только проводящие элементы, находящихся в областях от контактных элементов до узлов мостовой измерительной цепи. Как правило, эти узлы совпадают с местами присоединения выводных проводников, соединяющих мостовую цепь с цепью питания и преобразования сигнала. При выполнении НиМЭМС с мостовой измерительной цепью из четырех рабочих тензорезисторов, как это изображено на фиг.2, при отсутствии элементов термокомпенсации выходной сигнал НиМЭМС в стационарном температурном режиме будет равен
Figure 00000003
где E - напряжение питания мостовой измерительной цепи; R1, R2, R3, R4 - сопротивление тензорезисторов R1, R2, R3, R4.
Проведя необходимые преобразования, получим
Figure 00000004
Определим условие временной стабильности НиМЭМС в виде
Figure 00000005
где U(τ+Δτ) - начальный выходной сигнал в момент времени (τ+Δτ); U(τ) - начальный выходной сигнал в момент времени τ.
После подстановки в выражение (3) выражения (2) и обеспечения необходимой стабильности источника питания E(τ+Δτ)=E(τ), получим условие стабильности НиМЭМС в развернутом виде
Figure 00000006
Анализ полученного условия показывает, что его с точки зрения математики можно обеспечить при бесчисленном множестве сочетаний сопротивлений тензорезисторов и их функциональных зависимостей от времени. В то же время, любые сочетания в случае неравенства сопротивлений различных тензорезисторов мостовой измерительной цепи НиМЭМС потребуют для выполнения условий стабильности различных, взаимосвязанных и точных функциональных зависимостей сопротивлений тензорезисторов от времени.
В результате анализа взаимосвязи тонкопленочных элементов тензорезистора (фиг.1) можно определить сопротивление j-го тонкопленочного тензорезистора в момент времени τ и (τ+Δτ) соответственно
Figure 00000007
Figure 00000008
где RPj, RAj, RKj, RПj, - соответственно сопротивление тензорезистивного, адгезионного, контактного, проводящего элемента j-го тензорезистора; RPAj, RAKj, RКПj - соответственно сопротивление переходов элементов тензорезистивный - адгезионный, адгезионный - контактный, контактный - проводящий j-го тензорезистора.
В самом общем случае сопротивление каждого элемента тонкопленочного тензорезистора полностью определяется удельным поверхностным сопротивлением, эффективной длиной и эффективной шириной элемента или перехода. Причем экспериментальные исследования долговременного влияния внешних воздействующих факторов на датчики давления на основе тонкопленочных НиМЭМС показали, что в наибольшей степени на параметры, определяющие сопротивление тензорезисторов, влияют деформации, температуры и время. Поэтому можно в соответствии с выражениями (5), (6) представить сопротивления тонкопленочных тензорезисторов в виде следующих выражений:
Figure 00000009
где ρPj, ρPAJ, ρAJ, ρAKJ, ρKJ, ρПJ, ρКПJ - эффективное удельное поверхностное сопротивление соответствующих элементов и переходов; lPJ, lPAJ lAJ, lAKJ, lKJ, lKПJ, lПJ - эффективная длина соответствующих элементов и переходов; bPJ, bPAJ, bAJ, bAKJ, bKJ, bKПJ, bПJ - эффективная ширина соответствующих элементов и переходов j-ого тензорезистора; εPJ, εPAJ, εAJ, εАКJ, εКJ, εKПJ, εПJ - относительная деформация, воздействующая на соответствующие элементы и переходы; TPJ, TPAJ, TAJ, TAKJ, TKJ, ТKПJ, TПJ - температура, воздействующая на соответствующие элементы и переходы; индексы PJ, AJ, KJ, ПJ означают принадлежность соответствующих характеристик или факторов адгезионному, контактному, проводящему элементам j-тензорезистора; индексы PAJ, AKJ, KПJ, означают принадлежность соответствующих характеристик или факторов переходам резистивный - адгезионный, адгезионный - контактный, контактный - проводящий j-тензорезистора; j=1, 2, 3, 4 - номер тензорезистора в мостовой схеме; τ - начало отсчета времени; Δτ - тестовый интервал времени.
Для обеспечения независимости сопротивлений тензорезисторов от времени необходимо, чтобы разность выражений (7) и (8) была равна нулю, то есть
Figure 00000010
Для определения критерия стабильности НиМЭМС обратимся к выражению (4), из которого, учитывая значительно меньшее влияние временного изменения сопротивлений тензорезисторов на сумму сопротивлений по сравнению с влиянием на их разность, получим упрощенное условие временной стабильности НиМЭМС
Figure 00000011
В связи с характерной особенностью тонкопленочного тензорезистора изменение его сопротивления при изменении температуры зависит не только от температуры, но и от деформационного состояния элементов и переходов тензорезистора. Изменение выходного сигнала мостовой измерительной цепи в зависимости от относительных деформаций ε тензорезисторов равно U(ε)=Ek(k+1)-1(-ε1234), где
Figure 00000012
. Изменение выходного сигнала мостовой измерительной цепи в зависимости от температуры равно U(T)=Ek(k+1)-1(-α1234)ΔT, где ΔT - изменение температуры тензорезисторов при тестовых испытаниях. Анализ выражений для U(ε) и U(T) показывает, что, несмотря на различие механизмов изменения сопротивлений тензорезисторов при воздействии температур и деформаций, аналитические выражения для этих воздействий аналогичны. Изменение выходного сигнала мостовой измерительной цепи в зависимости от температуры будет равно О при одинаковых структурах и характеристиках тензорезисторов включенных в противолежащие плечи мостовой цепи НиМЭМС, т.е. при выполнении условий стабильности. Приравняв выражение U(T)=Ek(k+1)-1(-α1234)=0, получим заявляемое соотношение по п.1 формулы изобретения. Тогда в соответствии с выражением (9) разность температурных коэффициентов сопротивлений тензорезисторов может быть критерием временной стабильности НиМЭМС. Кроме того, учитывая, что в общем виде изменение сопротивления тензорезистора ΔRjJRjΔT, а также равенство изменений температур тензорезисторов при тестовых испытаниях вследствие полного восприятия ими тестовых температур, выполнение условий (10) по равенству изменений сопротивлений тензорезисторов, включенных в противолежащие плечи мостовой цепи НиМЭМС, обеспечивается при (α24)-(α13)=0.
Так как это выражение определяет приведенное значение коэффициента функции влияния температуры на начальный выходной сигнал НиМЭМС, вычисляемое по соотношению
Figure 00000013
то интегральным критерием временной стабильности НиМЭМС может быть приведенное значение коэффициента функции влияния температуры на начальный выходной сигнал. Преимуществом предлагаемого интегрального критерия является повышение точности прогнозирования временной стабильности НиМЭМС вследствие учета влияния на временную стабильность всех элементов мостовой измерительной цепи НиМЭМС, используемых для соединения тензорезисторов в мостовую измерительную цепь и с цепью питания и преобразования выходного сигнала.
Внедрение заявляемого способа в производство тензорезисторных датчиков давления на основе тонкопленочных НиМЭМС обеспечивает повышение временной стабильности при воздействии влияющих факторов при сравнительно небольших затратах, что позволяет соответственно увеличить ресурс и срок службы датчиков. Таким образом, техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение временной стабильности, ресурса, срока службы за счет более точного выявления на ранних стадиях изготовления потенциально нестабильных НиМЭМС, обеспечивающего пропуск на дальнейшую сборку тензорезисторов и мостовых измерительных цепей из этих тензорезисторов с одинаковым (в пределах выбранных критериев) временным изменением сопротивления, в том числе вследствие одинаковой скорости деградационных и релаксационных процессов в тензорезисторах, включенных в противолежащие плечи мостовой измерительной цепи, и проводящих элементах, соединяющих тензорезисторы в мостовую измерительную цепь.
Источники известности
1. RU. Белозубов Е.М. Датчик давления и способ его изготовления. Патент №2095772. Бюл. №6. 10.11.97.
2. RU. Белозубов Е.М., Белозубова Н.Е. Способ изготовления тонкопленочного тензорезисторного датчика давления. Патент РФ №2423678. Бюл. №19 от 10.07.11.

Claims (2)

1. Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектрической системы (НиМЭМС), заключающийся в полировании поверхности мембраны, формировании на ней диэлектрической пленки и тензоэлементов с низкоомными перемычками и контактными площадками между ними с использованием шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах, совмещаемых с контактными площадками, - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков, присоединении выводных проводников к контактным площадкам в областях, удаленных от полос участков, отличающийся тем, что после присоединения выводных проводников к контактным площадкам тензоэлементов их подвергают воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, значения которых по абсолютным величинам соответственно равны не менее максимально допустимой пониженной и повышенной температуре при эксплуатации датчика, измеряют сопротивления тензорезисторов при воздействующих температурах, определяют температурные коэффициенты сопротивлений тензорезисторов в диапазоне воздействующих температур, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению Ψτ01=|(α24)-(α13)|, где α1, α2, α3, α4 - температурный коэффициент сопротивления соответственно первого, второго, третьего, четвертого тензорезистора НиМЭМС, и если |Ψτ01|<|ΨταΔ1|, где ΨταΔ1 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции.
2. Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной НиМЭМС по п.1, отличающийся тем, что тензоэлементы, перемычки, контактные площадки и выводные проводники соединяют в мостовую измерительную цепь и подвергают ее воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, измеряют значения начальных выходных сигналов мостовой измерительной цепи при воздействующих температурах, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению
Figure 00000014
где U0T1 - начальный выходной сигнал при пониженной температуре; U0T2 - начальный выходной сигнал при повышенной температуре; T1 - пониженная температура; T2 - повышенная температура; UН - номинальный выходной сигнал в нормальных климатических условиях, и если |Ψτ02|<|ΨταΔ2|, где ΨταΔ2 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции.
RU2012121229/28A 2012-05-23 2012-05-23 Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы RU2498249C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012121229/28A RU2498249C1 (ru) 2012-05-23 2012-05-23 Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012121229/28A RU2498249C1 (ru) 2012-05-23 2012-05-23 Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2498249C1 true RU2498249C1 (ru) 2013-11-10

Family

ID=49683254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012121229/28A RU2498249C1 (ru) 2012-05-23 2012-05-23 Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2498249C1 (ru)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2554083C1 (ru) * 2014-04-22 2015-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "ПГУ") Способ изготовления нано- и микроразмерной системы датчика физических величин с заданным положительным температурным коэффициентом сопротивления резистивных элементов
RU2572527C1 (ru) * 2014-11-25 2016-01-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) Способ изготовления датчика давления повышенной стабильности на основе нано- и микроэлектромеханической системы
RU2581454C1 (ru) * 2014-11-25 2016-04-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) Способ настройки термоустойчивого датчика давления на основе тонкоплёночной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2594677C1 (ru) * 2015-05-27 2016-08-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления тензорезисторного датчика давления с высокой временной и температурной стабильностью на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2601204C1 (ru) * 2015-05-26 2016-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления высокостабильного тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2601613C1 (ru) * 2015-09-14 2016-11-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Термоустойчивый датчик давления на основе нано- и микроэлектромеханической системы с мембраной, имеющей жёсткий центр
RU2750503C1 (ru) * 2020-12-07 2021-06-29 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" Способ изготовления многослойной тонкопленочной гетероструктуры с заданной величиной удельного поверхностного сопротивления

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2095772C1 (ru) * 1988-09-06 1997-11-10 Научно-исследовательский институт физических измерений Датчик давления и способ его изготовления
RU2398195C1 (ru) * 2009-08-26 2010-08-27 Евгений Михайлович Белозубов Способ изготовления нано- и микроэлектромеханической системы датчика давления и датчик давления на его основе
RU2423678C1 (ru) * 2010-02-01 2011-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" Способ изготовления тонкопленочного датчика давления

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2095772C1 (ru) * 1988-09-06 1997-11-10 Научно-исследовательский институт физических измерений Датчик давления и способ его изготовления
RU2398195C1 (ru) * 2009-08-26 2010-08-27 Евгений Михайлович Белозубов Способ изготовления нано- и микроэлектромеханической системы датчика давления и датчик давления на его основе
RU2423678C1 (ru) * 2010-02-01 2011-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" Способ изготовления тонкопленочного датчика давления

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2554083C1 (ru) * 2014-04-22 2015-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "ПГУ") Способ изготовления нано- и микроразмерной системы датчика физических величин с заданным положительным температурным коэффициентом сопротивления резистивных элементов
RU2572527C1 (ru) * 2014-11-25 2016-01-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) Способ изготовления датчика давления повышенной стабильности на основе нано- и микроэлектромеханической системы
RU2581454C1 (ru) * 2014-11-25 2016-04-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) Способ настройки термоустойчивого датчика давления на основе тонкоплёночной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2601204C1 (ru) * 2015-05-26 2016-10-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления высокостабильного тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2594677C1 (ru) * 2015-05-27 2016-08-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления тензорезисторного датчика давления с высокой временной и температурной стабильностью на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2601613C1 (ru) * 2015-09-14 2016-11-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Термоустойчивый датчик давления на основе нано- и микроэлектромеханической системы с мембраной, имеющей жёсткий центр
RU2750503C1 (ru) * 2020-12-07 2021-06-29 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" Способ изготовления многослойной тонкопленочной гетероструктуры с заданной величиной удельного поверхностного сопротивления

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2498249C1 (ru) Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2487328C1 (ru) Способ изготовления высокостабильного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2398195C1 (ru) Способ изготовления нано- и микроэлектромеханической системы датчика давления и датчик давления на его основе
EP2132578B1 (en) Device including a contact detector
RU2423678C1 (ru) Способ изготовления тонкопленочного датчика давления
JP2011504589A (ja) 内部応力を測定するためのロゼット歪ゲージ
RU2505791C1 (ru) Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
CN110736421A (zh) 用于弹性体应变测量的薄膜应变计及制备方法
RU2442115C1 (ru) Способ изготовления тонкопленочного тензорезисторного датчика давления
CN111238361A (zh) 石墨烯温度应变传感器
RU2512142C1 (ru) Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
CN100478646C (zh) 多晶硅薄膜残余应变的在线检测结构
RU2345341C1 (ru) Тонкопленочный датчик давления
RU2397460C1 (ru) Датчик давления на основе тензорезисторной тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2522770C1 (ru) Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
CN103499458A (zh) 工程结构损伤表征的变标距测试方法
CN103162877A (zh) 一种检验螺栓载荷的方法
US20090183579A1 (en) Cable-type load sensor
CN111122026A (zh) 一种压力传感器
RU2391640C1 (ru) Тензорезисторный датчик давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2488082C1 (ru) Способ изготовления датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2601204C1 (ru) Способ изготовления высокостабильного тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
EP2101181A1 (en) Device including a contact detector
RU2528541C1 (ru) Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы
RU2545314C1 (ru) Способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы