RU2412483C2 - Электронный модуль с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микрочипом - Google Patents

Электронный модуль с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микрочипом Download PDF

Info

Publication number
RU2412483C2
RU2412483C2 RU2008111742/08A RU2008111742A RU2412483C2 RU 2412483 C2 RU2412483 C2 RU 2412483C2 RU 2008111742/08 A RU2008111742/08 A RU 2008111742/08A RU 2008111742 A RU2008111742 A RU 2008111742A RU 2412483 C2 RU2412483 C2 RU 2412483C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
antenna
electrical contacts
terminal block
electronic module
Prior art date
Application number
RU2008111742/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2008111742A (ru
Inventor
Оливье АРТИГ (FR)
Оливье АРТИГ
Энри БОКСИА (FR)
Энри БОКСИА
Оливье БРЮНЕ (FR)
Оливье БРЮНЕ
Original Assignee
Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс) filed Critical Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс)
Publication of RU2008111742A publication Critical patent/RU2008111742A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2412483C2 publication Critical patent/RU2412483C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электронному модулю (11) с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микроэлектронным чипом, содержащему с одной стороны подложку (27), снабженную клеммной колодкой электрических контактов (17) и обеспечивающих функционирование при помощи непосредственного электрического контакта с контактами считывающего устройства, а с другой стороны модуль содержит антенну, сформированную по меньшей мере одним витком (13), клеммы которой связаны с клеммами микроэлектронного чипа, располагающегося на поверхности модуля. Модуль (11) характеризуется тем, что витки (13) антенны расположены по существу за пределами зоны, перекрытой электрическими контактами (17), чтобы электрические контакты клеммной колодки не создавали электромагнитного экранирования сигналов, предназначенных для антенны. Технический результат - предложенная конструкция обладает высокой надежностью, длительным сроком службы, в ней устранено возмущение в потоке электромагнитных волн между считывающим устройством и антенной. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Область техники
Настоящее изобретение относится к электронному модулю с двойным интерфейсом связи, предназначенному, в частности, для пластиковой карты с микроэлектронным чипом, причем упомянутый модуль содержит с одной стороны подложку, снабженную клеммной колодкой электрических контактов, позволяющих обеспечить функционирование при помощи непосредственного электрического контакта с контактами считывающего устройства, а с другой стороны антенну, сформированную по меньшей мере одним витком, клеммы которой связаны с клеммами микроэлектронного чипа, расположенного на поверхности модуля.
Предлагаемое изобретение относится также к пластиковой карте с микроэлектронным чипом, способной функционировать двойным способом связи со считывающим устройством, т.е. контактным способом и бесконтактным способом, причем в этой пластиковой карте используется электронный модуль в соответствии с предлагаемым изобретением.
Предшествующий уровень техники
Из уровня техники известны пластиковые карты с микроэлектронными чипами, обеспечивающие возможность смешанного функционирования, контактного и бесконтактного, называемые также картами с дуальным интерфейсом связи. Большинство таких пластиковых карт содержит микроэлектронный модуль, снабженный контактами, и этот модуль имеет в своем составе интерфейс радиочастотной связи, подключенный к клеммам антенны, причем сама эта антенна размещена в корпусе пластиковой карты, а не на самом модуле.
Таким образом, известные пластиковые карты с двойным интерфейсом содержат
- электронный модуль, содержащий микроэлектронный чип, клеммную колодку, расположенную на его передней поверхности, и два контакта на задней поверхности микроэлектронного чипа, обеспечивающие возможность его подключения к антенне,
- собственно пластиковую карту, содержащую антенну,
- электропроводный материал, обеспечивающий возможность соединения электронного модуля с антенной.
Такая конструкция обычно обеспечивает удовлетворительную дальность связи в процессе функционирования в бесконтактном режиме, принимая во внимание значительные размеры используемой антенны, однако ставит целый ряд проблем, связанных с реализацией механического и электрического соединения между антенной и модулем, вызывающего потери надежности или производительности в процессе производства.
Действительно, такие пластиковые карты обычно изготавливаются согласно следующим этапам:
- изготовление корпуса карты, содержащего антенну. Эти антенны могут быть изготовлены с применением известных способов, в соответствии с которыми используют инкрустируемые медные провода, или печать электропроводной краской, или медную гравировку на внутреннем материале карты,
- изготовление электронного микромодуля, содержащего электрические контакты на первой поверхности и на второй поверхности микромодуля, микроэлектронный чип и точки присоединения для антенны,
- механическая обработка для формирования в корпусе пластиковой карты полости для размещения в ней электронного микромодуля, зачищая от изоляции соединительные участки поверхности антенны, располагающиеся внутри корпуса карты,
- приклеивание электронного микромодуля с установлением электрической связи между этим микромодулем и зачищенными соединительными участками поверхности антенны.
Соединение может быть обеспечено при помощи известных методов, например, размещение электропроводного клея, который затем будет подвергаться полимеризации, использование клеящего вещества или электропроводных паст анизотропным образом (по толщине), или использование полимерной пружины, нанесенной на микромодуль (электропроводное контактное утолщение, поддающееся сжатию).
Указанные способы изготовления пластиковых карт подобного типа в настоящее время осложняются следующими проблемами:
- необходимость изготовления специфических корпусов пластиковых карт для получения карт с дуальным интерфейсом, содержащих антенну и требующих вследствие этого использования достаточно сложных способов изготовления;
- необходимость выполнения механической обработки корпусов пластиковых карт с обеспечением зачистки соединительных участков поверхности антенны, что приводит к снижению производительности при их изготовлении;
- использование специфического способа приклеивания электронного микромодуля к специфической карте, обеспечивающее возможность взаимного электрического соединения этого микромодуля с антенной.
Эти способы часто оказываются весьма медленными по сравнению со способами, обычно используемыми для изготовления стандартных пластиковых карт с микроэлектронными чипами, что приводит к дополнительным потерям производительности при их изготовлении.
Следовательно, способы взаимного соединения микроэлектронного модуля и антенны существенно ограничивают надежность готовой пластиковой карты. Действительно, механические и тепловые напряжения, которые испытывает пластиковая карта в процессе ее использования, приводят к нарушению связи или к существенному увеличению электрического сопротивления этого соединения, что влечет за собой ухудшение характеристик пластиковой карты в ходе ее использования.
Таким образом, пластиковые карты этого типа оказываются не в состоянии гарантировать использования в течение достаточно продолжительного времени (например, более пяти лет), что ограничивает возможные области применения пластиковых карт такого типа.
Чтобы устранить эти проблемы изготовления, было предложено интегрировать антенну непосредственно в микроэлектронный модуль, а затем просто переносить этот модуль в корпус пластиковой карты с микроэлектронным чипом, что легко реализовать при относительно небольшой стоимости и высокой надежности при использовании большинства станков для вкладки, применяемых для изготовления пластиковых карт с микроэлектронными чипами.
Такая реализация описана в европейском патентном документе ЕР 0 875 039 В1, причем фиг.6А/6В приведена на фиг.1А и 1В в приложении к описанию предлагаемого изобретения. Эта известная реализация упрощает и делает более надежным способ изготовления, но создает новую проблему по отношению к предшествующей технологии, в соответствии с которой антенна располагалась в корпусе пластиковой карты. Микроэлектронный модуль, описанный в указанном патентном документе, ухудшает функционирование в бесконтактном режиме вследствие того, что антенна модуля реализована на одной поверхности модуля, тогда как соединительные электрические контакты реализованы на другой поверхности этого модуля, непосредственно против антенны. Вследствие того что электрические контакты являются металлическими, они вносят возмущение в поток электромагнитных волн между считывающим устройством и антенной и существенно ухудшают осуществление бесконтактной связи данного модуля.
Краткое изложение существа изобретения
Технической задачей настоящего изобретения является создание электронного модуля с двойным интерфейсом связи контактного типа и бесконтактного типа, который не обладает упомянутыми выше недостатками.
Другой задачей настоящего изобретения является создание пластиковой карты с электронным микрочипом и с двойным интерфейсом связи, в которой используется электронный модуль согласно изобретению, имеющей удовлетворительную способность к связи в бесконтактном режиме, несмотря на высокую компактность этого модуля и его антенны.
Еще одной технической задачей настоящего изобретения является создание микроэлектронного модуля с двойным интерфейсом связи, предназначенного, в частности, для пластиковой карты с электронным микрочипом, и пластиковой карты с электронным микрочипом, в которой используется такой электронный модуль, имеющей очень высокую надежность и обеспечивающую длительный срок службы, составляющий от пяти до десяти лет.
Для решения этих технических задач согласно изобретению предложен электронный модуль с двойным интерфейсом связи, предназначенный, в частности, для пластиковой карты с электронным микрочипом и содержащий с одной стороны подложку, снабженную клеммной колодкой электрических контактов и обеспечивающую функционирование при помощи непосредственного электрического контакта с контактами считывающего устройства, а с другой стороны модуль содержит антенну в виде по меньшей мере одного витка, клеммы которой связаны с клеммами микроэлектронного чипа, размещенного на поверхности модуля, указанный модуль характеризуется тем, что витки антенны расположены по существу за пределами зоны, перекрытой электрическими контактами. Таким образом, электрические контакты клеммной колодки не образуют электромагнитного экранирования для сигналов, предназначенных для восприятия антенной, поэтому функционирование модуля в режиме бесконтактной связи существенно улучшается.
Предпочтительно электрические контакты клеммной колодки расположены на одной поверхности подложки, а витки антенны расположены на противоположной поверхности подложки.
Предпочтительно витки антенны расположены на периферийной части модуля и электрические контакты клеммной колодки расположены снаружи по отношению к зоне, ограниченной витками антенны. Таким образом, поток электромагнитных волн, захваченный витками антенны, оказывается интенсивным в максимально возможной степени, что благоприятным образом влияет на дальность бесконтактной связи со считывающим устройством. В соответствии с этим способом реализации электрические контакты клеммной колодки предпочтительным образом располагаются так, чтобы соответствовать нормативному документу ISO 7816-2.
Однако также оказывается возможным и обратный способ реализации предлагаемого изобретения. При этом электрические контакты клеммной колодки располагаются в периферийной части модуля, а витки антенны располагаются в центральной области этого модуля внутри зоны, ограниченной упомянутыми электрическими контактами.
Предпочтительно витки антенны расположены с той же стороны подложки, что и микроэлектронный чип, и электрические контакты клеммной колодки расположены на противоположной стороне подложки.
В соответствии с особенно предпочтительным способом реализации предлагаемого изобретения, принимая во внимание надежность процесса изготовления, микроэлектронный модуль имеет множество узких выступов, располагающихся за пределами зоны, перекрываемой электрическими контактами, и против витков антенны. В соответствии со способом реализации, в котором антенна располагается на периферийной части зоны расположения электрических контактов, упомянутые узкие выступы также выполнены на периферийной части зоны расположения электрических контактов против витков антенны и на поверхности подложки, противоположной той ее поверхности, на которой расположены витки антенны так, чтобы узкие выступы нависали над зоной расположения витков антенны. Таким образом, давление, прикладываемое к модулю в процессе интегрирования этого модуля в полость корпуса пластикой карты, представляющей собой карту с электронным микрочипом, передается при помощи узких выступов вплоть до зоны склеивания между модулем и корпусом пластиковой карты, что гарантирует высокое качество склеивания.
Узкие выступы предпочтительно являются металлическими и изготавливаются весьма экономичным способом в процессе фазы реализации электрических контактов клеммной колодки.
Эти узкие выступы имеют, например, по существу форму радиусов, проходящих от электрических контактов клеммной колодки в направлении периферийной части модуля.
Разумеется, в том случае, когда узкие выступы являются металлическими, их общая площадь поверхности должна быть относительно небольшой по сравнению с площадью поверхности контактов клеммной колодки, чтобы не создавать электромагнитные возмущения, которые позволяет устранить новая структура модуля.
Объектом предлагаемого изобретения также является пластиковая карта с электронным микрочипом, которая имеет в своем составе электронный модуль описанного выше типа.
В соответствии с вариантом реализации этой пластиковой карты с электронным микрочипом она дополнительно имеет в своем корпусе устройство концентрации или усиления электромагнитных волн, способное ориентировать поток электромагнитных волн в направлении витков антенны.
Краткое описание чертежей
Другие характеристики и преимущества предлагаемого изобретения будут лучше поняты из приведенного ниже подробного описания примеров его реализации со ссылками на прилагаемые чертежи, на которых:
Фиг.1А изображает разрез электронного модуля согласно уровню техники;
Фиг.1В - вид сверху известного модуля, показанного на фиг.1А,
Фиг.2 - вид сверху электронного модуля согласно изобретению;
Фиг.3 - вид сверху электронного модуля, показанного на фиг.2, согласно изобретению;
Фиг.4 - разрез модуля, показанного на фигурах 3 и 4, согласно изобретению;
Фиг.5 - разрез одного из вариантов реализации модуля согласно изобретению.
Описание предпочтительных вариантов реализации заявленного изобретения.
На фиг.1А и 1В представлен электронный модуль в соответствии с существующим уровнем техники. Здесь цифровые позиции на фигурах 1А и 1В соответствуют цифровым позициям, используемым в известном патентном документе. Хорошо видно, что электронный микрочип 7 присоединен к антенне 2, витки которой охватывают этот электронный микрочип. Электрические контакты 26 (фиг.1А) расположены над антенной и отделены от нее только тонкой подложкой. Таким образом, электромагнитное поле, которое достигает антенны, неизбежно искажается электрическими контактами, что нарушает нормальное функционирование модуля этого типа в бесконтактном режиме.
На фиг.2 и 3 схематически показан электронный модуль 11 в соответствии с предлагаемым изобретением, причем на виде сверху показано расположение электрических контактов, а на фиг.3 показан вид снизу, то есть вид с той стороны подложки, которая не содержит электрических контактов.
Чтобы устранить проблемы электромагнитного взаимодействия между электрическими контактами и антенной, о которых уже было сказано в предшествующем изложении, была определена новая структура модуля 11, в которой витки 13 антенны перенесены на периферийную часть 15 модуля, то есть в зону, где эти витки не располагаются ни под электрическими контактами 17, ни над ними, но находятся по существу снаружи от зоны, ограниченной расположением этих электрических контактов.
В качестве варианта реализации электрические контакты 17 могут быть расположены на периферийной части модуля 11 и в этом случае витки антенны будут располагаться в центральной зоне модуля, но опять же вне зоны расположения электрических контактов.
На фиг.2 показаны скважины или углубления 19, которые позволяют электрически соединить контакты микроэлектронного чипа (не показан) с соответствующими контактами контактной колодки 17 модуля 11. Место, зарезервированное для приклеивания микроэлектронного чипа, обозначено позицией 21 (фиг.3).
Эта новая структура обладает определенным преимуществом, которое заключается в минимизации и даже полном устранении эффектов электромагнитного экранирования контактами 17 по отношению к виткам 13 антенны.
На фиг.4. показан модуль 11 со своей подложкой 27, несущей на своей поверхности, ориентированной в направлении вниз, микроэлектронный чип (не показан). Микроэлектронный чип не виден, поскольку он залит каплей 29 обволакивающей его смолы. Антенна 13 расположена на периферийной части модуля 11 со стороны размещения микроэлектронного чипа и капли 29 обволакивающей смолы и проходит вокруг микроэлектронного чипа. В соответствии с предлагаемым изобретением антенна проходит за пределами центральной зоны модуля, которая перекрыта электрическими контактами 17, расположенными на противоположной стороне (здесь это верхняя сторона) модуля 11.
В процессе соединения пластиковой карты с микроэлектронным чипом модуль 11 размещается против полости 23, выполненной в корпусе пластиковой карты 25. Полость 23 имеет зону, покрытую клеящим составом 31. Модуль 11 устанавливается в полость так, как показано на фиг.4, причем витки антенны входят в контакт с клеящим составом 31. Затем следует этап прессования на верхней поверхности модуля 11, чтобы обеспечить удовлетворительное качество вклеивания модуля 11 в полость 23.
Однако структура модуля в соответствии с предлагаемым изобретением такова, что способ изготовления модуля, в частности, этап прессования, более сложный и деликатный, как это легко понять из вида в разрезе. Действительно, пресс (представленный на фиг.4 просто линией Р направления действия) воздействует на всю совокупность верхней поверхности модуля. Поскольку витки 13 антенны расположены за пределами зоны размещения электрических контактов 17, отсутствует непосредственное действие давления в зоне, располагающейся над витками 13 антенны, и, следовательно, потенциально существует опасность изгибания подложки 27 или наличие по меньшей мере одного склеивания ухудшенного качества между витками 13 и клеящим составом 31, что приводит к снижению надежности склеивания и сокращению продолжительности срока службы пластиковой карты.
Чтобы устранить этот недостаток, в соответствии с предлагаемым изобретением предусматривается в предпочтительном варианте реализации множество узких выступов 33, располагающихся со стороны электрических контактов 17, но в зоне над витками 13 антенны.
Таким образом, в соответствии со способом реализации антенны с витками 13, расположенными в периферийной части модуля, узкие выступы 33 также расположены в периферийной части модуля 11, со стороны электрических контактов 17 и над витками 13 антенны. Эти узкие выступы 33 содержат верхние поверхности на той же высоте, что и верхние поверхности электрических контактов 17, чтобы инструмент прессования передавал усилие прессования одновременно и на эти контакты и на узкие выступы 33, причем усилие прессования передается таким образом, на зону приклеивания витков 13 к клеящему составу 31 и без возможности возникновения изгибов и деформаций собственно электронного модуля.
Такое техническое решение легко может быть адаптировано к варианту реализации модуля, который содержит электрические контакты в периферийной части модуля и антенну, располагающуюся в центральной зоне модуля.
Предпочтительным и особенно простым образом в предлагаемом изобретении предусматривается реализовать узкие выступы 33 на основе металлизации контактов 17, например, посредством химической гравировки в процессе формирования электрических контактов 17. Форма узких выступов 33 легко может быть определена специалистом в данной области техники. Можно придать этим узким выступам 33 форму слегка искривленных радиусов, как это схематично показано на фиг.2. В том случае, когда эти узкие выступы 33 являются металлическими (как и электрические контакты 17), будет полезным в максимально возможной степени минимизировать площадь их поверхности. Для этого узкие выступы располагаются в зоне, нависающей над витками 13 антенны, и их поверхность является относительно небольшой по сравнению с поверхностью, не имеющей металлизации, чтобы минимизировать электромагнитное взаимодействие с антенной. Специалисту в данной области техники не составит труда оптимизировать поверхность узких выступов по сравнению со свободной поверхностью металла, чтобы оптимизировать поток электромагнитных волн, захватываемый витками антенны, обеспечивая при этом возможность достаточного прессования модуля по отношению к корпусу пластиковой карты в процессе введения модуля в пластиковую карту.
На фиг.5 схематически представлен дополнительный вариант реализации предлагаемого изобретения, в соответствии с которым в корпус пластиковой карты 25 встраивают резонансный контур 35, локализованный по всему или только по части корпуса карты. Этот резонансный контур, который может быть образован, в частности, простым металлическим листом, имеет характеристики R, L, С, которые позволяют ориентировать электромагнитное поле, принятое пластикой картой с микроэлектронным чипом, в направлении антенны 13 так, чтобы в еще большей степени повысить качество функционирования пластиковой карты с микроэлектронным чипом в бесконтактном режиме функционирования.
Таким образом, пластиковая карта, предназначенная для размещения в ней модуля, может содержать устройство концентрации или усиления электромагнитных волн, в частности, типа контура R, L, С, позволяющего ориентировать поток электромагнитных волн в направлении витков антенны. Это позволяет существенно усовершенствовать характеристики готовой пластиковой карты. Следует отметить, что в данной конфигурации предлагаемого изобретения не осуществляется никаких электрических взаимосвязей между электронным модулем и устройством усиления, что позволяет сохранить все преимущества, относящиеся к надежности и к способам приклеивания модуля в соответствии с изобретением.
В конечном счете, в данном изобретении предлагается специфическая концепция, обеспечивающая возможность оптимального функционирования электронного модуля с дуальным интерфейсом, спроектированного таким образом, чтобы пропустить поток электромагнитных волн внутрь антенны без возмущений, создаваемых металлизированными электрическими контактами, что позволяет антенне надлежащим образом реагировать на поток электромагнитных волн, чтобы выдать энергию, достаточную для обеспечения радиочастотной связи микроэлектронного чипа.
Электронный модуль в соответствии с предлагаемым изобретением не требует никаких электрических соединений с корпусом пластиковой карты, и при этом могут быть использованы стандартные способы изготовления пластиковых карт, что приводит к выигрышу в темпе производства, повышению производительности изготовления этих карт и к повышению их надежности. Это позволяет применить такую технологию к приложениям с очень жесткими условиями использования в обычных наземных условиях или с очень высокой продолжительностью срока службы, например, применительно к пластиковым картам идентификации личности или электронных паспортов, для которых государственные службы обычно требуют гарантии удовлетворительной стойкости и удовлетворительного функционирования в течение десяти лет.

Claims (11)

1. Электронный модуль (11) с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микроэлектронным чипом, содержащий с одной стороны подложку (27), снабженную клеммной колодкой электрических контактов (17), обеспечивающих функционирование путем непосредственного электрического контакта с контактами считывающего устройства, а с другой стороны модуль содержит антенну, сформированную по меньшей мере одним витком (13), клеммы которой связаны с клеммами микроэлектронного чипа, расположенного на поверхности модуля, причем витки (13) антенны расположены, по существу, за пределами зоны, перекрытой электрическими контактами (17), отличающийся тем, что содержит множество узких выступов (33), расположенных за пределами зоны размещения электрических контактов (17) клеммной колодки на поверхности подложки (27), противоположной поверхности, на которой расположены витки антенны.
2. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что узкие выступы (33) расположены на периферийной части электронного модуля и нависают над зоной расположения витков (13) антенны.
3. Электронный модуль (11) по п.2, отличающийся тем, что узкие выступы (33) являются металлическими и изготавливаются в процессе изготовления электрических контактов (17) клеммной колодки.
4. Электронный модуль (11) по п.3, отличающийся тем, что узкие выступы (33) имеют, по существу, форму радиусов, проходящих от электрических контактов (17) клеммной колодки в направлении периферийной части модуля, причем общая площадь поверхности узких выступов (33) является относительно небольшой по сравнению с площадью поверхности контактов (17) клеммной колодки.
5. Электронный модуль (11) по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что электрические контакты (17) клеммной колодки расположены на одной поверхности упомянутой подложки (27), при этом витки (13) антенны расположены на противоположной поверхности подложки.
6. Электронный модуль (11) по п.5, отличающийся тем, что витки (13) антенны расположены в периферийной части модуля, при этом электрические контакты (17) клеммной колодки расположены в центральной области модуля, снаружи по отношению к зоне, ограниченной размещением витков антенны.
7. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что витки (13) антенны расположены с той же стороны подложки (27), что и микроэлектронный чип, причем электрические контакты (17) клеммной колодки расположены на противоположной стороне подложки.
8. Электронный модуль (11) по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что электрические контакты (17) клеммной колодки выполнены таким образом, чтобы соответствовать нормативному документу ISO 7816-2.
9. Электронный модуль (11) по п.1, отличающийся тем, что электрические контакты (17) клеммной колодки расположены на периферийной части модуля, при этом витки (13) антенны расположены в центральной части модуля, снаружи по отношению к зоне, ограниченной размещением электрических контактов (17).
10. Пластиковая карта с микроэлектронным чипом, отличающаяся тем, что содержит электронный модуль (11) по любому из предшествующих пунктов.
11. Пластиковая карта с микроэлектронным чипом по п.10, отличающаяся тем, что дополнительно содержит в корпусе пластиковой карты устройство концентрации или усиления электромагнитных волн, обеспечивающее ориентацию потока электромагнитных волн в направлении витков (13) антенны.
RU2008111742/08A 2005-08-30 2006-08-28 Электронный модуль с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микрочипом RU2412483C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0508860 2005-08-30
FR0508860A FR2890212B1 (fr) 2005-08-30 2005-08-30 Module electronique a double interface de communication, notamment pour carte a puce

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008111742A RU2008111742A (ru) 2009-10-10
RU2412483C2 true RU2412483C2 (ru) 2011-02-20

Family

ID=36499669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008111742/08A RU2412483C2 (ru) 2005-08-30 2006-08-28 Электронный модуль с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микрочипом

Country Status (15)

Country Link
US (1) US8100337B2 (ru)
EP (1) EP1932104B1 (ru)
KR (1) KR101236577B1 (ru)
CN (1) CN101297308B (ru)
CY (1) CY1113910T1 (ru)
DK (1) DK1932104T3 (ru)
ES (1) ES2403533T3 (ru)
FR (1) FR2890212B1 (ru)
MA (1) MA29778B1 (ru)
MY (1) MY151796A (ru)
PL (1) PL1932104T3 (ru)
PT (1) PT1932104E (ru)
RU (1) RU2412483C2 (ru)
SI (1) SI1932104T1 (ru)
WO (1) WO2007026077A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2607725C1 (ru) * 2015-08-06 2017-01-10 Общество с ограниченной ответственностью "Интеллектуальные Системы Управления Бизнесом" Смарт-карта с двойным интерфейсом и способ ее изготовления
US11681348B2 (en) 2018-05-03 2023-06-20 L. Pierre de Rochemont High speed / low power server farms and server networks
US11901956B2 (en) 2018-06-05 2024-02-13 L. Pierre de Rochemont Module with high peak bandwidth I/O channels

Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2915011B1 (fr) * 2007-03-29 2009-06-05 Smart Packaging Solutions Sps Carte a puce a double interface de communication
EP2068274A1 (fr) * 2007-12-03 2009-06-10 Gemplus Système à double circuit intégré et utilisation du système à la mise en oeuvre d'application à distance
EP2073154A1 (en) 2007-12-20 2009-06-24 Gemalto SA Biometric micro-module
FR2952740B1 (fr) 2009-11-16 2011-12-09 Oberthur Technologies Dispositif electronique sans contact, procede de fabrication du dispositif et etiquette electronique sans contact
FR2963141B1 (fr) 2010-07-20 2012-08-31 Oberthur Technologies Etiquette electronique sans contact
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9272370B2 (en) 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
EP2525304A1 (fr) 2011-05-17 2012-11-21 Gemalto SA Dispositif transpondeur radiofréquence à circuit résonant passif optimisé
EP2541471A1 (fr) 2011-07-01 2013-01-02 Gemalto SA Dispositif portatif à contacts électriques évidés
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9697459B2 (en) 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US10867235B2 (en) 2011-08-08 2020-12-15 Féinics Amatech Teoranta Metallized smartcard constructions and methods
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9836684B2 (en) 2014-08-10 2017-12-05 Féinics Amatech Teoranta Smart cards, payment objects and methods
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
CA2847968A1 (en) 2011-09-11 2013-03-14 Feinics Amatech Teoranta Rfid antenna modules and methods of making
USD691610S1 (en) 2011-11-07 2013-10-15 Blackberry Limited Device smart card
US8950681B2 (en) 2011-11-07 2015-02-10 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
CN104471791A (zh) 2012-01-23 2015-03-25 菲尼克斯阿美特克有限公司 在金属化智能卡中的抵消屏蔽与增强耦合
BR112014019291A8 (pt) 2012-02-05 2017-07-11 Feinics Amatech Teoranta Módulos da antena de rfid e métodos
FR2992761B1 (fr) 2012-07-02 2015-05-29 Inside Secure Procede de fabrication d'un microcircuit sans contact
FR2994005B1 (fr) * 2012-07-25 2017-05-26 Microconnections Sas Module electronique pour carte a puce et circuit imprime pour la realisation d'un tel module
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US10783426B2 (en) 2012-08-30 2020-09-22 David Finn Dual-interface metal hybrid smartcard
FR2997782B1 (fr) * 2012-11-05 2016-01-15 Linxens Holding Procede de fabrication d'un connecteur pour module de carte a puce, connecteur de carte a puce obtenu par ce procede et module de carte a puce comportant un tel connecteur.
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11341389B2 (en) 2013-01-18 2022-05-24 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11928537B2 (en) 2013-01-18 2024-03-12 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US9167691B2 (en) 2013-04-16 2015-10-20 Identive Group, Inc. Dual interface module and dual interface card having a dual interface module manufactured using laser welding
WO2014191277A1 (en) 2013-05-28 2014-12-04 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
WO2014191123A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-04 Féinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smartcards, booster antenna configurations, and methods
EP3547225A1 (en) 2013-11-13 2019-10-02 Féinics AmaTech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
WO2015071086A1 (en) * 2013-11-13 2015-05-21 Féinics Amatech Teoranta Connection bridges for dual interface transponder chip modules
EP3751464A1 (en) 2014-02-27 2020-12-16 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip modules and method of making same
US11068770B2 (en) 2014-03-08 2021-07-20 Féinics AmaTech Teoranta Lower Churchfield Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US10839282B2 (en) 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
USD776070S1 (en) 2014-03-18 2017-01-10 Sony Corporation Non-contact type data carrier
US11410010B2 (en) * 2014-08-21 2022-08-09 Amatech Group Limiied Smartcard with a coupling frame and a wireless connection between modules
EP3748543B1 (en) 2014-09-22 2023-07-12 Féinics Amatech Teoranta Hybrid metal smartcards
FR3028982B1 (fr) * 2014-10-31 2017-09-08 Smart Packaging Solutions Module eletronique de taille reduite pour carte a puce
US10438110B2 (en) 2015-07-08 2019-10-08 Assa Abloy Ab Multiple frequency transponder with a single antenna
EP3159831B1 (en) * 2015-10-21 2018-10-03 Nxp B.V. Dual-interface ic card
US10089568B2 (en) 2016-06-01 2018-10-02 CPI Card Group—Colorado, Inc. IC chip card with integrated biometric sensor pads
US10783337B2 (en) 2016-08-16 2020-09-22 CPI Card Group—Colorado, Inc. IC chip card
CN106449485B (zh) * 2016-10-26 2024-02-02 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 一种双界面芯片的封装装置
EP3602680B1 (en) 2017-03-29 2024-01-17 Féinics AmaTech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
KR102544674B1 (ko) 2017-03-29 2023-06-19 페이닉스 아마테크 테오란타 비접촉 금속 카드 구조
EP3762871A4 (en) 2018-03-07 2021-11-10 X-Card Holdings, LLC METAL CARD
KR101914422B1 (ko) * 2018-07-17 2018-11-01 정규은 Ｉｃ칩 동조 기능을 가지는 ｉｃ 카드 및 이의 신호 송수신 방법
US11347993B2 (en) 2019-08-12 2022-05-31 Federal Card Services, LLC Dual interface metal cards and methods of manufacturing
US11113593B2 (en) 2019-08-15 2021-09-07 Federal Card Services; LLC Contactless metal cards with fingerprint sensor and display
US20210049431A1 (en) 2019-08-14 2021-02-18 Federal Card Services, LLC Metal-containing dual interface smartcards
US11341385B2 (en) 2019-11-16 2022-05-24 Federal Card Services, LLC RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit
FR3110735B1 (fr) 2020-05-21 2022-04-29 Linxens Holding Procédé de métallisation électro-chimique d’un circuit électrique double-face pour carte à puce et circuit électrique obtenu par ce procédé.
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
JP2022179866A (ja) * 2021-05-24 2022-12-06 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを備えるワイヤレス電力伝送デバイス

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19534480C2 (de) * 1995-09-18 1999-11-11 David Finn IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte sowie IC-Karte mit einem IC-Kartenmodul
FR2743649B1 (fr) 1996-01-17 1998-04-03 Gemplus Card Int Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19632115C1 (de) * 1996-08-08 1997-12-11 Siemens Ag Kombinations-Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kombinations-Chipmoduls
FR2765010B1 (fr) * 1997-06-20 1999-07-16 Inside Technologies Micromodule electronique, notamment pour carte a puce
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
IL122250A (en) * 1997-11-19 2003-07-31 On Track Innovations Ltd Smart card amenable to assembly using two manufacturing stages and a method of manufacture thereof
FR2788646B1 (fr) * 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
FR2801709B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
US6913196B2 (en) * 2002-02-20 2005-07-05 O2Micro International Limited Dual mode controller for ISO7816 and USB enabled smart cards
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
JP2004118694A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp コンビｉｃカードの実装方法
KR100689016B1 (ko) * 2004-09-15 2007-03-02 주식회사 와이비엘 아이씨 카드

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2607725C1 (ru) * 2015-08-06 2017-01-10 Общество с ограниченной ответственностью "Интеллектуальные Системы Управления Бизнесом" Смарт-карта с двойным интерфейсом и способ ее изготовления
US11681348B2 (en) 2018-05-03 2023-06-20 L. Pierre de Rochemont High speed / low power server farms and server networks
US11901956B2 (en) 2018-06-05 2024-02-13 L. Pierre de Rochemont Module with high peak bandwidth I/O channels

Also Published As

Publication number Publication date
SI1932104T1 (sl) 2013-04-30
EP1932104A1 (fr) 2008-06-18
MY151796A (en) 2014-07-14
PL1932104T3 (pl) 2013-05-31
PT1932104E (pt) 2013-02-13
CY1113910T1 (el) 2016-07-27
DK1932104T3 (da) 2013-02-25
MA29778B1 (fr) 2008-09-01
KR101236577B1 (ko) 2013-02-22
EP1932104B1 (fr) 2012-11-07
CN101297308A (zh) 2008-10-29
CN101297308B (zh) 2012-05-30
US8100337B2 (en) 2012-01-24
WO2007026077A1 (fr) 2007-03-08
US20080245879A1 (en) 2008-10-09
ES2403533T3 (es) 2013-05-20
KR20080041620A (ko) 2008-05-13
RU2008111742A (ru) 2009-10-10
FR2890212B1 (fr) 2009-08-21
WO2007026077B1 (fr) 2007-05-31
FR2890212A1 (fr) 2007-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2412483C2 (ru) Электронный модуль с двойным интерфейсом связи, в частности, для пластиковой карты с микрочипом
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
US6190942B1 (en) Method and connection arrangement for producing a smart card
US8317108B2 (en) Chip card with dual communication interface
US5671525A (en) Method of manufacturing a hybrid chip card
CN104603800B (zh) 用于芯片卡的电子模块以及制造该模块的印刷电路
RU2205453C2 (ru) Способ изготовления карты с намотанной антенной для бесконтактной связи
EP0992366A1 (en) Card mounted with circuit chip and circuit chip module
EP3159831B1 (en) Dual-interface ic card
JP2002535784A (ja) ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール
KR19990077335A (ko) 카드 또는 라벨용 무접점 전자 모듈
JP7349170B2 (ja) 直接接続又は誘導結合技術のためのカードインレイ
EP1784765A2 (en) Chip card for insertion into a holder
US20170077590A1 (en) Simplified electronic module for a smartcard with a dual communication interface
JP2004355604A (ja) Ｉｃカード用ｉｃモジュールとｉｃカード、およびｓｉｍ
EP1249787A1 (en) An IC module for a portable electronic device
CN109086856B (zh) 一种双界面卡条带及其制备方法
JP4240990B2 (ja) Ｉｃモジュール回路基板
JP2002536733A (ja) 集積回路デバイス、当該デバイスを用いたスマートカード用の電子ユニット及び当該デバイスの製造方法
EP1002296B1 (en) Data carrier comprising an implanted module based on a metal lead frame with a double-sided chip cover
JP2003067695A (ja) 半導体装置
EP3079105B1 (en) Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components
KR200246501Y1 (ko) 비접촉식 아이씨 카드
WO2007107847A1 (en) Connector for smart card.
KR20210060476A (ko) 휴대용 오브젝트용 전자 모듈을 제조하기 위한 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130829

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20160110