RU2117362C1 - Thermoelectric cooling module - Google Patents

Abstract

FIELD: thermoelectric devices primarily used under multiple thermal cycling conditions. SUBSTANCE: module has semiconductor circuits of n and p polarities of conductivity interconnected by switching buses. Each switching bus mounted on at least one heat-transfer plate is connected to the latter by means of thermal contact joint made of layer of flexible adhesive compound. Use may be made, for example, of high-heat conducting silicone resin, grade RTV, compound-8 layer thickness is to be better chosen between 5 and 30 mcm. EFFECT: improved cooling efficiency of module. 5 cl, 5 dwg

Description

Изобретение относится к термоэлектрическим устройствам и может быть использовано в термоэлектрических охлаждающих модулях, эксплуатируемых преимущественно в условиях многократного термоциклирования. The invention relates to thermoelectric devices and can be used in thermoelectric cooling modules, operated mainly in conditions of multiple thermal cycling.

Известен термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий полупроводниковые ветви n- и p-типов проводимости, соединенные коммутационными шинами, которые присоединены к теплообменным пластинам [1]. В известном модуле полупроводниковые ветви выполнены в форме параллелепипедов, расположенных параллельно, а коммутационные шины по торцам соединяют ветви в последовательную электрическую цепь, при этом коммутационные шины нанесены на поверхности керамических теплообменных пластин гальваническим способом. Known thermoelectric cooling module containing semiconductor branches of n- and p-types of conductivity, connected by switching buses, which are connected to heat transfer plates [1]. In the known module, the semiconductor branches are made in the form of parallelepipeds arranged in parallel, and the switching buses at the ends connect the branches into a serial electric circuit, while the switching buses are applied to the surface of the ceramic heat exchanger plates in a galvanic manner.

Недостатком известного термоэлектрического охлаждающего модуля является низкая эксплуатационная надежность вследствие недостаточной механической прочности керамических пластин, ослабленных пазами на поверхностях пластин, образующимися при изготовлении коммутационных соединений. Кроме того, гальваническое присоединение коммутационных шин к керамической пластине не обеспечивает достаточно прочного сцепления. A disadvantage of the known thermoelectric cooling module is low operational reliability due to insufficient mechanical strength of ceramic plates weakened by grooves on the surfaces of the plates formed during the manufacture of switching connections. In addition, the galvanic connection of patch bars to a ceramic plate does not provide a sufficiently strong grip.

Известен каскадный термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий термоэлектрические батареи, расположенные на разделительных теплообменных пластинах, причем каждая термоэлектрическая батарея состоит из полупроводниковых ветвей n- и p-типов проводимости, соединенных коммутационными шинами [2]. Known cascade thermoelectric cooling module containing thermoelectric batteries located on the dividing heat exchanger plates, each thermoelectric battery consisting of semiconductor branches of n- and p-types of conductivity connected by switching buses [2].

Известный каскадный модуль имеет низкую надежность при многократном термоциклировании, что обусловлено возникновением нескомпенсированных термомеханических напряжений в теплоконтактных соединениях разделительных теплообменных пластин. The well-known cascade module has low reliability during repeated thermal cycling, which is due to the occurrence of uncompensated thermomechanical stresses in the heat-contact joints of the dividing heat transfer plates.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности является термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий полупроводниковые ветви n- и p-типов проводимости, соединенные коммутационными шинами, которые присоединены соответственно к охлаждающей и к теплоотводящей теплообменной пластине [3]. В известном модуле ветви расположены параллельно, а их торцевые поверхности размещены в одной плоскости. При изготовлении модуля проводят предварительную металлизацию отдельных участков теплообменных пластин в соответствии со схемой расположения коммутационных шин, которые затем припаивают к торцевым поверхностям ветвей и к нанесенным слоям металла, получая таким образом систему неразъемных жестких теплоконтактных соединений. Closest to the invention in technical essence is a thermoelectric cooling module containing semiconductor branches of n- and p-types of conductivity connected by switching buses, which are connected respectively to the cooling and heat transfer plate [3]. In the known module, the branches are arranged in parallel, and their end surfaces are placed in the same plane. In the manufacture of the module, preliminary sections of heat exchanger plates are metallized in accordance with the layout of the busbars, which are then soldered to the end surfaces of the branches and to the deposited metal layers, thereby obtaining a system of permanent rigid heat-contact joints.

Недостатком известного термоэлектрического охлаждающего модуля является низкая эксплуатационная надежность при работе в условиях многократного термоциклирования. При резком изменении температуры возникают значительные термомеханические напряжения в неразъемных, жестких соединениях, обусловленные различием коэффициентов термического расширения материалов сопрягаемых узлов модуля. При термоциклировании в теплоконтактных соединениях появляются микротрещины, что, в свою очередь, приводит к ухудшению параметров модуля и выходу его из строя. Кроме того, известный модуль имеет высокую стоимость вследствие того, что присоединение коммутационных шин к теплообменной пластине сопряжено с выполнением ряда дорогостоящих операций. A disadvantage of the known thermoelectric cooling module is the low operational reliability when operating in conditions of multiple thermal cycling. With a sharp change in temperature, significant thermomechanical stresses arise in one-piece, rigid joints, due to the difference in the thermal expansion coefficients of the materials of the mating units of the module. During thermal cycling, microcracks appear in heat-contact compounds, which, in turn, leads to a deterioration of the module parameters and its failure. In addition, the known module has a high cost due to the fact that the connection of the patch bus to the heat exchanger plate is associated with a number of expensive operations.

Технический результат изобретения - повышение эксплуатационной надежности термоэлектрического охлаждающего модуля, работающего в условиях многократного термоциклирования, и одновременно - снижение стоимости модуля. The technical result of the invention is to increase the operational reliability of a thermoelectric cooling module operating under conditions of multiple thermal cycling, and at the same time, to reduce the cost of the module.

Для достижения технического результата в термоэлектрическом охлаждающем модуле, содержащем полупроводниковые ветви n- и p-типов проводимости, соединенные коммутационными шинами, которые присоединены соответственно к охлаждающей и теплоотводящей теплообменной пластине, каждая из коммутационных шин, расположенных по крайней мере на одной из теплообменных пластин, присоединена к ней посредством теплоконтактного соединения, выполненного в виде слоя упругого клеевого компаунда, при этом предпочтительно следующее: компаунд выполнять из высокотеплопроводной силиконовой резины; компаунд выполнять из высокотеплопроводного вещества на силиконовой основе; толщину слоя компаунда выбирать в диапазоне 5 - 30 мкм; при помощи теплоконтактных соединений присоединять коммутационные шины, расположенные на охлаждающей теплообменной пластине; посредством теплоконтактного соединения присоединять каждую коммутационную шину, входящую в состав модуля; в каскадном модуле при помощи теплоконтактных соединений присоединять коммутационные шины, расположенные на противоположных поверхностях разделительной теплообменной пластины. To achieve a technical result in a thermoelectric cooling module containing semiconductor branches of n- and p-types of conductivity, connected by switching buses, which are connected respectively to the cooling and heat-removing heat exchange plate, each of the switching buses located on at least one of the heat-exchange plates is connected to it by means of a heat-contact connection made in the form of a layer of elastic adhesive compound, while the following is preferable: the compound is made of ysokoteploprovodnoy silicone rubber; the compound is made of a highly conductive substance based on silicone; the thickness of the compound layer is chosen in the range of 5 - 30 microns; by means of heat-contact connections to connect the switching buses located on the cooling heat exchange plate; by means of a heat-contact connection, connect each switching bus included in the module; in the cascade module, with the help of heat-contact connections, connect switching buses located on opposite surfaces of the dividing heat exchange plate.

В предлагаемом термоэлектрическом охлаждающем модуле выполнение каждого теплоконтактного соединения, при помощи которого коммутационная шина присоединена к теплообменной пластине, в виде слоя клеевого компаунда позволяет свести к минимуму тепловые сопротивления в зонах соединения слоя с коммутационной шиной и теплообменной пластиной, поскольку исключается образование воздушных прослоек, обладающих исключительно высокими тепловыми сопротивлениями. Выполнение теплоконтактного соединения в виде слоя клеевого компаунда, обладающего упругими свойствами, позволяет скомпенсировать термомеханические напряжения вследствие того, что при охлаждении или нагреве обеспечивается свободная деформация коммутационной шины в слое компаунда. Использование упругого компаунда позволяет при многократном термоциклировании по завершении каждого термоцикла восстанавливать первоначальную форму теплоконтактного соединения, что также способствует повышению надежности. В заявленном модуле каждая коммутационная шина присоединена к соответствующей теплообменной пластине при помощи упругого клеевого компаунда, при этом слой компаунда может быть сплошным и нанесенным на всю поверхность теплообменной пластины, к которой примыкают коммутационные шины, или каждая коммутационная шина может быть присоединена при помощи отдельной клеевой прослойки. В последнем случае соединение осуществляют с использованием трафарета и обеспечивается минимальная толщина слоев компаунда. В качестве клеевого упругого компаунда предпочтительно использовать высокотеплопроводную силиконовую резину, причем для повышения теплопроводности могут быть использованы ультрадисперсные порошки высокотеплопроводных материалов, таких как серебро, никель, кремний и т.п. В качестве упругого клеевого компаунда предпочтительно использовать также высокотеплопроводные вещества на силиконовой основе, а для повышения теплопроводности могут быть использованы указанные наполнители. In the proposed thermoelectric cooling module, the implementation of each heat-contact connection by means of which the switching bus is connected to the heat exchanger plate in the form of a glue compound layer minimizes thermal resistance in the zones of the connection of the layer with the switching bus and heat transfer plate, since the formation of air gaps having exclusively high thermal resistances. The implementation of the heat-contact connection in the form of a layer of adhesive compound having elastic properties, allows you to compensate for thermomechanical stresses due to the fact that during cooling or heating, free deformation of the connection bus in the compound layer is provided. The use of an elastic compound allows for repeated thermal cycling at the end of each thermal cycle to restore the original shape of the heat-contact compound, which also improves reliability. In the claimed module, each switching bus is connected to the corresponding heat exchanger plate using an elastic adhesive compound, while the compound layer can be continuous and applied to the entire surface of the heat exchanger plate to which the connecting busbars are adjacent, or each switching bus can be connected using a separate adhesive layer . In the latter case, the connection is carried out using a stencil and the minimum thickness of the compound layers is ensured. Highly conductive silicone rubber is preferably used as an adhesive elastic compound, and ultrafine powders of highly conductive materials such as silver, nickel, silicon and the like can be used to increase thermal conductivity. Highly conductive substances based on silicone are also preferred as an elastic adhesive compound, and these fillers can be used to increase thermal conductivity.

Предпочтительно толщину слоя компаунда теплоконтактных соединений выбирать в пределах 5 - 30 мкм, поскольку при толщине слоя менее 5 мкм не удается обеспечить надежное присоединение теплоконтактных соединений, распределенных по всей поверхности теплообменной пластины, а увеличение толщины свыше 30 мкм приводит к неоправданно высоким паразитным перепадам температур на слое компаунда практически без улучшения прочностных характеристик теплоконтактного слоя. Preferably, the thickness of the layer of the compound of heat-contact compounds is selected within the range of 5-30 μm, since with a layer thickness of less than 5 μm it is not possible to provide a reliable connection of heat-contact compounds distributed over the entire surface of the heat exchanger plate, and an increase in thickness over 30 μm leads to unreasonably high spurious temperature drops the compound layer with virtually no improvement in the strength characteristics of the heat-contact layer.

Предпочтительно при помощи теплоконтактных соединений, выполненных из упругого клеевого компаунда, присоединять коммутационные шины, расположенные на охлаждающей теплообменной пластине, так как при термоциклировании наибольшее изменение температур и соответственно термомеханические напряжения возникают именно в теплоконтактных соединениях, расположенных на охлаждающей пластине, в то время как теплоконтактные соединения, расположенные на теплоотводящей пластине, работают при незначительных изменениях температуры, поскольку для теплоотвода с них используются, как правило, специальные теплообменники, например вентиляторы или жидкостные теплообменники, обеспечивающие стабилизацию температуры теплоотводящей теплообменной пластины. При помощи теплоконтактного соединения, выполненного в виде слоя упругого клеевого компаунда, предпочтительно присоединять каждую коммутационную шину, входящую в состав модуля, так как при этом обеспечивается компенсация термомеханических напряжений в теплоконтактных соединениях, расположенных на теплоотводящей теплообменной пластине, даже без применения специальных теплосъемных устройств. При выполнении термоэлектрического охлаждающего модуля каскадным, в котором смежные термоэлектрические батареи расположены на противоположных поверхностях разделительной теплообменной пластины, предпочтительно все теплоконтактные соединения, расположенные на этой пластине, выполнять из упругого клеевого компаунда, что позволяет скомпенсировать все термомеханические напряжения, возникающие при последовательном изменении температурных режимов смежных каскадов, за счет свободной деформации каждой коммутационной шины в слое упругого клеевого компаунда. Preferably, with the help of heat-contact joints made of an elastic adhesive compound, connecting buses located on the cooling heat exchanger plate are connected, since during thermal cycling the greatest change in temperature and, accordingly, thermomechanical stresses occur precisely in heat-contact joints located on the cooling plate, while heat-contact joints located on the heat sink plate operate with slight changes in temperature, since for heat sinks from them are used, as a rule, special heat exchangers, for example, fans or liquid heat exchangers, which provide stabilization of the temperature of the heat-transferring heat exchanger plate. Using a heat-contact connection made in the form of a layer of an elastic adhesive compound, it is preferable to connect each switching bus included in the module, since this ensures compensation of thermomechanical stresses in heat-contact joints located on the heat-transfer plate, even without the use of special heat-removing devices. When performing a thermoelectric cooling module in cascade, in which adjacent thermoelectric batteries are located on opposite surfaces of the separation heat exchange plate, it is preferable to make all the heat-contact connections located on this plate from an elastic adhesive compound, which makes it possible to compensate for all thermomechanical stresses arising from the sequential change in the temperature conditions of adjacent cascades due to the free deformation of each switching bus in the control layer th adhesive compound.

На фиг. 1 показан термоэлектрический охлаждающий модуль, вид сбоку; на фиг. 2 - теплоконтактное соединение, при помощи которого коммутационная шина присоединена к теплообменной пластине; на фиг. 3 - термоэлектрический охлаждающий модуль, вид сбоку, в котором каждая коммутационная шина присоединена к теплообменной пластине при помощи теплоконтактного соединения; на фиг. 4 - каскадный термоэлектрический охлаждающий модуль, вид сбоку; на фиг. 5 - общий вид термоэлектрического охлаждающего модуля, аксонометрическая проекция. In FIG. 1 shows a thermoelectric cooling module, side view; in FIG. 2 - heat-contact connection, by means of which the switching bus is connected to the heat exchange plate; in FIG. 3 is a side view of a thermoelectric cooling module in which each switching bus is connected to a heat exchanger plate by means of a heat-contact connection; in FIG. 4 - cascade thermoelectric cooling module, side view; in FIG. 5 is a general view of a thermoelectric cooling module, axonometric projection.

Термоэлектрический охлаждающий модуль содержит полупроводниковые ветви 1 n-типа проводимости, полупроводниковые ветви 2 p-типа проводимости, коммутационные шины 3, паяные соединения 4 коммутационных шин, слои металлизации, присоединенные к теплоотводящей теплообменной пластине 5, теплоотводящая теплообменная пластина 6, охлаждающая теплообменная пластина 7, теплоконтактные соединения, выполненные в виде слоя, изготовленного из упругого клеевого компаунда 8, теплоконтактные соединения, расположенные на теплоотводящей теплообменной пластине 9, теплоконтактные соединения, расположенные на нижней поверхности разделительной теплообменной пластины 10, теплоконтактные соединения, расположенные на верхней поверхности разделительной теплообменной пластины 11, разделительная теплообменная пластина 12, термоэлектрическая батарея верхнего каскада 13, термоэлектрическая батарея нижнего каскада 14. Ветви 1 и 2 выполняют, как правило, из высокоэффективных полупроводниковых материалов, например из халькогенидов сурьмы или олова. Коммутационные шины 3 изготавливают из материалов (металлов), имеющих низкое электрическое сопротивление, обычно из меди, и присоединяют к торцевым поверхностям ветвей 1 и 2, которые, как правило, имеют форму параллелепипедов или цилиндров, при помощи пайки с использованием оловянных припоев. Теплообменные пластины 6, 7 и 12 (фиг. 1 и 4) выполняют из высокотеплопроводных изоляционных материалов, таких как окись бериллия, или окись алюминия, или из металла с оксидированным покрытием на поверхности, например из алюминия с покрытием из окиси алюминия. Теплоконтактные соединения 8, 9, 10 и 11 (фиг. 1-4) выполняют из упругого клеевого компаунда, например из герметика на кремний-органической основе типа "Эластосил 137-182", или из высокотеплопроводной силиконовой резины, например марки RTV, вулканизация которой происходит при комнатной температуре. Толщину слоя компаунда 8 при присоединении коммутационной шины 3 к теплообменной пластине 7 выбирают в пределах a = 5-30 мкм (фиг. 2). The thermoelectric cooling module contains semiconductor branches 1 of n-type conductivity, semiconductor branches 2 of p-type conductivity, switching buses 3, soldered joints 4 switching buses, metallization layers attached to the heat sink heat transfer plate 5, heat sink heat exchange plate 6, cooling heat exchange plate 7, heat-contact compounds made in the form of a layer made of an elastic adhesive compound 8, heat-contact compounds located on a heat-transfer heat transfer area tine 9, heat-contact connections located on the lower surface of the separation heat transfer plate 10, heat-contact connections located on the upper surface of the separation heat transfer plate 11, heat-transfer plate 12, thermoelectric battery of the upper cascade 13, thermoelectric battery of the lower cascade 14. Branches 1 and 2 perform, as a rule, from highly effective semiconductor materials, for example, from antimony or tin chalcogenides. Patch buses 3 are made of materials (metals) having low electrical resistance, usually copper, and are attached to the end surfaces of branches 1 and 2, which are usually parallelepipeds or cylinders, by soldering using tin solders. The heat transfer plates 6, 7 and 12 (FIGS. 1 and 4) are made of highly conductive insulating materials, such as beryllium oxide or aluminum oxide, or from a metal with an oxidized coating on the surface, for example, aluminum coated with aluminum oxide. Heat-contact compounds 8, 9, 10 and 11 (Fig. 1-4) are made of an elastic adhesive compound, for example, a silicone-based sealant of the Elastosil 137-182 type, or high-conductivity silicone rubber, for example, RTV, the vulcanization of which occurs at room temperature. The thickness of the layer of compound 8 when connecting the patch bus 3 to the heat transfer plate 7 is selected in the range a = 5-30 μm (Fig. 2).

Термоэлектрический охлаждающий модуль работает следующим образом. Thermoelectric cooling module operates as follows.

На внешней поверхности охлаждающей теплообменной пластины 7 размещают охлаждаемый объект (не показан), а к внешней поверхности теплоотводяей пластины 6 пристыковывают теплосъемное устройство (не показано). Источник постоянного тока (не показан) присоединяют к концевым коммутационным шинам модуля и пропускают постоянный ток через полупроводниковые ветви 1 и 2. Вследствие эффекта Пельтье на спаях ветвей 1 и 2 и коммутационных шин, расположенных на охлаждающей теплообменной пластине 7, происходит поглощение тепловой энергии и соответственно постепенно охлаждается до требуемой температуры объект, размещенный на внешней поверхности теплообменной пластины 7. На спаях ветвей 1 и 2 и коммутационных шин 3, расположенных на теплоотводящей теплообменной пластине 6, происходит выделение тепловой энергии, которая затем отводится с внешней поверхности теплообменной пластины 6 теплосъемником. В процессе охлаждения возникают термомеханические напряжения в контактных теплопереходах модуля, которые компенсируются упругим слоем компаунда, из которого изготовлены теплоконтактные соединения 8. После выхода на заданный температурный режим объект выдерживают требуемое время и затем отключают источник постоянного тока, пропускаемого через ветви 1 и 2. При этом происходит нагрев охлаждающей теплообменной пластины 7 и расположенных на ней теплоконтактных соединений, а возникающие при этом термомеханические напряжения вновь компенсируются упругим слоем теплоконтактных соединений 8. A cooled object (not shown) is placed on the outer surface of the cooling heat exchange plate 7, and a heat-removing device (not shown) is docked to the outer surface of the heat-removing plate 6. A direct current source (not shown) is connected to the terminal switching buses of the module and direct current is passed through the semiconductor branches 1 and 2. Due to the Peltier effect on the junctions of the branches 1 and 2 and the switching buses located on the cooling heat exchange plate 7, thermal energy is absorbed and, accordingly, the object placed on the outer surface of the heat exchanger plate 7 is gradually cooled to the required temperature. On the junctions of the branches 1 and 2 and the switching buses 3 located on the heat-transferring heat exchanger the second plate 6, the release of thermal energy, which is then removed from the outer surface of the heat exchange plate 6 with a heat sink. During the cooling process, thermomechanical stresses occur in the contact heat transitions of the module, which are compensated by the elastic layer of the compound from which the heat-contact compounds are made 8. After reaching the specified temperature regime, the object is held for the required time and then the DC source passed through branches 1 and 2 is turned off. the cooling heat-transfer plate 7 and the heat-contact compounds located on it are heated, and the resulting thermomechanical stresses are again compensated are elastic layer of heat-contact compounds 8.

В сравнении с известным предлагаемый термоэлектрический модуль обладает повышенной надежностью при эксплуатации в условиях многократного термоциклирования. Так, при испытаниях, в которых при термоциклировании перепад температур составляет 50^oC, известный модуль выдерживал не более 600 термоциклов (нагрев-охлаждение), после чего его характеристики, например внутреннее электрическое сопротивление, выходили за допустимые пределы, а предлагаемый модуль выдерживал более 10000 термоциклов и его характеристики оставались в допустимых пределах.In comparison with the known, the proposed thermoelectric module has increased reliability during operation in conditions of multiple thermal cycling. So, in tests in which the temperature difference during thermal cycling is 50 ^o C, the known module withstood no more than 600 thermal cycles (heating-cooling), after which its characteristics, for example, internal electrical resistance, went beyond the permissible limits, and the proposed module withstood more than 10000 thermal cycles and its characteristics remained within acceptable limits.

Предлагаемый термоэлектрический охлаждающий модуль лучше переносит ударные и вибрационные нагрузки, благодаря упругим свойствам материала теплоконтактных соединений. Кроме того, стоимость предлагаемого термоэлектрического охлаждающего модуля на 5% ниже стоимости известного модуля вследствие того, что в предлагаемом модуле присоединение коммутационных шин к теплообменой пластине происходит с использованием более простых операций. The proposed thermoelectric cooling module better tolerates shock and vibration loads due to the elastic properties of the material of the heat-contact compounds. In addition, the cost of the proposed thermoelectric cooling module is 5% lower than the cost of the known module due to the fact that in the proposed module, the connection of the busbars to the heat transfer plate occurs using simpler operations.

Источники информации. Sources of information.

1. Патент США N 3616870, кл. 136-204, опублик 1968. 1. US patent N 3616870, CL. 136-204, published 1968.

2. Патент США N 4687879, кл. 136-212, опублик 1987. 2. US patent N 4687879, class. 136-212, published 1987.

3. Патент США N 5171372, кл. H 01 L 35/28. опублик 1992, прототип. 3. US patent N 5171372, CL. H 01 L 35/28. published 1992, prototype.

Claims (5)

1. Термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий полупроводниковые ветви n- и p-типов проводимости, соединенные коммутационными шинами, которые присоединены соответственно к охлаждающей и теплоотводящей теплообменным пластинам, отличающийся тем, что каждая из коммутационных шин, расположенных по крайней мере на одной из теплообменных пластин, присоединена к ней посредством теплоконтактного соединения, выполненного в виде слоя упругого клеевого компаунда из высокотеплопроводного вещества на силоксановой основе, толщина которого составляет 5 - 30 мкм. 1. Thermoelectric cooling module containing semiconductor branches of n- and p-types of conductivity connected by patch buses, which are connected respectively to the cooling and heat sink heat exchanger plates, characterized in that each of the patch bus located at least one of the heat exchanger plates, attached to it by means of a heat-contact connection made in the form of a layer of elastic adhesive compound of a highly heat-conducting substance based on siloxane, the thickness of which leaves 5 - 30 microns. 2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что компаунд выполнен из высокотеплопроводной силиконовой резины. 2. The module according to claim 1, characterized in that the compound is made of highly heat-conducting silicone rubber. 3. Модуль по п.1, отличающийся тем, что коммутационные шины, расположенные на охлаждающей теплообменной пластине, присоединены к ней при помощи теплоконтактных соединений. 3. The module according to claim 1, characterized in that the switching buses located on the cooling heat exchanger plate are connected to it by means of heat-contact connections. 4. Модуль по п.1, отличающийся тем, что каждая коммутационная шина, входящая в состав модуля, присоединена к соответствующей теплообменной пластине посредством теплоконтактного соединения. 4. The module according to claim 1, characterized in that each switching bus included in the module is connected to the corresponding heat exchange plate by means of a heat-contact connection. 5. Модуль по п.6, отличающийся тем, что модуль выполнен каскадным и состоит из термоэлектрических батарей, разделенных теплообмнными пластинами. 5. The module according to claim 6, characterized in that the module is cascaded and consists of thermoelectric batteries separated by heat-exchange plates.

Images