RU2186469C2 - Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate - Google Patents
Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate Download PDFInfo
- Publication number
- RU2186469C2 RU2186469C2 RU2000122411/09A RU2000122411A RU2186469C2 RU 2186469 C2 RU2186469 C2 RU 2186469C2 RU 2000122411/09 A RU2000122411/09 A RU 2000122411/09A RU 2000122411 A RU2000122411 A RU 2000122411A RU 2186469 C2 RU2186469 C2 RU 2186469C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- boards
- contact pads
- holes
- electrical
- bilateral
- Prior art date
Links
Abstract
Description
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных электрических структур, в том числе гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат (МПП) и многослойных микроминиатюрных высокоиндуктивных элементов с применением полимерной подложки. The invention relates to electronics and can be used in the manufacture of multilayer electrical structures, including hybrid integrated circuits, multilayer printed circuit boards (MPP) and multilayer microminiature highly inductive elements using a polymer substrate.
Известен способ изготовления многослойных гибких коммутационных плат путем осуществления электрического соединения между пленками в пакете через переходные сквозные отверстия заполнением образующегося канала припоем вакуумной пайкой [1]. Разновидностью способа является метод, предложенный авторами позднее [2]. A known method of manufacturing a multilayer flexible patch boards by making electrical connections between the films in the package through transitional through holes by filling the formed channel with vacuum soldering [1]. A variation of the method is the method proposed by the authors later [2].
Способ характеризуется чрезвычайно большой трудоемкостью по созданию переходных металлизированных отверстий в каждой пленке и надежностью столбика припоя, образующегося в канале из сквозных отверстий пакета плат. Последнее связано с отрывом столбика припоя по ряду причин: недостаточной смачиваемости припоя к применяемым материалам, больших внутренних напряжений, развивающихся в сплаве припоя с применяемыми материалами, возникновением несоосности отверстий от пленки к пленке как из-за неоднородности диаметра отверстия, так и из-за термического рассовмещения пленок. The method is characterized by extremely great complexity in creating transitional metallized holes in each film and the reliability of the column of solder formed in the channel from the through holes of the package of boards. The latter is associated with the separation of the solder column for a number of reasons: the insufficient wettability of the solder to the materials used, the high internal stresses developing in the alloy of the solder with the materials used, the occurrence of misalignment of the holes from film to film, both due to the inhomogeneity of the diameter of the hole and thermal misregistration of films.
Способ характеризуется и рядом других недостатков: малой плотностью проводников в слое из-за использования площади под сквозные отверстия и контактные площадки, а также большой рельефностью на поверхности пакета из-за жестких столбиковых соединений, на которых висят пленки, и зазора, возникающего между пленками и препятствующему их плоскостному прилеганию. The method is also characterized by a number of other drawbacks: the low density of conductors in the layer due to the use of the area for through holes and contact pads, as well as the high relief on the surface of the packet due to the rigid column connections on which the films hang and the gap between the films and preventing their flat fit.
Лучшим решением отмеченных проблем служит известный способ [3], в котором для уменьшения возможности разрыва столбика припоя предложено изготавливать под каждым отверстием фигурную контактную площадку (КП), обеспечивающую, с одной стороны, создание зазора определенной величины для перетекания припоя при вакуумной пайке, с другой стороны - поддержку припоя на этой контактной площадке, создавая в столбике припоя как бы "арматуру". Образующаяся щель между стенкой отверстия диэлектрической подложки и столбиком припоя (из-за несмачиваемости) используется для размещения флюса, необходимого для возможного последующего ремонта изделия (текст приведен из патента). The best solution to these problems is the well-known method [3], in which to reduce the possibility of breaking the solder column, it is proposed to make a figured contact pad (KP) under each hole, which, on the one hand, provides a gap of a certain size for the solder to flow during vacuum brazing, on the other on the other hand, support for solder on this contact pad, creating a kind of “reinforcement” in the solder column. The gap formed between the wall of the hole of the dielectric substrate and the solder column (due to non-wettability) is used to accommodate the flux necessary for possible subsequent repair of the product (the text is given from the patent).
Несмотря на явное упрочнение припойного столбика за счет такой его внутренней "арматуры", трудоемкость только по созданию фигурной конфигурации площадки над отверстием в фольгированной диэлектрической пленке (как специально отмечено в патенте - химическим травлением) настолько велика, что вызывает сомнение в его практическом использовании. Вместе с этим, как отмечают сами авторы патента, по-прежнему остается малая надежность сквозного припойного столбика для межсоединений в пакете. Despite the obvious hardening of the solder column due to its internal “fittings”, the complexity of only creating a figured configuration of the site above the hole in the foil dielectric film (as specially noted in the patent by chemical etching) is so great that it casts doubt on its practical use. Along with this, as the authors of the patent themselves note, as before, there remains a low reliability of the through solder column for interconnects in the package.
Следует отметить, что способу характерны также те недостатки, которые присущи рассмотренному выше прототипу - низкая плотность проводников в слое из-за большой площади, отводимой под отверстия с фигурной контактной площадкой, и большая рельефность поверхности пакета из-за столбиковых соединений. It should be noted that the method is also characterized by the disadvantages that are inherent in the prototype discussed above - the low density of conductors in the layer due to the large area allocated to the holes with a figured contact pad, and the high surface relief of the package due to the column connections.
Учитывая непрерывную тенденцию к увеличению числа выводов БИС (процессоры, ПЛИС, АЦП и др.) до 450÷600 и более, уменьшению шага выводов до 0,2÷0,3 мм и значительному увеличению числа межсоединений до 3000÷4000 и более, становится понятно увеличение числа слоев в МПП до 10÷16 и выше. Последнее приводит к очень большой трудоемкости. Considering the continuous tendency to increase the number of LSI outputs (processors, FPGAs, ADCs, etc.) to 450 ÷ 600 or more, decrease the lead pitch to 0.2 ÷ 0.3 mm and significantly increase the number of interconnects to 3000 ÷ 4000 or more, it becomes It is understandable that the number of layers in the MPP increases to 10–16 and higher. The latter leads to a very large complexity.
Задача, решаемая изобретением, - повышение надежности вертикального межсоединения между пленками пакета, повышение плотности проводников в каждом слое, устранение рельефа на поверхности пакета и снижение трудоемкости изготовления изделия. The problem solved by the invention is to increase the reliability of the vertical interconnect between the films of the package, increase the density of conductors in each layer, eliminate the relief on the surface of the package and reduce the complexity of manufacturing the product.
Техническим результатом изобретения является повышение надежности МПП с использованием полимерной пленки путем устранения вертикального сквозного припойного столбика, проходящего в пакете через соосные отверстия в пленках, при одновременном обеспечении надежного вертикального электрического соединения в пакете. The technical result of the invention is to increase the reliability of the MPP using a polymer film by eliminating the vertical through solder column passing in the bag through the coaxial holes in the films, while ensuring reliable vertical electrical connection in the bag.
Указанный технический результат достигается тем, что, согласно изобретению, перед соединением двусторонних плат с электропереходами в пакет создают электрически связанные с проводниками схемы КП без отверстий, расположенные над или под КП без отверстий смежной платы, наносят припой на данные КП, собирают и термически прессуют пакет двусторонних плат с электропереходами, при этом КП без отверстий смежных двусторонних плат с электропереходами соединяются между собой, образуя вертикальные электропереходы с одной двусторонней платы с электропереходами на другую. The specified technical result is achieved by the fact that, according to the invention, before connecting double-sided boards with electrical transitions in a package, create KP circuits without holes located above or below the KP without openings of an adjacent board, apply solder to the data of the KP, collect and thermally compress the package bilateral boards with electrical transitions, while the gearbox without holes of adjacent bilateral boards with electrical transitions are connected to each other, forming vertical electrical transitions from one double-sided circuit board with electric ktroperehodami to another.
Технический результат достигается также тем, что КП без отверстий изготавливают в виде несплошной области металла, например КП с одним или несколькими выборками металла, в виде гребенчатой структуры или сетки. The technical result is also achieved by the fact that KP without holes are made in the form of a discontinuous metal region, for example, KP with one or more metal samples, in the form of a comb structure or mesh.
Технический результат достигается также тем, что каждая соединяемая пара КП без отверстий смежных двусторонних плат с электропереходами не совпадает по оси с последующей парой соединяемых КП без отверстий, расположенных выше или ниже их в пакете плат. The technical result is also achieved by the fact that each connected pair of gearboxes without openings of adjacent bilateral boards with electrical junctions does not coincide along the axis with the next pair of connected gearboxes without holes located above or below them in the circuit pack.
Технический результат достигается также тем, что по крайней мере одна из соединяемых контактных площадок без отверстий в каждой паре изготовлена из металла, хорошо растворяемого в припое, например, из цинка, свинца, золота. The technical result is also achieved by the fact that at least one of the connected contact pads without holes in each pair is made of metal that is well soluble in solder, for example, zinc, lead, gold.
Технический результат достигается также тем, что сборку пакета из двусторонних плат с электропереходами осуществляют одновременно с любым жестким основанием, например металл, пластмасса, керамика. The technical result is also achieved by the fact that the assembly of the package from bilateral boards with electrical transitions is carried out simultaneously with any rigid base, for example metal, plastic, ceramics.
Таким образом, каждый дополнительный отличительный признак изобретения позволяет в комплексе повысить качество изготовленных по способу МПП. Thus, each additional distinguishing feature of the invention allows in a complex to improve the quality of manufactured according to the method of MPP.
При сборке пакета КП без отверстий смежных двусторонних плат с электропереходами соединяются между собой, образуя электрические вертикальные связи с одной двусторонней платы с электропереходами на другую двустороннюю плату с электропереходами. При этом электропереходы с одной стороны каждой двусторонней платы пакета на другую формируются на этапе создания отдельных двусторонних плат. When assembling a package of gearboxes without openings of adjacent double-sided boards with electrical transitions, they are interconnected, forming electrical vertical connections from one double-sided circuit board with electrical transitions to another double-sided circuit board with electrical transitions. In this case, electrical transitions from one side of each double-sided package board to the other are formed at the stage of creating separate bilateral boards.
В качестве припоя можно использовать, например, олово ПОС-61, ПОСК 50-18, а также паяльную пасту. As solder, you can use, for example, tin POS-61, POSK 50-18, as well as solder paste.
Создание несплошных КП, т.е. КП, которые имеют участки, занятые металлом, и участки, свободные от металла, например, в виде сетки, при их соединении удерживает припой от вытекания в стороны и закорачивания близко расположенных элементов; с другой стороны, это предотвращает полное вытеснение припоя с КП в результате их соединения прессованием пакета и уменьшение адгезии (сцепления) КП друг с другом при этом. В свою очередь, изготовление КП без отверстий по меньшей мере на одной из соединяемых двусторонних плат с электропереходами из металла, хорошо растворяющегося в припое (цинк, свинец, золото и др.) или покрытие КП таким металлом, позволяет уменьшить трудоемкость нанесения припоя и его количество на КП, увеличить смачиваемость КП припоем и как следствие этого увеличить адгезию соединяемых КП. Разнесение по оси пары соединяемых КП по крайней мере с последующей парой соединяемых КП, расположенной выше или ниже рассматриваемой пары в пакете, позволяет устранить рельеф на поверхности пакета, тем более что в данной конструкции отсутствуют столбики вертикальных межсоединений. Creation of non-continuous KP, i.e. KP, which have areas occupied by metal, and areas free of metal, for example, in the form of a grid, when connected, keeps the solder from flowing to the sides and shorting closely spaced elements; on the other hand, this prevents the complete displacement of solder from the CP as a result of their connection by pressing the package and a decrease in the adhesion (adhesion) of the CP to each other. In turn, the manufacture of KP without holes on at least one of the two-sided boards connected with electrical transitions from a metal that is soluble in solder (zinc, lead, gold, etc.) or coating the KP with such a metal can reduce the complexity of applying solder and its amount on KP, increase the wettability of KP by solder and, as a result, increase the adhesion of the connected KP. Spacing along the axis of a pair of connected CPs at least with a subsequent pair of connected CPs located above or below the pair in question in a packet allows eliminating the relief on the surface of the packet, especially since there are no columns of vertical interconnects in this design.
Сборка МПП одновременно с жестким основанием (в случае, когда не требуется гибкая МПП) упрощает процесс получения МПП на жестком основании. Assembling the MPP simultaneously with a rigid base (in the case when a flexible MPP is not required) simplifies the process of obtaining MPP on a rigid base.
Окончательный способ изготовления МПП выглядит следующим образом (см. чертеж): на металлизированной полимерной подложке изготавливают двусторонние платы с электропереходами через металлизированные отверстия (1) и в определенных местах на смежных сторонах плат изготавливают КП без отверстий (2), электрически соединенные с проводниками схемы. При необходимости изготавливают диэлектрические прокладки с отверстиями под соединение этих КП (3), наносят припой (4) по крайней мере на одну КП без отверстий в каждой паре, собирают двусторонние платы с электропереходами на клею в пакет самостоятельно или на жестком основании (5), нагревают и прессованием получают МПП, при этом все КП без отверстий одновременно соединяются с образованием вертикальной электрической связи. Образуется МПП с безрельефной поверхностью, на которой расположены площадки для монтажа ЭРЭ (6). The final method of manufacturing the MPP is as follows (see drawing): on a metallized polymer substrate, double-sided boards with electrical transitions through metallized holes (1) are made and in certain places on adjacent sides of the boards a gearbox is made without holes (2), electrically connected to the circuit conductors. If necessary, make dielectric gaskets with holes for connecting these gearboxes (3), apply solder (4) to at least one gearbox without holes in each pair, assemble double-sided boards with electrical transitions on the adhesive into the package yourself or on a rigid base (5), heated and pressed to obtain MPP, while all the CP without holes are simultaneously connected to form a vertical electrical connection. An MPP with a relief-free surface is formed, on which are located the sites for mounting the electric power distribution device (6).
Пример 1
Классическим способом (метод И. Марлея и Г. Тролсена - New Beam-Lead Connection Method Roosts Semiconductor Memory Fields, Electronics, Vol. 42, #46, р.105, 1969) двойного последовательного напыления металлической меди на полиимидную пленку толщиной 40 мкм и двойной последовательной фотолитографии с предварительным химическим травлением пленки для создания в ней отверстий изготавливали двусторонние платы с электропереходами через металлизированные отверстия. Одновременно с этим на смежных сторонах соединяемых двусторонних плат с электропереходами изготавливали КП без отверстий, электрически связанные с проводниками. КП без отверстий имели размер ⌀ 0,800 мм, внутри них была сформирована сетка ячеек размером 0,1 х 0,1 мм и ребром 0,05÷0,1 мм. На одну из соединяемых КП в каждой паре (на одну из пленок) наносили слой цинка 3÷5 мкм, на другую - ПОС-61 толщиной 10÷15 мкм. Собирали двусторонние платы с электропереходами и прокладками на клею в пакет и помещали на стеклотекстолит, нагревали до 250÷270oС и прессованием 0,5÷1,5 кг/см2 получали МПП с соединенными КП без отверстий на смежных сторонах плат.Example 1
The classical method (method of I. Marley and G. Trolsen - New Beam-Lead Connection Method Roosts Semiconductor Memory Fields, Electronics, Vol. 42, # 46, p. 105, 1969) double sequential deposition of metallic copper on a polyimide film 40 μm thick and double sequential photolithography with preliminary chemical etching of the film to create holes in it made two-sided boards with electrical transitions through metallized holes. At the same time, on the adjacent sides of the connected bilateral boards with electrical junctions, a gearbox was made without holes, electrically connected to the conductors. KP without holes had a size of ⌀ 0.800 mm, a grid of cells measuring 0.1 x 0.1 mm and an edge of 0.05 ÷ 0.1 mm was formed inside them. A zinc layer of 3–5 μm was deposited on one of the connected CPs in each pair (on one of the films), and POS-61 with a thickness of 10–15 μm on the other. We assembled double-sided boards with electrical junctions and gaskets on glue in a bag and placed on fiberglass, heated to 250 ÷ 270 o C and pressing 0.5 ÷ 1.5 kg / cm 2 received MPP with connected gearboxes without holes on the adjacent sides of the boards.
Пример 2
Методом по Пат. РФ 2138140 от 13.11.98, бюл. 26 20.09.99 г. изготавливали на металлизированной полиимидной пленке двусторонние платы с электропереходами, полученными механическим способом, т.е. без химического травления отверстий в пленке, при этом изготавливали КП без отверстий на смежных сторонах соединяемых двусторонних плат с электропереходами, соединенные электрически с проводниками схемы. КП без отверстий имели размер 0,4 х 0,4 мм и внутренние свободные от металла участки в виде круга диаметром 0,05 мм. На одну из соединяемых КП без отверстий в каждой паре наносили золото толщиной 3÷5 мкм, на другую - припой ПОСК 50-18 толщиной 10÷15 мкм. Собирали двусторонние платы с электропереходами на клею без прокладок в пакет и помещали на основание из сплава АМГ-3, анодированного на глубину 40 мкм; нагревали до 200÷230oС и прессованием 0,3÷0,7 кг/см2 получали МПП.Example 2
The method of Pat. RF 2138140 dated 11/13/98, bull. On September 20, 1999, double-sided boards with mechanical transitions were manufactured on a metallized polyimide film, i.e. without chemical etching of the holes in the film, in this case a CP was made without holes on the adjacent sides of the connected bilateral boards with electrical junctions, electrically connected to the circuit conductors. KP without holes had a size of 0.4 x 0.4 mm and internal metal-free sections in the form of a circle with a diameter of 0.05 mm. Gold with a thickness of 3–5 μm was applied to one of the connected CPs without holes in each pair, and POSK 50–18 solder 10–15 μm thick was applied to the other. We assembled double-sided boards with electrical junctions on glue without gaskets in a bag and placed on a base of AMG-3 alloy anodized to a depth of 40 microns; heated to 200 ÷ 230 o With and pressing 0.3 ÷ 0.7 kg / cm 2 received MPP.
При изготовлении МПП таким способом, особенно в случае второго примера (высокая плотность проводников в каждом электрическом уровне) число слоев готовой МПП резко сокращается по сравнению с прототипом. In the manufacture of MPP in this way, especially in the case of the second example (high density of conductors at each electrical level), the number of layers of the finished MPP is sharply reduced in comparison with the prototype.
Так, функциональное устройство - автоматический компенсатор помех с применением двух ПЛИС и одного ЦСП фирмы Texas Instruments изготовлен в трех электрических уровнях (на двух полиимидных двусторонних платах с электропереходами - на одной использованы обе стороны для проводников; на другой - одна сторона для проводников, другая - только для КП вертикальных переходов, что позволило исключить диэлектрическую прокладку) вместо восьмислойной МПП по прототипу. Все испытания на механическую и электрическую прочность, климатическую и тепловую нагрузку, надежность и т.п. показали отсутствие отказов по вертикальным межсоединениям. So, a functional device - an automatic noise compensator using two FPGAs and one DSP from Texas Instruments is made at three electrical levels (on two polyimide double-sided boards with electrical junctions - on one side both sides are used for conductors; on the other - one side is for conductors, the other is only for CP vertical transitions, which eliminated the dielectric laying) instead of an eight-layer MPP according to the prototype. All tests for mechanical and electrical strength, climatic and thermal load, reliability, etc. showed no failure on the vertical interconnects.
Источники информации:
1. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах. П/ред. И.Н. Воженина. М., "Радио и Связь", 1985 г., с.189-191.Sources of information:
1. Microelectronic equipment on package integrated circuits. P / ed. I.N. Vozhenina. M., "Radio and Communications", 1985, p. 189-191.
2. Патент РФ 2010462 "Многослойная печатная плата с компонентами". 30.03.94. Бюл. 6. 2. RF patent 2010462 "Multilayer printed circuit board with components." 03/30/94. Bull. 6.
3. Патент РФ 2056704 "Способ изготовления многослойных печатных плат". 20.03.96. Бюл. 8. 3. RF patent 2056704 "Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards." 03/20/96. Bull. 8.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2000122411/09A RU2186469C2 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2000122411/09A RU2186469C2 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2000122411A RU2000122411A (en) | 2002-07-20 |
| RU2186469C2 true RU2186469C2 (en) | 2002-07-27 |
Family
ID=20239552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2000122411/09A RU2186469C2 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2186469C2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2489814C1 (en) * | 2012-07-20 | 2013-08-10 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Method of making multilayer flexible-rigid integrated boards |
| RU2497320C1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-10-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Composite printed-circuit board |
| RU2529742C1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Method for manufacturing of composite printed circuit board |
| RU174053U1 (en) * | 2017-04-11 | 2017-09-27 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" | MULTI-LAYER MOUNTED PCB |
-
2000
- 2000-08-29 RU RU2000122411/09A patent/RU2186469C2/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2497320C1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-10-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Composite printed-circuit board |
| RU2489814C1 (en) * | 2012-07-20 | 2013-08-10 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Method of making multilayer flexible-rigid integrated boards |
| RU2529742C1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Method for manufacturing of composite printed circuit board |
| RU174053U1 (en) * | 2017-04-11 | 2017-09-27 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" | MULTI-LAYER MOUNTED PCB |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100229572B1 (en) | Laminar stackable circuit board structure and manufacture | |
| US5224265A (en) | Fabrication of discrete thin film wiring structures | |
| KR100442215B1 (en) | Printed wiring circuit multilayer assembly and manufacturing method thereof | |
| US5440805A (en) | Method of manufacturing a multilayer circuit | |
| KR100534548B1 (en) | Enhancement of current-carrying capacity of a multilayer circuit board | |
| JP4079699B2 (en) | Multilayer wiring circuit board | |
| KR101422437B1 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
| US6281448B1 (en) | Printed circuit board and electronic components | |
| US5915753A (en) | Method of producing a high-density printed wiring board for mounting | |
| TWI337515B (en) | Multilayer circuit board with embedded components and method of manufacture | |
| US7286367B2 (en) | Printed circuit board with a built-in passive device, manufacturing method of the printed circuit board, and elemental board for the printed circuit board | |
| CN105307382A (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| US8256106B2 (en) | Method for fabricating circuit board structure with capacitors embedded therein | |
| JPH03211792A (en) | Multilayer circuit card structure and method of manufacturing the same | |
| JP2005515616A (en) | Method for connecting electrical contact surface of substrate and device comprising substrate having electrical contact surface | |
| KR20010075727A (en) | Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density | |
| CN101207971B (en) | Bonding sheet for capacitor and method for manufacturing capacitor built-in printing wiring board | |
| CN101364583A (en) | Capacitor embedded semi-conductor package substrate construction and preparation thereof | |
| JP3547731B2 (en) | Multilayer circuit unit, its constituent elements, and its manufacturing method | |
| US20080030965A1 (en) | Circuit board structure with capacitors embedded therein and method for fabricating the same | |
| RU2186469C2 (en) | Method for manufacturing multilayer integrated circuits and multilayer printed- circuit boards using polymeric substrate | |
| US6300575B1 (en) | Conductor interconnect with dendrites through film | |
| WO2004017689A1 (en) | Multilayer printed wiring board and production method therefor | |
| KR100782404B1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JPH0794868A (en) | Multilayered wiring board and its manufacture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20060830 |