RU2051158C1 - Prepreg - Google Patents

Prepreg Download PDF

Info

Publication number
RU2051158C1
RU2051158C1 SU3806458A RU2051158C1 RU 2051158 C1 RU2051158 C1 RU 2051158C1 SU 3806458 A SU3806458 A SU 3806458A RU 2051158 C1 RU2051158 C1 RU 2051158C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
bis
aminophenoxy
phenyl
benzine
benzene
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Папин Ганнетт Томас
Харпер Гиббз Хью
Original Assignee
Е.И. Дюпон Де Немур Энд Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Е.И. Дюпон Де Немур Энд Компани filed Critical Е.И. Дюпон Де Немур Энд Компани
Application granted granted Critical
Publication of RU2051158C1 publication Critical patent/RU2051158C1/en

Links

Images

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

FIELD: production of composite polymer materials. SUBSTANCE: proposed nonporous prepreg is manufactured as fibrous base which is impregnated with concentrated solution of polyamide acid on the base of pyromellitic dianhydride or diester of pyromellitic acid and diamine. Said polyamide acid has common formula H2N-Q-NH2 where Q is organic radical being chosen of group which includes
Figure 00000005
where G is oxygen or sulfur, Z is hydrogen or phenyl, if Z is hydrogen then amino groups of diamine are in ortho- or in meta position to G, if Z is phenyl then said groups are in meta- or in para position to G;
Figure 00000006
where G is oxygen or sulfur, R is phenyl, diphenyl or naphthyl;
Figure 00000007
where G is oxygen or sulfur, amino groups are displaced in ortho- or in meta position to G;

Description

Изобретение относится к изготовлению композиционных полимерных материалов, а именно к беспористым препрегам на основе плавких полиимидов. The invention relates to the manufacture of composite polymeric materials, namely to non-porous prepregs based on fusible polyimides.

Известно, что обычные ароматические полиимиды на основе диангидрида пиромеллитовой кислоты не являются плавкими, поскольку температура плавления их кристаллов значительно выше температуры разложения, которая равна примерно 450оС. Кристаллический неплавкий полиимид получают из диангидрида пиромеллитовой кислоты (ДПМК) и таких диаминов как m-фенилендиамин, n-фенилендиамин. Препреги, выполненные в виде волокнистой основы, пропитанной концентрированным раствором полиамидокислоты на основе указанных диаминов и ДПМК, имеют значительную пористость, которую трудно предотвратить из-за сшивки карбонильных групп аминогруппами [1]
Такая пористость отрицательно сказывается как на механических свойствах, так и на термоокислительной стабильности полиимидов.
It is known that conventional aromatic polyimides based on pyromellitic acid dianhydride are not fused, because the melting point of the crystals significantly higher decomposition temperature which is equal to about 450 C. The crystalline infusible polyimide obtained from pyromellitic acid dianhydride (DPMK) and diamines such as the m-phenylenediamine , n-phenylenediamine. Prepregs made in the form of a fibrous base impregnated with a concentrated solution of polyamic acid based on these diamines and DPMK have significant porosity, which is difficult to prevent due to the crosslinking of carbonyl groups by amino groups [1]
Such porosity adversely affects both the mechanical properties and the thermo-oxidative stability of polyimides.

Целью изобретения является получение беспористого препрега. The aim of the invention is to obtain a non-porous prepreg.

Цель достигается тем, что препрег, выполненный в виде волокнистой основы, пропитанной концентрированным раствором полиамидокислоты на основе пиромеллитового диангидрида или диэфира пиромеллитовой кислоты, содержит полиамидокислоту на основе диаминов общей формулы Н2N-G-NH2, где G представляет собой органический радикал, выбранный из группы, включающей радикалы:

Figure 00000009
G
Figure 00000010
G
Figure 00000011
, где G кислород или сера;
Z водород или фенил, причем при Z водород аминогруппы диамина находятся в О- или М-положении по отношению к G и при Z-фенил эти группы находятся в о-, m- или n-положении по отношению к G;
R
Figure 00000012
G
Figure 00000013
, где G кислород или сера;
R фенил, дифенил или нафтил;
Figure 00000014
G
Figure 00000015
G
Figure 00000016
, где G кислород или сера, и аминогруппы находятся в о- или m-положении по отношению к G;
Figure 00000017
O
Figure 00000018
O
Figure 00000019
или их смесь; а содержание летучих в препреге не превышает 25% от общего веса.The goal is achieved in that the prepreg, made in the form of a fibrous base, impregnated with a concentrated solution of polyamido acid based on pyromellitic dianhydride or pyromellitic acid diester, contains a polyamido acid based on diamines of the general formula H 2 NG-NH 2 , where G is an organic radical selected from the group including radicals:
Figure 00000009
G
Figure 00000010
G
Figure 00000011
where G is oxygen or sulfur;
Z is hydrogen or phenyl, wherein at Z the hydrogen of the amino group of the diamine is in the O- or M-position with respect to G and with the Z-phenyl, these groups are in the o-, m- or n-position with respect to G;
R
Figure 00000012
G
Figure 00000013
where G is oxygen or sulfur;
R is phenyl, diphenyl or naphthyl;
Figure 00000014
G
Figure 00000015
G
Figure 00000016
where G is oxygen or sulfur, and amino groups are in the o- or m-position with respect to G;
Figure 00000017
O
Figure 00000018
O
Figure 00000019
or a mixture thereof; and the volatile content in the prepreg does not exceed 25% of the total weight.

Предпочтительно волокнистую основу пропитывать полиамидокислотой на основе диаминов, выбранных из группы, включающей 1,3-бис-(2-аминофенокси)бензол, 1,2-бис-(3-аминофенокси)бензол, 1,2-бис- (2-аминофенокси)бензол, 1,4-бис-(3-аминофенокси)бензол, 1,4-бис-(2-аминофенокси)бензол, 1,3-бис-(3-аминофенокси)бензол, 2,4-диаминодифениловый эфир, 1-(2,4-диаминофенокси)нафталин, 2-(2,4-диаминофенокси)нафталин, 2-(2,4-диаминофен- окси)дифенил, 1,4-бис-(4-аминофенокси)-2-фенилбензол, 2,2-бис-/4-(2-аминофенокси)фенил/пропан и 2,2-бис-/3,5-дихлор-4- (4-аминофенокси)фенил/пропан. Можно также использовать для пропитки полиамидокислоту на основе смеси 1,3-бис-(3-аминофенокси)бензола и 2,2-бис-/4-(4-амино- фенокси)фенил/пропана. It is preferable to impregnate the fiber base with a polyamide acid based on diamines selected from the group consisting of 1,3-bis- (2-aminophenoxy) benzene, 1,2-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 1,2-bis- (2-aminophenoxy ) benzene, 1,4-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis- (2-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 2,4-diaminodiphenyl ether, 1 - (2,4-diaminophenoxy) naphthalene, 2- (2,4-diaminophenoxy) naphthalene, 2- (2,4-diaminophenoxy) diphenyl, 1,4-bis (4-aminophenoxy) -2-phenylbenzene, 2,2-bis- / 4- (2-aminophenoxy) phenyl / propane; and 2,2-bis- / 3,5-dichloro-4- (4-aminophenoxy) phenyl / propane. A polyamic acid based on a mixture of 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene and 2,2-bis- / 4- (4-aminophenoxy) phenyl / propane can also be used for impregnation.

Получение полиамидокислот на основе вышеуказанных соединений осуществляют известным способом в среде органического растворителя. В качестве растворителей используют полярные растворители, такие как спирты, простые эфиры, кетоны, амиды или сульфоксиды. Предпочтительно в качестве растворителей применять N-метил-2-пирролидон или его смесь со спиртом, N,N-диметилацетамид и диглим. The preparation of polyamido acids based on the above compounds is carried out in a known manner in an environment of an organic solvent. As solvents, polar solvents are used, such as alcohols, ethers, ketones, amides or sulfoxides. Preferably, N-methyl-2-pyrrolidone or a mixture thereof with alcohol, N, N-dimethylacetamide and diglyme are used as solvents.

В качестве волокнистой основы препрегов используют ткани, нетканые, свойлаченные материалы, жгуты волокон, непрерывные волокна, ориентированные в одном направлении, и так далее. As the fibrous base of the prepregs, fabrics, non-woven, woven materials, strands of fibers, continuous fibers oriented in one direction, and so on are used.

В качестве волокнистой основы предпочтительно использовать углеродные и арамидные волокна. Можно применять стеклянные, асбестовые и бор-вольфрамовые волокна. Композиционный материал содержит примерно 5-70 об. наполнителя. As the fibrous base, it is preferable to use carbon and aramid fibers. Glass, asbestos and boron-tungsten fibers can be used. Composite material contains about 5-70 vol. filler.

Процесс получения композиционного материала включает две стадии. The process of obtaining composite material includes two stages.

На первой стадии волокнистую основу пропитывают раствором исходных реагентов для получения полиимида в подходящем растворителе, затем пропитанный материал выдерживают обычно при повышенной температуре для снижения содержания летучих, обычно до примерно 25 мас. или до 10-20 мас. Полученный препрег затем подвергают формованию для получения слоистого материала. Такие материалы используют для изготовления автомобильных панелей, корпусов приборов, частей ракет, панелей для электронных схем, обмоток электродвигателей и так далее. In the first stage, the fiber base is impregnated with a solution of the starting reagents to obtain polyimide in a suitable solvent, then the impregnated material is usually kept at elevated temperature to reduce the volatile content, usually up to about 25 wt. or up to 10-20 wt. The resulting prepreg is then molded to obtain a layered material. Such materials are used for the manufacture of automotive panels, instrument housings, rocket parts, panels for electronic circuits, motor windings and so on.

П р и м е р 1. Ткань из графитового волокна (Магнамит, Стайл А 193 Р, Hercules Corp), помещенную на антиадгезионную пленку, пропитывают раствором исходных веществ для полиимида в соответствующем растворителе. Влажный препрег сушат в течение 30 мин на горячей пластине, нагретой до 160оС. Затем нижнюю антиадгезионную пленку удаляют, препрег переворачивают на другую сторону и выдерживают на горячей пластине еще 15 мин. В полученном сухом препреге остаточное содержание летучих равно примерно 7-9% а содержание отвержденной смолы равно примерно 31-34%
На второй стадии стопку из двенадцати слоев препрега размером 7,5х12,5 см и толщиной 2,12 мм помещают в оболочку их микропористой полипропиленовой пленки (Целгард, Celehese Corp), находящейся в поршневой пресс-форме, установленной в вакуумной камере. Последнюю вакуумируют и поддерживают при давлении 103 Па. Камеру нагревают до 371оС со скоростью примерно 2оС в мин. Затем при достижении заданной температуры прикладывают давление 6,9 МПа и спустя 1 мин охлаждают под нагрузкой до комнатной температуры. Слоистый материал характеризуют величиной его плотности, содержанием волокон (об.) и содержанием пустот.
Example 1. A graphite fiber fabric (Magnamite, Style A 193 P, Hercules Corp), placed on a release film, is impregnated with a solution of the starting materials for polyimide in an appropriate solvent. The wet prepreg is dried for 30 minutes on a hot plate heated to 160 ° C. Then the lower release film is removed, the prepreg is turned on the other side and kept on the hot plate for another 15 minutes. In the resulting dry prepreg, the residual volatile content is about 7-9% and the cured resin content is about 31-34%
In the second stage, a stack of twelve layers of prepreg measuring 7.5 x 12.5 cm and 2.12 mm thick is placed in the shell of their microporous polypropylene film (Celgard, Celehese Corp) located in a piston mold installed in a vacuum chamber. The latter is evacuated and maintained at a pressure of 103 Pa. The chamber was heated to 371 ° C at a rate of about 2 C per minute. Then, when the desired temperature is reached, a pressure of 6.9 MPa is applied and after 1 min it is cooled under load to room temperature. Layered material is characterized by its density, fiber content (vol.) And the content of voids.

Об. волокон

Figure 00000020
плотность композиции
Об. смолы
Figure 00000021
плотность композиции
Содержание пустот рассчитывают по уравнению:
пустот 10 (об. волокон + об. смолы).About. fibers
Figure 00000020
composition density
About. pitches
Figure 00000021
composition density
The void content is calculated by the equation:
voids 10 (vol. fibers + vol. resin).

Результаты приведены в таблице. The results are shown in the table.

Во всех опытах в качестве исходных веществ используют диэфир пиромеллитовой кислоты (ПМДЕ) и диамин или смесь диаминов. В таблице приняты следующие сокращения:
1,3-бис-АРВ-1,3-бис-(3-аминофенокси)бензол;
Бис-4,41-АРРР-2,2-бис-/4-(4-аминофен- окси)фенил/пропан;
NMP-N-метил-2-пирролидон;
ЕtОН этанол,
МеОН метанол.
In all experiments, pyromellitic acid diester (PMDE) and diamine or a mixture of diamines are used as starting materials. The following abbreviations are accepted in the table:
1,3-bis-ARV-1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene;
Bis-4,4 1 -APPP-2,2-bis- / 4- (4-aminophenoxy) phenyl / propane;
NMP-N-methyl-2-pyrrolidone;
EtOH ethanol
MeOH methanol.

В опытах d избыточный диамин связывают фталевым ангидридом. In experiments d, excess diamine is bound with phthalic anhydride.

П р и м е р 2. Однонаправленную ленту шириной 5,1 см получают пропиткой графитовых волокон (Магнамит Аs-4 и/ф Hercules) концентрированным раствором исходного вещества для получения полиимида в N-метил-2-пирролидоне, содержащем примерно 65% полиимида (в расчете на отвержденный полимер) на основе диэтилового эфира пиромеллитовой кислоты и 5% избытка 25/75 мол. смеси 2,2-бис-/4-(4-аминофенокси)фенил/пропана и 1,3-бис-(3-аминофенокси)бензола. Содержание отвержденной смолы в ленте 32,9% содержание летучих 14,2% остальное графитовое волокно. Example 2. A unidirectional tape with a width of 5.1 cm is obtained by impregnating graphite fibers (Magnamite As-4 and / f Hercules) with a concentrated solution of the starting material to obtain polyimide in N-methyl-2-pyrrolidone containing about 65% polyimide (based on the cured polymer) based on diethyl ether of pyromellitic acid and 5% excess of 25/75 mol. mixtures of 2,2-bis- / 4- (4-aminophenoxy) phenyl / propane and 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene. The cured resin content in the tape is 32.9%; the volatile content is 14.2%; the rest is graphite fiber.

Ленту продавливают через гильзу и нагревают потоком горячего воздуха, при этом температура ленты достигает 400оС и ее выдерживают при этой температуре 29 с. Обработка быстрым нагревом позволяет практически полностью удалить из ленты летучие компоненты (остаток летучих 0,14%). Термомеханический анализ показывает, что Тст 212оС.The tape is pressed through the sleeve and is heated by the hot air, the temperature of the strip reached 400 ° C and it was kept at this temperature for 29 s. Processing by rapid heating allows almost completely to remove volatile components from the tape (residual volatile 0.14%). Thermomechanical analysis shows that T article 212 about C.

Claims (3)

1. ПРЕПРЕГ, выполненный в виде волокнистой основы, пропитанной концентрированным раствором полиамидокислоты на основе пиромеллитового диангидрида или диэфира пиромеллитовой кислоты и диамина, отличающийся тем, что, с целью получения беспористого препрега, он содержит полиамидокислоту на основе диаминов формулы
H2 N Q NH2,
где Q органический радикал, выбранный из группы, включающей радикалы
а)
Figure 00000022

где G кислород или сера;
Z водород или фенил, причем при Z водород аминогруппы диамина находятся в о- или м-положении по отношению к G и при Z фенил эти группы находятся в о-, м- или п-положении по отношению к G,
б)
Figure 00000023

где G кислород или сера;
R фенил, дифенил или нафтил,
в)
Figure 00000024

где G кислород или сера и аминогруппы находятся в о- или м-положении по отношению к G,
г)
Figure 00000025

или их смесь, а содержание летучих в препреге не превышает 25% от общей массы.
1. PREPREG made in the form of a fibrous base impregnated with a concentrated solution of polyamide acid based on pyromellitic dianhydride or diester of pyromellitic acid and diamine, characterized in that, in order to obtain a non-porous prepreg, it contains a polyamide acid based on diamines of the formula
H 2 NQ NH 2 ,
where Q is an organic radical selected from the group consisting of radicals
a)
Figure 00000022

where G is oxygen or sulfur;
Z is hydrogen or phenyl, wherein at Z the hydrogen of the amino group of the diamine is in the o- or m-position with respect to G and with Z the phenyl, these groups are in the o-, m- or p-position with respect to G,
b)
Figure 00000023

where G is oxygen or sulfur;
R is phenyl, diphenyl or naphthyl,
at)
Figure 00000024

where G is oxygen or sulfur and amino groups are in the o - or m-position with respect to G,
d)
Figure 00000025

or a mixture thereof, and the volatile content in the prepreg does not exceed 25% of the total mass.
2. Препрег по п.1, отличающийся тем, что он содержит полиамидокислоту на основе диаминов, выбранных из группы, включающей 1,3-бис-(2-аминофенокси)бензол, 1,2-бис-(3-аминофенокси)бензол, 1,2-бис-(2-аминофенокси)бензол, 1,4-бис-(3-аминофенокси)бензол, 1,4-бис-(2-аминофенокси)бензол, 1,3-бис-(3-аминофенокси)бензол, 2,4-диаминодифениловый эфир, 1-(2,4-диаминофенокси)нафталин, 2-(2,4-диаминофенокси)нафталин, 2-(2,4-диаминофенокси)дифенил, 1,4-бис-(4-аминофенокси)-2-фенилбензол, 2,2-бис-[4-2-аминофенокси)фенил] пропан и 2,2-бис-[3,5-дихлор-4-(4-аминофенокси)фенил]пропан. 2. The prepreg according to claim 1, characterized in that it contains a polyamic acid based on diamines selected from the group consisting of 1,3-bis- (2-aminophenoxy) benzene, 1,2-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 1,2-bis- (2-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis- (2-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene, 2,4-diaminodiphenyl ether, 1- (2,4-diaminophenoxy) naphthalene, 2- (2,4-diaminophenoxy) naphthalene, 2- (2,4-diaminophenoxy) diphenyl, 1,4-bis- (4 -aminophenoxy) -2-phenylbenzene, 2,2-bis- [4-2-aminophenoxy) phenyl] propane and 2,2-bis- [3,5-dichloro-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane. 3. Препрег по п.2, отличающийся тем, что он содержит полиамидокислоту на основе смеси 1,3-бис-(3-аминофенокси)бензола и 2,2-бис-[4-(4-аминофенокси)фенил]пропана. 3. The prepreg according to claim 2, characterized in that it contains a polyamic acid based on a mixture of 1,3-bis- (3-aminophenoxy) benzene and 2,2-bis- [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane.
SU3806458 1983-03-14 1984-10-25 Prepreg RU2051158C1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US47503483A 1983-03-14 1983-03-14
US475034 1999-12-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2051158C1 true RU2051158C1 (en) 1995-12-27

Family

ID=23885970

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU3710406 RU2052469C1 (en) 1983-03-14 1984-03-13 Fusible polyimides as binders for composition material
SU3806463 RU2051157C1 (en) 1983-03-14 1984-10-25 Solution in polar solvent for production of polyimides
SU3806458 RU2051158C1 (en) 1983-03-14 1984-10-25 Prepreg

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU3710406 RU2052469C1 (en) 1983-03-14 1984-03-13 Fusible polyimides as binders for composition material
SU3806463 RU2051157C1 (en) 1983-03-14 1984-10-25 Solution in polar solvent for production of polyimides

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS59170122A (en)
RU (3) RU2052469C1 (en)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5516876A (en) * 1983-09-27 1996-05-14 The Boeing Company Polyimide oligomers and blends
US5286811A (en) * 1983-09-27 1994-02-15 The Boeing Company Blended polyimide oligomers and method of curing polyimides
US4755585A (en) * 1982-08-06 1988-07-05 Amoco Corporation Injection moldable polyamide imide from trimellitic anhydride end capped with aniline
JPH0765027B2 (en) * 1984-12-18 1995-07-12 三井東圧化学株式会社 Heat resistant adhesive
US4725642A (en) * 1985-04-29 1988-02-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-fusible co-polyimide from diamine mixture
JPH0794553B2 (en) * 1985-05-28 1995-10-11 三井東圧化学株式会社 Polyimide oligomer and heat-resistant adhesive containing the oligomer
JPS61291669A (en) * 1985-06-18 1986-12-22 Mitsui Toatsu Chem Inc Heat-resistant adhesive
JPH0678431B2 (en) * 1985-07-15 1994-10-05 三菱油化株式会社 Aromatic thioetherimide polymer
US5278276A (en) * 1985-08-27 1994-01-11 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide
EP0235294B1 (en) * 1985-08-27 1997-11-12 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same
JPS6262859A (en) * 1985-09-13 1987-03-19 Showa Denko Kk Polyimide resin composition
JPH083041B2 (en) * 1986-06-30 1996-01-17 三井東圧化学株式会社 Polyimide resin composition
JPH0749523B2 (en) * 1987-02-13 1995-05-31 旭硝子株式会社 Aromatic polyimide polymer molding
KR880014009A (en) * 1987-05-04 1988-12-22 원본미기재 Polyimide oligomers and mixtures thereof
JP2605060B2 (en) * 1987-10-27 1997-04-30 三井東圧化学株式会社 Polyimide composite material
JPH01138266A (en) * 1987-11-25 1989-05-31 Mitsui Toatsu Chem Inc Polyimide composite material
JP2596565B2 (en) * 1987-10-23 1997-04-02 三井東圧化学株式会社 Polyimide having good thermal stability and method for producing the same
JP2553110B2 (en) * 1987-11-16 1996-11-13 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JPH01138265A (en) * 1987-11-25 1989-05-31 Mitsui Toatsu Chem Inc Polyimide composite material
JP2610905B2 (en) * 1987-11-05 1997-05-14 三井東圧化学株式会社 Polyimide composite material
JP2557914B2 (en) * 1987-11-16 1996-11-27 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2596566B2 (en) * 1987-11-07 1997-04-02 三井東圧化学株式会社 Polyimide having good thermal stability and method for producing the same
JP2564636B2 (en) * 1988-12-15 1996-12-18 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2564637B2 (en) * 1988-12-15 1996-12-18 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2599171B2 (en) * 1988-03-01 1997-04-09 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JP2565556B2 (en) * 1988-12-15 1996-12-18 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2672960B2 (en) * 1988-03-01 1997-11-05 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JPH0218419A (en) * 1988-07-05 1990-01-22 Mitsui Toatsu Chem Inc Production of polyimide excellent in thermal stability
JP2825510B2 (en) * 1988-11-15 1998-11-18 三井化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JP2558339B2 (en) * 1988-12-21 1996-11-27 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2563547B2 (en) * 1988-12-26 1996-12-11 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2563548B2 (en) * 1988-12-26 1996-12-11 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide with good moldability
JP2606913B2 (en) * 1988-12-28 1997-05-07 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JP2606914B2 (en) * 1988-12-28 1997-05-07 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JPH02178329A (en) * 1988-12-28 1990-07-11 Mitsui Toatsu Chem Inc Production of polyimide having good thermal stability
JP2675110B2 (en) * 1988-12-28 1997-11-12 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JP2606912B2 (en) * 1988-12-28 1997-05-07 三井東圧化学株式会社 Method for producing polyimide having good thermal stability
JPH02199124A (en) * 1989-01-27 1990-08-07 Mitsui Toatsu Chem Inc Production of polyimide of good heat stability
JPH0370736A (en) * 1989-08-11 1991-03-26 Ube Ind Ltd Thermoplastic aromatic polyimide
JP2785394B2 (en) * 1989-11-24 1998-08-13 宇部興産株式会社 Thermoplastic aromatic polyimide
JP2724622B2 (en) * 1989-11-24 1998-03-09 宇部興産株式会社 Thermoplastic aromatic polyimide composition
JP2748989B2 (en) * 1990-06-01 1998-05-13 三井東圧化学株式会社 Polyimide copolymer for melt molding and method for producing the same
JP2748992B2 (en) * 1990-08-24 1998-05-13 三井東圧化学株式会社 Crystalline polyimide and method for producing the same
JP2748995B2 (en) * 1990-11-26 1998-05-13 三井東圧化学株式会社 Polyimide for melt molding, method for producing the same, and resin composition thereof
JP2779363B2 (en) * 1990-12-28 1998-07-23 三井化学株式会社 Method for producing polyimide
JP3015591B2 (en) * 1991-06-14 2000-03-06 三井化学株式会社 Polyimide having good moldability and method for producing the same
JP2672476B2 (en) * 1995-03-20 1997-11-05 三井東圧化学株式会社 Polyimide resin composition
JP2672477B2 (en) * 1995-03-20 1997-11-05 三井東圧化学株式会社 Composition for polyimide resin
JP2593635B2 (en) * 1995-03-20 1997-03-26 三井東圧化学株式会社 Polyimide resin composition
JP2593634B2 (en) * 1995-03-20 1997-03-26 三井東圧化学株式会社 New polyimide resin composition
JP2593636B2 (en) * 1995-04-17 1997-03-26 三井東圧化学株式会社 Polyimide resin composition
JP2764392B2 (en) * 1996-01-24 1998-06-11 三井化学株式会社 Method for producing polyimide for melt molding
JP2769497B2 (en) * 1996-03-08 1998-06-25 三井化学株式会社 Method for producing polyimide for melt molding
CN102245585B (en) * 2008-12-15 2014-12-17 帝人株式会社 Cyclic carbodiimide compounds
US8901274B2 (en) * 2012-08-24 2014-12-02 Lonza Group, Ltd. Polyimide oligomers

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2462113C3 (en) * 1973-04-03 1979-03-08 Hughes Aircraft Co., Culver City, Calif. (V.St.A.) Acetylene-substituted polyamide oligomers
JPS55156917A (en) * 1979-05-25 1980-12-06 Hitachi Ltd Liquid crystal display element
JPS60258229A (en) * 1984-06-05 1985-12-20 Mitsui Toatsu Chem Inc Preparation of prepolymer solution used for aromatic polyimide resin

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Бюллер К.У. Тепло- и термостойкие полимеры. - 1984, М.: Химия, с.670-677. *

Also Published As

Publication number Publication date
RU2051157C1 (en) 1995-12-27
JPS59170122A (en) 1984-09-26
RU2052469C1 (en) 1996-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2051158C1 (en) Prepreg
JP4825112B2 (en) Polyimide moldings with high Tg, high TOS, and low moisture content
CA1229195A (en) Melt-fusible polyimides
US4485140A (en) Melt-fusible polyimides
JP4007991B2 (en) Polyimide for melt processing with high Tg
RU2051932C1 (en) Method for production of polyiimide composite materials
EP0200204B1 (en) Melt-fusible copolyimides
RU2394048C2 (en) Polyimide oligomers for two-step hardening
US4861855A (en) Polyamide-imide compositions from bisphenoxyphenyl diamine tricarboxylic anhydride and tetracarboxylic dianhydride
US6784276B1 (en) High-solids polyimide precursor solutions
KR20190002485A (en) Composite articles from reactive precursor materials
KR960007716B1 (en) Sizing composition carbon fiber
JP5041271B2 (en) Heat curable solution composition and uncured resin composite
US3697308A (en) Boron reinforced polyimide composites
US5126085A (en) Process for preparing polyimide sheet molding compound
US4273886A (en) Polyimides
DE2941785A1 (en) COMPOSITES AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION
US4981942A (en) Polyamide-imide composition based on bisphenoxyphenyl diamines
US3759779A (en) Laminates
US4338430A (en) Preparation of polyimide compositions with cyclic peroxyketal catalyst
JPH04213325A (en) Polyimide resin prepared by addition reaction
US5260412A (en) Terminal-modified imide oligomer composition
US4954601A (en) Polyimide precursors and method for preparing crosslinked polyimides using said precursors
US5081196A (en) Terminal-modified aromatic imide oligomer composition
JP2003201364A (en) Porous film for use in wiring board and wiring board prepreg