RU2474599C2 - Compound and method of it's production - Google Patents

Compound and method of it's production Download PDF

Info

Publication number
RU2474599C2
RU2474599C2 RU2011108896/05A RU2011108896A RU2474599C2 RU 2474599 C2 RU2474599 C2 RU 2474599C2 RU 2011108896/05 A RU2011108896/05 A RU 2011108896/05A RU 2011108896 A RU2011108896 A RU 2011108896A RU 2474599 C2 RU2474599 C2 RU 2474599C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
compound
low molecular
molecular weight
butyl cellosolve
pdi
Prior art date
Application number
RU2011108896/05A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2011108896A (en
Inventor
Любовь Федоровна Чувилина
Иван Иванович Зайченко
Галина Владимировна Брызгалина
Орест Александрович Поцепня
Владислав Алексеевич Трегубов
Светлана Николаевна Гладких
Александр Валерьевич Хромов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова"
Priority to RU2011108896/05A priority Critical patent/RU2474599C2/en
Publication of RU2011108896A publication Critical patent/RU2011108896A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2474599C2 publication Critical patent/RU2474599C2/en

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

FIELD: construction.
SUBSTANCE: compound contains oligodieneurethane epoxide, isomethyl tetrahydrophthalic anhydride. The compound additionally contains a monoglycidyl ether of butyl cellosolve and a hexagonal boron nitride. To produce the compound, the pre-heated oligodieneurethane epoxide, monoglycidyl ether of butyl cellosolve and hexagonal boron nitride are mixed. Then the isomethyl hydrophthalic anhydride is added into the produced mixture and hardened.
EFFECT: compound has lower temperature of hardening and has lower specific volume resistance after durable impact of high moisture and resistance to a compression stroke.
2 cl, 2 tbl

Description

Изобретение относится к области получения компаундов, применяемых для герметизации электрорадиотехнических изделий, содержащих детали, чувствительные к механическим воздействиям, требующим интенсивного теплоотвода, в том числе функциональные блоки, выпрямители, стабилизаторы и др.The invention relates to the field of production of compounds used for sealing electronic equipment containing parts that are sensitive to mechanical stresses requiring intensive heat removal, including functional blocks, rectifiers, stabilizers, etc.

В настоящее время для этих целей используют компаунд на основе олигодиенуретанэпоксида, титанкремнийорганического олигомера, винилглицидилового эфира этиленгликоля, изометилтетрагидрофталевого ангидрида [RU 1838361, опубл. 30.08.1993 г.].Currently, for these purposes, a compound based on oligodienurethane epoxide, organosilicon oligomer, vinyl glycidyl ether of ethylene glycol, isomethyl tetrahydrophthalic anhydride is used [RU 1838361, publ. 08/30/1993].

Способ изготовления этого компаунда основан на смешивании олигодиенуретанэпоксида (ТУ 38.103410-85) и титанкремнийорганического олигомера (ТУ 6-02-933-74), нагревании до температуры 85±5°C, выдержке и вакуумировании. Дополнительно нагревают винилглицидиловый эфир этиленгликоля и титанкремнийорганический олигомер (ТМФТ) до температуры 85±5°C, осуществляют их смешивание, далее данную смесь вводят в предварительно нагретый до температуры 85±5°C олигодиенуретанэпоксид, смешивают, после чего в смесь вводят изометилтетрагидрофталевый ангидрид, предварительно нагретый до температуры 85±5°C, смешивают, затем смесь вакуумируют при давлении 0,6-1,3 кПа и температуре 85±5°C от 15 до 30 мин и выдерживают при температуре 85±5°C в течение 16 часов.A method of manufacturing this compound is based on mixing oligodienurethane epoxide (TU 38.103410-85) and organosilicon oligomer (TU 6-02-933-74), heating to a temperature of 85 ± 5 ° C, holding and vacuuming. Additionally, ethylene glycol vinyl glycidyl ether and organotitanium oligomer (TMP) are heated to a temperature of 85 ± 5 ° C, mixed, then this mixture is introduced into oligodienurethane epoxide preheated to a temperature of 85 ± 5 ° C, mixed, then isomethyltetrahydrophthalic anhydride is introduced into the mixture, heated to a temperature of 85 ± 5 ° C, mixed, then the mixture is evacuated at a pressure of 0.6-1.3 kPa and a temperature of 85 ± 5 ° C from 15 to 30 minutes and kept at a temperature of 85 ± 5 ° C for 16 hours.

Однако этот компаунд из-за высокой эластичности (700-800%) не может быть использован для изделий без кожуха.However, this compound due to its high elasticity (700-800%) cannot be used for products without a casing.

Известен компаунд для герметизации электрорадиотехнических изделий, включающий олигодиенуретанэпоксид (каучук марки низкомолекулярный ПДИ-3АК), титанкремнийорганический олигомер (продукт ТМФТ), изометилтетрагидрофталевый ангидрид и эпоксидную смолу Э-181 [RU 2291176, опубл. 10.01.2007 г.] при следующем соотношении компонентов в мас.ч.:A known compound for sealing electronic equipment, including oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK), organosilicon oligomer (product TMFT), isomethyl tetrahydrophthalic anhydride and epoxy resin E-181 [RU 2291176, opub January 10, 2007] in the following ratio of components in parts by weight:

Олигодиенуретанэпоксид -Oligodienurethaneepoxide -   каучук низкомолекулярный ПДИ-3АКlow molecular weight rubber PDI-3AK 90-11090-110 ТУ 38.103410-85TU 38.103410-85   Титанкремнийорганический олигомер-продукт ТМФТTitanium-organosilicon oligomer product TMFT 40-6040-60 ТУ6-02-933-74TU6-02-933-74   Изометилтетрагидрофталевый ангидридIsomethyltetrahydrophthalic anhydride 0,1-1,00.1-1.0 ТУ6-09-3321-73TU6-09-3321-73   Эпоксидная смола Э-181Epoxy resin E-181 15-2515-25 ТУ-05-1747-76TU-05-1747-76  

Способ получения такого компаунда основан на смешивании предварительно нагретых до температуры 80-100°C в течение не менее 1 часа олигодиенуретанэпоксида и титанкремнийорганического олигомера, вакуумировании при давлении от 0,6 до 1,3 кПа до прекращения активного выделения пузырей, но не более 20 мин, и отверждении. Одновременно с предварительно нагретыми до температуры 80-100°C в течение не менее 1 часа олигодиенуретанэпоксидом и титанкремнийорганическим олигомером смешивают предварительно нагретую до температуры 80-100°C в течение не менее 1 часа эпоксидную смолу Э-181. После чего в смесь вводят при тщательном смешивании нагретый до температуры 80-100°C изометилтетрагидрофталевый ангидрид, затем проводят вышеупомянутое вакуумирование полученной смеси и отверждение при температуре 80-85°C в течение 48-60 часов.The method for producing such a compound is based on mixing oligodienurethane epoxide and organotitanium oligomer preheated to a temperature of 80-100 ° C for at least 1 hour, evacuating at a pressure of 0.6 to 1.3 kPa until the active release of bubbles stops, but no more than 20 min , and curing. At the same time, epoxy resin E-181, preheated to a temperature of 80-100 ° C for at least 1 hour, is pre-heated to a temperature of 80-100 ° C for at least 1 hour and oligodienurethane epoxy is mixed with an organo-titanium oligomer. Then, isomethyltetrahydrophthalic anhydride heated to a temperature of 80-100 ° C is introduced into the mixture with thorough mixing, then the aforementioned evacuation of the mixture is carried out and cured at a temperature of 80-85 ° C for 48-60 hours.

Недостатками данного компаунда являются: длительный режим отверждения (80-85°C в течение 48-60 часов), большая эластичность (400-500%), невозможность применения для изделий без кожуха.The disadvantages of this compound are: a long curing mode (80-85 ° C for 48-60 hours), high elasticity (400-500%), the inability to use for products without a casing.

Наиболее близким по технической сущности является компаунд 30-300 на основе олигодиенуретанэпоксида (низкомолекулярного каучука марки ПДИ-3АК), изометилтетрагидрофталевого ангидрида (ОСТ 4Г 0.054.213-76 «Герметизация изделий радиоэлектронной аппаратуры полимерными материалами») следующего состава, мас.ч:The closest in technical essence is a compound 30-300 based on oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber brand PDI-3AK), isomethyl tetrahydrophthalic anhydride (OST 4G 0.054.213-76 "Sealing of electronic equipment with polymeric materials") of the following composition, wt.h:

ОлигодиенуретанэпоксидOligodienurethaneepoxide

(каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК) ТУ 38.103410-85 - 100(low molecular weight rubber, grade PDI-3AK) TU 38.103410-85 - 100

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид (ТУ 6-09-3321-73).Isomethyltetrahydrophthalic anhydride (TU 6-09-3321-73).

Количество изометилтетрагидрофталевого ангидрида определяется по формулеThe amount of isomethyl tetrahydrophthalic anhydride is determined by the formula

A=3,86×K,A = 3.86 × K,

где A - мас.ч. изометилтетрагидрофталевого ангидрида;where A is parts by weight isomethyl tetrahydrophthalic anhydride;

3,86 - расчетный коэффициент;3.86 - estimated coefficient;

K - содержание эпоксидных групп в олигодиенуретанэпоксиде (каучуке низкомолекулярном ПДИ-3АК), %.K is the content of epoxy groups in oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK),%.

Способ приготовления компаунда 30-300 (ОСТ 4Г 0.054.213-76 «Герметизация изделий радиоэлектронной аппаратуры полимерными материалами») основан на смешивании предварительно нагретого до 60÷80°C олигодиенуретанэпоксида (каучука низкомолекулярного марки ПДИ-3АК) и изометилтетрагидрофталевого ангидрида и вакуумировании при давлении от 0,6 до 1,3 кПа 7-10 мин. Отверждение производят при 90±10°C - 18 часов.The method of preparation of compound 30-300 (OST 4G 0.054.213-76 “Sealing of electronic equipment with polymeric materials”) is based on mixing oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK) pre-heated to 60–80 ° C and isomethyltetrahydrophthalic anhydride under pressure and from 0.6 to 1.3 kPa 7-10 min. Curing is carried out at 90 ± 10 ° C - 18 hours.

Недостатками этого компаунда являются недостаточная электрическая прочность в условиях разряжения и значительное уменьшение удельного объемного сопротивления после длительного воздействия повышенной влажности, нестойкость к бароудару. Кроме того, он имеет высокую температуру отверждения, что приемлемо не для всех электрорадиоэлементов, и не может быть использован для герметизации электронных элементов, требующих интенсивного отвода тепла.The disadvantages of this compound are insufficient dielectric strength under vacuum and a significant decrease in specific volume resistance after prolonged exposure to high humidity, instability to baroudara. In addition, it has a high curing temperature, which is not acceptable for all electro-radio elements, and cannot be used to seal electronic elements that require intensive heat removal.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение электрической прочности компаунда в условиях разряжения, уменьшение снижения удельного объемного сопротивления после длительного воздействия повышенной влажности, стойкость к бароудару.The technical result of the invention is to increase the electric strength of the compound under vacuum, to reduce the decrease in specific volume resistance after prolonged exposure to high humidity, resistance to baroudara.

Сущность предлагаемого изобретения состоит в том, что компаунд содержит олигодиенуретанэпоксид (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК), изометилтетрагидрофталевый ангидрид.The essence of the invention lies in the fact that the compound contains oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber grade PDI-3AK), isomethyl tetrahydrophthalic anhydride.

Новым признаком в предлагаемом компаунде является дополнительное введение в его состав моноглицидилового эфира бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б с массовой долей эпоксидных групп 16-20%, нитрида бора гексагонального, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:A new feature in the proposed compound is the additional introduction of Laproxid 301B butyl cellosolve monoglycidyl ether in its composition with a mass fraction of epoxy groups of 16-20%, hexagonal boron nitride, in the following ratio, wt.h .:

Олигодиенуретанэпоксид (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК)Oligodienurethaneepoxide (low molecular weight rubber, PDI-3AK brand)   ТУ 38.103410-85TU 38.103410-85 90-11090-110 Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва маркиButyl cellosolve monoglycidyl ether brand   Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97)Laproxide 301B (TU 2226-337-10488057-97) 10-2010-20 Нитрид бора гексагональный (ТУ2-036-707-77)Hexagonal boron nitride (TU2-036-707-77) 50-6050-60

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид (ТУ 6-10-124-91), причем количество изометилтетрагидрофталевого ангидрида определяется по формулеIsomethyltetrahydrophthalic anhydride (TU 6-10-124-91), and the amount of isomethyltetrahydrophthalic anhydride is determined by the formula

Figure 00000001
Figure 00000001

где A - мас.ч. изометилтетрагидрофталевого ангидрида;where A is parts by weight isomethyl tetrahydrophthalic anhydride;

3,86 - расчетный коэффициент;3.86 - estimated coefficient;

K1, K2 - содержание эпоксидных групп в соответствии с ТУ 38.103410-85 2,3-3,0% в олигодиенуретанэпоксиде (каучуке низкомолекулярном марки ПДИ-3АК) и моноглицидиловом эфире бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б 18-21% соответственно, %;K 1 , K 2 - the content of epoxy groups in accordance with TU 38.103410-85 2.3-3.0% in oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK) and butyl cellosolve monoglycidyl ether Laproxide 301B 18-21%, respectively,%,%;

C1, C2 - мас.ч. олигодиенуретанэпоксида (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК) и моноглицидилового эфира бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б соответственно.C 1, C 2 - pbw oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber, grade PDI-3AK) and butyl cellosolve monoglycidyl ether, grade Laproxide 301B, respectively.

Способ получения компаунда основан на смешивании предварительно нагретых до 60÷80°C олигодиенуретанэпоксида (каучука низкомолекулярного марки ПДИ-ЗАК), моноглицидилового эфира бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б и изометилтетрагидрофталевого ангидрида, вакуумировании их при давлении от 0,6 до 1,3 кПа в течение 7-10 мин, и отверждении в течение 18 часов, отличающийся тем, что вначале смешивают олигодиенуретанэпоксид (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК) с моноглицидиловым эфиром бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б, затем в полученную смесь вводят предварительно высушенный при температуре 130-140°C в течение 3-4 часов нитрид бора гексагональный и изометилтетрагидрофталевый ангидрид, а отверждение осуществляют при 70÷75°С.The method of obtaining the compound is based on mixing oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-ZAK), butyl cellosolve monoglycidyl ether Laproxide 301B and isomethyl tetrahydrophthalic anhydride pre-heated at a pressure of from 7 to 1.3 to 1.3 -10 min, and curing for 18 hours, characterized in that the oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK) is first mixed with Laproxide 301B butyl cellosolve monoglycidyl ether, then into the mixture obtained s a preliminarily dried at a temperature of 130-140 ° C for 3-4 hours and hexagonal boron nitride isomethyltetrahydrophthalic anhydride, and curing is performed at 70 ÷ 75 ° C.

В таблице 1 приведены составы компаунда для герметизации электрорадиотехнических изделий по изобретению, например при K1=2,5% и K2=20%.Table 1 shows the composition of the compound for sealing electronic equipment according to the invention, for example, with K 1 = 2.5% and K 2 = 20%.

Таблица 1Table 1 № ппNo pp Компоненты, мас.ч.Components, parts by weight Пример 1Example 1 Пример 2Example 2 Пример 3Example 3 1.one. Олигодиенуретанэпоксид (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК)Oligodienurethaneepoxide (low molecular weight rubber, PDI-3AK brand) 9090 100one hundred 110110 22 Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301 БMonoglycidyl ether of butyl cellosolve brand Laproxide 301 B 1010 15fifteen 20twenty 33 Нитрид бора гексагональныйHexagonal boron nitride 50fifty 5555 6060 4four ИзометилтетрагидрофталевыйIsomethyltetrahydrophthalic         ангидрид:anhydride:         При K1=3; K2=19,6When K 1 = 3; K 2 = 19.6 17,9817.98 22,9222.92 27,8727.87   При K1=2,5; K2=20When K 1 = 2.5; K 2 = 20 16,416,4 21,221,2 26,0526.05

Указанный диапазон выбран вследствие того, что при уменьшении количества Лапроксида 301Б компаунд становится вязким и в него невозможно ввести необходимое количество нитрида бора гексагонального, а также не обеспечивается удаление воздушных пузырьков, что снижает электропрочность компаунда, при увеличении количества Лапроксида 301Б не достигается оптимальная степень отверждения. Уменьшение количества нитрида бора гексагонального не обеспечивает необходимую теплопроводность, а его увеличение - невозможность создания однородной заливочной массы.The indicated range is chosen due to the fact that with a decrease in the amount of Laproxide 301B, the compound becomes viscous and it is impossible to introduce the necessary amount of hexagonal boron nitride into it, and air bubbles are not removed, which reduces the electric strength of the compound, and with an increase in the amount of Laproxide 301B, the optimum degree of cure is not achieved. A decrease in the amount of hexagonal boron nitride does not provide the necessary thermal conductivity, and its increase is the inability to create a homogeneous casting mass.

Снижение температуры отверждения приводит к увеличению жизнеспособности, увеличению времени выхода оставшихся воздушных включений и, следовательно, к улучшению однородности структуры компаунда и повышению электропрочности.A decrease in the curing temperature leads to an increase in viability, an increase in the exit time of the remaining air inclusions, and, consequently, to an improvement in the uniformity of the structure of the compound and an increase in electric strength.

В таблице 2 приведены свойства аналога и предлагаемого компаундаTable 2 shows the properties of the analogue and the proposed compound

Таблица 2table 2 Результаты сравнительных испытаний аналога и заявленного компаундаThe results of comparative tests of the analogue and the claimed compound № п/пNo. p / p ПоказателиIndicators Аналог Компаунд 30-300Analog Compound 30-300 Пример 1Example 1 Пример 2Example 2 Пример 3Example 3 1.one. Электрическая прочность высоковольтных устройств с требуемым напряжением 18 кВ в условиях разряжения при 18 мм рт.ст.The electric strength of high-voltage devices with the required voltage of 18 kV under vacuum at 18 mm Hg 15fifteen 2525 2525 2525 22 Удельное объемное сопротивление, Ом×см:Volume resistivity, Ohm × cm:           - до испытаний;- before testing; 1×1014 1 × 10 14 1,8×1014 1.8 × 10 14 2,0×1014 2.0 × 10 14 1,9×1014 1.9 × 10 14   - после воздействия
относительной влажности 95±3% при температуре 40±2°C в течение 56 суток.- after exposure
relative humidity 95 ± 3% at a temperature of 40 ± 2 ° C for 56 days. 3,2×1011 3.2 × 10 11 1,5×1012 1.5 × 10 12 1,3×1012 1.3 × 10 12 1,4×1012 1.4 × 10 12 33 Бароудар (устойчивость к изменению давления от 100 кПа до 5,4 кПа в течение 0,3-0,4 секунды)Baroudar (resistance to pressure changes from 100 kPa to 5.4 kPa for 0.3-0.4 seconds) Не выдерж.I can’t stand it. Выдерж.Aging Выдерж.Aging Выдерж.Aging 4four Температура отверждения, °CCuring temperature ° C 90±1090 ± 10 7575 7070 7575

Как видно из данных, приведенных в таблице 2, предлагаемый компаунд имеет ряд преимуществ:As can be seen from the data shown in table 2, the proposed compound has several advantages:

- имеет высокую электрическую прочность в условиях разряжения (25 кВ/мм против 15 кВ/мм);- has high dielectric strength under vacuum conditions (25 kV / mm versus 15 kV / mm);

- обладает меньшим снижением удельного объемного сопротивления после длительного воздействия повышенной влажности;- has a smaller decrease in specific volume resistance after prolonged exposure to high humidity;

- выдерживает бароудар;- withstands bar impact;

- имеет более низкую температуру отверждения при том же времени 18 часов (75°C против 90°C).- has a lower curing temperature at the same time 18 hours (75 ° C versus 90 ° C).

Claims (2)

1. Компаунд, включающий олигодиенуретанэпоксид - каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК, изометилтетрагидрофталевый ангидрид, отличающийся тем, что он дополнительно содержит моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б, нитрид бора гексагональный, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Олигодиенуретанэпоксид 90-110 (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК)   Моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва 10-20 марки Лапроксид 301Б   Нитрид бора гексагональный 50-60

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид,
причем количество изометилтетрагидрофталевого ангидрида определяется по формуле
Figure 00000002

где А - мас.ч. изометилтетрагидрофталевого ангидрида;
3,86 - расчетный коэффициент;
K1, K2 - содержание эпоксидных групп в олигодиенуретанэпоксиде (каучуке низкомолекулярном марки ПДИ-3АК) и моноглицидиловом эфире бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б соответственно, %;
C1, C2 - мас.ч. олигодиенуретанэпоксид (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК) и моноглицидилового эфира бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б соответственно.1. A compound comprising oligodienurethane epoxide — low molecular weight rubber of the PDI-3AK brand, isomethyl tetrahydrophthalic anhydride, characterized in that it additionally contains Laproxide 301B butyl cellosolve monoglycidyl ether, hexagonal boron nitride, in the following ratio, wt.
Oligodienurethaneepoxide 90-110 (low molecular weight rubber PDI-3AK) Butyl cellosolve monoglycidyl ether 10-20 Laproxid 301B brand Hexagonal boron nitride 50-60

Isomethyl tetrahydrophthalic anhydride,
and the amount of isomethyl tetrahydrophthalic anhydride is determined by the formula
Figure 00000002

where A - parts by weight isomethyl tetrahydrophthalic anhydride;
3.86 - estimated coefficient;
K 1 , K 2 - the content of epoxy groups in oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK) and monoglycidyl ether butyl cellosolve brand Laproxide 301B, respectively,%;
C 1 , C 2 - parts by weight oligodienurethaneepoxide (low molecular weight rubber, grade PDI-3AK) and butyl cellosolve monoglycidyl ether, grade Laproxide 301B, respectively. 2. Способ получения компаунда, основанный на смешивании предварительно нагретых до 60-80°C олигодиенуретанэпоксида (каучука низкомолекулярного марки ПДИ-3АК), моноглицидилового эфира бутилцеллозольва Лапроксид 301Б, нитрида бора гексагонального и изометилтетрагидрофталевого ангидрида, вакуумировании их при давлении от 0,6 до 1,3 кПа в течение 7-10 мин и отверждении в течение 18 ч, отличающийся тем, что вначале смешивают олигодиенуретанэпоксид (каучук низкомолекулярный марки ПДИ-3АК) с моноглицидиловым эфиром бутилцеллозольва марки Лапроксид 301Б, нитридом бора гексагонального, предварительно высушенного при температуре 130-140°C в течение 3-4 ч, затем в полученную смесь вводят изометилтетрагидрофталевый ангидрид, а отверждение осуществляют при 70-75°C. 2. A method for producing a compound based on mixing oligodienurethane epoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK) preheated to 60-80 ° C, butyl cellosolve monoglycidyl ether Laproxide 301B, hexagonal boron nitride and isomethyltetrahydride and vacuum at 0.6 pressure , 3 kPa for 7-10 minutes and curing for 18 hours, characterized in that the oligodienurethaneepoxide (low molecular weight rubber PDI-3AK) is first mixed with Laproxide 301B butyl cellosolve monoglycidyl ether , hexagonal boron nitride, previously dried at a temperature of 130-140 ° C for 3-4 hours, then isomethyltetrahydrophthalic anhydride is introduced into the resulting mixture, and curing is carried out at 70-75 ° C.
RU2011108896/05A 2011-03-09 2011-03-09 Compound and method of it's production RU2474599C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011108896/05A RU2474599C2 (en) 2011-03-09 2011-03-09 Compound and method of it's production

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011108896/05A RU2474599C2 (en) 2011-03-09 2011-03-09 Compound and method of it's production

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011108896A RU2011108896A (en) 2012-09-20
RU2474599C2 true RU2474599C2 (en) 2013-02-10

Family

ID=47076974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011108896/05A RU2474599C2 (en) 2011-03-09 2011-03-09 Compound and method of it's production

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2474599C2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2628786C1 (en) * 2016-11-10 2017-08-22 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Multilayer self-adhesive material
RU2680999C1 (en) * 2017-12-18 2019-03-01 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Highly filled compound for the ferromagnetic cores manufacturing

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU547463A1 (en) * 1975-07-28 1977-02-25 Московский Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тонкой Химической Технологии Им. М.В.Ломоносова Epoxy Compound
SU1076432A1 (en) * 1982-08-18 1984-02-29 Белорусский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.С.М.Кирова Composition
RU1838361C (en) * 1991-08-14 1993-08-30 Научно-Исследовательский Институт Приборостроения Compound and a method of its making
RU2022397C1 (en) * 1991-07-15 1994-10-30 Царева Людмила Георгиевна Compound for protecting semiconductor chips
EP1174456B1 (en) * 2000-07-20 2006-09-20 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation High tg potting compound
RU2291176C1 (en) * 2005-12-30 2007-01-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения им. В.В. Тихомирова" Compound and a method for preparation thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU547463A1 (en) * 1975-07-28 1977-02-25 Московский Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тонкой Химической Технологии Им. М.В.Ломоносова Epoxy Compound
SU1076432A1 (en) * 1982-08-18 1984-02-29 Белорусский Ордена Трудового Красного Знамени Технологический Институт Им.С.М.Кирова Composition
RU2022397C1 (en) * 1991-07-15 1994-10-30 Царева Людмила Георгиевна Compound for protecting semiconductor chips
RU1838361C (en) * 1991-08-14 1993-08-30 Научно-Исследовательский Институт Приборостроения Compound and a method of its making
EP1174456B1 (en) * 2000-07-20 2006-09-20 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation High tg potting compound
RU2291176C1 (en) * 2005-12-30 2007-01-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения им. В.В. Тихомирова" Compound and a method for preparation thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2628786C1 (en) * 2016-11-10 2017-08-22 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Multilayer self-adhesive material
RU2680999C1 (en) * 2017-12-18 2019-03-01 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Highly filled compound for the ferromagnetic cores manufacturing

Also Published As

Publication number Publication date
RU2011108896A (en) 2012-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102001688B1 (en) Insulation formulations
TWI540146B (en) Insulation formulations
EP2736941B9 (en) Curable epoxy resin composition
BRPI0722152A2 (en) POLYMERIC CONCRETE ELECTRIC INSULATION SYSTEM
WO2010106084A1 (en) Curable epoxy resin composition
JP7365118B2 (en) Process for the production of insulation systems for electrical engineering, products obtained therefrom and their use
EP1389631B1 (en) Epoxy resin compositions
RU2474599C2 (en) Compound and method of it's production
JP2019520713A (en) Method for sealing electronic components or electronic components and curable material
RU2439117C1 (en) Compound for sealing electro-radiotechnical articles and method of producing said compound
DE102015200425A1 (en) Reaction resin system with high thermal conductivity
EP1901312A1 (en) Electrical insulation system based on polybenzoxazine
US20080233299A1 (en) Electrical insulation system based on poly(dicyclopentadiene)
CN108441153A (en) A kind of high-performance epoxy resin base electron pouring sealant and its preparation process
JP2016204530A (en) Thermosetting resin composition, stator coil and rotary electric machine
BR112020018692A2 (en) COMPOSITIONS OF STABLE RESIN IN STORAGE AND CURABLE RESIN, PROCESS TO OBTAIN A COMPOSITION OF STAINABLE RESIN IN STORAGE, CURED ARTICLE, AND USES OF A CURED ARTICLE AND A CURABLE RESIN COMPOSITION.
Qiang et al. Influence of water absorption on dielectric properties of epoxy SiO2 and BN nanocomposites
KR101307489B1 (en) Nano composite for insulation and the method thereof
RU2532556C2 (en) Compound for sealing radioelectric components and method of obtaining compound for sealing radioelectric components
RU2468054C1 (en) Method to produce compound
JPWO2014184863A1 (en) Composite insulating resin material for high voltage equipment and high voltage equipment using the same
CN113214602A (en) Insulating resin composite material, high-voltage insulating sleeve and preparation method and application thereof
RU2291176C1 (en) Compound and a method for preparation thereof
RU2458086C1 (en) Polymer composition
JPS5838313B2 (en) Polyamide polyamide

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180310