RU2338341C2

RU2338341C2 - Method of manufacturing strip plate on insulating substrate

Info

Publication number: RU2338341C2
Application number: RU2006147410/09A
Authority: RU
Inventors: Владимир Иванович Крючатов (RU); Владимир Иванович Крючатов
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2008-11-10
Also published as: RU2006147410A

Abstract

FIELD: electric engineering.

SUBSTANCE: in available method of strip plate manufacture surface of plate insulating substrate is covered by means of successive evaporation in vacuum with three-layer coating that consists of sublayer of electroconductive adhesive, for instance, vanadium, on which copper layer is deposited, then protective layer of chrome, on the latter resistive mask is applied by means of photolithography from photoresist, which corresponds to the pattern of strip plate. By means of photolithography electric conductor strips are marked, technological grooves along their contour and fringe along at least one side of stock perimeter. On top of marked grooves and fringe resist is removed, and selective chemical etch removal of chrome layers is carried out, and on grooves additionally copper layer is removed with width sufficient for further application of protective layer on lateral sides of electric conductor strips, and this layer protects strips against damage in process of etch removal of chrome, copper and adhesive layers from spacing places. Then resist is removed from strips of electric conductors and spacing places, and spacing places, both on top and from the side of groove, are covered with photoresist, then protective layer of chrome is removed selectively from electric conductor strips. After that copper layer is grown by electrolytic method on electric conductor strips to nominal width. For this purpose direct current electrode is connected to copper layer of fringe, which is electrically connected to copper layer of electric conductor strips on plate by means of three-layer coating on spacing places and electroconductive adhesive sublayer in technological grooves. Then on copper layer of strips additionally copper ions are deposited from electrolyte until copper layer of nominal width is created on electric conductor strips, after that from all sides of strips buffer layer from nickel is deposited, and protective gold layer is deposited on the latter, and resist is removed on spacing places, and three-layer coating from chrome, copper and vanadium selective chemical etch removal is carried out, thus strip plate is formed.

EFFECT: higher quality of strip plates on insulating substrate.

5 cl, 6 dwg

Description

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.The invention relates to the field of electrical engineering, in particular to the manufacturing technology of microwave strip devices with a fine structure, and can be used in the electronics industry, instrumentation and computer engineering.

Известен способ нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек, полученных отпечатыванием их на подложке с помощью красителя, содержащего полимерный состав, насыщенный электропроводящими частицами, которые покрывают гальваническим раствором с отложением на токопроводящих дорожках слоя меди. (Патент RU №2218680 С2. Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек. - МПК⁷: Н05K 3/18. - 2003.12.10). Недостатком известного технического решения является сложность технологии гальванического нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек, особенно не соединенных между собой, исключающих возможность одновременного изготовления большого количества плат.A known method of applying to a printed circuit conductive tracks obtained by printing them on a substrate using a dye containing a polymer composition saturated with electrically conductive particles that are coated with a galvanic solution with deposition of a layer of copper on the conductive paths. (Patent RU No.2218680 C2. Method and device for applying conductive tracks to a printed circuit. - IPC ⁷ : Н05K 3/18. - 2003.12.10). A disadvantage of the known technical solution is the complexity of the technology of galvanic deposition on the printed circuit of conductive tracks, especially not connected to each other, eliminating the possibility of simultaneously producing a large number of boards.

Известен способ изготовления печатных плат путем последовательного нанесения на металлическую пластину двухслойного диэлектрического оксидоалюминиевого и оксидомедного гальванического покрытия, состоящего из оксида алюминия (оксида меди) и оксида хрома, получение методом фотолитографии рисунка электропроводящей схемы и нанесение на него двухслойного электропроводящего металлического покрытия из меди и никеля в вакууме из газовой фазы путем термораспада металлоорганических соединений. (Патент RU №2282319 С2. Способ изготовления печатных плат. - МПК⁷: Н05K 3/18. - 2006.08.20). Недостатком известного технического решения является наличие по всему периметру боковых сторон проводников открытого пояска меди, образованного после стравливания слоев никеля и меди с пробельных мест, подвергающего плату окислению и разрушению.A known method for the manufacture of printed circuit boards by sequentially applying a two-layer dielectric dielectric aluminum oxide and copper oxide copper plating consisting of aluminum oxide (copper oxide) and chromium oxide onto a metal plate, producing a pattern of an electrically conductive circuit by photolithography and applying a two-layer electrically conductive metal coating of copper and nickel in vacuum from the gas phase by thermal decomposition of organometallic compounds. (Patent RU No. 2282319 C2. A method of manufacturing printed circuit boards. - IPC ⁷ : H05K 3/18. - 2006.08.20). A disadvantage of the known technical solution is the presence around the perimeter of the sides of the conductors of an open copper strip formed after etching nickel and copper layers from whitespace, subjecting the board to oxidation and destruction.

Известен способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке, включающий нанесение адгезивного подслоя и осаждение слоя меди на поверхность диэлектрической подложки, выполнение на поверхности заготовки фотолитографии рисунка печатной платы из фоторезиста, электролитическое наращивание полосок электропроводников до номинальной толщины, удаление резиста и стравливание слоя металла с пробельных мест. (Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств. /С.И.Бахарев, В.И.Вольман, Ю.Н.Либ и др./; Под ред. В.И.Вольмана. - М.: Радио и связь, 1982. - 328 с., ил. - стр.260-262). Данный способ принят за прототип.A known method of manufacturing a strip board on a dielectric substrate, including applying an adhesive sublayer and deposition of a copper layer on the surface of the dielectric substrate, performing on the surface of the photolithographic workpiece a pattern of a printed circuit board from a photoresist, electrolytic extension of the strips of electrical conductors to a nominal thickness, removing the resist and etching the metal layer from whitespace . (Reference for the calculation and design of microwave strip devices. / S.I. Bakharev, V.I. Volman, Yu.N. Lib and others /; Edited by V.I. Volman. - M.: Radio and communications, 1982.- 328 p., Ill. - pp. 260-262). This method is adopted as a prototype.

Недостатком известного способа, принятого за прототип, является невысокое качество и надежность плат в работе из-за наличия открытого пояска из меди по периметру боковых сторон полосок, который образуется после стравливания слоев металла с пробельных мест, подвергающихся при эксплуатации окислению и разрушению.The disadvantage of this method, adopted as a prototype, is the low quality and reliability of the boards in operation due to the presence of an open copper belt around the perimeter of the sides of the strips, which is formed after etching metal layers from whitespace, which undergo oxidation and destruction during operation.

Основной задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является обеспечение защиты проводникового слоя меди на полосках электропроводников платы от химического разрушения при стравливании слоев металла и адгезива с пробельных мест и от окисления при эксплуатации плат.The main task to be solved by the claimed invention is directed is to protect the conductive layer of copper on the strips of the electrical conductors of the board from chemical damage during etching of the layers of metal and adhesive from whitespace and from oxidation during operation of the boards.

Техническим результатом, достигаемым при осуществлении заявляемого способа, является повышение качества изготовления и надежности полосковых плат в эксплуатации.The technical result achieved by the implementation of the proposed method is to improve the quality of manufacture and reliability of strip boards in operation.

Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке, включающем нанесение адгезивного подслоя и осаждение слоя меди на поверхность диэлектрической подложки, выполнение на поверхности заготовки фотолитографии рисунка полосковой платы, электролитическое наращивание полосок электропроводников до номинальной толщины, удаление резиста и стравливание слоя металла с пробельных мест, согласно предложенному техническому решению;The specified technical result is achieved by the fact that in the known method of manufacturing a strip board on a dielectric substrate, including applying an adhesive sublayer and depositing a copper layer on the surface of the dielectric substrate, performing on the surface of the photolithography blank a strip board pattern, electrolytic extension of the strips of electrical conductors to a nominal thickness, removing the resist and etching a metal layer from whitespace, according to the proposed technical solution;

адгезивный подслой, наносимый на поверхность диэлектрической подложки, выполняют из электропроводного адгезива, например ванадия, а на слой меди дополнительно наносят слой хрома, после чего в трехслойном покрытии заготовки отделяют полоски электропроводников от пробельных мест технологическими канавками, для этого на слой хрома наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку технологических канавок, в окнах которой выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома и меди до адгезивного подслоя, образуя полоски электропроводников, на последних затем удаляют фоторезист и выполняют селективное химическое стравливание слоя хрома и последующее электролитическое наращивание меди до номинальной толщины полосок электропроводников, на которые наносят защитный слой, после чего с пробельных мест удаляют резист и стравливают слои хрома, меди и адгезива, образуя полосковую плату;the adhesive sublayer applied to the surface of the dielectric substrate is made of an electrically conductive adhesive, for example vanadium, and an additional chromium layer is applied to the copper layer, after which strips of electrical conductors are separated from the gap in the three-layer coating of the workpieces by technological grooves, for this a resistive mask is applied from the chromium layer from a photoresist corresponding to the pattern of technological grooves, in the windows of which selective chemical etching of the layers of chromium and copper to an adhesive sublayer is performed, forming wires of electrical conductors, the latter then removes the photoresist and perform selective chemical etching of the chromium layer and subsequent electrolytic copper build-up to the nominal thickness of the strips of electrical conductors, which are coated with a protective layer, after which the resist is removed from the gaps and etched layers of chromium, copper and adhesive, forming a strip fee;

резистивная маска из фоторезиста, наносимая на дополнительный слой хрома, дополнительно содержит рисунок окантовки, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, и по рисунку окантовки с заготовки удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоя хрома, а к медному слою примыкает электрод постоянного тока, с помощью которого через подслой электропроводного адгезива в технологических канавках и слой меди в пробельных местах на слой меди полосок электропроводников пропускают электрический ток, которым дополнительно осаждают ионы меди из электролита до образования на полосках слоя меди номинальной толщины;the resistive mask made of photoresist applied to an additional layer of chromium additionally contains a fringing pattern on at least one side of the perimeter of the workpiece, and the resist is removed from the billet pattern and a selective chemical etching of the chromium layer is performed, and a direct current electrode is adjacent to the copper layer with the help of which an electric current is passed through the sublayer of the conductive adhesive in the technological grooves and the copper layer in the gaps on the copper layer of the strips of electrical conductors, which tionary precipitated copper ions from the electrolyte to form a copper layer on the strips of the nominal thickness;

трехслойное покрытие заготовки полосковой платы на диэлектрической подложке получают последовательным напылением в вакууме подслоя, например ванадия и слоев меди и хрома;a three-layer coating of a strip board blank on a dielectric substrate is obtained by sequentially spraying in a vacuum a sublayer, for example, vanadium and layers of copper and chromium;

после образования технологических канавок, фоторезист удаляют со всей оставшейся части поверхности трехслойного покрытия заготовки, затем пробельные места повторно покрывают фоторезистом, причем как сверху, так и с боковых сторон полосок электропроводников, после чего на полосках электропроводников выполняют селективное химическое стравливание слоя хрома и электролитическое наращивание меди до номинальной толщины;after the formation of technological grooves, the photoresist is removed from the entire remaining part of the surface of the three-layer coating of the workpiece, then the gaps are re-coated with a photoresist, both on top and on the sides of the strips of electrical conductors, after which selective chemical etching of the chromium layer and electrolytic copper build-up are performed on the electrical conductors up to the nominal thickness;

после электролитического наращивания меди до номинальной толщины на полоски электропроводников со всех сторон осаждают сначала защитный буферный слой из никеля, на который затем осаждают защитный слой из золота, после чего с пробельных мест удаляют резист и стравливают слои хрома, меди и адгезива до диэлектрической подложки, образуя полосковую плату.After the electrolytic growth of copper to a nominal thickness, the protective buffer layer of nickel is first deposited on the strips of electrical conductors on all sides, on which the protective layer of gold is then deposited, after which the resist is removed from the gaps and the layers of chromium, copper and adhesive are etched to a dielectric substrate, forming strip board.

На представленных чертежах схематично показаны основные технологические переходы изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке:In the presented drawings, the main technological transitions of manufacturing a strip board on a dielectric substrate are schematically shown:

на фиг.1 - нанесение трехслойного покрытия на диэлектрическую подложку полосковой платы;figure 1 - applying a three-layer coating on the dielectric substrate of the strip board;

на фиг.2 - фотолитография рисунка полосковой платы с контуром технологических канавок и окантовки;figure 2 - photolithography of the strip strip pattern with the contour of the technological grooves and edging;

на фиг.3 - отделение полосок электропроводников от пробельных мест технологическими канавками;figure 3 - the separation of the strips of electrical conductors from the gap places technological grooves;

на фиг.4 - нанесение на поверхности пробельных мест защитного фоторезиста;figure 4 - drawing on the surface of the whitespace of the protective photoresist;

на фиг.5 - формирование на плате полосок электропроводников;figure 5 - the formation on the board of strips of electrical conductors;

на фиг.6 - формирование полосковой платы путем удаления фоторезиста и химического стравливания трехслойного покрытия с пробельных мест.Fig.6 - the formation of the strip board by removing the photoresist and chemical etching of the three-layer coating from the gap places.

Сущность предложенного способа изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке заключается в следующем.The essence of the proposed method for manufacturing a strip board on a dielectric substrate is as follows.

На диэлектрическую подложку, например, из поликора, наносят трехслойное покрытие из подслоя электропроводного адгезива, например ванадия, затем слоев меди и хрома. В трехслойном покрытии заготовки по периметру полосок электропроводников платы образуют технологические канавки глубиной до адгезивного подслоя и шириной, достаточной для нанесения на боковые стороны канавки защитных слоев, предохраняющих полоски электропроводников от разрушения при химическом стравливании слоев металла и адгезива с пробельных мест. Вместе с тем, при формировании полосок электропроводников на пробельных местах между полосками электропроводников оставляют трехслойное покрытие заготовки, ограниченное технологическими канавками вдоль периметров полосок электропроводников глубиной до адгезивного подслоя и шириной, достаточной для нанесения на боковые стороны канавки защитных слоев, обеспечивая тем самым интенсивность потока электрических зарядов постоянного тока к полоскам электропроводников через слой меди в пробельных местах и электропроводный адгезивный подслой в технологических канавках, причем по всему периметру полоски электропроводника, для электролитического наращивания на них ионов меди до номинальной толщины слоя меди на полосках электропроводников.On a dielectric substrate, for example, from polycor, a three-layer coating is applied from a sublayer of an electrically conductive adhesive, for example vanadium, then layers of copper and chromium. In a three-layer coating of the workpiece around the perimeter of the strips of electrical conductors, the boards form technological grooves with a depth to the adhesive sublayer and a width sufficient to apply protective layers on the sides of the groove, which protect the electrical conductors from destruction during chemical etching of the metal and adhesive layers from whitespace. At the same time, during the formation of strips of electrical conductors in the spaces between the strips of electrical conductors, a three-layer coating of the workpiece is left, which is limited by technological grooves along the perimeters of the strips of electrical conductors with a depth to the adhesive sublayer and a width sufficient to apply protective layers to the sides of the groove, thereby providing an electric charge flow rate direct current to the strips of electrical conductors through a layer of copper in the gaps and conductive adhesive a layer in the technological grooves, and along the entire perimeter of the strip of electrical conductor, for the electrolytic build-up of copper ions on them to the nominal thickness of the copper layer on the strip of electrical conductors.

Для этого на очищенную поверхность 1 диэлектрической подложки 2 наносят последовательным напылением в вакууме трехслойное покрытие, состоящее из подслоя 3 электропроводного адгезива, например ванадия (V), осаждаемого непосредственно на поверхность 1, на который осаждают слои 4 из меди (Cu₁), затем защитный слой 5 из хрома (Cr) (Фиг.1). На поверхность 6 полученной заготовки по слою 5 из хрома фотолитографией наносят резистивную маску из фоторезиста 7, соответствующую рисунку полосковой платы, которой намечают рисунок технологических канавок 8 вдоль периметра полосок 9 электропроводников и окантовку 10, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, и по рисунку канавок 8 на их местах удаляют резист 7 маски (Фиг.2). Затем на канавках 8 и окантовке 10 шириной а последовательно выполняют селективное химическое стравливание слоя Cr, а на канавках 8 дополнительно стравливают слой Cu₁ до адгезивного подслоя 3 шириной b (Фиг.3). Затем с полосок 9 и пробельных мест 12 удаляют резист 7 маски, а на пробельные места 12, как сверху, так и на боковые стороны 11 канавки 8, наносят фоторезист 13. После чего на полосках 9 выполняют селективное химическое стравливание защитного слоя 5 из хрома (Фиг.4). Затем на полоски 9 электролитически наращивают второй слой 14 из меди до номинальной толщины h. Для этого к медному слою 4 на окантовке 10 примыкают электрод 15 постоянного тока, с помощью которого на слой 4 из меди Cu₁ на полосках 9 дополнительно наращивают второй слой 14 из меди Cu₂ осаждением ионов меди из электролита на полоски 9 электропроводников до получения слоя меди Cu₁+Cu₂ номинальной толщины h. Затем на слои 4 и 14 из меди со всех сторон полоски 9 электропроводника, как сверху, так и с боковой стороны технологической канавки, электролитически осаждают буферный слой 16 из никеля (Ni), на последний осаждают защитный слой 17 из золота (Au) (Фиг.5). После этого от окантовки 10 заготовки отсоединяют электрод постоянного тока и на пробельных местах 12 удаляют резист 13 и выполняют селективное химическое стравливание трехслойного покрытия Cr-Cu₁-V (Фиг.6).For this purpose, a three-layer coating consisting of a sublayer 3 of an electrically conductive adhesive, for example vanadium (V), deposited directly on surface 1, onto which layers 4 of copper (Cu ₁ ) are deposited, is subsequently sprayed on a cleaned surface 1 of the dielectric substrate 2 by successive spraying in vacuum. layer 5 of chromium (Cr) (Figure 1). A resistive mask of photoresist 7 is applied to the surface 6 of the obtained preform by a chromium layer 5 by photolithography 7, corresponding to the pattern of the strip board, which is marked with a pattern of technological grooves 8 along the perimeter of the strips 9 of electrical conductors and a border 10, at least on one side of the perimeter of the preform, and drawing grooves 8 in their places remove the resist 7 of the mask (Figure 2). Then, on the grooves 8 and the fringing 10 of width a, a selective chemical etching of the Cr layer is successively performed, and on the grooves 8, the Cu ₁ layer is further etched to an adhesive sublayer 3 of width b (FIG. 3). Then, the mask resist 7 is removed from the strips 9 and the gap spaces 12, and a photoresist 13 is applied to the gap spaces 12, both on the top and on the sides 11 of the groove 8. After that, the chemical protective layer 5 of chromium is selectively etched on the strips 9 ( Figure 4). Then on the strips 9 electrolytically build up a second layer of copper 14 to a nominal thickness h. For this, a direct current electrode 15 is adjacent to the copper layer 4 on the fringing 10, with which a second layer of copper Cu _{2 is} additionally expanded on the copper layer 4 of copper ₁ on strips 9 by depositing copper ions from the electrolyte onto strips of 9 electrical conductors to obtain a copper layer Cu ₁ + Cu _{2 of} nominal thickness h. Then, a nickel (Ni) buffer layer 16 is electrolytically deposited onto copper layers 4 and 14 from copper on all sides of the conductor strip 9, both from above and from the side of the technological groove, and a protective layer 17 of gold (Au) is deposited on the latter (FIG. .5). After that, the DC electrode is disconnected from the edging 10 of the workpiece and the resist 13 is removed at the gap places 12 and selective chemical etching of the three-layer coating Cr-Cu ₁ -V is performed (FIG. 6).

Пример осуществления способа.An example implementation of the method.

На очищенную поверхность 1 диэлектрической подложки 2 из поликора микро-полосковой СВЧ платы размером 60,0×48,0 мм и толщиной 0,5÷1,0 мм последовательно наносили напылением в вакууме трехслойное покрытие, сначала непосредственно на поверхность 1 осаждали подслой 3 из ванадия (V), на который осаждали тонкий слой 4 из меди (Cu₁) толщиной 1,5±0,5 мкм, затем защитный слой 5 из хрома (Cr). На поверхность 6 заготовки фотолитографией наносили резистивную маску из фоторезиста 7, соответствующую рисунку полосковой платы, содержащей восемь полосок 9 размером 1,0×40,0 мм, расположенных друг от друга на расстоянии 5,0 мм, которой намечали полоски 9 электропроводников, технологические канавки 8 вдоль контура полосок 9 и окантовку 10 с одной стороны периметра заготовки. По рисунку намеченных канавок 8 и окантовки 10 с последних удаляли резист 7 и выполняли селективное химическое стравливание слоя Cr, а на канавках 8 дополнительно стравливали слой Cu₁, образуя окантовку 10 шириной а=3,0 мм и технологические канавки 8 шириной b=50÷100 мкм. Затем с полосок 9 электропроводников и пробельных мест 12 удаляли резист 7, а пробельные места 12, как со стороны поверхности 6, так и с боковых сторон 11 канавки 8, покрыли фоторезистом 13. Затем на полосках 9 электропроводников выполняли селективное химическое стравливание защитного слоя Cr и на слой Cu₁ электролитически наращивали второй слой Cu₂ до номинальной толщины h=10±3 мкм при плотности тока 0,5÷1,0 А/м² и температуре 20±5°С. Для этого к медному слою Cu₁ на окантовке 10 примыкали электрод 15 постоянного тока. После чего на слой 4 меди полосок 9 дополнительно осаждали ионы меди из электролита - второй слой 14 до образования на полосках 9 электропроводников слоя меди номинальной толщины h. Затем на слой Cu₁+Cu₂ со всех сторон полосок 9 электролитически осаждали буферный слой 16 из никеля (Ni) толщиной 1,5±0,5 мкм, на последний таким же образом осаждали защитный слой 17 из золота (Au) толщиной 2,5±0,5 мкм. После этого на пробельных местах 12 удаляли резист 13 и выполняли селективное химическое стравливание трехслойного покрытия Cr-Cu₁-V, образуя микрополосковую СВЧ плату.On a cleaned surface 1 of the dielectric substrate 2 from the polycor of a micro-strip microwave circuit board with a size of 60.0 × 48.0 mm and a thickness of 0.5 ÷ 1.0 mm, a three-layer coating was successively applied by vacuum deposition; first, a sublayer 3 of vanadium (V), onto which a thin layer 4 of copper (Cu ₁ ) was deposited with a thickness of 1.5 ± 0.5 μm, then a protective layer 5 of chromium (Cr). A resistive mask of photoresist 7 was applied onto the surface 6 of the preform by photolithography, corresponding to the pattern of a strip board containing eight strips 9 1.0 × 40.0 mm in size, spaced from each other at a distance of 5.0 mm, which was marked with strips of 9 electrical conductors, technological grooves 8 along the contour of the strips 9 and the edging 10 on one side of the perimeter of the workpiece. In the figure of the planned grooves 8 and the fringing 10, the resist 7 was removed from the latter and a selective chemical etching of the Cr layer was performed, and a Cu ₁ layer was etched on the grooves 8, forming a border 10 of width a = 3.0 mm and technological grooves 8 of width b = 50 ÷ 100 microns. Then, resist 7 was removed from the strips 9 of the electrical conductors and the space 12, and the spaces 12, both from the surface 6 and the sides 11 of the groove 8, were coated with photoresist 13. Then, the protective chemical layer Cr was etched on the strips 9 of the electrical conductors and a second layer of Cu _{2 was} electrolytically grown on the Cu ₁ layer to a nominal thickness h = 10 ± 3 μm at a current density of 0.5 ÷ 1.0 A / m ² and a temperature of 20 ± 5 ° C. For this, a direct current electrode 15 was adjacent to the copper layer Cu ₁ on the fringing 10. Then, copper ions from the electrolyte were additionally deposited onto the copper layer 4 of strips 9 — the second layer 14 until a copper layer of nominal thickness h was formed on the strips 9 of the electrical conductors of the copper conductors. Then, on the Cu ₁ + Cu ₂ layer, on all sides of the strips 9, a buffer layer 16 of nickel (Ni) 1.5 ± 0.5 μm thick was electrolytically deposited, a protective layer 17 of gold (Au) 2 with a thickness of 2 was deposited in the same manner on the latter. 5 ± 0.5 μm. After that, the resist 13 was removed at the gaps 12 and selective chemical etching of the three-layer Cr-Cu ₁ -V coating was performed, forming a microstrip microwave circuit board.

Предложенный способ позволяет повысить качество изготовления полосковых плат.The proposed method improves the manufacturing quality of strip boards.

Claims

1. Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке, включающий нанесение адгезивного подслоя и осаждение слоя меди на поверхность диэлектрической подложки, выполнение на поверхности заготовки фотолитографии рисунка полосковой платы, электролитическое наращивание полосок электропроводников до номинальной толщины, удаление резиста и стравливание слоя металла с пробельных мест, отличающийся тем, что адгезивный подслой, наносимый на поверхность диэлектрической подложки, выполняют из электропроводного адгезива, например ванадия, а на слой меди дополнительно наносят слой хрома, после чего в трехслойном покрытии заготовки отделяют полоски электропроводников от пробельных мест технологическими канавками, для этого на слой хрома наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку технологических канавок, в окнах которой выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома и меди до адгезивного подслоя, образуя полоски электропроводников, на последних затем удаляют фоторезист и выполняют селективное химическое стравливание слоя хрома и последующее электролитическое наращивание меди до номинальной толщины полосок электропроводников, на которые наносят защитный слой, после чего с пробельных мест удаляют резист и стравливают слои хрома, меди и адгезива, образуя полосковую плату.1. A method of manufacturing a strip board on a dielectric substrate, including applying an adhesive sublayer and depositing a copper layer on the surface of the dielectric substrate, performing a strip board pattern on the surface of the photolithography blank, electrolytically expanding the conductive strips to a nominal thickness, removing the resist and etching the metal layer from whitespace, characterized in that the adhesive sublayer applied to the surface of the dielectric substrate is made of an electrically conductive adhesive, for example er vanadium, and an additional layer of chromium is applied to the copper layer, after which strips of electrical conductors are separated from the gaps by technological grooves in a three-layer coating of the workpiece, for this a resistive mask of photoresist corresponding to the pattern of technological grooves is applied to the chromium layer, in the windows of which selective chemical etching is performed layers of chromium and copper to the adhesive sublayer, forming strips of electrical conductors, the latter then remove the photoresist and perform selective chemical etching layer x rum and the subsequent electrolytic build-up of copper to the nominal thickness of the strips of electrical conductors on which the protective layer is applied, after which the resist is removed from the gaps and the layers of chromium, copper and adhesive are etched, forming a strip plate.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что резистивная маска из фоторезиста, наносимая на дополнительный слой хрома, дополнительно содержит рисунок окантовки, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, и по рисунку окантовки с заготовки удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоя хрома, а к медному слою примыкают электрод постоянного тока, с помощью которого через подслой электропроводного адгезива в технологических канавках и слой меди в пробельных местах на слой меди полосок электропроводников пропускают электрический ток, которым дополнительно осаждают ионы меди из электролита до образования на полосках слоя меди номинальной толщины.2. The method according to claim 1, characterized in that the resistive mask of the photoresist applied to the additional chromium layer further comprises a fringing pattern on at least one side of the perimeter of the preform, and the resist is removed from the preform in the fringe pattern and a selective chemical etching of the chromium layer, and a direct current electrode is adjacent to the copper layer, with the help of which I pass the copper strip of the conductors through the sublayer of the conductive adhesive in the technological grooves and the copper layer in the gap places electric current, which is further deposited copper ions from the electrolyte to form a copper layer on the strips nominal thickness.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что трехслойное покрытие заготовки полосковой платы на диэлектрической подложке получают последовательным напылением в вакууме подслоя, например, ванадия и слоев меди и хрома.3. The method according to claim 1, characterized in that the three-layer coating of the strip strip blank on a dielectric substrate is obtained by sequentially spraying in a vacuum a sublayer, for example, vanadium and layers of copper and chromium.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что после образования технологических канавок фоторезист удаляют со всей оставшейся части поверхности трехслойного покрытия заготовки, затем пробельные места повторно покрывают фоторезистом, причем как сверху, так и с боковых сторон полосок электропроводников, после чего на полосках электропроводников выполняют селективное химическое стравливание слоя хрома и электролитическое наращивание меди до номинальной толщины.4. The method according to claim 1, characterized in that after the formation of technological grooves, the photoresist is removed from the entire remaining part of the surface of the three-layer coating of the workpiece, then the gaps are re-coated with a photoresist, both on top and on the sides of the strips of electrical conductors, and then on the strips electrical conductors perform selective chemical etching of the chromium layer and electrolytic build-up of copper to a nominal thickness.

5. Способ по п.1, отличающийся тем, что после электролитического наращивания меди до номинальной толщины на полоски электропроводников со всех сторон осаждают сначала защитный буферный слой из никеля, на который затем осаждают защитный слой из золота, после чего с пробельных мест удаляют резист и стравливают слои хрома, меди и адгезива до диэлектрической подложки, образуя полосковую плату.5. The method according to claim 1, characterized in that after the electrolytic build-up of copper to a nominal thickness, the protective buffer layer of nickel is first deposited on all sides of the electrical conductive strips, onto which the protective layer of gold is then deposited, after which the resist is removed from the gaps and etch the layers of chromium, copper and adhesive to a dielectric substrate, forming a strip plate.