RU2327312C1 - Sealed instrument housing - Google Patents
Sealed instrument housing Download PDFInfo
- Publication number
- RU2327312C1 RU2327312C1 RU2006143189A RU2006143189A RU2327312C1 RU 2327312 C1 RU2327312 C1 RU 2327312C1 RU 2006143189 A RU2006143189 A RU 2006143189A RU 2006143189 A RU2006143189 A RU 2006143189A RU 2327312 C1 RU2327312 C1 RU 2327312C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- housing
- walls
- heat
- screens
- side walls
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры.The invention relates to the field of radio equipment and can be used in the design of electronic equipment cases.
Из уровня техники известен корпус радиоэлектронного блока (Авторское свидетельство №1725414, МПК Н05К 5/00, 07.04.1992 г.). Корпус радиоэлектронного блока выполнен в виде верхней и нижней секций коробчатой формы, соединенных между собой по диагональной плоскости. Основания секций и панелей снабжены полками, размещенными под углом к ним. Полки расположены одна над другой и разъемно соединены. Сопрягаемые боковые стенки снабжены фигурными отбортовками П-образной формы. Для отвода тепла в боковых стенках верхней секции выполнены жалюзи.The housing of the radio-electronic unit is known from the prior art (Copyright certificate No. 1725414, IPC
Недостатком данного устройства является недостаточно эффективный отвод тепла от радиоэлементов и корпуса прибора.The disadvantage of this device is the insufficiently effective heat removal from the radioelements and the device body.
Известно устройство для тепловой защиты электронных модулей (Патент RU №2236099, опубликован 2004.09.10, МПК Н05К 7/20, Н05К 5/02, Н05К 5/06), которое служит для отвода тепла от электронных модулей с помощью теплозащитных смесей в процессе их эндотермического разложения. Устройство содержит внешний корпус, теплоизолирующий кожух, разделяющий внутреннюю полость, образованную внутренними поверхностями внешнего корпуса, на две части, теплозащитные смеси и средства для удаления из корпуса газообразных продуктов разложения. Часть полости между внутренними поверхностями внешнего корпуса и внешними поверхностями теплоотражающего кожуха содержит смесь, состоящую из кристаллогидратов карбоната натрия и гидрофосфата натрия, а часть полости между внутренними поверхностями теплоотражающего кожуха и электронными модулями содержит смесь, состоящую из кристаллогидратов карбоната натрия и пентаэритритбората натрия. Кроме того, для увеличения теплозащитных свойств наружная металлическая поверхность внешнего корпуса имеет огнезащитное вспучивающееся покрытие - краску толщиной от 0,2 до 2 мм с кратностью вспучивания от 40 до 100, температурой начала вспучивания не ниже 90°С и не более 120°С. Недостатком данного устройства является его сложность.A device for thermal protection of electronic modules is known (Patent RU No. 2236099, published 2004.09.10, IPC
Известны герметичные корпуса, содержащие кожух и крышку, в которой пазы под резиновую прокладку, стальную проволоку и припой выполнены таким образом, что усилия, возникающие на крышке при наддуве герметичного корпуса или помещении его в разреженную атмосферу, воспринимают, в большей мере, стенки корпуса, а не паяный шов (Авторское свидетельство СССР №880235, МПК Н05К 5/06, опубликовано 1980 г.).Known sealed enclosures containing a casing and a cover, in which the grooves for the rubber gasket, steel wire and solder are made in such a way that the forces arising on the cover when pressurizing the sealed enclosure or placing it in a rarefied atmosphere perceive, to a greater extent, the walls of the enclosure, but not a soldered seam (USSR Author's Certificate No. 880235, IPC
Корпусам, герметизируемым пайкой, присущи недостатки, заключающиеся в том, что конструкция кожухов и крышек сложна из-за наличия в них пазов и скосов, не обеспечивается надежность герметизации при эксплуатации корпуса в условиях повышенных механических воздействий, перепадов давлений и температур, возможен перегрев корпуса при пайке с передачей тепла на герметизируемый радиоэлектронный прибор.The soldered sealed enclosures have inherent disadvantages in that the design of the housings and covers is complicated due to the presence of grooves and bevels in them, the sealing is not ensured during operation of the enclosure under conditions of increased mechanical stress, pressure and temperature drops, the case may overheat when soldering with heat transfer to a sealed electronic device.
Известен герметичный корпус, который содержит кожух и крышку, выполненные с покрытием в виде слоя металла по их смежным плоскостям, обладающего хорошей свариваемостью и малой теплопроводностью, например титановый сплав. В этом слое кожух и крышка снабжены буртами, совмещенными по периметру. Герметизация корпуса производится по стыку кожуха и крышки лазерной сваркой вакуум-плотным швом (Патент РФ №1780200, МПК Н05К 5/06, опубл. 1992 г.).Known sealed housing, which contains a casing and a cover made with a coating in the form of a layer of metal along their adjacent planes, having good weldability and low thermal conductivity, for example a titanium alloy. In this layer, the casing and cover are provided with collars aligned along the perimeter. The housing is sealed at the junction of the casing and the cover by laser welding with a tight vacuum seam (RF Patent No. 1780200, IPC
Недостатком данного корпуса является использование лазерной сварки или электронно-лучевой сварки, что может привести к перегреву герметизируемой радиоэлектронной платы, ее деформации, а также сложность процесса герметизации. Возможны локальные проникновения пыли и влаги по периметру сварного шва из-за его неравномерности. Возможна разгерметизация при температурных изменениях из-за высокой теплопроводности корпуса.The disadvantage of this case is the use of laser welding or electron beam welding, which can lead to overheating of the sealed electronic circuit board, its deformation, as well as the complexity of the sealing process. Local penetration of dust and moisture along the perimeter of the weld due to its unevenness is possible. Depressurization is possible at temperature changes due to the high thermal conductivity of the housing.
Наиболее близкой по технической сущности и достигаемым результатам к предлагаемому техническому решению является система охлаждения корпуса (Заявка №2001113266, опубликована 2003.06.10, МПК Н05К 7/20). Система охлаждения корпуса, в котором расположен выделяющий тепло элемент, имеет входное отверстие, через которое внутрь корпуса снаружи поступает воздух, выходное отверстие, через которое воздух из корпуса выходит наружу, радиатор с рассеивающим тепло ребром, который частично или целиком расположен внутри корпуса рядом с входным отверстием, и устройство для переноса тепла, которое выделяется работающим выделяющим тепло элементом, в радиатор с рассеивающим тепло ребром, при этом тепло, которое выделяется работающим выделяющим тепло элементом, переносится в радиатор с рассеивающим тепло ребром устройством для переноса тепла, а воздух, который попадает внутрь корпуса через входное отверстие, сначала проходит через рассеивающее тепло ребро радиатора, отбирая от него тепло, которое выделяется работающим выделяющим тепло элементом, и затем после нагревания в радиаторе выпускается через выходное отверстие из корпуса наружу, охлаждая при этом сам корпус.The closest in technical essence and the achieved results to the proposed technical solution is the case cooling system (Application No. 2001113266, published 2003.06.10, IPC
К недостаткам данного устройства можно отнести недостаточно эффективный отвод тепла от радиоэлементов и корпуса прибора.The disadvantages of this device include the insufficiently efficient heat removal from the radioelements and the device body.
Технический результат, на достижение которого направлено заявляемое техническое решение, заключается в обеспечении эффективного отвода тепла и надежной герметизации в корпусе прибора радиоэлектронной аппаратуры.The technical result, to which the claimed technical solution is directed, is to ensure efficient heat dissipation and reliable sealing in the device body of electronic equipment.
Технический результат достигается тем, что корпус прибора с заключенным в него, по крайней мере, одним тепловыделяющим элементом содержит систему охлаждения корпуса, включающую входное отверстие и выходное отверстие. При этом он отличается тем, что система охлаждения корпуса образована внутренними и внешними левой боковой, правой боковой, передней и задней стенками, образующими замкнутый контур и выполненными с возможностью прохождения между внутренней и внешней стенкой охлаждающего потока воздуха, а также двойной верхней крышкой. Причем внутренние боковые стенки выполнены в виде радиаторов, а внешние боковые стенки содержат, по крайней мере, два выходных отверстия, выполненных со смещением по высоте относительно противоположных боковых стенок. Входное отверстие расположено на задней стенке, а выходные отверстия на внешних боковых стенках и верхней крышке размещены со стороны передней стенки корпуса, причем корпус прибора дополнительно содержит герметизирующий элемент, выполненный с возможностью одновременного обеспечения герметизации, теплопроводности и электропроводности между стенками корпуса прибора.The technical result is achieved in that the casing of the device with at least one fuel element enclosed in it comprises a cooling system of the casing including an inlet and an outlet. Moreover, it differs in that the cooling system of the housing is formed by the inner and outer left side, right side, front and rear walls, forming a closed loop and made with the possibility of passage between the inner and outer wall of the cooling air flow, as well as a double top cover. Moreover, the inner side walls are made in the form of radiators, and the outer side walls contain at least two outlet openings made with a height offset relative to the opposite side walls. The inlet is located on the rear wall, and the outlet holes on the outer side walls and the top cover are located on the side of the front wall of the housing, and the housing of the device further comprises a sealing element configured to simultaneously provide sealing, thermal conductivity and electrical conductivity between the walls of the housing of the device.
Сущность изобретения поясняется чертежами, где:The invention is illustrated by drawings, where:
Фиг.1 - вид корпуса прибора спереди;Figure 1 - front view of the device;
Фиг.2 - вид корпуса прибора сзади;Figure 2 is a rear view of the housing of the device;
Фиг.3 - сечение А-А, В-В на Фиг.1;Figure 3 - section aa, bb in figure 1;
Фиг.4 - сечение Б-Б, Г-Г на Фиг.1;Figure 4 - section BB, GG in Figure 1;
Фиг.5 - сечение Д-Д на Фиг.2.Figure 5 - cross section DD in Figure 2.
Герметичный корпус прибора 1 (Фиг.1-Фиг.5) содержит, по крайней мере, один тепловыделяющий элемент 2. Тепловыделяющим элементом может быть, например печатная плата с размещенными на ней электрорадиоэлементами. Корпус прибора 1 содержит систему охлаждения 3 корпуса прибора 1, включающую входное отверстие 4 и выходные отверстия 5. Система охлаждения 3 корпуса прибора 1 образована внутренней левой боковой стенкой 6 и внешней боковой левой стенкой 7, а также внутренней боковой правой 8 и внешней боковой правой стенкой 9, внутренней передней стенкой 10 и внешней передней стенкой 11, внутренней задней стенкой 12 и внешней задней стенкой 13, а также внутренней крышкой 14 и внешней крышкой 15. Стенки образуют замкнутый контур и выполнены с зазором, дающим возможность прохождения между внутренней и внешней стенками охлаждающего потока воздуха. Причем внутренние боковые стенки 6, 8 выполнены в виде радиаторов, а внешние боковые стенки 7, 9 содержат, по крайней мере, два вертикальных выходных отверстия 5, выполненных со смещением по высоте относительно противоположных боковых стенок. Входное отверстие 4 расположено на внешней задней стенке 13, а выходные отверстия 5 на внешних боковых 7, 9 стенках и верхней крышке 14, 15 размещены со стороны передней стенки 10, 11 корпуса прибора 1.The sealed housing of the device 1 (Figure 1-Figure 5) contains at least one heat-generating element 2. The heat-generating element may be, for example, a printed circuit board with electric radio elements placed on it. The housing of the device 1 contains a
Так как внутри корпуса прибора 1 находятся тепловыделяющие элементы 2, то во время работы устройства происходит нагрев внутренних стенок корпуса прибора 1. За счет небольшого теплового сопротивления между стенками корпуса тепло распределяется равномерно по всем элементам конструкции. С целью исключения перегрева внутри корпуса прибора необходимо предусмотреть отвод тепла. Причем корпус прибора дополнительно содержит герметизирующий элемент 17, который позволяет одновременно обеспечивать герметизацию и теплопроводность корпуса прибора, а также осуществлять электрическую связь между стенками корпуса прибора. Герметизирующий элемент 17 выполнен в виде прокладки из терморасширенного графита, обладающей хорошей работоспособностью при высоких давлениях и температурах, химической стойкостью в большинстве агрессивных сред, стабильностью уплотнительных свойств в диапазоне температур (-200...+600°С), низким коэффициентом трения и пластичностью.Since there are heat-generating elements 2 inside the device’s case 1, during operation of the device the internal walls of the device’s case 1 are heated. Due to the small thermal resistance between the walls of the case, heat is distributed evenly across all structural elements. In order to avoid overheating inside the device, it is necessary to provide heat removal. Moreover, the housing of the device further comprises a sealing element 17, which allows both sealing and thermal conductivity of the housing of the device, as well as electrical communication between the walls of the housing of the device. The sealing element 17 is made in the form of gaskets made of thermally expanded graphite, which has good performance at high pressures and temperatures, chemical resistance in most aggressive environments, stability of sealing properties in the temperature range (-200 ... + 600 ° C), low friction coefficient and ductility .
Отвод тепла в корпусе прибора 1 осуществляется следующим образом. Через входное отверстие 4 в задней стенке корпуса 12, 13 (Фиг.3, 4, 5) воздух под давлением поступает в систему охлаждения 3 корпуса прибора 1, образованную двойными стенками (внутренними и внешними) левыми боковыми 6, 7, правыми боковыми 8, 9, задними 12, 13 и передними 10, 11, а также двойными верхними крышками 14, 15. Охлаждая внутреннюю заднюю стенку 12, воздух распределяется на три потока и поступает в пространство, образованное внутренней 14 и внешней 15 верхними крышками, а также пространство, образованное внутренними и внешними левыми и правыми боковыми и передними стенками. При этом внутренние стенки корпуса выполнены в виде радиаторов, а внешние стенки имеют отверстия, обеспечивающие свободный выход охлаждающего потока воздуха во внешнюю среду. Выходные отверстия 5 на наружных боковых левой и правой стенках (Фиг.1, 2) размещены со смещением по высоте стенок, что позволяет обеспечить образование каналов для прохождения охлаждающего потока воздуха и равномерный отвод тепла на разных уровнях.Heat removal in the housing of the device 1 is as follows. Through the inlet 4 in the rear wall of the housing 12, 13 (Figs. 3, 4, 5), air under pressure enters the
Охлаждение боковых стенок корпуса прибора осуществляется следующим образом. Охлаждающий поток воздуха от задней 12, 13 стенки распределяется и поступает в пространство между внутренней 14 и внешней 15 крышками и внутренними 6, 8 и внешними 7, 9 боковыми стенками, образуя горизонтальные каналы. При этом в одном из каналов (Фиг.3) с левой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней и внешней боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней и внешней передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на правой наружной стенке. Охлаждающий поток воздуха с правой стороны проходит пространство между внутренней и внешней правыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на внешней стенке. В то же время в другом канале (Фиг.4) охлаждение происходит в обратном порядке: с правой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней и внешней боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней и внешней передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на левой наружной стенке. Охлаждающий поток воздуха с левой стороны проходит пространство между внутренней и внешней левыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на внешней стенке.The cooling of the side walls of the device is as follows. The cooling air flow from the rear wall 12, 13 is distributed and enters the space between the inner 14 and outer 15 covers and the inner 6, 8 and outer 7, 9 side walls, forming horizontal channels. In this case, in one of the channels (Fig. 3), on the left side, a cooling air stream passes the space between the inner and outer side walls and is directed into the space between the inner and outer front walls, cooling them, and leaves the outlet on the right outer wall. The cooling air flow on the right side passes the space between the inner and outer right side walls, cooling them, and goes into the outlet on the outer wall. At the same time, in the other channel (Figure 4), cooling takes place in the reverse order: on the right side, the cooling air flow passes the space between the inner and outer side walls and goes into the space between the inner and outer front walls, cooling them, and leaves the outlet hole on the left outer wall. The cooling air flow on the left side passes the space between the inner and outer left side walls, cooling them, and goes into the outlet on the outer wall.
Количество каналов определяется количеством выходных отверстий на боковых стенках и может быть различным, в зависимости от габаритов корпуса прибора. Причем охлаждающий поток воздуха от задней стенки проходит через все внутреннее пространство верхней крышки (Фиг.5), охлаждая ее. Выход охлаждающего потока воздуха из пространства верхней крышки осуществляется через выходное отверстие 5, расположенное со стороны передней стенки.The number of channels is determined by the number of outlet openings on the side walls and may be different, depending on the dimensions of the device case. Moreover, the cooling air flow from the rear wall passes through the entire inner space of the upper cover (Figure 5), cooling it. The exit of the cooling air flow from the space of the upper cover is carried out through the
Примером использования корпуса прибора с теплоотводом может служить корпус 1 для электронной вычислительной машины (ЭВМ), внутри которого установлены между передней и задней стенками печатные платы с тепловыделяющими элементами 2. Во время работы ЭВМ происходит нагрев внутренних стенок корпуса. За счет небольшого теплового сопротивления между стенками корпуса тепло распределяется равномерно по всем элементам конструкции. С целью исключения перегрева внутри корпуса ЭВМ он содержит систему охлаждения 3. Система охлаждения 3 корпуса ЭВМ 1 образована внутренней левой боковой стенкой 6 и внешней боковой левой стенкой 7, а также внутренней боковой правой 8 и внешней боковой правой стенкой 9, внутренней передней стенкой 10 и внешней передней стенкой 11, внутренней задней стенкой 12 и внешней задней стенкой 13, а также внутренней крышкой 14 и внешней крышкой 15. Стенки образуют замкнутый контур и выполнены с зазором, дающим возможность прохождения между внутренней и внешней стенками охлаждающего потока воздуха. Причем внутренние боковые стенки 6, 8 выполнены в виде радиаторов, а каждая из внешних боковых стенок 7, 9 содержит по две группы из двух вертикальных выходных отверстий 5, выполненных со смещением по высоте относительно противоположных боковых стенок, что позволяет обеспечить образование горизонтальных каналов для прохождения охлаждающего потока воздуха и равномерный отвод тепла на разных уровнях. Входное отверстие 4 расположено на внешней задней стенке 13, а выходные отверстия 5 на внешних боковых стенках и верхней крышке размещены со стороны передней стенки корпуса. Для обеспечения надежной герметизации корпус прибора содержит герметизирующие элементы 16 в виде прокладок из терморасширенного графита, установленные в местах стыковки стенок корпуса прибора. При этом после обжатия плоской прокладки на величину 35% от первоначальной толщины, что является достаточным для обеспечения гарантированной герметичности, электрическое сопротивление параллельно поверхности снизится до 4-5 Ω мм2/м, а перпендикулярно возрастет до 800 Ω мм2/м.An example of the use of a device case with a heat sink is the case 1 for an electronic computer (COMPUTER), inside of which are installed between the front and rear walls printed circuit boards with fuel elements 2. During operation of the computer, the internal walls of the case are heated. Due to the small thermal resistance between the walls of the housing, heat is distributed evenly over all structural elements. In order to avoid overheating inside the computer case, it contains a
Корпус ЭВМ также содержит лицевую панель 17 с установленными на ней разъемами и дно 18. Охлаждение боковых стенок корпуса ЭВМ осуществляется следующим образом. Охлаждающий поток воздуха из отверстия в задней стенке разделяется на три части и поступает в пространство между внутренней и внешней крышкой, а также между внутренними и внешними боковыми стенками, образуя горизонтальные каналы. При этом в одном из каналов с левой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней 6 и внешней 7 боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней 10 и внешней 11 передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие 5 на правой внешней стенке 9. Охлаждающий поток воздуха с правой стороны проходит пространство между внутренней 8 и внешней 9 правыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие 5 на правой внешней стенке 9. В то же время в другом канале охлаждение происходит в обратном порядке: с правой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней 8 и внешней 9 правыми боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней 10 и внешней 11 передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на левой внешней 7 стенке. Охлаждающий поток воздуха с левой стороны проходит пространство между внутренней 6 и внешней 7 левыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на левой внешней 7 стенке. Охлаждение верхней крышки осуществляется охлаждающим потоком воздуха, проходящим от задней стенки по всей внутренней поверхности крышки и выходящим через отверстие во внешней крышке. Для обеспечения надежной герметизации корпус ЭВМ содержит герметизирующие элементы 16 в виде прокладок из терморасширенного графита, установленные в местах стыковки стенок корпуса ЭВМ.The computer case also comprises a front panel 17 with connectors installed on it and a bottom 18. The side walls of the computer case are cooled as follows. The cooling air flow from the opening in the rear wall is divided into three parts and enters the space between the inner and outer cover, and also between the inner and outer side walls, forming horizontal channels. In this case, in one of the channels on the left side, the cooling air flow passes the space between the inner 6 and outer 7 side walls and is directed into the space between the inner 10 and outer 11 front walls, cooling them, and goes into the
Предлагаемая конструкция герметичного корпуса прибора позволяет обеспечить эффективный отвод тепла как от стенок корпуса, так и от элементов, расположенных внутри корпуса, за счет создания организованных потоков воздуха в корпусе прибора, а также создать надежную герметизацию корпуса прибора радиоэлектронной аппаратуры.The proposed design of the sealed enclosure of the device allows for efficient heat removal both from the walls of the case and from elements located inside the case, by creating organized air flows in the case of the device, as well as to create reliable sealing of the device case of electronic equipment.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2006143189A RU2327312C1 (en) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | Sealed instrument housing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2006143189A RU2327312C1 (en) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | Sealed instrument housing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2327312C1 true RU2327312C1 (en) | 2008-06-20 |
Family
ID=39637554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2006143189A RU2327312C1 (en) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | Sealed instrument housing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2327312C1 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2455802C2 (en) * | 2010-07-29 | 2012-07-10 | Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") | Sealed device case |
RU2456783C1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-07-20 | Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" (ОАО "ГРПЗ") | Cooled device shielded housing |
RU2491662C1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-08-27 | Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Air-cooled device housing |
RU2554113C2 (en) * | 2013-06-06 | 2015-06-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Electronic unit |
RU2569492C1 (en) * | 2014-07-04 | 2015-11-27 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Air-cooled electronic unit |
RU203578U1 (en) * | 2020-08-21 | 2021-04-13 | Юрий Борисович Соколов | INTELLIGENT MULTIFUNCTIONAL CENTER |
RU2793865C1 (en) * | 2022-02-07 | 2023-04-07 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Sealed radio-electronic assembly |
-
2006
- 2006-12-07 RU RU2006143189A patent/RU2327312C1/en active
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2455802C2 (en) * | 2010-07-29 | 2012-07-10 | Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") | Sealed device case |
RU2456783C1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-07-20 | Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" (ОАО "ГРПЗ") | Cooled device shielded housing |
RU2491662C1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-08-27 | Открытое акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Air-cooled device housing |
RU2554113C2 (en) * | 2013-06-06 | 2015-06-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Electronic unit |
RU2569492C1 (en) * | 2014-07-04 | 2015-11-27 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Air-cooled electronic unit |
RU203578U1 (en) * | 2020-08-21 | 2021-04-13 | Юрий Борисович Соколов | INTELLIGENT MULTIFUNCTIONAL CENTER |
RU2793865C1 (en) * | 2022-02-07 | 2023-04-07 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Sealed radio-electronic assembly |
RU2812271C1 (en) * | 2023-06-02 | 2024-01-29 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации | Air-cooled radio-electronic unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2327312C1 (en) | Sealed instrument housing | |
KR100316120B1 (en) | Cooling structure for electronic apparatus | |
EP0741958B1 (en) | Housing with heat-liberating equipment | |
US6219258B1 (en) | Electronic enclosure with improved environmental protection | |
US8358397B2 (en) | System for cooling an electronic display | |
CN206710998U (en) | Computing device, portable computing device, electronic equipment and portable electric appts | |
JP2004233791A (en) | Electronic equipment and refrigeration unit used therein | |
US20070217148A1 (en) | Power supply cooling | |
JP2009027817A (en) | Switchboard | |
CA2201565A1 (en) | Circuit packs and circuit pack and shelf assemblies | |
US9295185B2 (en) | Sealed enclosure for power electronics incorporating a heat exchanger | |
PL70978B1 (en) | ||
US7134906B2 (en) | Optical networking systems | |
JP2017005010A (en) | Electronic device | |
RU62490U1 (en) | DEVICE HOUSING | |
JP5167189B2 (en) | Board unit | |
RU2374792C1 (en) | Radio electronic unit and cooling method thereof | |
JP2011249496A (en) | Cooling structure of electronic apparatus | |
RU2304800C1 (en) | Computing block | |
JPH0661671A (en) | Control board | |
RU2774670C2 (en) | Extension frame | |
JP2000101271A (en) | Housing for outdoor electronic equipment | |
RU2603014C2 (en) | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions | |
CN216237241U (en) | Heat insulation cavity and vacuum coating device | |
JP2003218569A (en) | Cooling device of electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20120601 |