RU2275762C1 - Electronic device - Google Patents
Electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2275762C1 RU2275762C1 RU2004126450/09A RU2004126450A RU2275762C1 RU 2275762 C1 RU2275762 C1 RU 2275762C1 RU 2004126450/09 A RU2004126450/09 A RU 2004126450/09A RU 2004126450 A RU2004126450 A RU 2004126450A RU 2275762 C1 RU2275762 C1 RU 2275762C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- insert
- gasket
- electronic device
- lid
- cover
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области оптико-электронной техники и электронных приборов, а также может быть использовано в приборах, для которых требуется герметизация корпуса изделия.The invention relates to the field of optoelectronic technology and electronic devices, and can also be used in devices that require sealing of the product body.
К электронным приборам предъявляются жесткие требования по механико-климатическим воздействиям при эксплуатации, интервалу рабочих температур от -60°С до +100°С, наработке более 20 тыс. часов, длительного срока сохраняемости более 12 лет.Strict requirements are imposed on electronic devices for mechanical and climatic influences during operation, the range of operating temperatures from -60 ° C to + 100 ° C, operating hours of more than 20 thousand hours, long shelf life of more than 12 years.
Известно, что электронные приборы, надежно удовлетворяющие этим требованиям, должны в своей конструкции иметь сплошные (прочные) межсоединения элементов конструкции корпуса, т.е. герметичную конструкцию корпуса.It is known that electronic devices that reliably satisfy these requirements must have solid (durable) interconnections of the structural elements of the housing in their design, i.e. sealed housing design.
Известны конструкции, в которых крышка соединяется (приваривается, припаивается) к корпусу без каких-либо дополнительных конструктивных элементов. Соединения крышки с корпусом осуществляется путем сварки (включая корпус) или пайки. При этом возникает проблема обеспечения герметичного соединения крышки и корпуса при использовании корпусов приборов, изготовленных из высокотеплопроводящих материалов - меди или алюминия, имеющих плохую свариваемость при обычных атмосферных условиях (см. О.С.Моряков. Производство корпусов полупроводниковых приборов. М.: "Высшая школа", 1968 г., с.47-49; О.С.Моряков. Производство корпусов полупроводниковых приборов. М.: "Высшая школа", 1985 г., с.43).Known designs in which the lid is connected (welded, soldered) to the housing without any additional structural elements. The lid is connected to the body by welding (including the body) or by soldering. In this case, the problem arises of ensuring a tight connection between the cover and the case when using instrument housings made of highly heat-conducting materials - copper or aluminum, having poor weldability under ordinary atmospheric conditions (see O.S. Moryakov. Production of housings of semiconductor devices. M .: "Higher school ", 1968, p. 47-49; O.S. Moryakov. Production of cases of semiconductor devices. M:" Higher school ", 1985, p. 43).
Второй вариант конструкций основан на использовании дополнительного элемента, обеспечивающего хорошую паяемость или свариваемость узла герметизации - крышки с корпусом. Однако в случае корпусов, изготовленных из материала, обладающего высоким коэффициентом термического расширения, например, меди (см. патент США №3753054, МКИ: Н 01 L 3/00, опубл. 14.08.1973 г.; патент США №4076955, МКИ 2: Н 05 К 5/06, опубл. 28.02.1978 г.) возникает проблема изготовления прочного гермосоединения узла герметизации устанавливают в интервалах рабочих температур: от -60 до +60°С.The second design option is based on the use of an additional element that provides good solderability or weldability of the sealing unit - the cover with the body. However, in the case of cases made of a material having a high coefficient of thermal expansion, for example, copper (see US patent No. 3753054, MKI: H 01
В заявке Японии №6077843, МКИ 5: В 23 К 11/14, опубл 05.10.94 г. описана конструкция узла герметизации, при рельефной сварке листовых элементов различающейся толщины на тонком элементе выполняют рельефные выступы, а на толстом элементе точку контакта каждого выступа и зону вокруг него отделяют от остальной поверхности канавками. Размер отточки контакта до канавки задают в пределах t-3t, где t - толщина элемента, а глубину канавки задают в пределах 0,3t-3t и не более Т-t, где Т - толщина толстого элемента. Данное техническое решение обеспечивает равномерное распределение тепла между свариваемыми деталями, что позволяет уменьшить сварочный ток, разбрызгивание, повреждение электродов.In the application of Japan No. 6077843, MKI 5: 23K 11/14, published on 10/05/94, the design of the sealing unit is described, during the relief welding of sheet elements of different thicknesses, relief projections are performed on a thin element, and on the thick element, the contact point of each protrusion and the area around it is separated from the rest of the surface by grooves. The size of the contact hole to the groove is set within t-3t, where t is the thickness of the element, and the depth of the groove is set within 0.3t-3t and not more than T-t, where T is the thickness of the thick element. This technical solution provides an even distribution of heat between the parts to be welded, which reduces welding current, spatter, damage to the electrodes.
Недостатком этого решения является необходимость иметь обеспечение специального профиля не свариваемых деталей, что усложняет технологию и удорожает конструкцию прибора. Возникает также проблема с обеспечением герметизации для корпусов больших размеров.The disadvantage of this solution is the need to have a special profile for non-weldable parts, which complicates the technology and increases the cost of the device design. There is also a problem with providing sealing for large enclosures.
Известны устройства с металлическим корпусом, внутри которого установлено оптико-электронное приспособление для соединения оптических волокон (см. патент США №4548466, МКИ 4: G 02 D 7/26, опубл. 22.10.1981 г.; патент США №4291942, МКИ3: G 02 D 5/14, опубл. 29.09.1981 г.; патент США №4357072, МКИ3: G 02 В 7/26, опубл. 02.11.1982 г. и др.). Важным техническим условием является обеспечение надежной герметизации данных устройств, по разным причинам в этих технических решениях достигнуть этого практически не удается.Known devices with a metal body, inside of which an optoelectronic device for connecting optical fibers is installed (see US patent No. 4548466, MKI 4: G 02 D 7/26, publ. 10/22/1981; US patent No. 4291942, MKI 3 : G 02
Известен полупроводниковый лазер с держателем для прозрачного элемента и припоем для крепления прозрачного элемента на держателе, который содержит полупроводниковый лазерный элемент для генерации лазерного излучения и прозрачное оксидное окно, пропускающее излучение полупроводникового лазерного элемента. Прозрачный элемент установлен на металлическом держателе. Прозрачный элемент закреплен на держателе с помощью мягкого металлического припоя, соединяющего обе детали за счет вступления в химическую связь с кислородом из состава материала прозрачного элемента, в результате происходит непосредственное соединение прозрачного элемента с металлическим припоем, когда последний находится в расплавленном состоянии под воздействием ультразвуковых колебаний (см. патент США №4403243, МКИ: H 01 L 23/02, опубл. 06.09.1983 г.).A semiconductor laser with a holder for a transparent element and solder for attaching a transparent element to the holder is known, which comprises a semiconductor laser element for generating laser radiation and a transparent oxide window transmitting radiation from the semiconductor laser element. The transparent element is mounted on a metal holder. The transparent element is fixed to the holder using a soft metal solder that connects both parts due to a chemical bond with oxygen from the composition of the material of the transparent element, as a result, the transparent element is directly connected to the metal solder when the latter is in the molten state under the influence of ultrasonic vibrations ( see US patent No. 4403243, MKI: H 01 L 23/02, publ. 09/06/1983).
Известен опто-электронный прибор, который имеет ножку, фоточувствительный элемент, служащий контрольным фотоприемником, и полупроводниковый лазер с излучающей поверхностью, параллельной поверхности ножки. Фотоприемная поверхность фотоэлемента наклонена к излучающей поверхности лазера и к поверхности ножки под острым углом, так что фотоэлемент может измерять уровень выходного сигнала лазера. Усовершенствованный прибор содержит соединительную поверхность, предназначенную для электрического соединения с фотоэлементом. Соединительные поверхности фотоэлемента и вывода параллельны одна другой и расположены под острым углом к ножке так, что сварочный инструмент может быть подведен перпендикулярно к соединительным поверхностям и приварит к ним соединительную проволоку (см. патент США №4768070, МКИ 4: H 01 L 31/12, опубл. 30.08.1988 г.).Known optoelectronic device, which has a leg, a photosensitive element that serves as a control photodetector, and a semiconductor laser with a radiating surface parallel to the surface of the legs. The photodetector surface of the photocell is tilted to the radiating surface of the laser and to the surface of the leg at an acute angle, so that the photocell can measure the level of the laser output signal. The improved device contains a connecting surface designed for electrical connection with the photocell. The connecting surfaces of the photocell and the output are parallel to each other and are located at an acute angle to the leg so that the welding tool can be brought perpendicular to the connecting surfaces and weld the connecting wire to them (see US patent No. 4768070, MKI 4: H 01 L 31/12 , published on 08.30.1988).
Недостатками технических решений, описанных в патентах США №4403243 и №4768070 является сложность проведения герметизации, которую необходимо производить под определенным углом, что приводит к ненадежности прибора в целом.The disadvantages of the technical solutions described in US patent No. 4403243 and No. 4768070 is the difficulty of sealing, which must be done at a certain angle, which leads to the unreliability of the device as a whole.
Известна конструкция сварного узла, содержащего два элемента, соединяют их впоследствии с другим элементом, к которому будет приложено действующее на сварной шов усилие. Перед сваркой двух элементов временно, по меньшей мере, к одному из элементов прикладывают усилие, имиттирующее фактическое усилие, которое должно действовать на сварной шов в результате присоединения к сварному узлу дополнительной детали. Сварку элементов выполняют при воздействии усилия определенной величины на по меньшей мере один свариваемый элемент с последующим снятием усилия с указанного элемента (см. ЕР №634104 А1, МКИ 6: В 23 К 31/02, опубл. 29.11.95 г.).A known construction of a welded assembly containing two elements is subsequently connected to another element to which the force acting on the weld will be applied. Before welding two elements temporarily, at least one of the elements exerts a force that simulates the actual force that should act on the weld as a result of attaching an additional part to the welded assembly. The welding of elements is performed when a force of a certain magnitude is applied to at least one element to be welded, followed by removal of the force from the specified element (see EP No. 634104 A1, MKI 6: B 23 K 31/02, published on November 29, 1995).
Недостатком данной конструкции сварного узла является то, что она пригодна только для сварки и выполнима при определенном прикладываемом усилии.The disadvantage of this design of the welded assembly is that it is suitable only for welding and is feasible with a certain applied force.
Известна конструкция электронного прибора, описанная в книге А.И.Курносова, В.В.Юдина "Технология производства полупроводниковых приборов", М.: "Высшая школа", 1974 г., с.330-331, рис.11.19, на котором представлена конструкция корпуса для высокочастотных (ВЧ) транзисторов и тиристоров с тремя изолированными выводами кверху. Корпус герметизируют электроконтактной сваркой, он предназначен для приборов с мощностью рассеяния до 50 Вт и частотой до 400 Мгц. Корпус состоит из медного кристаллодержателя с резьбовым хвостовиком и шестигранником, к верхнему торцу которого припаивают никелевое кольцо с рельефом под электроконтактную сварку и прокладку из бериллиевой керамики, и баллона. Прокладка служит для монтажа кристалла с р-n переходами и жестких никелевых выводов в виде "гвоздиков". Корпус данной конструкции выполняют на основе охватывающего цилиндрического металлокерамического спая; он представляет собой никелевый баллон с втулкой из керамики 22ХС или КВФ-IV и с тремя никелевыми трубками. Прокладка из бериллиевой керамики изолирует кристалл от кристаллодержателя электрически и обеспечивает хороший тепловой контакт.The design of an electronic device is known, described in the book by A.I. Kurnosov, V.V. Yudin "Technology for the production of semiconductor devices", M .: Higher School, 1974, p.330-331, Fig. 11.19, on which The case design for high-frequency (HF) transistors and thyristors with three isolated leads up is presented. The case is sealed by electric contact welding, it is designed for devices with a dissipation power of up to 50 W and a frequency of up to 400 MHz. The case consists of a copper crystal holder with a threaded shank and a hexagon, to the upper end of which a nickel ring with a relief for electric contact welding and a beryllium ceramic gasket, and a cylinder are soldered. The gasket is used to mount the crystal with pn junctions and hard nickel leads in the form of "studs". The case of this design is performed on the basis of a female cylindrical cermet junction; it is a nickel balloon with a 22XC or KVF-IV ceramic sleeve and with three nickel tubes. A beryllium ceramic gasket insulates the crystal from the crystal holder electrically and provides good thermal contact.
Недостатком данной конструкции является ненадежность герметизации (присоединению) крышки к корпусу прибора, особенно для корпусов больших размеров (изготовленных из материалов с высоким КТР), что приводит к разгерметизации корпуса прибора и как следствие - к уменьшению срока службы приборов.The disadvantage of this design is the unreliability of sealing (attaching) the cover to the device body, especially for large cases (made of materials with high CTE), which leads to depressurization of the device case and, as a result, to a decrease in the service life of devices.
Наиболее близким аналогом - прототипом по своей технической сущности к предложенному техническому решению является конструкция электронного прибора, например, полупроводникового лазерного устройства, которое включает основание (опору) - теплоотвод с кольцевым сборочным блоком (узлом) из металла, имеющим хорошую теплопроводность. Этот сборочный блок включает средство позиционирования по своей внешней окружности для точного размещения оптической оси лазерного элемента и включает поддерживающую деталь в форме сектора (сегмента), который расположен по направлению центральной линии узла и который имеет соединительную монтажную поверхность для лазерного элемента, проходящую через центральную линию и точно расположена относительно средства позиционирования. Основание включает взаимно-изолированные электрические проводники и фотодиод, который находится сбоку от сборочного узла (блока) на расстоянии от опорной детали и с прозрачным окном крышкой прикреплено к сборочному узлу таким образом, чтобы создавать герметичный корпус полупроводникового лазера, см. патент США №4351051, МКИ3: Н 01 S 3/19, опубл. 21.09.1982 г.The closest analogue - a prototype in its technical essence to the proposed technical solution is the design of an electronic device, for example, a semiconductor laser device, which includes a base (support) - a heat sink with an annular assembly block (assembly) of metal having good thermal conductivity. This assembly unit includes positioning means on its outer circumference for accurate placement of the optical axis of the laser element and includes a support piece in the form of a sector (segment), which is located in the direction of the center line of the node and which has a connecting mounting surface for the laser element passing through the center line and precisely positioned relative to the positioning means. The base includes mutually insulated electrical conductors and a photodiode, which is located on the side of the assembly node (block) at a distance from the support part and with a transparent window lid attached to the assembly node in such a way as to create a sealed semiconductor laser housing, see US patent No. 4351051, MKI 3 : H 01
Недостатком данной конструкции является то, что надежную герметизацию прибора не удается получить для электронного прибора полупроводникового лазера большого размера, так как имеет коэффициент температурного расширения (КТР), другой, отличный от КТР кольца сборочного узла. При широком интервале КТР приводит к механическому разрыву кольца сборочного узла от основания, т.е. происходит нарушение герметизации прибора.The disadvantage of this design is that reliable sealing of the device cannot be obtained for an electronic device of a large semiconductor laser, since it has a coefficient of thermal expansion (KTR), which is different from the KTP ring of the assembly. With a wide CTE interval, it leads to mechanical rupture of the assembly ring from the base, i.e. there is a violation of the sealing of the device.
Сущность технического решения заключается в следующем. Задача, на решение которой направлено заявляемое техническое решение, заключается в повышении надежности прибора, увеличении срока его службы.The essence of the technical solution is as follows. The problem to which the claimed technical solution is directed is to increase the reliability of the device, increase its service life.
Указанный технический результат при осуществлении изобретения достигается тем, что в электронный прибор, состоящий из корпуса и крышки, герметично соединенных между собой, между корпусом и крышкой дополнительно введена прокладка в виде заданной геометрической фигуры из легко свариваемого материала, при этом выступающая часть прокладки закреплена в пазу, а паз выполнен на торцевой части корпуса под периметром крышки, причем прокладка соединена с корпусом и крышкой припоем, либо диффузионной сваркой, либо электроконтактной сваркой для обеспечения герметичности.The specified technical result during the implementation of the invention is achieved by the fact that in an electronic device consisting of a housing and a cover hermetically connected to each other, a gasket is additionally introduced between the housing and the cover in the form of a predetermined geometric figure from easily welded material, while the protruding part of the gasket is fixed in the groove and the groove is made on the end part of the body under the perimeter of the cover, and the gasket is connected to the body and the cover by solder, either by diffusion welding or by electric contact welding for bespechenii tightness.
Кроме того прокладка выполнена Т-образной в сечении; прокладка выполнена Г-образной в сечении; кольцо выполнено Т-образным в сечении; прокладка выполнена в виде тора; прокладка выполнена из титановых сплавов; прокладка выполнена из нержавеющих (или стальных) материалов; прокладка выполнена из металлического материала с памятью формы.In addition, the gasket is made T-shaped in cross section; the gasket is made L-shaped in cross section; the ring is made T-shaped in cross section; the gasket is made in the form of a torus; the gasket is made of titanium alloys; the gasket is made of stainless (or steel) materials; the gasket is made of metal material with shape memory.
Таким образом, в новом техническом решении основным признаком является то, что в корпус прибора дополнительно введено кольцо, например, Г-образным или Т-образным в сечении, из легко свариваемого материала, при этом кольцо расположено между крышкой и теплоотводом, герметично соединяет крышку и теплоотвод путем диффузионной сварки или припоем, что существенно герметизирует прибор в целом.Thus, in the new technical solution, the main feature is that an additional ring, for example, L-shaped or T-shaped in cross section, of easily welded material, is introduced into the device’s body, while the ring is located between the cover and the heat sink, hermetically connects the cover and heat removal by diffusion welding or solder, which substantially seals the device as a whole.
Сущность технического решения поясняется графическим материалом, описанием и примером конкретного исполнения.The essence of the technical solution is illustrated by graphic material, a description and an example of a specific design.
На фиг.1 представлена схематично конструкция предлагаемого электронного прибора.Figure 1 presents schematically the design of the proposed electronic device.
На фиг.2 показана прокладка, изготовленная из, например, металлического материала, Т-образной в сечении.Figure 2 shows a gasket made of, for example, a metal material, T-shaped in cross section.
На фиг.3 изображена прокладка Г-образной в сечении.Figure 3 shows the lining G-shaped in cross section.
На фиг.4 изображена прокладка выполненная в виде тора.Figure 4 shows the gasket made in the form of a torus.
На фиг.5 изображены прокладки различной модификации, расположенные в пазах корпуса.Figure 5 shows the gaskets of various modifications located in the grooves of the housing.
На чертежах приняты следующие обозначения:In the drawings, the following notation:
1 - электронный прибор;1 - electronic device;
2 - корпус;2 - case;
3 - крышка;3 - cover;
4 - прокладка;4 - gasket;
5 - припой;5 - solder;
6 - паз, выполненный в корпусе электронного прибора.6 - groove made in the housing of the electronic device.
Электронный прибор 1 содержит корпус 2 и крышку 3. Между корпусом 2 и крышкой 3 располагают прокладку 4. Прокладка 4 соединена как с крышкой, так и с корпусом электронного прибора 1 припоем 5 (либо диффузионной сваркой, либо электроконтактной сваркой) для обеспечения герметичности.The electronic device 1 comprises a
Электронный прибор работает следующим образом. При приложении напряжения к источнику тока заявляемое техническое решение обеспечивает достаточно высокую герметичность прибора, что позволяет заявленное техническое решение использовать в различных устройствах.The electronic device operates as follows. When applying voltage to the current source, the claimed technical solution provides a sufficiently high tightness of the device, which allows the claimed technical solution to be used in various devices.
ПримерExample
Был изготовлен опытный образец ЭП-03. В этом приборе дополнительно расположили прокладку из нержавеющего материала между корпусом прибора и крышкой и соединили припоем. Затем видоизменили форму прокладки: она была выполнена в одном варианте Т-образной, а в другом варианте - Г-образной.A prototype EP-03 was manufactured. In this device, a gasket made of stainless material was additionally placed between the device body and the lid and connected with solder. Then, the gasket shape was modified: it was made in one version of the T-shaped, and in another version - the L-shaped.
Все прокладки, выполненные в виде любой геометрической формы (см. фиг.5), например, из легированной стали, также располагались между крышкой и корпусом и соединялись припоем. При проведенном испытании прибор был герметичным. Повышение прочности соединения обеспечено сжатием прокладки в пазу корпуса прибора за счет различия КТР материала корпуса (медь) и прокладки (нержавеющая сталь).All gaskets made in the form of any geometric shape (see Fig. 5), for example, of alloy steel, were also located between the lid and the body and were connected by solder. During the test, the device was airtight. Improving the strength of the connection is provided by compressing the gasket in the groove of the instrument case due to the difference between the KTP of the case material (copper) and gasket (stainless steel).
При испытании получили значительное повышение надежности прибора и соответственно увеличили долговечность прибора.When testing received a significant increase in the reliability of the device and, accordingly, increased the durability of the device.
Применяя заявляемое техническое решение в электронных приборах, получим возможность защитить конструкции от воздействия внешних факторов окружающей среды, что значительно увеличит срок годности данных приборов.Using the claimed technical solution in electronic devices, we get the opportunity to protect the structure from the effects of external environmental factors, which will significantly increase the shelf life of these devices.
Заявляемое техническое решение позволяет значительно расширить область применения, оно может быть использовано в транзисторах, резисторах, полупроводниковых датчиках и других оптико-электронных приборах, лазерных диодах, светоизлучающих диодах и т.д.The claimed technical solution can significantly expand the scope, it can be used in transistors, resistors, semiconductor sensors and other optoelectronic devices, laser diodes, light emitting diodes, etc.
Данное изобретение служит для герметизации в лазерных диодах светоизлучающих диодах и т.д. и т.п. от воздействия внешних факторов окружающей среды.This invention is used for sealing light emitting diodes in laser diodes, etc. etc. from exposure to external environmental factors.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2004126450/09A RU2275762C1 (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2004126450/09A RU2275762C1 (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2004126450A RU2004126450A (en) | 2006-02-10 |
| RU2275762C1 true RU2275762C1 (en) | 2006-04-27 |
Family
ID=36049724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2004126450/09A RU2275762C1 (en) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2275762C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2545019C2 (en) * | 2013-08-01 | 2015-03-27 | Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") | Module sealed case and method of its fabrication |
-
2004
- 2004-08-31 RU RU2004126450/09A patent/RU2275762C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2545019C2 (en) * | 2013-08-01 | 2015-03-27 | Открытое акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро по релейной технике" (ОАО "СКТБ РТ") | Module sealed case and method of its fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2004126450A (en) | 2006-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006202885A (en) | Semiconductor device | |
| EP3208588A2 (en) | Pressure detection unit and pressure sensor using the same | |
| GB2052140A (en) | Semiconductor laser device | |
| US20070122999A1 (en) | Method and apparatus for fabricating and connecting a semiconductor power switching device | |
| US10260978B2 (en) | Pressure detection unit and pressure sensor using the same | |
| JPS59130449A (en) | Insulation type semiconductor element | |
| JP2014092448A (en) | Radiation detector, radiation detection device and x-ray analysis device | |
| US4131911A (en) | Hermetically sealed opto-electrical semiconductor device | |
| KR20080069987A (en) | Semiconductor laser device | |
| JP2022009833A (en) | Light-emitting device | |
| US8058719B2 (en) | Integrated circuit with flexible planer leads | |
| RU2275762C1 (en) | Electronic device | |
| US3476986A (en) | Pressure contact semiconductor devices | |
| US20110032962A1 (en) | Semiconductor Laser Device | |
| JP7288173B2 (en) | Method for manufacturing light-emitting device, method for manufacturing light-emitting module, and light-emitting device | |
| JP2014239215A (en) | Semiconductor detector head and manufacturing method therefor | |
| US3280383A (en) | Electronic semiconductor device | |
| JP4119329B2 (en) | Light irradiation device | |
| TW200938769A (en) | Point light source with accurate positioning | |
| TW313668B (en) | ||
| JP2006041213A (en) | Semiconductor laser package and manufacturing method thereof | |
| JP2001168447A (en) | Laser diode optical module | |
| US11804414B2 (en) | Semiconductor device comprising a lead electrode including a through hole | |
| JPS5821889A (en) | Semiconductor assembly structure | |
| JP2019075460A (en) | Semiconductor light emitting element and semiconductor light emitting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20060901 |