RU208267U1 - Банковская карта - Google Patents

Abstract

Полезная модель относится к банковской карте, содержащей металлические слои и интерфейс, обеспечивающий контактную и бесконтактную оплату. Техническим результатом патентуемой полезной модели является создание банковской карты с прочной жесткой конструкцией и обеспечением возможности контактной и бесконтактной оплаты. Банковская карта, включающая два внешних и один внутренний металлический слои, выполненные с отверстиями, при этом толщина внутреннего слоя превышает суммарную толщину внешних слоев, в отверстия внешних слоев установлены вставки из диэлектрического материала, одна из которых имеет установочное место для чип-модуля, конструктивно выполненного с возможностью индукционной связи с антенной карты, предназначенной для связи с устройством считывания, установленной в отверстии внутреннего металлического слоя и представляющей собой металлическую проволоку, закрепленную на полимерной пластине, а на оборотной стороне карты размещена магнитная полоса, при этом металлические слои соединены между собой посредством диффузионной сварки, а диэлектрические вставки соединены склеиванием с полимерной пластиной.

Description

Полезная модель относится к банковской карте, содержащей металлические слои и интерфейс, обеспечивающий контактную и бесконтактную оплату. Конструкция карты может быть использована также при изготовлении многоразового проездного, медицинского полиса, скидочной карты, электронного пропуска и т.д.

Из уровня техники известны следующие решения.

Известна банковская карта, корпус которой выполнен из металлических и диэлектрических слоев. Металлические слои имеют отверстия для установки чипа микроконтроллера, контактные площадки которого выведены на внешний слой, а также прорези или непроводящие полосы, ведущие к отверстиям (патент США №10824931, дата публикации 03.11.2020).

Также известна банковская карта, корпус которой выполнен из металлических (токопроводящих) и диэлектрических слоев. Металлические слои могут быть выполнены из любого металла или сплава металлов, например, сталь, алюминий, медь/цинк, титан, вольфрам, при этом слои соединяются адгезивом (патент США №10518518, дата публикации 29.11.2018).

Наиболее близким аналогом патентуемого решения является карта, имеющая металлические слои с отверстиями для установки микропроцессора (далее чип-модуль), включающая заглушку, изолирующую чип-модуль от металлического слоя (европейский патент №3138049, дата публикации 19.08.2020).

Техническая проблема, решаемая предлагаемой полезной моделью, состоит в расширении арсенала технических средств, относящихся к технологиям изготовления банковских карт с двойным функционалом, обеспечивающим контактную и бесконтактную оплату.

Техническим результатом патентуемой полезной модели является создание банковской карты с прочной жесткой конструкцией и обеспечением возможности контактной и бесконтактной оплаты.

Технический результат достигается за счет конструкции банковской карты, включающей два внешних и один внутренний металлический слои, выполненные с отверстиями, при этом толщина внутреннего слоя превышает суммарную толщину внешних слоев, в отверстия внешних слоев установлены вставки из диэлектрического материала, одна из которых имеет установочное место для чипа-модуля, конструктивно выполненного с возможностью индукционной связи с антенной карты, предназначенной для связи с устройством считывания и установленной в отверстии внутреннего металлического слоя и представляющей собой металлическую проволоку, закрепленную на диэлектрической пластине, при этом металлические слои соединены между собой посредством диффузионной сварки.

В частном случае осуществления полезной модели внутренний металлический слой на внутренних кромках имеет выступ, по обе стороны которого расположены диэлектрические вставки внешних металлических слоев.

В частном случае осуществления полезной модели вставки из диэлектрических материалов соединены с полимерным листом, установленным в отверстии внутреннего слоя, посредством клея.

В частном случае осуществления полезной модели карта включает дополнительные металлические слои с отверстиями, соответствующими по размеру и форме отверстиям внешних металлических слоев.

В частном случае осуществления полезной модели внутренний металлический слой выполняется из прочного металла, не подверженного коррозии, например, нержавеющей стали или титанового сплава, а внешние слои выполняются из драгоценных видов металла, например, золото, серебро, платина.

Далее решение поясняется ссылками на фигуры, на которых приведено следующее.

Фиг. 1 – общий вид слоев карты.

Фиг. 2 – схема установки чипа микроконтроллера.

Фиг. 3 – схема установки диэлектрических вставок.

Фиг. 4 – общий вид слоев карты (один из вариантов осуществления).

Фиг. 5 – общий вид слоев карты (один из вариантов осуществления).

Конструкция карты в общем случае включает как минимум два внешних металлических слоя 1, 2 и один внутренний 3 металлический слой. Слои имеют размеры и формы, соответствующие стандартам ISO 7810 ID-1, ГОСТ Р ИСО/МЭК 7810-2006. Толщина внутреннего слоя 3 составляет 0,6-0,7 мм, а толщина каждого из слоев 1 и 2 составляет 0,1–0,15 мм. Таким образом, удается существенно снизить себестоимость изделия при сохранении презентабельного внешнего вида и повысить конструктивную жесткость изделия.

Каждый металлический слой имеет отверстие 4, в котором установлена вставка, представляющая собой пластину из диэлектрического материала. При этом внешние диэлектрические вставки 5 и 6 могут быть выполнены из камня, или керамики, или кожи, или смолы, или резины, или дерева и имеют функцию декоративных вставок. Вставка 7 внутреннего металлического слоя 3 имеет функцию подложки для антенны 8.

Диэлектрическая вставка 5 имеет установочное место 9 для чипа-модуля 10. Установочное место 9 представляет собой прямоугольное отверстие, размерами 11,15-11,25 мм на 8,47-8,57 мм, вырезанное на месте расположения чипа-модуля, при этом размер отверстия зависит от типа корпуса используемого чипа-модуля, конкретно в этом случае размеры указаны для микропроцессора в корпусе M3.2. При сборке карты отверстие, где будет формироваться установочное место 9, закрывается полимерной пластиной 11, толщиной, равной толщине диэлектрической пластины, в которую она устанавливается. После процесса склеивания диэлектрических слоев пластина 11 оказывается надежно зафиксированной в отверстии благодаря клеевому составу. При помощи фрезерного оборудования на месте расположения чипа-модуля, в пластине 11, формируется полость 12, по форме и глубине соответствующая устанавливаемому чипу 10. На последнем этапе изготовления карты, чип вклеивается в свое установочное место при помощи специализированного клея 13. Клей 13 представляет собой двухкомпонентный состав на основе эпоксидной смолы.

В прямоугольное отверстие внутреннего металлического слоя 3 установлена антенна, предназначенная для функционирования бесконтактного интерфейса, а также обеспечивающая индуктивную связь антенна-микропроцессор. Отверстие во внутреннем слое 3 меньше на ширину ступени 15, чем отверстия 4, выполненные во внешних металлических слоях 1 и 2. Антенна выполнена из тонкой медной проволоки 8, закрепленной на полимерной пластине 7, при помощи технологии ультразвукового нагрева. Функционально антенна разделена на две основные части, контур для связи со считывателем и контур для связи с микропроцессором. На самом чипе-модуле, в свою очередь, тоже находится антенна, которая взаимодействует с антенной карты посредством индуктивной связи. При определенном соотношении площади отверстия 4 к площади антенны карты, когда антенна карты достаточно удалена от краев отверстия 4, можно отказаться от поперечных разрезов в слоях 1, 2, 3, необходимых для размыкания контура, образуемого металлической окантовкой, тем самым увеличив прочность карты. В качестве клеящего материала, посредством которого соединяется вставка 5 с полимерной пластиной 7, служит клеевой слой, представляющий собой двухкомпонентный состав на основе эпоксидной смолы.

Диэлектрическая вставка 6 также соединена с подложкой антенны – полимерной пластиной 7 посредством клея, представляющего собой двухкомпонентный состав на основе эпоксидной смолы.

Непосредственно металлические слои и соответствующие им диэлектрические вставки фиксируются следующим образом. В вырезанной полости карты, образованной вырезами 4 в металлических слоях, сформирован выступ 15, совмещенный с внутренней кромкой внутреннего металлического слоя 3. Диэлектрические вставки 5 и 6, а также подложка антенны полимерная пластина 7 склеены между собой и образуют монолитную конструкцию, при этом выступ 15 помогает зафиксировать указанную конструкцию, так как диэлектрические вставки внешних металлических слое расположены по обе стороны выступа, и препятствует ее поперечному или продольному сдвигу. Выступ может быть, как сплошным, по всему периметру отверстия внутреннего металлического слоя, так и может быть выполнено несколько выступов на равном расстоянии. Между собой металлические слои 1 и 3, а также 2 и 3 соединяются посредством диффузионной сварки путем спекания металлических пластин под давлением и при высокой температуре в среде инертного газа.

Выше описан общий случай исполнения карты. Также могут быть осуществлены карты с дополнительными промежуточными металлическими слоями 14 с отверстиями, соответствующими по размеру и форме отверстиям 4 внешних металлических слоев.

В предлагаемом изделии может быть реализована магнитная полоса. Для ее установки на оборотной стороне карты, в верхней части формируется обнижение поверхности (посадочное место), по длине равное длине карты, а по ширине соответствующее ширине используемой магнитной полосы. Глубина посадочного места соответствует толщине магнитной полосы, предварительно прикрепленной к пластиковому листу для придания жесткости. Впоследствие вырезанная магнитная полоса закрепляется в посадочном месте карты при помощи клея.

Работает устройство следующим образом: карту вставляют в считыватель терминала так, чтобы чип-модуль карты контактировал с разъемом в устройстве, или карта подносится к терминалу, оснащенному бесконтактным считывателем. Терминал запрашивает информацию по идентификации владельца карты (PIN-код). Владелец карты вводит корректный PIN-код. Происходит одобрение и проведение транзакции.

Claims (5)

1. Банковская карта, включающая два внешних и один внутренний металлический слои, выполненные с отверстиями, при этом толщина внутреннего слоя превышает суммарную толщину внешних слоев, в отверстия внешних слоев установлены вставки из диэлектрического материала, одна из которых имеет установочное место для чипа-модуля, конструктивно выполненного с возможностью индукционной связи с антенной карты, предназначенной для связи с устройством считывания, установленной в отверстии внутреннего металлического слоя и представляющей собой металлическую проволоку, закрепленную на полимерной пластине, а на оборотной стороне карты размещена магнитная полоса, при этом металлические слои соединены между собой посредством диффузионной сварки, а диэлектрические вставки соединены склеиванием с полимерной пластиной.

2. Карта по п.1, характеризующаяся тем, что внутренний металлический слой на внутренних кромках имеет выступ, по обе стороны которого расположены диэлектрические вставки внешних металлических слоев.

3. Карта по п.1, характеризующаяся тем, что вставки из диэлектрических материалов соединены с полимерной пластиной, установленной в отверстии внутреннего слоя посредством клея.

4. Карта по п.1, характеризующаяся тем, что карта включает дополнительные металлические слои с отверстиями, соответствующими по размеру и форме отверстиям внешних металлических слоев.

5. Карта по п.1, характеризующаяся тем, что внутренний металлический слой выполнен из нержавеющей стали или титанового сплава, а внешние слои выполнены из золота, серебра или платины.

Images