RU2035789C1 - Process of generation of beam of accelerated particles in technological vacuum chamber - Google Patents
Process of generation of beam of accelerated particles in technological vacuum chamber Download PDFInfo
- Publication number
- RU2035789C1 RU2035789C1 SU5037586A RU2035789C1 RU 2035789 C1 RU2035789 C1 RU 2035789C1 SU 5037586 A SU5037586 A SU 5037586A RU 2035789 C1 RU2035789 C1 RU 2035789C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- gas
- chamber
- ion
- discharge chamber
- supplied
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Particle Accelerators (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к технике получения пучков ускоренных частиц, в том числе к технологии обработки изделий пучком большого сечения ускоренных частиц в вакууме с целью очистки и нагрева изделий для повышения адгезии наносимых покрытий, с целью упрочнения и модификации поверхности имплантацией ускоренных частиц, а также для полировки поверхности и распыления материалов. The invention relates to techniques for producing beams of accelerated particles, including the technology of processing products with a beam of large cross sections of accelerated particles in vacuum to clean and heat products to improve the adhesion of the applied coatings, to strengthen and modify the surface by implantation of accelerated particles, as well as for polishing the surface and spraying materials.
Известен способ получения пучка ускоренных ионов [1] включающий подачу ионообразующего газа через отверстия в аноде и полом катоде, ионизацию газа внутри полого катода и подачу на анод положительного по отношению к эмиссионной сетке ускоряющего напряжения. Недостатком способа является низкая надежность, связанная с пробоями в диэлектрическом изоляционном газопроводе, соединяющем анод с заземленным устройством регулировки газоподачи. A known method of producing a beam of accelerated ions [1] comprising supplying an ion-forming gas through holes in the anode and hollow cathode, ionizing the gas inside the hollow cathode, and applying an accelerating voltage positive with respect to the emission grid to the anode. The disadvantage of this method is the low reliability associated with breakdowns in a dielectric insulating gas pipeline connecting the anode to a grounded gas supply adjustment device.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ получения пучка ионов [2] включающий подачу ионообразующего газа в газоразрядную камеру, образованную анодом и выполненном в виде набора отдельных катодных элементов полым катодом, ионизацию газа в газоразрядной камере и подачу на полый катод положительного по отношению к технологической камере и эмиссионной сетке ускоряющего напряжения. Газ в газоразрядную камеру подают через штуцер на задней стенке заземленного корпуса источника ионов, и через зазоры между катодными элементами равномерно заполняют газом протяженный полый катод. Пробои в газопроводе отсутствуют, так как оба его конца заземлены. The closest in technical essence to the invention is a method for producing an ion beam [2] comprising supplying an ion-forming gas to a gas discharge chamber formed by the anode and made as a set of individual cathode elements with a hollow cathode, ionizing the gas in the gas discharge chamber and supplying a positive relative to the hollow cathode process chamber and accelerating voltage emission grid. Gas is supplied to the gas discharge chamber through a fitting on the rear wall of the grounded housing of the ion source, and through the gaps between the cathode elements the extended hollow cathode is uniformly filled with gas. There are no breakdowns in the gas pipeline, since both its ends are grounded.
Однако при повышении положительного потенциала электродов внутри корпуса свыше нескольких сотен вольт в штуцере газоподачи, где давление на несколько порядков превышает рабочее давление ( ≈ 0,1 Па) внутри газоразрядной камеры, возможно загорание тлеющего разряда с полым катодом, функции которого выполняет штуцер газоподачи, переходящего с ростом тока в дугу с катодными пятнами на корпусе. Пробои между корпусом и электродами газоразрядной камеры внутри него при подаче газа в корпус снижают надежность способа. However, if the positive potential of the electrodes inside the casing rises above several hundred volts in the gas supply choke, where the pressure is several orders of magnitude higher than the working pressure (≈ 0.1 Pa) inside the gas discharge chamber, a glow discharge with a hollow cathode, which serves as the gas supply choke with increasing current in an arc with cathode spots on the housing. Breakdowns between the casing and the electrodes of the gas discharge chamber inside it when gas is supplied to the casing reduces the reliability of the method.
Целью изобретения является повышение надежности. The aim of the invention is to increase reliability.
Цель достигается тем, что по способу получения пучка ускоренных частиц в технологической вакуумной камере, включающему подачу ионообразующего газа в газоразрядную камеру источника ионов, ионизацию газа в газоразрядной камере и подачу на один из электродов газоразрядной камеры положительного по отношению к технологической вакуумной камере и эмиссионной сетке ускоряющего напряжения, ионообразующий газ в газоразрядную камеру подают через эмиссионную сетку. The goal is achieved by the fact that by the method of producing a beam of accelerated particles in a technological vacuum chamber, which includes supplying an ion-forming gas to a gas discharge chamber of an ion source, ionizing the gas in a gas discharge chamber and supplying to one of the electrodes of the gas discharge chamber a positive accelerator in relation to the technological vacuum chamber and the emission grid voltage, the ion-forming gas in the discharge chamber is fed through the emission grid.
Целесообразно ионообразующий газ в газоразрядную камеру подавать с помощью эжектора непосредственно в створ эмиссионной сетки. It is advisable that the ion-forming gas be fed into the discharge chamber using an ejector directly to the target of the emission grid.
Целесообразно ионообразующий газ в газоразрядную камеру подавать непосредственно из технологической камеры. It is advisable to supply the ion-forming gas to the gas discharge chamber directly from the process chamber.
При получении пучка быстрых нейтральных молекул целесообразно ионообразующий газ в газоразрядную камеру источника ионов подавать из расположенной между источником ионов и технологической вакуумной камерой камеры перезарядки. Upon receipt of a beam of fast neutral molecules, it is advisable that the ion-forming gas be fed into the gas discharge chamber of the ion source from the recharge chamber located between the ion source and the technological vacuum chamber.
При подаче ионообразующего газа в газоразрядную камеру через эмиссионную сетку давление газа с обеих сторон сетки равны. Это исключает образование зон с повышенным давлением газа, достаточным для электрического пробоя, между корпусом и электродами газоразрядной камеры, на которые подано положительное напряжение, при рабочих давлениях, обычно не превышающих 1 Па, и тем самым повышает надежность. When an ion-forming gas is supplied to the gas discharge chamber through the emission grid, the gas pressure on both sides of the grid is equal. This eliminates the formation of zones with increased gas pressure sufficient for electrical breakdown between the casing and the electrodes of the gas discharge chamber, to which a positive voltage is applied, at operating pressures usually not exceeding 1 Pa, and thereby increases reliability.
При подаче ионообразующего газа в газоразрядную камеру из технологической камеры обеспечивается выравнивание давления подаваемого газа вдоль сетки с большой площадью поверхности, а следовательно, и в рабочем объеме газоразрядной камеры. When an ion-forming gas is supplied to the gas discharge chamber from the process chamber, the pressure of the supplied gas is equalized along the grid with a large surface area and, therefore, in the working volume of the gas discharge chamber.
При расположении между источником ионов и технологической камерой камеры перезарядки и при подаче ионообразующего газа в газоразрядную камеру из камеры перезарядки плотность молекул газа в последней оказывается выше, чем в газоразрядной камере с большей температурой газа и чем в откачиваемой вакуумным насосом технологической камере. Это позволяет трансформировать ионный пучок в пучок быстрых нейтральных молекул при меньшей длине камеры перезарядки. When the recharge chamber is located between the ion source and the process chamber and when the ion-forming gas is supplied to the gas discharge chamber from the recharge chamber, the density of gas molecules in the latter is higher than in the gas discharge chamber with a higher gas temperature and than in the process chamber pumped by the vacuum pump. This allows you to transform the ion beam into a beam of fast neutral molecules with a shorter recharge chamber.
При подаче ионообразующего газа в газоразрядную камеру через эжектор непосредственно в створ эмиссионной сетки возрастает доля газа, попадающего в газоразрядную камеру. Это повышает газовую эффективность источника ионов. When the ion-forming gas is supplied to the gas discharge chamber through the ejector directly to the target of the emission grid, the fraction of gas entering the gas discharge chamber increases. This increases the gas efficiency of the ion source.
Фиг. 1 иллюстрирует реализацию способа при подаче ионообразующего газа в разрядную камеру из технологической камеры через эжектор; фиг. 2 иллюстрирует реализацию способа при подаче ионообразующего газа из камеры перезарядки. FIG. 1 illustrates the implementation of the method when applying ion-forming gas to the discharge chamber from the process chamber through an ejector; FIG. 2 illustrates the implementation of the method by supplying an ion-forming gas from a recharge chamber.
Способ осуществляется следующим образом. The method is as follows.
Технологическую камеру 1 с установленными на ней камерой 2 перезарядки и/или корпусом 3 источника ионов откачивают до давления 10-3 Па. Затем подачей газа в камеру 1 или камеру 2 перезарядки через эжектор 4 или непосредственно в камеру 1 или непосредственно в камеру перезарядки равномерно наполняют газоразрядную камеру 5 источника ионов через эмиссионную сетку 6 ионообразующим газом до рабочего давления ≈ 0,1 Па. На электрод газоразрядной камеры 5 подают положительное относительно камеры 1 ускоряющее напряжение от источника 7. Включением источника питания газоразрядной камеры и поджигающего устройства (на фигурах не показаны) ионизуют газ в газоразрядной камере. В результате последняя заполняется однородной плазмой 8. Ионы из плазмы ускоряются в слое 9 положительного объемного заряда между плазмой 8 и эмиссионной сеткой 6 и через отверстия или щели сетки поступают в камеру 1 или в камеру 2 перезарядки, где пучок ионов трансформируется в пучок быстрых нейтральных молекул, а образовавшиеся в результате перезарядки тепловые ионы поступают на стенки камеры и на сетку.The
В большинстве случаев на сетку 6 подают от источника 10 напряжение до 100 В отрицательной по отношению к камере 1 полярности, запирающее встречный пучок электронов из плазмы 11, образованной нейтрализацией вторичными электронами объемного заряда ионов в газоразрядную камеру 5. Это повышает КПД источника ионов и предохраняет газоразрядную камеру от нагрева и разрушения. In most cases, a voltage of up to 100 V negative with respect to
Пример конкретной реализации способа. В источнике ионов с газоразрядной камерой на основе тлеющего разряда с холодным полым катодом длиной 30 см, шириной 10 см и глубиной 8 см рабочий диапазон давлений аргона от 0,1 до 0,5 Па. При подаче аргона через заднюю стенку корпуса паразитный разряд в штуцере газоподачи зажигался при давлениях свыше 0,2 Па и положительном напряжении на катоде по отношению к корпусу свыше 700 В. Это ограничивало энергию пучка величиной ≈ 1кэВ и ток пучка величиной 70 мА, так как при низких давлениях ток разряда уменьшается с понижением давления. При подаче газа через эжектор в створ сетки из технологической камеры пробоев между электродами газоразрядной камеры и корпусом не наблюдалось во всем рабочем диапазоне давлений и во всем диапазоне ускоряющего напряжения до 10 кВ. В результате энергия пучка увеличивалась в 10 раз, а ток пучка возрос до 300 мА при давлении аргона 0,5 Па. An example of a specific implementation of the method. In the ion source with a gas discharge chamber based on a glow discharge with a cold hollow cathode, 30 cm long, 10 cm wide and 8 cm deep, the working range of argon pressures is from 0.1 to 0.5 Pa. When argon was supplied through the rear wall of the casing, a parasitic discharge in the gas supply nipple ignited at pressures above 0.2 Pa and a positive voltage on the cathode relative to the casing above 700 V. This limited the beam energy to ≈ 1 keV and the beam current to 70 mA, since At low pressures, the discharge current decreases with decreasing pressure. When gas was supplied through the ejector to the grid target from the process chamber, breakdowns between the electrodes of the gas discharge chamber and the casing were not observed in the entire operating pressure range and in the entire accelerating voltage range up to 10 kV. As a result, the beam energy increased 10 times, and the beam current increased to 300 mA at an argon pressure of 0.5 Pa.
Вторым примером конкретной реализации способа является получение в цилиндрической технологической вакуумной камере диаметром 700 мм пучка с током до 600 мА и энергией до 5 кэВ ускоренных частиц, эмиттированных цилиндрической эмиссионной сеткой диаметром и высотой по 200 мм источника ионов, установленного в центре камеры коаксиально с последней. Источник формирует однородный азимутально и по высоте пучок радиально расходящихся ускоренных частиц, бомбардирующих расположенные вокруг источника подложки. Ионообразующий газ поступает в газоразрядную камеру из технологической камеры через эмиссионную сетку площадью около 1250 см2 и с прозрачностью 80% При травлении подложек ионами аргона происходит нейтрализация ионов на поверхности подложек и стенок камеры и десорбция нейтральных молекул аргона, которые могут вторично поступать в газоразрядную камеру, ионизироваться в ней и после ускорения в слое между плазмой и сеткой вылететь через последнюю в составе ионного пучка. Таким образом, ионообразующий газ используется многократно, что позволяет даже при больших токах пучка использовать вакуумные откачки системы малой производительности. Для очистки газа в камере от образующихся при травлении подложек примесей ионообразующий газ непрерывно подается в технологическую камеру с одной стороны и откачивается с другой. Указанный источник ионов работает и при давлениях в технологической камере 10-2 Па, что позволяет использовать предлагаемый способ при обработке ионами газов изделий микроэлектроники.The second example of a specific implementation of the method is to obtain in a cylindrical technological vacuum chamber with a diameter of 700 mm a beam with a current of up to 600 mA and an energy of up to 5 keV of accelerated particles emitted by a cylindrical emission grid with a diameter and a height of 200 mm of an ion source mounted in the center of the chamber coaxially with the latter. The source forms a beam of radially diverging accelerated particles uniform in azimuth and height, bombarding the substrate located around the source. Ion-forming gas enters the gas discharge chamber from the process chamber through an emission grid with an area of about 1250 cm 2 and with a transparency of 80%. When etching the substrates with argon ions, the ions on the surface of the substrates and walls of the chamber are neutralized and neutral argon molecules are desorbed, which can again enter the gas discharge chamber, ionize in it and, after acceleration in the layer between the plasma and the grid, fly out through the latter as part of the ion beam. Thus, the ion-forming gas is used repeatedly, which allows even at high beam currents to use vacuum pumping systems of low productivity. To clean the gas in the chamber from impurities formed during etching of the substrates, the ion-forming gas is continuously supplied to the process chamber from one side and is pumped out from the other. The specified ion source also works at pressures in the process chamber of 10 -2 Pa, which allows the proposed method to be used in the processing of microelectronic products by gas ions.
Таким образом, предлагаемый способ отличается высокой надежностью, позволяет расширить рабочий диапазон давлений газа, повысить энергию и ток пучка, а также сократить длину камеры перезарядки источника быстрых нейтральных молекул. Thus, the proposed method is highly reliable, allows you to expand the operating range of gas pressures, increase the energy and current of the beam, and also reduce the length of the recharge chamber of the source of fast neutral molecules.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5037586 RU2035789C1 (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Process of generation of beam of accelerated particles in technological vacuum chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5037586 RU2035789C1 (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Process of generation of beam of accelerated particles in technological vacuum chamber |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2035789C1 true RU2035789C1 (en) | 1995-05-20 |
Family
ID=21601986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5037586 RU2035789C1 (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Process of generation of beam of accelerated particles in technological vacuum chamber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2035789C1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997036463A1 (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-02 | Nauchno-Proizvodstvennoe Predpriyatie 'novatech' | Source of fast neutral molecules |
RU2531373C1 (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВПО МГТУ "СТАНКИН") | Device for synthesis of coatings |
RU2716133C1 (en) * | 2018-12-24 | 2020-03-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") | Source of fast neutral molecules |
RU196898U1 (en) * | 2019-11-19 | 2020-03-19 | Федеральное государственное бюджетное учреждение "Петербургский институт ядерной физики им. Б.П. Константинова Национального исследовательского центра "Курчатовский институт" (НИЦ "Курчатовский институт" - ПИЯФ) | DEVICE FOR APPLICATION OF MULTI-LAYER COATINGS |
-
1992
- 1992-04-15 RU SU5037586 patent/RU2035789C1/en active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
1. Стогний А.Н. и др. Исследование эмиссии ионов из самостоятельного разряда низкого давления без магнитного поля. YI Всесоюзный симпозиум по сильноточной электронике. Тезисы докладов. Томск, ИСЭ АН СССР, 1986, ч.1, с.52-54, рис.1. * |
2. Метель А.С. Источники пучков заряженных частиц большого сечения на основе тлеющего разряда с холодным полым катодом. Сб. Плазменная эмиссионная электроника. Тезисы докладов. Улан-Удэ, Бурятский институт естественных наук. СО АН СССР, 1991, с.77-81, рис.2. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997036463A1 (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-02 | Nauchno-Proizvodstvennoe Predpriyatie 'novatech' | Source of fast neutral molecules |
RU2531373C1 (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВПО МГТУ "СТАНКИН") | Device for synthesis of coatings |
RU2716133C1 (en) * | 2018-12-24 | 2020-03-06 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") | Source of fast neutral molecules |
RU196898U1 (en) * | 2019-11-19 | 2020-03-19 | Федеральное государственное бюджетное учреждение "Петербургский институт ядерной физики им. Б.П. Константинова Национального исследовательского центра "Курчатовский институт" (НИЦ "Курчатовский институт" - ПИЯФ) | DEVICE FOR APPLICATION OF MULTI-LAYER COATINGS |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2648235B2 (en) | Ion gun | |
US6861642B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
TWI518733B (en) | An ion source, ion implantation system and method of generating multiply charged ions in ion source | |
US4760262A (en) | Ion source | |
US5899666A (en) | Ion drag vacuum pump | |
SE8801145L (en) | ION PLASMA ELECTRON CANNON WITH DOSRATE CONTROL DEVICE BY AMPLIT MODULATION OF THE PLASMA DISCHARGE | |
US6909086B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
EP0531949A2 (en) | Fast atom beam source | |
JP2664094B2 (en) | Metal ion source and metal ion generation method | |
US4728862A (en) | A method for achieving ignition of a low voltage gas discharge device | |
US4506160A (en) | Ion source apparatus | |
US5216241A (en) | Fast atom beam source | |
RU2035789C1 (en) | Process of generation of beam of accelerated particles in technological vacuum chamber | |
RU2094896C1 (en) | Fast neutral molecule source | |
RU2167466C1 (en) | Plasma ion source and its operating process | |
US4891525A (en) | SKM ion source | |
US5432342A (en) | Method of and apparatus for generating low-energy neutral particle beam | |
Kovarik et al. | Initiation of hot cathode arc discharges by electron confinement in Penning and magnetron configurations | |
RU2030015C1 (en) | Hollow cathode of plasma ion emitter | |
RU2035790C1 (en) | Hollow cathode of plasma emitter of ions | |
US5256930A (en) | Cooled plasma source | |
SU908193A1 (en) | Ion source | |
KR20020004934A (en) | Plasma source of linear beam ions | |
JP2671730B2 (en) | Plasma lighting device | |
JPS594045Y2 (en) | Ionization device for thin film production |