RU2497319C1 - Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment - Google Patents

Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
RU2497319C1
RU2497319C1 RU2012107238/07A RU2012107238A RU2497319C1 RU 2497319 C1 RU2497319 C1 RU 2497319C1 RU 2012107238/07 A RU2012107238/07 A RU 2012107238/07A RU 2012107238 A RU2012107238 A RU 2012107238A RU 2497319 C1 RU2497319 C1 RU 2497319C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
ohm
printed circuit
printed
dielectric material
Prior art date
Application number
RU2012107238/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2012107238A (en
Inventor
Андрей Евгеньевич Абрамешин
Глеб Андреевич Белик
Александр Владимирович Востриков
Владимир Степанович Саенко
Original Assignee
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики" filed Critical Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики"
Priority to RU2012107238/07A priority Critical patent/RU2497319C1/en
Publication of RU2012107238A publication Critical patent/RU2012107238A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2497319C1 publication Critical patent/RU2497319C1/en

Links

Abstract

FIELD: radio engineering, communication.
SUBSTANCE: in a printed-circuit board for spacecraft on-board radio electronic equipment, which comprises a dielectric substrate and an electric circuit formed thereon, the substrate is made from dielectric material with volume resistivity selected based on the condition 1011 Ohm·cm≥ρv≥105 Rmax • d, where ρv is the volume resistivity of the dielectric material of the substrate of the printed-circuit board, Ohm·cm, Rmax is the maximum resistance of the resistor included in the electric circuit on the printed-circuit board, Ohm, d is the thickness of one dielectric layer of the printed-circuit board. The dielectric material used is a composite dielectric material which contains a conducting additive selected from: fine acetylene soot in amount of 5-6.5% of the weight of binder, molecular fullerene C60 or C70 in amount of 1-2% of the weight of binder, carbon nanotubes in amount of 0.3-0.9% of the weight of binder.
EFFECT: making a printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment which is resistant to electrostatic charging effects.
2 cl

Description

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к микроэлектронике, и может быть использовано, в частности, в электронных печатных платах, применяемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов.The invention relates to radio engineering, in particular to microelectronics, and can be used, in particular, in electronic printed circuit boards used in on-board electronic equipment of spacecraft.

В настоящее время изготавливаются печатные платы из фольгированных стеклотекстолитов марок СФ-1Н-35Г СФ-2Н-35Г СФ-1Н-50Г СФ-2Н-50Г (ГОСТ 10316-78).Currently, printed circuit boards are manufactured from foil-coated fiberglass grades SF-1N-35G SF-2N-35G SF-1N-50G SF-2N-50G (GOST 10316-78).

Указанные материалы в исходном состоянии (в соответствии с указанным ГОСТом) имеют удельное объемное электрическое сопротивление не менее чем 1011 Ом·м и поверхностное сопротивление не менее чем 1012 Ом. После кондиционирования в условиях: 1 час при температуре 100°С и относительной влажности менее 20% удельное объемное электрическое сопротивление должно быть не менее чем 109 Ом·м. Поскольку удельная проводимость и удельное сопротивление являются обратными величинами, то приведенные значения удельного объемного сопротивления соответствуют следующим значениям удельной проводимости:These materials in the initial state (in accordance with the specified GOST) have a specific volumetric electrical resistance of not less than 10 11 Ohm · m and surface resistance of not less than 10 12 Ohm. After conditioning in conditions: 1 hour at a temperature of 100 ° C and relative humidity less than 20%, the specific volume electric resistance must be not less than 10 9 Ohm · m. Since the specific conductivity and resistivity are inverse values, the given values of specific volume resistance correspond to the following values of specific conductivity:

- 10-11 Ом-1·м-1 (10-9 Ом-1·см-1) для фольгированного стеклотекстолита в исходном состоянии;- 10 -11 Ohm -1 · m -1 (10 -9 Ohm -1 · cm -1 ) for foil fiberglass in the initial state;

- 10-9 Ом-1·м-1 (10-7 Ом-1·см-1) для стеклотекстолита после кондиционирования.- 10 -9 Ohm -1 · m -1 (10 -7 Ohm -1 · cm -1 ) for fiberglass after conditioning.

Эти материалы являются композиционными и состоят из нескольких листов стеклоткани толщиной 100 мкм, пропитанных отвержденными эпоксидно-диановыми или полиэфирными смолами.These materials are composite and consist of several sheets of fiberglass with a thickness of 100 μm, impregnated with cured epoxy-diane or polyester resins.

Проведенные экспериментальные исследования показали, что недостатками известных плат являются: увеличение удельного объемного электрического сопротивления (снижение проводимости) в 10…100 раз при выдержке образцов в вакууме при комнатной температуре в течение 96 часов и возникновение электростатических разрядов (ЭСР) из объема диэлектрика на печатные проводники при облучении даже исходных образцов стеклотекстолитов электронами с энергией 50 кэВ. Примерно такую остаточную энергию имеют электроны радиационных поясов Земли (с энергией 1…2 МэВ) после замедления в материале корпуса космического аппарата. Такие электростатические разряды регистрируются на космических аппаратах при их работе на геостационарной или высокоэллиптических орбитах. При этом эффект электризации печатных плат с последующими электростатическими разрядами приводит к необратимым отказам активных полупроводниковых элементов: транзисторов, микросхем, диодов и др. и выходу из строя бортовой радиоэлектронной аппаратуры (БРЭА).Experimental studies have shown that the disadvantages of the known boards are: an increase in the specific volume electric resistance (decrease in conductivity) by 10 ... 100 times when the samples are kept in vacuum at room temperature for 96 hours and the appearance of electrostatic discharges (ESD) from the dielectric to printed conductors upon irradiation of even the initial samples of fiberglass with 50 keV electrons. About the same residual energy is the electrons of the Earth’s radiation belts (with an energy of 1 ... 2 MeV) after deceleration in the material of the spacecraft’s body. Such electrostatic discharges are recorded on spacecraft during their operation in geostationary or highly elliptical orbits. At the same time, the effect of electrification of printed circuit boards with subsequent electrostatic discharges leads to irreversible failures of active semiconductor elements: transistors, microcircuits, diodes, etc. and the failure of on-board electronic equipment (BREA).

Возможной мерой защиты от этого поражающего фактора является исключение возможности возникновения таких разрядов. Печатные платы электронных блоков космических аппаратов, выполненные из диэлектрических материалов, должны обладать оптимальной величиной темновой проводимости. С одной стороны, материал печатной платы должен оставаться диэлектриком, не допускающим значительных паразитных токов утечки, а с другой стороны, электропроводность этого материала должна быть достаточной для быстрой релаксации объемных зарядов и исключения электроразрядных явлений. Поскольку сток зарядов на электроды обеспечивается за счет удельной объемной электропроводности диэлектрического материала, то, увеличивая электропроводность, можно добиться полного устранения заряжения этого материла и исключения таким образом электростатических разрядов в печатной плате. Собственная электропроводность такого материала должна составлять величину порядка 10-9 Ом-1·м-1. Для сравнения, электропроводность стеклотекстолита высоковольтного марки СТЭФ-1, который используется для изготовления печатных плат, составляет 10-11 Ом-1·м-1. Однако это величина электропроводности стеклотекстолита в условиях земной атмосферы с определенной влажностью. В условиях космического вакуума и термоциклирования электропроводность композиционных материалов подобных стеклотекстолиту увеличивается примерно на два порядка за счет газовыделения в вакуум низкомолекулярных соединений, в том числе молекул воды.A possible measure of protection against this damaging factor is to exclude the possibility of such discharges. Printed circuit boards of electronic blocks of spacecraft made of dielectric materials should have an optimal value of dark conductivity. On the one hand, the material of the printed circuit board should remain an insulator that does not allow significant stray leakage currents, and on the other hand, the electrical conductivity of this material should be sufficient for the rapid relaxation of space charges and the exclusion of electric discharge phenomena. Since the charge flow to the electrodes is ensured by the specific volumetric electrical conductivity of the dielectric material, increasing the electrical conductivity can completely eliminate the charging of this material and thus eliminate electrostatic discharges in the printed circuit board. The intrinsic conductivity of such a material should be of the order of 10 -9 Ohm -1 · m -1 . For comparison, the electrical conductivity of fiberglass high-voltage grade STEF-1, which is used for the manufacture of printed circuit boards, is 10 -11 Ohm -1 · m -1 . However, this is the value of the electrical conductivity of fiberglass in terrestrial atmosphere with a certain humidity. Under conditions of cosmic vacuum and thermal cycling, the electrical conductivity of composite materials like fiberglass increases by about two orders of magnitude due to the release of low molecular weight compounds, including water molecules, into the vacuum.

Поэтому для исключения электростатических разрядов в печатных платах необходимо повысить удельную объемную электропроводность диэлектрика печатной платы до величины 10-9 Ом-1·м-1 таким образом, чтобы эта величина электропроводности не снижалась в условиях вакуума и термоциклирования.Therefore, to exclude electrostatic discharges in printed circuit boards, it is necessary to increase the specific volumetric electrical conductivity of the dielectric of the printed circuit board to 10 -9 Ohm -1 · m -1 so that this value of electrical conductivity does not decrease under vacuum and thermal cycling conditions.

Технической задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является создание печатной платы для бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов, стойкой к эффектам электризации.The technical problem to be solved by the claimed invention is directed is the creation of a printed circuit board for on-board electronic equipment of spacecraft that is resistant to the effects of electrification.

Поставленная техническая задача решается тем, что в печатной плате для бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов, включающей диэлектрическую подложку и сформированную на ней электрическую схему, согласно предложенному изобретению подложка выполнена из диэлектрического материала с удельным объемным сопротивлением, определяемым из условияThe stated technical problem is solved in that in a printed circuit board for on-board electronic equipment of spacecraft, including a dielectric substrate and an electrical circuit formed on it, according to the proposed invention, the substrate is made of a dielectric material with a specific volume resistance determined from the condition

1011 Ом·см≥ρv≥105 Rmax · d, где10 11 Ohm · cm≥ρ v ≥10 5 R max · d, where

ρv - удельное объемное сопротивление диэлектрического материала подложки печатной платы, Ом·см;ρ v is the specific volume resistance of the dielectric material of the substrate of the printed circuit board, Ohm · cm;

Rmax - максимальная величина сопротивления резистора, входящего в состав электрической схемы, выполненной на печатной плате, Ом;R max - the maximum value of the resistance of the resistor, which is part of the circuitry performed on the printed circuit board, Ohm;

d - толщина одного слоя диэлектрика печатной платы.d is the thickness of one layer of the dielectric of the printed circuit board.

Кроме того, в качестве диэлектрического материала используется композитный диэлектрический материал, включающий проводящую добавку, выбранную из группы: мелкодисперсная ацетиленовая сажа в соотношении от 5% до 6,5% от массы связующего, молекулярный фуллерен С60 или С70 в соотношении от 1% до 2% от массы связующего, углеродные нанотрубки в соотношении от 0,3% до 0,9% от массы связующего.In addition, a composite dielectric material is used as a dielectric material, including a conductive additive selected from the group: finely dispersed acetylene black in a ratio of 5% to 6.5% by weight of a binder, molecular fullerene C 60 or C 70 in a ratio of 1% to 2% by weight of the binder, carbon nanotubes in a ratio of 0.3% to 0.9% by weight of the binder.

Технический результат, достижение которого обеспечивается реализацией заявляемой совокупности существенных признаков, состоит в исключении возможности возникновения электростатических разрядов, образующихся в результате накопления в диэлектрике электронов околоземной космической плазмы, из объема или с поверхности диэлектрической подложки платы на печатные электрические схемы (проводники) печатной платы для бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов.The technical result, which is achieved by the implementation of the claimed combination of essential features, consists in eliminating the possibility of electrostatic discharges resulting from the accumulation of near-Earth space plasma in the dielectric electrons from the volume or from the surface of the dielectric substrate of the board to the printed circuit boards (conductors) of the printed circuit board for onboard electronic equipment of spacecraft.

Печатная плата представляет собой диэлектрическую подложку и сформированную на ней электрическую схему. Подложка выполнена из диэлектрического материала с удельным объемным сопротивлением, определяемым из условияThe printed circuit board is a dielectric substrate and an electrical circuit formed on it. The substrate is made of a dielectric material with a specific volume resistance determined from the condition

1011 Ом·см≥ρv≥105 Rmax·d, где10 11 Ohm · cm≥ρ v ≥10 5 R max · d, where

ρv - удельное объемное сопротивление диэлектрического материала подложки печатной платы, Ом·м;ρ v is the specific volume resistance of the dielectric material of the substrate of the printed circuit board, Ohm · m;

Rmax - максимальная величина сопротивления резистора, входящего в состав электрической схемы, выполненной на печатной плате, Ом;R max - the maximum value of the resistance of the resistor, which is part of the circuitry performed on the printed circuit board, Ohm;

d - толщина одного слоя диэлектрика печатной платы, см.d is the thickness of one layer of the dielectric of the printed circuit board, see

Авторами были выполнены экспериментальные исследования электризуемости полимерных материалов, обладающих различными значениями удельного объемного сопротивления. Исследования электризации полимерных указанных полимерных материалов проводились на электронно-лучевой установке ЭЛА-50/5 и состояли в облучении образцов этих материалов моноэнергетическими электронами с энергией 50 кэВ при плотности потока 1-100 нА/см2 в вакууме при комнатной температуре. На облучаемую поверхность образцов помещалась заземленная металлическая маска в виде кольца с внутренним диаметром 30 мм. Образец с маской располагался таким образом, чтобы пучок электронов диаметром 40 мм облучал не только открытую поверхность полимера, но и край металлической маски (примерно 2-3 мм). Таким образом, моделировались реальные условия облучения печатных плат при работе в составе космического аппарата. Полимерные саженаполненные образцы имели различную величину удельного объемного сопротивления.The authors carried out experimental studies of the electrification of polymer materials with different values of specific volume resistance. Studies of the electrification of polymeric polymeric materials were carried out on an ELA-50/5 electron-beam installation and consisted in irradiating samples of these materials with monoenergetic electrons with an energy of 50 keV at a flux density of 1-100 nA / cm 2 in vacuum at room temperature. A grounded metal mask in the form of a ring with an internal diameter of 30 mm was placed on the irradiated surface of the samples. The sample with the mask was positioned so that an electron beam with a diameter of 40 mm irradiated not only the open surface of the polymer, but also the edge of the metal mask (approximately 2-3 mm). Thus, the real conditions for the irradiation of printed circuit boards were simulated when operating as part of a spacecraft. Soot filled polymer samples had different values of specific volume resistance.

В результате проведенных экспериментальных исследований было установлено, что электростатические разряды не наблюдались при величине удельного объемного сопротивления, не превышающего величину 1011 Ом·см.As a result of experimental studies, it was found that electrostatic discharges were not observed at a specific volume resistance not exceeding 10 11 Ohm · cm.

Для исключения влияния собственной проводимости диэлектрика печатной платы на работу электронной схемы, выполненной на этой плате, диэлектрик должен отвечать следующему требованию. Величина сопротивления утечки между дорожками печатной платы за счет собственной проводимости диэлектрика этой платы должна быть во много раз меньше, чем величина сопротивления самого высокоомного резистора, входящего в состав электронной схемы, изготовленной на этой плате.To exclude the influence of the intrinsic conductivity of the dielectric of a printed circuit board on the operation of an electronic circuit made on this board, the dielectric must meet the following requirement. The leakage resistance between the tracks of the printed circuit board due to the intrinsic conductivity of the dielectric of this board should be many times smaller than the resistance value of the highest resistance resistor included in the electronic circuit manufactured on this board.

Авторами были выполнены расчетные эксперименты по программе LT-spice с целью определения соотношения между величиной сопротивления резистора и величиной сопротивления утечки, при котором токи утечки не оказывают влияния на работу электронной схемы. Кроме того, авторы провели натурное макетирование схемы мультивибратора и триггера на подложках с различной величиной удельного объемного сопротивления.The authors performed design experiments using the LT-spice program to determine the relationship between the value of the resistor and the value of the leakage resistance, at which leakage currents do not affect the operation of the electronic circuit. In addition, the authors conducted full-scale prototyping of the multivibrator and trigger circuits on substrates with different specific volume resistivities.

В результате проведенных экспериментов удалось установить, что применение материала подложки с ρv≥105 Rmax·d не оказывает влияния на параметры электронной схемы. Уменьшение ρv приводит к увеличению энергопотребления, изменению частоты колебаний мультивибратора и к увеличению длительности фронтов меандра.As a result of the experiments, it was found that the use of a substrate material with ρ v ≥10 5 R max · d does not affect the parameters of the electronic circuit. A decrease in ρ v leads to an increase in energy consumption, a change in the oscillation frequency of the multivibrator, and an increase in the duration of the meander fronts.

Подложка печатной платы может быть выполнена по существующей технологии, но в эпоксидную смолу, которая является связующим в композиционном материале - стеклотекстолите, должна быть введена проводящая добавка. В качестве такой добавки может быть использована мелкодисперсная ацетиленовая сажа (5÷6,5)% от массы смолы, молекулярный фуллерен С60 или С70(1÷2)% от массы смолы или углеродные нанотрубки (0,3÷0,9)% от массы смолы. Подбор процентного содержания проводящего наполнителя позволяет получить требуемую величину удельного объемного сопротивления подложки печатной платы.The substrate of the printed circuit board can be made according to existing technology, but a conductive additive must be introduced into the epoxy resin, which is the binder in the composite material - fiberglass. As such an additive, finely dispersed acetylene black (5 ÷ 6.5)% by weight of the resin, molecular fullerene C 60 or C 70 (1 ÷ 2)% by weight of the resin, or carbon nanotubes (0.3 ÷ 0.9) can be used % by weight of resin. The selection of the percentage of the conductive filler allows you to get the desired value of the specific volume resistance of the substrate of the printed circuit board.

Были изготовлены макетные образцы и определены рабочие характеристики типового цифрового устройства (мультивибратора), выполненного на экспериментальной печатной плате из слабопроводящего наноматериала с величиной удельного объемного сопротивления 109 Ом·см, 1010 Ом·см и 1011 Ом·см. Макетные образцы были подвергнуты воздействию пучка электронного излучения с энергией электронов 50 кэВ, плотность тока пучка 1 нА/см2. В процессе испытаний определено, что потенциал облучаемой поверхности подложки печатной платы тестируемого мультивибратора не превышал порога чувствительности измерительной системы (100 В), электростатические разряды отсутствовали. (Время облучения составляло 60 мин.) Здесь следует отметить, что плотность тока электронов при испытаниях соответствовала плотности тока в натурных условиях космического пространства для наихудшего случая сильного геомагнитного возмущения, вызванного гигантской солнечной вспышкой.Mock-up samples were made and the performance characteristics of a typical digital device (multivibrator) made on an experimental printed circuit board of low-conductivity nanomaterial with a specific volume resistance of 10 9 Ohm · cm, 10 10 Ohm · cm and 10 11 Ohm · cm were determined. The prototypes were subjected to an electron beam with an electron energy of 50 keV and a beam current density of 1 nA / cm 2 . During the tests, it was determined that the potential of the irradiated surface of the substrate of the printed circuit board of the tested multivibrator did not exceed the sensitivity threshold of the measuring system (100 V), there were no electrostatic discharges. (The irradiation time was 60 minutes.) It should be noted here that the electron current density in the tests corresponded to the current density in natural conditions of outer space for the worst case of strong geomagnetic disturbance caused by a giant solar flare.

Claims (2)

1. Печатная плата для бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов, включающая диэлектрическую подложку и сформированную на ней электрическую схему, отличающаяся тем, что подложка выполнена из диэлектрического материала с удельным объемным сопротивлением, выбираемым из условия
1011 Ом см≥ρv≥105 Rmax·d,
где ρv - удельное объемное сопротивление диэлектрического материала подложки печатной платы, Ом·см,
Rmax - максимальная величина сопротивления резистора, входящего в состав электрической схемы, выполненной на печатной плате, Ом,
d - толщина одного слоя диэлектрика печатной платы.
1. A printed circuit board for on-board electronic equipment of spacecraft, including a dielectric substrate and an electrical circuit formed on it, characterized in that the substrate is made of a dielectric material with a specific volume resistance selected from the condition
10 11 Ohm cm≥ρ v ≥10 5 R max · d,
where ρ v is the specific volume resistance of the dielectric material of the substrate of the printed circuit board, Ohm · cm,
R max - the maximum value of the resistance of the resistor, which is part of the electrical circuit made on the printed circuit board, Ohm,
d is the thickness of one layer of the dielectric of the printed circuit board.
2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что в качестве диэлектрического материала используется композитный диэлектрический материал, включающий проводящую добавку, выбранную из группы: мелкодисперсная ацетиленовая сажа в соотношении от 5% до 6,5% от массы связующего, молекулярный фуллерен С60 или С70 в соотношении от 1% до 2% от массы связующего, углеродные нанотрубки в соотношении от 0,3% до 0,9% от массы связующего. 2. The printed circuit board according to claim 1, characterized in that a composite dielectric material is used as the dielectric material, including a conductive additive selected from the group: finely dispersed acetylene carbon black in a ratio of 5% to 6.5% by weight of the binder, molecular fullerene C 60 or C 70 in a ratio of 1% to 2% by weight of a binder, carbon nanotubes in a ratio of 0.3% to 0.9% by weight of a binder.
RU2012107238/07A 2012-02-28 2012-02-28 Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment RU2497319C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012107238/07A RU2497319C1 (en) 2012-02-28 2012-02-28 Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012107238/07A RU2497319C1 (en) 2012-02-28 2012-02-28 Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012107238A RU2012107238A (en) 2013-09-10
RU2497319C1 true RU2497319C1 (en) 2013-10-27

Family

ID=49164439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012107238/07A RU2497319C1 (en) 2012-02-28 2012-02-28 Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2497319C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2715412C1 (en) * 2019-11-26 2020-02-28 Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы») Multilayer switching board of microwave-hybrid integrated microcircuit of space designation and method for its production (versions)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1012675A1 (en) * 1981-06-29 1983-12-23 Предприятие П/Я В-8851 Method for diagnosis of prebreak-through state of solid insulators
RU2138830C1 (en) * 1998-10-09 1999-09-27 Закрытое акционерное общество Научно-технический центр "Модуль" Method for rejection tests of layout-bearing insulation or semiconductor substrate and electronic devices for external effects
RU2178600C1 (en) * 1997-09-30 2002-01-20 Интел Корпорейшн Dark-current reducing ring
US6881811B2 (en) * 2001-07-12 2005-04-19 Asahi Glass Company, Limited Fluorinated aromatic polymer and use thereof
RU2298257C1 (en) * 2005-10-28 2007-04-27 Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов Российской Академии Наук (ИПТМ РАН) Supercapacitor
US7554188B2 (en) * 2006-04-13 2009-06-30 International Rectifier Corporation Low inductance bond-wireless co-package for high power density devices, especially for IGBTs and diodes
US20090233124A1 (en) * 2008-02-25 2009-09-17 Smoltek Ab Deposition and Selective Removal of Conducting Helplayer for Nanostructure Processing

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1012675A1 (en) * 1981-06-29 1983-12-23 Предприятие П/Я В-8851 Method for diagnosis of prebreak-through state of solid insulators
RU2178600C1 (en) * 1997-09-30 2002-01-20 Интел Корпорейшн Dark-current reducing ring
RU2138830C1 (en) * 1998-10-09 1999-09-27 Закрытое акционерное общество Научно-технический центр "Модуль" Method for rejection tests of layout-bearing insulation or semiconductor substrate and electronic devices for external effects
US6881811B2 (en) * 2001-07-12 2005-04-19 Asahi Glass Company, Limited Fluorinated aromatic polymer and use thereof
RU2298257C1 (en) * 2005-10-28 2007-04-27 Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов Российской Академии Наук (ИПТМ РАН) Supercapacitor
US7554188B2 (en) * 2006-04-13 2009-06-30 International Rectifier Corporation Low inductance bond-wireless co-package for high power density devices, especially for IGBTs and diodes
US20090233124A1 (en) * 2008-02-25 2009-09-17 Smoltek Ab Deposition and Selective Removal of Conducting Helplayer for Nanostructure Processing

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ГОСТ 10316-78. ГЕТИНАКС И СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ ФОЛЬГИРОВАННЫЕ. Технические условия. Введен в действие 01.01.1979, с изменениями No. 1, 2, 3, 4, 5, 6, утвержденными: в октябре 1981 г., ноябре 1982 г., июле 1984 г., марте 1986 г., июне 1991 г., июле 1995 г. Найдено в Интернете 16.04.2013 http://gostexpert.ru/gost/gost-10316-78. *
ГОСТ 10316-78. ГЕТИНАКС И СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ ФОЛЬГИРОВАННЫЕ. Технические условия. Введен в действие 01.01.1979, с изменениями № 1, 2, 3, 4, 5, 6, утвержденными: в октябре 1981 г., ноябре 1982 г., июле 1984 г., марте 1986 г., июне 1991 г., июле 1995 г. Найдено в Интернете 16.04.2013 http://gostexpert.ru/gost/gost-10316-78. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2715412C1 (en) * 2019-11-26 2020-02-28 Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы») Multilayer switching board of microwave-hybrid integrated microcircuit of space designation and method for its production (versions)

Also Published As

Publication number Publication date
RU2012107238A (en) 2013-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Loeblein et al. 3D graphene‐infused polyimide with enhanced electrothermal performance for long‐term flexible space applications
Das et al. Electromagnetic interference shielding of carbon nanotube/ethylene vinyl acetate composites
Le Roy et al. Charge transport modelling in electron-beam irradiated dielectrics: a model for polyethylene
CA3073670A1 (en) Composite material for shielding electromagnetic radiation, raw material for additive manufacturing methods and a product comprising the composite material as well as a method of manufacturing the product
US5160374A (en) Process and apparatus for preventing the pulse discharge of insulators in ionizing radiation
Liu et al. The nonlinear conductivity experiment and mechanism analysis of modified polyimide (PI) composite materials with inorganic filler
Saenko et al. Computer simulations and experimental verification of the nanoconductivity concept for the spacecraft electronics
EP1178712A2 (en) Structure with blended polymer conformal coating of controlled electrical resistivity
Jani et al. Tuning of microwave absorption properties and electromagnetic interference (EMI) shielding effectiveness of nanosize conducting black-silicone rubber composites over 8-18 GHz
RU2497319C1 (en) Printed-circuit board for spacecraft on-board radio-electronic equipment
CN102944722B (en) Method for monitoring inner electrified electric potentials of spacecraft
Zhang et al. Improvement in anti-static property and thermal conductivity of epoxy resin by doping graphene
US9386694B1 (en) Super light weight electronic circuit and low power distribution in aircraft systems
Zhu et al. Polycyclic compounds affecting electrical tree growth in polypropylene under ambient temperature
Zhang et al. Research progress on surface flashover phenomena across solid insulation in vacuum
Megala et al. Application of PI/MWCNT nanocomposite for AC corona discharge reduction
RU114816U1 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
Liu et al. Discussion on non-linear conductivity characteristics with space charge behavior of modified epoxy for spacecraft
Han et al. Correlation of double star anomalies with space environment
Nagase et al. Space charge accumulation characteristics in fluorinated insulating material under dc high stress
Paulmier et al. Internal charging issues met during electric orbit raising and in GPS-like MEO environment
Miyake et al. The relationship between charge accumulation and scission of molecular chain in the proton irradiated PI
Treadaway et al. The effects of high-energy electrons on the charging of spacecraft dielectrics
CN115895420A (en) Preparation method of electrified protective coating and coating in spacecraft circuit board
Duncan Changes to electrical conductivity in irradiated carbon nanocomposites

Legal Events

Date Code Title Description
QA4A Patent open for licensing

Effective date: 20160202

PD4A Correction of name of patent owner
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180301