RU2405228C2 - Способ формирования силицидов металлов - Google Patents

Способ формирования силицидов металлов Download PDF

Info

Publication number
RU2405228C2
RU2405228C2 RU2008149485/28A RU2008149485A RU2405228C2 RU 2405228 C2 RU2405228 C2 RU 2405228C2 RU 2008149485/28 A RU2008149485/28 A RU 2008149485/28A RU 2008149485 A RU2008149485 A RU 2008149485A RU 2405228 C2 RU2405228 C2 RU 2405228C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
metal
silicon
surface resistance
magnetic field
duration
Prior art date
Application number
RU2008149485/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2008149485A (ru
Inventor
Владимир Васильевич Углов (BY)
Владимир Васильевич Углов
Николай Николаевич Черенда (BY)
Николай Николаевич Черенда
Николай Трофимович Квасов (BY)
Николай Трофимович Квасов
Юрий Александрович Петухов (BY)
Юрий Александрович Петухов
Валентин Миронович Асташинский (BY)
Валентин Миронович Асташинский
Григорий Захарович Подсобей (BY)
Григорий Захарович Подсобей
Original Assignee
Белорусский государственный университет
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Белорусский государственный университет filed Critical Белорусский государственный университет
Priority to RU2008149485/28A priority Critical patent/RU2405228C2/ru
Publication of RU2008149485A publication Critical patent/RU2008149485A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2405228C2 publication Critical patent/RU2405228C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

Изобретение относится к полупроводниковой технологии. Техническим результатом изобретения является уменьшение величины удельного поверхностного сопротивления и относительного разброса значений поверхностного сопротивления силицидов металлов за счет получения глубокого однородного силицидного слоя и упрощение способа. Сущность изобретения заключается в том, что в способе формирования силицидов металлов, включающем осаждение металла на кремний и его плавление, плавление осуществляют воздействием компрессионного плазменного потока продолжительностью 50-200 мкс, плотностью энергии 8-20 Дж/см2 в переменном магнитном поле, перпендикулярном плоскости осажденного металла, с частотой 1300-2000 Гц или 2100 Гц и индукцией 0,22-12 мТл или 12,5 мТл. 4 ил, 2 табл.

Description

Изобретение относится к технологии электронной промышленности и может быть использовано для формирования соединений «металл-полупроводник».
Известен способ формирования силицидов металлов [1], включающий нанесение металла на кремний, облучение ионами элементов, обладающих электроотрицательностью, меньшей, чем электроотрицательность нанесенного металла, и последующий нагрев структуры «металл-кремний» СВЧ-излучением с основной частотой 950 МГц-1000 ГГц, плотностью поглощенной энергии излучения 0,2-2 кДж/см2 в течение 1-103 с.
Известный способ не обеспечивает формирования глубокого силицидного слоя с низким поверхностным сопротивлением из-за диффузионного характера переноса металла и кремния.
Наиболее близким к заявляемому является способ формирования силицидного слоя на кремниевой подложке [2], включающий аморфизацию кремния, осаждение металла на кремний и последующее его плавление лазерным излучением в среде рабочего газа.
Известный способ также не обеспечивает формирования глубокого силицидного слоя и однородности распределения силицида по поверхности из-за малой длительности лазерного импульса при плавлении металла и кремния.
Техническим результатом изобретения является уменьшение величины поверхностного сопротивления и относительного разброса значений поверхностного сопротивления силицидов металлов за счет обеспечения глубокого и однородного силицидного слоя и упрощение способа.
Технический результат достигается тем, что в способе формирования силицидов металлов, включающем осаждение металла на кремний и его плавление, плавление осуществляют воздействием компрессионного плазменного потока продолжительностью 50-200 мкс, плотностью энергии 8-20 Дж/см2 в переменном магнитном поле, перпендикулярном плоскости осажденного металла, с частотой 1300-2000 или 2100 Гц и индукцией 0,22-12 или 12,5 мТл.
При таком способе формирования силицидов металлов достигается глубокое проплавление металла и кремния и их эффективное перемешивание, что обеспечивает формирование глубокого и однородного силицидного слоя, и соответственно уменьшение удельного поверхностного сопротивления и относительного разброса значений удельного поверхностного сопротивления. Исключение необходимой в известном способе операции аморфизации кремния упрощает способ.
Сущность изобретения поясняется чертежами, где на фиг.1 представлено растровоэлектронно-микроскопическое изображение поверхности слоя силицида титана, полученного по известному способу, на фиг.2 изображены распределения интенсивностей линий характеристического рентгеновского излучения Kα1 титана и Kα1 кремния, измеренные вдоль линии А-А на фиг.1, пропорциональных концентрациям титана и кремния соответственно; на фиг.3 представлено растровоэлектронно-микроскопическое изображение поверхности слоя силицида титана, полученного по заявляемому способу, на фиг.4 приведены распределения интенсивностей линий характеристического рентгеновского излучения титана и кремния, измеренные вдоль линии А-А на фиг.3.
Заявляемый способ осуществляют следующим образом.
На монокристаллическую пластину кремния (кристаллографическая ориентация (100)) размером 10×10 мм наносят на установке вакуумно-дугового осаждения ВУ-2МБС металлическое покрытие толщиной 1,5 мкм. Пластину с нанесенным металлом помещают в камеру магнитоплазменного компрессора компактной геометрии. Из камеры откачивают воздух до давления 400 Па и вводят рабочий газ - азот. Осуществляют воздействие компрессионным плазменным потоком, генерируемым в камере магнитоплазменного компрессора, продолжительностью 50-200 мкс, плотностью энергии 8-20 Дж/см2 в переменном магнитном поле, перпендикулярном плоскости нанесенного металла, с частотой 1300-2000 или 2100 Гц и индукцией 0,22-12 или 12,5 мТл.
Изобретение иллюстрируется примерами.
Примеры формирования силицидов титана.
Пример 1. Приповерхностный слой кремния марки КДБ-10 с ориентацией (100) по известному способу аморфизируется путем имплантации ионов мышьяка с энергией 30 кэВ, дозой 3·1014 ион/см2, наносят слой титана и плавят в среде азота лазерным излучением с плотностью энергии 0,45 Дж/см2, длительностью импульса 0,1 мкс. Результаты испытания приведены в табл.1 (пример 1).
Примеры 2-196. На поверхность кремния КДБ-10 с ориентацией (100) по заявляемому способу наносят слой титана и обрабатывают компрессионными плазменными потоками с плотностью энергии 5, 8, 13, 20, 22 Дж/см2, длительностью разряда 45, 50, 100, 200, 300 мкс в переменном магнитном поле, перпендикулярном плоскости полупроводникового материала, с частотой 1200, 1300, 1900, 2000, 2100, Гц и индукцией 0,2, 0,22, 6,0, 12,0, 12,5 мТл. Режимы обработки и результаты испытаний сведены в табл.1 (примеры 2-196).
Для исследования однородности распределения силицида титана по поверхности при его формировании по известному и заявляемому способу были проведены исследования методами растровой электронной микроскопии и рентгеноспектрального микроанализа на микроскопе LEO1455VP с энергодисперсионным рентгеновским микроанализатором Röntec. Как видно из фиг.2, интенсивность линии характеристического рентгеновского излучения кремния, и соответственно его концентрация, при сканировании вдоль поверхности изменяется примерно в 3 раза, что говорит о неоднородности распределения силицида по поверхности при его формировании по известному способу. Как видно из фиг.4, интенсивности линий характеристического рентгеновского излучения титана и кремния практически одинаковы вдоль линии сканирования, что свидетельствует об однородном распределении силицида по поверхности при его формировании по заявляемому способу.
Примеры формирования силицидов никеля.
Из серии проведенных экспериментов по формированию силицидов никеля по заявляемому способу в табл.2 приведены результаты испытаний при плотности энергии компрессионного плазменного потока 8, 13, 15 Дж/см2, длительности разряда 100 и 150 мкс, частоте магнитного поля 2000, Гц и индукции 12,0 мТл.
Figure 00000001
Figure 00000002
Figure 00000003
Figure 00000004
Figure 00000005
Figure 00000006
Figure 00000007
Figure 00000008
Figure 00000009
Таблица 2
№ Примера Плотность энер-гии, Дж/см2 Длитель-ность импуль-са, мкс Частота магнит-ного поля, Гц Индукция магнитного поля, мТл Удельное поверхностное сопротив-ление, мОм/□ Относительный разброс значений удельно-го поверхностного сопротивления, % Глубина слоя силицида, мкм
1 8 150 2000 12,0 62 24 32,59
2 13 100 2000 12,0 58 19 28,16
3 15 100 2000 12,0 67 15 38,91
Как видно из приведенных в таблицах данных, заявляемый способ по сравнению с известным обеспечивает уменьшение величины удельного поверхностного сопротивления силицида титана более чем в 7 раз, силицида никеля - более чем в 8 раз и уменьшение относительного разброса значений удельного сопротивления на более чем на 20% как для силицида титана, так и для силицида никеля.
Источники информации
1. Патент РФ №1080675; МПК 6 H01L 21/24. 1999.11.10.
2. Патент США №6387803; МПК 8 H01L 21/28, 21/268, 21/336, 21/02, 21/768, 21/70, 21/285, 21/3205, 21/265. 2002.05.14 - прототип.

Claims (1)

  1. Способ формирования силицидов металлов, включающий осаждение металла на кремний и его плавление, отличающийся тем, что плавление осуществляют воздействием компрессионного плазменного потока продолжительностью 50-200 мкс, плотностью энергии 8-20 Дж/см2 в переменном магнитном поле, перпендикулярном плоскости осажденного металла, с частотой 1300-2000 Гц или 2100 Гц и индукцией 0,22-12 мТл или 12,5 мТл.
RU2008149485/28A 2008-12-15 2008-12-15 Способ формирования силицидов металлов RU2405228C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008149485/28A RU2405228C2 (ru) 2008-12-15 2008-12-15 Способ формирования силицидов металлов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008149485/28A RU2405228C2 (ru) 2008-12-15 2008-12-15 Способ формирования силицидов металлов

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008149485A RU2008149485A (ru) 2010-06-20
RU2405228C2 true RU2405228C2 (ru) 2010-11-27

Family

ID=42682421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008149485/28A RU2405228C2 (ru) 2008-12-15 2008-12-15 Способ формирования силицидов металлов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2405228C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2610056C1 (ru) * 2015-11-19 2017-02-07 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Чеченский государственный университет (ФГБОУ ВО "Чеченский государственный университет") Способ изготовления полупроводникового прибора
EA029937B1 (ru) * 2015-12-30 2018-05-31 Белорусский Государственный Университет (Бгу) Способ обработки поверхности монокристаллического кремния

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2610056C1 (ru) * 2015-11-19 2017-02-07 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Чеченский государственный университет (ФГБОУ ВО "Чеченский государственный университет") Способ изготовления полупроводникового прибора
EA029937B1 (ru) * 2015-12-30 2018-05-31 Белорусский Государственный Университет (Бгу) Способ обработки поверхности монокристаллического кремния

Also Published As

Publication number Publication date
RU2008149485A (ru) 2010-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3647506B2 (ja) 半導体基板に絶縁物層を形成する方法
TW200423185A (en) Method of introducing impurity
JP2008522429A (ja) ガスクラスタイオン照射による極浅接合部の形成
TW201007821A (en) Control of particles on semiconductor wafers when implanting boron hydrides
TW200407943A (en) Methods for forming low resistivity, ultrashallw junctions with low damage
US20060219952A1 (en) Plasma ion implantation systems and methods using solid source of dopant material
TW201532128A (zh) 摻雜方法、摻雜裝置及半導體元件之製造方法
US11705300B2 (en) Method and device for implanting ions in wafers
RU2405228C2 (ru) Способ формирования силицидов металлов
TW201017731A (en) USJ techniques with helium-treated substrates
Csato et al. Energy filter for tailoring depth profiles in semiconductor doping application
WO2011161965A1 (en) Plasma doping device, plasma doping method, method for manufacturing semiconductor element, and semiconductor element
JP2004532525A (ja) 低シート抵抗を有する超浅い接合を形成するための方法
KR20200044930A (ko) 에피택셜 실리콘 웨이퍼의 제조 방법, 에피택셜 실리콘 웨이퍼, 및 고체 촬상 소자의 제조 방법
Tan et al. Dense plasma focus device based high growth rate room temperature synthesis of nanostructured zinc oxide thin films
Kumar et al. Evaluation of secondary electron intensities for dopant profiling in ion implanted semiconductors: a correlative study combining SE, SIMS and ECV methods
JP4046748B2 (ja) イオン注入装置のビームラインの内部部材用黒鉛部材及びその製造方法
WO2006104145A1 (ja) プラズマドーピング方法およびこれに用いられる装置
KR20230017313A (ko) 높은 각도 추출 광학부들을 포함하는 프로세싱 시스템 및 추출 어셈블리
CN113454756A (zh) 半导体外延晶片及其制造方法
Rudenko et al. Ultra shallow p+-n junctions in Si produced by plasma immersion ion implantation
Matsuo et al. Cluster ion implantation for shallow junction formation
Kato et al. Nanoparticle formation by tungsten ion implantation in glassy carbon
Bernstein et al. Effects of dopant deposition on p/sup+//n and n/sup+//p shallow junctions formed by plasma immersion ion implantation
Vemuri Susceptor assisted microwave annealing of ion implanted silicon

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20131216